CN215496770U - Led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED灯珠，包括LED支架、LED芯片以及荧光粉胶层，LED支架包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于第一电极、第二电极之间连接第一电极、第二电极的绝缘间隔结构，LED芯片固定在第一电极和/或第二电极上，且LED芯片的管脚对应电连接第一电极或第二电极，荧光粉胶层遮覆LED芯片且向上超出LED支架。本实用新型的荧光粉胶层向上超出LED支架，在LED灯珠的总厚度一定的情况下，LED支架的侧壁厚度可以做得较薄，减少了其对光源的阻挡，且荧光粉胶层的各个侧面和顶面均可以出光，LED灯珠的出光面更大。

Description

LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种LED灯珠。

背景技术

随着LED技术的发展和在各个领域各种场景的应用，产生了满足各种需求的LED结构。在各种LED结构中，基本都会使用到LED支架，而为了满足各种需求，也衍生了各种尺寸、结构和材质的LED支架。

在LED灯珠的制造过程中，需要在金属引线框的容纳腔内设置荧光粉胶层覆盖LED芯片，以使LED灯珠能够发出特定的光源。现有的LED灯珠的荧光粉胶层局限在LED支架的容纳腔内，LED灯珠的厚度即为LED支架的厚度，LED支架较厚(金属引线框的侧壁高度较高)，金属引线框的侧壁会对光源造成阻挡，导致LED灯珠的出光面较小

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种LED支架厚度薄、出光面大的LED灯珠。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种LED灯珠，包括LED支架、LED芯片以及荧光粉胶层，所述LED支架包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极、第二电极之间连接所述第一电极、第二电极的绝缘间隔结构，所述LED芯片固定在第一电极和/或所述第二电极上，且所述LED芯片的管脚对应电连接所述第一电极或第二电极，所述荧光粉胶层遮覆所述LED芯片且向上超出所述LED支架。

与现有技术相比，本实用新型的荧光粉胶层向上超出LED支架，在LED灯珠的总厚度一定的情况下，LED支架的侧壁厚度可以做得较薄，减少了其对光源的阻挡，且荧光粉胶层的各个侧面和顶面均可以出光，LED灯珠的出光面更大。

在一实施例中，所述LED支架呈片状，所述LED支架还包括位于所述第一电极、第二电极、绝缘间隔结构所构成结构周边的绝缘壁。

较佳地，所述荧光粉胶层的边缘与所述绝缘壁的外侧周缘平齐。

较佳地，所述第一电极包括第一基部和接于所述第一基部远离所述第二电极一侧中部的第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和接于所述第二基部远离所述第一电极一侧中部的第二连接臂，所述绝缘间隔结构连接所述第一基部、第二基部，所述第一连接臂、第二连接臂嵌设在所述绝缘壁。

在一实施例中，所述LED支架包括底壁和围设在所述底壁周边的侧壁，所述底壁和侧壁围成容纳槽，所述LED芯片设于所述容纳槽内，所述第一电极包括第一基部和第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和第二连接臂，所述底壁包括所述第一基部、第二基部及所述绝缘间隔结构，所述侧壁包括围设在所述第一基部、第二基部周边的绝缘壁，所述第一连接臂、第二连接臂嵌设在所述绝缘壁。

较佳地，所述第一电极包括两间距设置的所述第一连接臂，所述第二电极包括两间距设置的所述第二连接臂，每一所述第一连接臂与一所述第二连接臂正对。

较佳地，所述荧光粉胶层包括第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层，所述第一荧光粉胶层填充在所述容纳槽内，所述第二荧光粉胶层向上超出所述LED支架。

在一实施例中，所述LED支架包括金属框架和所述绝缘间隔结构，所述金属框架包括底壁和围设在所述底壁周边的侧壁，所述底壁和侧壁围成容纳槽，所述LED芯片设于所述容纳槽内，所述侧壁形成有两个贯穿至所述底壁处的第一缝隙，所述底壁具有连通两所述第一缝隙的第二缝隙，所述第一缝隙、第二缝隙将所述金属框架分隔为所述第一电极和第二电极。

较佳地，所述荧光粉胶层包括第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层，所述第一荧光粉胶层填充在所述容纳槽内，所述第二荧光粉胶层向上超出所述LED支架，且所述第二荧光粉胶层的边缘与所述侧壁的外侧周缘平齐。

