CN211507609U - 一种基于电子元件的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种基于电子元件的封装结构，包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于底板上，分隔条和底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶。本实用新型提供的基于电子元件的封装结构有效解决了现有封装结构使用性能较低的问题，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及电子元件封装技术领域，特别涉及一种基于电子元件的封装结构。
【背景技术】
随着科学技术的迅速发展，电子产品越发往轻薄短小的趋势发展，如信号发射器，其内部需要各种封装结构。然而，现有封装结构的封装胶内部容易产生较大的内应力，导致其容易断裂，进而影响整个封装结构的使用，降低了封装结构的使用性能，特别是对于单颗封装，即无需再次进行切割的封装结构。
【实用新型内容】
为解决现有封装结构使用性能较低的问题，本实用新型提供了一种基于电子元件的封装结构。
本实用新型解决技术问题的方案是提供一种基于电子元件的封装结构，包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于所述底板上，所述分隔条和所述底板界定至少二封装区，所述电子元件置于所述封装区内，所述封装区内封装有所述封装胶。
优选地，所述封装结构进一步包括内围坝，所述内围坝设于所述分隔条外侧，所述内围坝、所述分隔条和所述底板界定所述封装区。
优选地，所述封装结构进一步包括外围坝，所述外围坝套设于所述内围坝外周侧，所述内围坝的高度大于所述电子元件的高度，所述外围坝的高度大于所述内围坝的高度。
优选地，所述外围坝的高度是所述内围坝的高度的两倍。
优选地，所述封装结构包括至少二分隔条；所述分隔条依次并列设置；或者，所述分隔条之间相交设置。
优选地，并列方向上的任意相邻的所述分隔条的间隔距离为1cm。
优选地，所述封装胶、所述外围坝、所述内围坝和所述分隔条的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种。
优选地，所述电子元件为LED芯片、灯珠、IC芯片、电容、电阻中的一种或多种。
优选地，所述底板为印制电路板或柔性电路板。
优选地，所述底板的宽度为3cm-4cm，长度为3cm-10cm，厚度为0.5mm-1mm。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种封装结构，具有以下优点：
1、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，通过将分隔条设置在底板上，分隔条与底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。
2、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构进一步包括内围坝和外围坝，内围坝设于分隔条外侧，外围坝套设于内围坝外周侧，内围坝的高度大于电子元件的高度，外围坝的高度大于内围坝的高度，可以理解，当电子元件高度较大时，外围坝需要更大的高度，而正常情况下外围坝想要达到一定高度则需要拥有与高度匹配的厚度，而厚度越大，封装区的空间则变得更小，因此，可以在设置外围坝拥有较小的厚度的情况下，依靠内围坝对外围坝起支撑作用，保证外围坝的稳定，进一步提高了封装结构的使用性能。
3、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，外围坝高度是内围坝高度的两倍，通过限定外围坝的高度，既能保证外围坝的稳定，又能使得封装区具有较多的空间用于封装电子元件。
4、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，封装结构包括至少二分隔条，分隔条可以依次并列设置，也可以相交设置，可以根据不同电子元件的布局设置分隔条，使得电子元件整齐设置，既提高了封装结构的实用性，又保证封装结构具有更佳的美观度。
5、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，并列方向上的任意相邻的分隔条的间隔距离为1cm，通过限定分隔条的间隔距离，使得减少的封装胶的内应力达到最大化，极大地避免封装胶断裂，提高了封装结构的使用性能。
6、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，电子元件为LED芯片、灯珠、IC芯片、电容、电阻中的一种或多种，即封装结构不局限单一电子元件，使得封装结构能够应用到各种领域，增加了封装结构的功能性。
7、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，封装胶、外围坝、内围坝和分隔条的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种，使用硅胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯作为封装胶、外围坝、内围坝和分隔条的材料，能够保证封装胶、外围坝、内围坝和分隔条的耐用程度，进一步提高封装结构的使用寿命。
8、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，底板为印制电路板或柔性电路板，直接在印制电路板或柔性电路板上进行封装，无需额外增加引线连接电子元件，保证了电子元件的电性连接的同时减少了封装结构的零组件。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例提供的基于电子元件的封装结构的俯视结构示意图一。
图2是本实用新型第一实施例提供的基于电子元件的封装结构的剖视结构示意图。
图3是本实用新型第一实施例提供的基于电子元件的封装结构的俯视结构示意图二。
附图标识说明：
10、封装结构；11、底板；12、电子元件；13、封装胶；14、分隔条；15、封装区；16、内围坝；17、外围坝。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，本实用新型的第一实施例提供一种基于电子元件的封装结构10，该封装结构10包括底板11、电子元件12、封装胶13及至少一分隔条14，分隔条14设于底板11上且分隔条14与底板11界定至少二封装区15，电子元件12置于封装区15上，封装区15内封装有封装胶13。由于分隔条14与底板11界定至少二封装区15，减少了封装区15内封装的封装胶13的内应力，使得封装胶13不容易断裂，或者封装胶13部分断裂而不影响整个封装结构10的使用，提高了封装结构10的使用性能。
