KR970030760A - 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈 - Google Patents
패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 멀티 패키지 모듈에 관한 것으로, 한 방향으로 외부리드들이 돌출된 단위 패키지들과; 그 각 단위 패키지들의 외부리드들이 삽입되는 복수개의 관통 구멍을 갖는 소켓 내부리드들과 그 소켓 내부리드들의 관통 구멍들을 제외한 부분을 봉지한 성형 수지와, 상기 소켓 내부리드들과 일체로 대응되며 상기 성형 수지에 대하여 노출된 외부리드들을 갖는 소켓을 포함하며, 상기 각 소켓 내부리드에 형성된 복수개의 관통 구멍들 중에서 각기 하나만 삽입되어 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈을 제공하여 단위 패키지 수에 범용성을 갖도록 소켓을 설계하여 용이한 용량의 증대 및 업그래드를 할 수 있는 특징을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명에 의한 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈을 나타내는 정면도.
제 2도는 제 1도의 소켓의 성형 수지 부분을 노출하여 나타내는 평면도.
제 3도는 제 1도의 단위패키지의 성형 수지 부분을 노출하여 나타내는 평면도.
제 4도는 제 1도의 멀티 패키지 모듈의 기능 블록도(function block diagram).
Claims (3)
- 한 방향으로 외부리드들이 돌출된 단위 패키지들과; 그 각 단위 패키지들의 외부리드들이 삽입되는 복수개의 관통 구멍을 갖는 소켓 내부리드들과 그 소켓 내부리드들의 관통 구멍들을 제외한 부분을 봉지한 성형 수지와, 상기 소켓 내부리드들과 일체로 대응되며 상기 성형 수지에 대하여 노출된 외부리드들을 갖는 소켓을 포함하며, 상기 각 소켓 내부리드에 형성된 복수개의 관통 구멍들 중에서 각기 하나만 삽입되어 전기적 연결된 것을 특징으로 하는 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈.
- 제 1항에 있어서, 상기 단위 패키지의 외부리드들이 상기 소켓 내부리드들에 형성된 관통 구멍들에 삽입되어 상기 소켓의 성형 수지 부분의 외부로 돌출되는 것을 특징으로 하는 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈.
- 제 1항에 있어서, 상기 소켓 내부리드에 형성된 관통 구멍들 수에 대응하여 적어도 그 관통 구멍들의 수보다는 더 많이 단위 패키지가 삽입되지 않는 것을 특징으로 하는 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950043186A KR970030760A (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950043186A KR970030760A (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030760A true KR970030760A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66588693
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950043186A KR970030760A (ko) | 1995-11-23 | 1995-11-23 | 패키지 삽입형 소켓을 구비한 멀티 패키지 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030760A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101050402B1 (ko) * | 2003-04-04 | 2011-07-19 | 스태츠 칩팩, 엘티디. | 프로세서 및 메모리 패키지 어셈블리를 포함하는 반도체 멀티패키지 모듈 |
-
1995
- 1995-11-23 KR KR1019950043186A patent/KR970030760A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101050402B1 (ko) * | 2003-04-04 | 2011-07-19 | 스태츠 칩팩, 엘티디. | 프로세서 및 메모리 패키지 어셈블리를 포함하는 반도체 멀티패키지 모듈 |
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