附图说明

图1是金属料带的结构示意图。

图2至图5是本实用新型LED灯珠制造方法第一实施例的制造过程图。

图6是本实用新型第一实施例LED灯珠的结构示意图。

图7是图6所示LED灯珠的分解结构示意图。

图8是图6所示LED灯珠的另一分解结构示意图。

图9是图8的另一角度。

图10至图12是本实用新型LED灯珠制造方法第二实施例的制造过程图。

图13是本实用新型第二实施例LED灯珠的结构示意图。

图14是图13所示LED灯珠的分解结构示意图。

图15至图19是本实用新型LED支架制造方法第三实施例的制造过程图。

图20是本实用新型LED灯珠制造方法一制造过程的剖视图。

图21是本实用新型第三实施例LED支架的结构示意图。

图22是图21所示LED支架的另一角度。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。

本实用新型提供一种LED灯珠100、100’、100”。如图6-图7、图13-图14及图21-图22所示，LED灯珠100、100’、100”包括LED支架20、20’、20”、LED芯片30、30’、30”以及荧光粉胶层40、40’、40”，LED支架20、20’、20”包括间隔开的第一电极21、21’、21”和第二电极22、22’、22”以及填充于第一电极21、21’、21”、第二电极22、22’、22”之间连接第一电极21、21’、21”、第二电极22、22’、22”的绝缘间隔结构23、23’、23”。LED芯片30、30’、30”固定在第一电极21、21’、21”和/或第二电极22、22’、22”上，且LED芯片30、30’、30”的管脚对应电连接一电极21、21’、21”或第二电极22、22’、22”，荧光粉胶层40、40’、40”遮覆LED芯片30、30’、30”且向上超出LED支架20、20’、20”。该LED灯珠100、100’、100”的制造方法包括LED支架制造步骤、固晶步骤、焊线步骤以及封胶步骤。

LED灯珠100、100’、100”的制造步骤包括步骤：

S1，提供一金属料带10(如图1所示)，将金属料带10划分成多个加工单元101、101’、101”和连接在多个加工单元101、101’、101”之间的连接架102、102’、102”，如图2、图10、图15所示。例如，金属料带10为矩形状，可根据待制造的LED支架20、20’、20”的尺寸、形状在金属料带10上划分出m×n个加工单元101、101’、101”，m、n分别代表行和列。

S2，对加工单元101、101’、101”进行冲压和注塑成型出向下突出于连接架102、102’、102”的LED支架20、20’、20”，LED支架20、20’、20”的上端面与连接架102、102’、102”的上端面具有高度差，LED支架20、20’、20”与连接架102、102’、102”之间的高度差形成容纳空间201、201’、201”，如图3、图10、图18所示。

固晶步骤包括：将LED芯片30、30’、30”固定在第一电极21、21’、21”和/或第二电极22、22’、22”上，如图5、图12、图20所示。具体为，可以通过粘贴胶等方式将LED芯片30、30’、30”固定在第一电极21、21’、21”和/或第二电极22、22’、22”上。

焊线步骤包括：将金线50、50’焊接在LED芯片30、30’、30”的管脚与第一电极21、21’、21”(正电极)、第二电极22、22’、22”(负电极)之间，以使LED芯片30、30’、30”的正极管脚电连接第一电极21、21’、21”，使LED芯片30、30’、30”的负极管脚电连接第二电极22、22’、22”，如图5、图12所示。在一些实施例中，可省略该焊线步骤，直接将LED芯片30、30’、30”贴在第一电极21、21’、21”、第二电极22、22’、22”使其管脚与第一电极21、21’、21”、第二电极22、22’、22”接触实现电连接。

封胶步骤包括：往容纳空间201、201’、201”注入荧光胶，以形成向上超出LED支架20、20’、20”的荧光粉胶层40、40’、40”，如图5、图12、图20所示。具体的，往容纳空间201、201’、201”注满荧光胶后，利用刮胶板进行刮胶灌封，使荧光粉胶层40、40’、40”的上表面与连接架102、102’、102”的上表面平齐。以此，确保所制成的各个LED灯珠100、100’、100”的荧光粉胶层40、40’、40”是平整且一致的，加工工艺简单。

下面，以具体实施例为例并结合附图对本实用新型进行详细说明：

实施例一

请先参阅图6至图9，如图6所示，LED支架20呈片状，其包括间隔开的第一电极21、第二电极22、填充于第一电极21、第二电极22之间连接第一电极21、第二电极22的绝缘间隔结构23以及位于第一电极21、第二电极22、绝缘间隔结构23所构成结构周边的绝缘壁24(如图7所示)。第一电极21具有连接连接架102的第一连接臂212，第二电极22具有连接连接架102的第二连接臂222，第一连接臂212、第二连接臂222的末端暴露在绝缘壁24(如图7至图9所示)。