进一步地，封装结构10还包括内围坝16，内围坝16设于分隔条14外侧，内围坝16、分隔条14和底板11界定所述封装区15。可以理解，在底板11上设置分隔条14和内围坝16，使得底板11上形成可以容置电子元件12的封装区15，封装区15内封装有封装胶13，对电子元件12进行封装。
进一步地，封装结构10还包括外围坝17，外围坝17套设于内围坝16外周侧，内围坝16的高度大于电子元件12的高度，外围坝17的高度大于内围坝16的高度。可以理解，当电子元件12高度较大时，外围坝17需要更大的高度，而正常情况下外围坝17想要达到一定高度则需要拥有与高度匹配的厚度，而厚度越大，封装区15的空间则变得更小，因此，可以在设置外围坝17拥有较小的厚度的情况下，依靠内围坝16对外围坝17起支撑作用，保证外围坝17的稳定，进一步提高了封装结构10的使用性能。
具体地，外围坝17的高度是内围坝16的高度的两倍，通过限定外围坝17的高度，既能保证外围坝17的稳定，又能使得封装区15具有较多的空间用于封装电子元件12。
可选地，电子元件12为LED芯片、灯珠、IC芯片、电容、电阻中的一种或多种，不局限单一电子元件，使得封装结构10能够应用到各种领域，增加了封装结构10的功能性。
可选地，底板11为印制电路板或柔性电路板，直接在印制电路板或柔性电路板上进行封装，无需额外增加引线连接电子元件12，保证了电子元件12的电性连接的同时减少了封装结构10的零组件。
可选地，封装胶13的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种，使用硅胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯作为封装胶13的材料，能够保证封装胶13的耐用程度，进一步提高封装结构10的使用寿命。
可选地，外围坝17的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种，使用硅胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯作为外围坝17的材料，能够保证外围坝17的耐用程度，进一步提高封装结构10的使用寿命。
可选地，内围坝16的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种，使用硅胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯作为内围坝16的材料，能够保证内围坝16的耐用程度，进一步提高封装结构10的使用寿命。
可选地，分隔条14的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种，使用硅胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯作为分隔条14的材料，能够保证分隔条14的耐用程度，进一步提高封装结构10的使用寿命。
具体地，封装胶13、外围坝17、内围坝16和分隔条14可以为同一种材料，也可以为不同种材料，本实用新型实施例不作具体限定。
为方便理解，以封装胶13、外围坝17、内围坝16和分隔条14为同一种材料(如环氧树脂)为例进行描述，在本实用新型实施例中，可以理解，在封装结构10的制作过程中，可以先在底板11上设置外围坝17、内围坝16和分隔条14，待外围坝17、内围坝16和分隔条14成型后，将电子元件12置于内围坝16、分隔条14和底板11界定的封装区15内，接着再往封装区15内注入封装胶13，待封装胶13成型即可。当然，也可以先将电子元件12置于底板11上，然后在底板11上设置外围坝17、内围坝16和分隔条14，内围坝16、分隔条14和底板11界定的封装区15将电子元件12收容其中，接着再往封装区15内注入封装胶13，待封装胶13成型即可。本实用新型实施例对外围坝17、内围坝16和分隔条14设置的先后顺序不作具体限定，只要满足在注入封装胶13前成型即可。
请结合图1和图2，底板的宽度(如图1所示W)为3cm-4cm，长度(如图1所示L)为3cm-10cm，厚度(如图2所示H)为0.5mm-1mm。通过限定封装结构10的尺寸，使得封装结构10与轻薄短小的发展趋势相匹配，能够保证使用该封装结构10的产品(如信号发射器、信号接收器)在保证体积小的前提下不影响其性能。
请结合图1和图3，封装结构10包括至少二分隔条14，其中，分隔条14依次并列设置；或者，分隔条14之间相交设置，可以根据不同电子元件12的布局设置分隔条14，使得电子元件12整齐设置，既提高了封装结构10的实用性，又保证封装结构10具有更佳的美观度。
具体地，并列方向上的任意相邻的分隔条14的间隔距离为1cm，通过限定分隔条14的间隔距离，使得减少的封装胶13的内应力达到最大化，极大地避免封装胶13断裂，提高了封装结构10的使用性能。
作为一种实施例，如图1所示，在底板11、分隔条14和内围坝16界定封装区15时，可以在内围坝16内侧依次并列设置各分隔条14，使之与底板11和内围坝16界定封装区15。
作为一种实施例，如图3所示，在底板11、分隔条14和内围坝16界定封装区15时，可以在内围坝16内侧相交设置各分隔条14，使之与底板11和内围坝16界定封装区15。
与现有技术相比，本实用新型的基于电子元件的封装结构具有以下优点：
1、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，通过将分隔条设置在底板上，分隔条与底板界定至少二封装区，电子元件置于封装区内，封装区内封装有封装胶，由于分隔条与底板界定至少二封装区，减少了封装区内封装的封装胶的内应力，使得封装胶不容易断裂，或者封装胶部分断裂而不影响整个封装结构的使用，提高了封装结构的使用性能。
2、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构进一步包括内围坝和外围坝，内围坝设于分隔条外侧，外围坝套设于内围坝外周侧，内围坝的高度大于电子元件的高度，外围坝的高度大于内围坝的高度，可以理解，当电子元件高度较大时，外围坝需要更大的高度，而正常情况下外围坝想要达到一定高度则需要拥有与高度匹配的厚度，而厚度越大，封装区的空间则变得更小，因此，可以在设置外围坝拥有较小的厚度的情况下，依靠内围坝对外围坝起支撑作用，保证外围坝的稳定，进一步提高了封装结构的使用性能。
3、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，外围坝高度是内围坝高度的两倍，通过限定外围坝的高度，既能保证外围坝的稳定，又能使得封装区具有较多的空间用于封装电子元件。