步骤S2中，“对加工单元101进行冲压和注塑成型出向下突出于连接架102的LED支架20”包括：

S21，在加工单元101冲出贯穿其的第一缝隙25，通过第一缝隙25将加工单元101分割成第一区域1011和第二区域1012；冲掉加工单元101的部分边缘以在加工单元101与连接架102之间形成与第一缝隙25连通的第二缝隙26，且第一区域1011具有连接连接架102的连接桥1013，第二区域1012具有连接连接架102的连接桥1014，如图2所示。

S22，在第一缝隙25注塑绝缘材料形成绝缘间隔结构23；在第二缝隙26注塑绝缘材料形成位于第一区域1011、第二区域1012、绝缘间隔结构23所构成结构周边的绝缘壁24，如图2所示。

S23，冲压注塑绝缘材料后的加工单元101使加工单元101向下突出于连接架102，制成LED支架20，如图3、图4所示。其中，第一区域1011作为第一电极21，第二区域1012作为第二电极22，连接桥1013作为第一连接臂212，连接桥1014作为第二连接臂222(如图7所示)。

图2所示实施例中，是先在加工单元101冲出第一缝隙25，再在加工单元101冲出两第二缝隙26，第一缝隙25的两端与两第二缝隙26连通，借由第一缝隙25、第二缝隙26使第一区域1011、第二区域1012断隔开，而两第二缝隙26之间间隔有连接桥1013、1014。可选的，在一些实施例中，也可以是先在加工单元101冲出两第二缝隙26，再在加工单元101冲出第一缝隙25。还可以是利用具有多个冲头的冲压模具，在加工单元101同时冲出第一缝隙25及两第二缝隙26。

此外，在一些实施例中，也不限于是在加工单元101冲出第一缝隙25及两第二缝隙26之后再注塑绝缘材料，也可以是在加工单元101冲出第一缝隙25和第二缝隙26之一者后，便在第一缝隙25和第二缝隙26之一者注塑绝缘材料，而后再在加工单元101冲出第一缝隙25和第二缝隙26之另一者，之后再在第一缝隙25和第二缝隙26之另一者注塑绝缘材料。例如，在加工单元101冲出第一缝隙25后，便在第一缝隙25注塑绝缘材料形成绝缘间隔结构23，然后，再在加工单元101冲出第二缝隙26。

如图3、图4所示，在该实施例中，LED支架20的上端面与连接架102的下端面平齐。即是，连接架102的厚度即为容纳空间201的高度，同样道理，连接架102的厚度即为荧光粉胶层40的厚度。当然，具体实施中不以此为限，例如，LED支架20的上端面也可以稍高于连接架102的下端面。

再请参阅图2，进一步地，步骤S2中，在往第一缝隙25、第二缝隙26注塑绝缘材料之前，还包括：将第一区域1011、第二区域1012的边缘位置冲掉部分厚度，使第一区域1011、第二区域1012分别具有基底1015和向上凸出基底的凸起部1016，凸起部1016与基底1015之间的高度差形成容置凹槽202(如图8所示)，在第一缝隙25、第二缝隙26、容置凹槽202注塑绝缘材料形成绝缘间隔结构23、绝缘壁24。以此，使得绝缘间隔结构23、绝缘壁24与第一电极21、第二电极22结合得更紧；同时，使LED支架20具有更佳的防潮效果。

接下来请参阅图2、图6至图9，图6至图9所示实施例中，LED支架20呈矩形状，第一缝隙25为沿LED支架20的宽度方向延伸的条状，第二缝隙26包括沿LED支架20的长度方向延伸并与第一缝隙25连通的第一条状缝隙261和接于第一条状缝隙261两端并沿LED支架20的宽度方向延伸的第二条状缝隙262，两第二缝隙26沿LED支架20的中心轴线对称设置，如图2所示。相应的，如图8所示，绝缘间隔结构23为沿LED支架20的宽度方向延伸的条状，绝缘壁24的轮廓为矩形状，包括沿LED支架20的长度方向延伸并与绝缘间隔结构23的两端连接的两第一绝缘壁241和接于两第一绝缘壁两端241并沿LED支架20的宽度方向延伸的两第二绝缘壁242。

当然，第一连接臂212、第二连接臂222、第一缝隙25、第二缝隙26、绝缘壁24的具体形式可以根据需求灵活调整，例如，在一些实施例中，第一连接臂212、第二连接臂222也可以分别为LED支架20的一短边，此时，第二缝隙26仅为沿LED支架20的长度方向延伸的条状缝隙261，相应的，绝缘壁24由两沿LED支架20的长度方向延伸的两第一绝缘壁241构成，两第一绝缘壁241的两端分别接第一连接臂212、第二连接臂222。

请参阅图8、图9，第一电极21包括第一基部211和接于第一基部211远离第二电极22一侧中部的第一连接臂212；第二电极22包括第二基部221和接于第二基部221远离第一电极21一侧中部的第二连接臂222，绝缘间隔结构23连接第一基部211、第二基部221，第一连接臂212、第二连接臂222嵌设在绝缘壁24(如图7所示)。

如图7至图9所示，具体的，第一基部211的面积大于第二基部221的面积，LED芯片30固定在第一基部211。第一基部211包括第一基底2111和向上凸出第一基底2111的第一凸起部2112，第二基部221包括第二基底2211和向上凸出第二基底2211的第二凸起部2212。第一连接臂212、第二连接臂222呈台阶状，第一连接臂212靠近第一基底2111的一侧与第一基底2111平齐，远离第一基底2111的一侧高于第一基底2111，第二连接臂222靠近第二基底2211的一侧与第二基底2211平齐，远离第二基底2211的一侧高于第二基底2211，第一连接臂212、第一凸起部2112与第一基底2111，第二连接臂222、第二凸起部2212与第二基底2211之间的高度差形成容置凹槽202。相应的，绝缘壁24具有嵌设在容置凹槽202的部分，最终，绝缘壁24、绝缘间隔结构23与第一电极21、第二电极22平齐，以此，获得表面平整的LED支架20。

请参阅图6，荧光粉胶层40的边缘与绝缘壁24的周缘平齐。LED芯片30发出的光源可从荧光粉胶层40的四周及顶面出光，LED灯珠100出光面大。当然，具体实施中不以此为限。

实施例二

请先参阅图13至图14，如图14所示，LED支架20’呈杯状，其包括底壁203’和围设在底壁203’周边的侧壁204’，底壁203’和侧壁204’围成位于容纳空间201’之下的容纳槽205’，LED芯片30’设于容纳槽205’内。第一电极21’包括第一基部211’和第一连接臂212’，第二电极22’包括第二基部221’和第二连接臂222’，第一连接臂212’、第二连接臂222’连接连接架102’，底壁203’包括第一基部211’、第二基部221’及绝缘间隔结构23’，侧壁204’包括围设在第一基部211’、第二基部221’周边并接连接架102’的绝缘壁24’，第一连接臂212’、第二连接臂222’嵌设在绝缘壁24’，侧壁204’的上端面与连接架102’的上端面具有高度差。

步骤S2中，“对加工单元101’进行冲压和注塑成型出向下突出于连接架102’的LED支架20’”包括：

S21，在加工单元101’冲出贯穿其的第一缝隙25’，通过第一缝隙25’将加工单元101’分割成第一区域1011’和第二区域1012’，如图10所示。

S22，冲掉加工单元101’的部分边缘以在加工单元101’与连接架102’之间形成与第一缝隙25’连通的第二缝隙26’，且第一区域1011’具有连接连接架102’的连接桥1013’，第二区域1012’具有连接连接架102’的连接桥1014’，如图10所示。

S23，冲压加工单元101’使加工单元101’向下突出于连接架102’，如图10、图11所示。其中，第一区域1011’作为第一电极21’，第二区域1012’作为第二电极22’，连接桥1013’作为第一连接臂212’，连接桥1014’作为第二连接臂222’，如图10所示。

S24，在第一缝隙25’注塑绝缘材料形成绝缘间隔结构23’，在第二缝隙26’注塑绝缘材料形成绝缘壁24’，制成LED支架20’，如图10所示。

在封胶步骤，往LED支架20’的容纳空间201’加荧光粉胶，并使荧光粉胶注满容纳槽205’及容纳空间201’，以形成位于容纳槽205’内的第一荧光粉胶层41’和位于容纳空间201’的第二荧光粉胶层42’，并利用刮胶板进行刮胶灌封，使荧光粉胶层40’的上表面与连接架102’的上表面平齐(如图12所示)。以此，确保所制成的各个LED灯珠100’的荧光粉胶层40’是平整且一致的，加工工艺简单。当然，具体实施中不以此为限。