4、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，封装结构包括至少二分隔条，分隔条可以依次并列设置，也可以相交设置，可以根据不同电子元件的布局设置分隔条，使得电子元件整齐设置，既提高了封装结构的实用性，又保证封装结构具有更佳的美观度。
5、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，并列方向上的任意相邻的分隔条的间隔距离为1cm，通过限定分隔条的间隔距离，使得减少的封装胶的内应力达到最大化，极大地避免封装胶断裂，提高了封装结构的使用性能。
6、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，电子元件为LED芯片、灯珠、IC芯片、电容、电阻中的一种或多种，即封装结构不局限单一电子元件，使得封装结构能够应用到各种领域，增加了封装结构的功能性。
7、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，封装胶、外围坝、内围坝和分隔条的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种，使用硅胶、环氧树脂或聚甲基丙烯酸甲酯作为封装胶、外围坝、内围坝和分隔条的材料，能够保证封装胶、外围坝、内围坝和分隔条的耐用程度，进一步提高封装结构的使用寿命。
8、本实用新型提供的基于电子元件的封装结构中，底板为印制电路板或柔性电路板，直接在印制电路板或柔性电路板上进行封装，无需额外增加引线连接电子元件，保证了电子元件的电性连接的同时减少了封装结构的零组件。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述封装结构包括底板、电子元件、封装胶及至少一分隔条，所述至少一分隔条设于所述底板上，所述分隔条和所述底板界定至少二封装区，所述电子元件置于所述封装区内，所述封装区内封装有所述封装胶。
2.如权利要求1所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述封装结构进一步包括内围坝，所述内围坝设于所述分隔条外侧，所述内围坝、所述分隔条和所述底板界定所述封装区。
3.如权利要求2所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述封装结构进一步包括外围坝，所述外围坝套设于所述内围坝外周侧；
所述内围坝的高度大于所述电子元件的高度，所述外围坝的高度大于所述内围坝的高度。
4.如权利要求3所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述外围坝的高度是所述内围坝的高度的两倍。
5.如权利要求1所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述封装结构包括至少二分隔条；
所述分隔条依次并列设置；
或者，所述分隔条之间相交设置。
6.如权利要求5所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：并列方向上的任意相邻的所述分隔条的间隔距离为1cm。
7.如权利要求3所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述封装胶、所述外围坝、所述内围坝和所述分隔条的材料为硅胶、环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯任一种。
8.如权利要求1所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述电子元件为LED芯片、灯珠、IC芯片、电容、电阻中的一种或多种。
9.如权利要求1所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述底板为印制电路板或柔性电路板。
10.如权利要求1所述的基于电子元件的封装结构，其特征在于：所述底板的宽度为3cm-4cm，长度为3cm-10cm，厚度为0.5mm-1mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020124941.7U CN211507609U (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 一种基于电子元件的封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020124941.7U CN211507609U (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 一种基于电子元件的封装结构 |
Publications (1)
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| CN211507609U true CN211507609U (zh) | 2020-09-15 |
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ID=72400932
Family Applications (1)
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| CN202020124941.7U Active CN211507609U (zh) | 2020-01-19 | 2020-01-19 | 一种基于电子元件的封装结构 |
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|---|---|
| CN (1) | CN211507609U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113380645A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-09-10 | 深圳市德明新微电子有限公司 | 一种封装产品及其制备方法 |
-
2020
- 2020-01-19 CN CN202020124941.7U patent/CN211507609U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113380645A (zh) * | 2021-07-06 | 2021-09-10 | 深圳市德明新微电子有限公司 | 一种封装产品及其制备方法 |
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