图10所示实施例中，是先在加工单元101’冲出第一缝隙25’，再在加工单元101’冲出两第二缝隙26’，第一缝隙25’的两端与两第二缝隙26’连通，借由第一缝隙25’、第二缝隙26’使第一区域1011’、第二区域1012’断隔开，而两第二缝隙26’之间间隔有连接桥1013’、1014’。可选的，在一些实施例中，也可以是先在加工单元101’冲出两第二缝隙26’，再在加工单元101’冲出第一缝隙25’。还可以是利用具有多个冲头的冲压模具，在加工单元101’同时冲出第一缝隙25’及两第二缝隙26’。

此外，在一些实施例中，也不限于是在加工单元101’冲出第一缝隙25’及两第二缝隙26’之后再注塑绝缘材料，也可以是在加工单元101’冲出第一缝隙25’和第二缝隙26’之一者后，便在第一缝隙25’和第二缝隙26’之一者注塑绝缘材料，而后再在加工单元101’冲出第一缝隙25’和第二缝隙26’之另一者，之后再在第一缝隙25’和第二缝隙26’之另一者注塑绝缘材料。例如，在加工单元101’冲出第一缝隙25’后，便在第一缝隙25’注塑绝缘材料形成绝缘间隔结构23’，然后，再在加工单元101’冲出第二缝隙26’。

再请参阅图10，进一步地，步骤S2中，在步骤S23之前，还包括：将第一区域1011’、第二区域1012’的边缘位置冲掉部分厚度，使第一区域1011’、第二区域1012’分别具有基底1015’和向上凸出基底1015’的凸起部1016’，凸起部1016’与基底1015’之间的高度差形成容置凹槽202’，在第一缝隙25’、第二缝隙26’、容置凹槽202’注塑绝缘材料形成绝缘间隔结构23’、绝缘壁24’。借此，可以使得绝缘间隔结构23’、绝缘壁24’与第一电极21’、第二电极22’结合得更紧；同时，使LED支架20’具有更佳的防潮效果。

再请参阅图13、图14，与实施例一不同的是，第一电极21’包括两间距设置的第一连接臂212’，第二电极22’包括两间距设置的第二连接臂222’，每一第一连接臂212’与一第二连接臂222’正对。相应的，第二缝隙26’为与第一缝隙25’连通的U型状缝隙，两第一连接臂212’之间、两第二连接臂222’之间由条状缝隙27’间隔开(如图10所示)。

实施例三

请先参阅图20至图22，如图21所示，LED支架20”呈杯状，其包括金属框架210”和绝缘间隔结构23”，金属框架210”包括底壁203”和围设在底壁203”周边的侧壁204”，底壁203”和侧壁204”围成容纳槽205”，LED芯片30”设于容纳槽205”内(如图20所示)，侧壁204”形成有两个贯穿至底壁203”处的第一缝隙25”，底壁203”具有连通两第一缝隙25”的第二缝隙26”，第一缝隙25”、第二缝隙26”将金属框架210”分隔为第一电极21”和第二电极22”(如图18所示)。

步骤S2中，“对加工单元101”进行冲压和注塑成型出向下突出于连接架102”的LED支架20””包括：

S21，在加工单元101”冲出两个贯穿其上下表面的通孔1017”，如图15所示。

S22，对冲出通孔1017”后的加工单元101”沿着其边界线P(非真实线)和挤压线Q(非真实线)进行挤压成型出向下突出于连接架102”的金属框架210”，金属框架210”的侧壁204”顶部与连接架102”连接，如图16所示。在步骤S22中，在挤压加工单元101”以成型出金属框架210”的过程中，可以对加工单元101”进行拉深，也可以是没有进行拉深。

S23，在金属框架210”的底壁203”冲出连通两第一缝隙25”的第二缝隙26”，如图17所示，以借由两第一缝隙25”和第二缝隙26”将金属框架210”分割为第一电极21”、第二电极22”。

S24，冲压金属框架210”，使金属框架210”的上端面与连接架102”的上端面具有高度差以形成容纳空间201”，如图18所示。

S25，在第一缝隙25”、第二缝隙26”注塑绝缘材料以形成绝缘间隔结构23”，制成LED支架20”，如图19所示。

该实施例在进行挤压之前，预先在加工单元101”冲出两个通孔1017”以在金属框架210”成型出第一缝隙25”，相较于在挤压成型出金属框架210”之后再在侧壁204”上冲出第一缝隙25”的方式，加工难度更低。可选的，在一些实施例中，步骤S21、S22、S23之间的先后顺序，S24、S25之间的先后顺序也可以调整，例如，先对加工单元101”进行挤压成型出金属框架210”之后，再在侧壁204”上冲出两个第一缝隙25”。挤压线Q横跨通孔1017”，沿通孔1017”的中部挤压成型出金属框架210”。即是，第一缝隙25”包括位于侧壁204”的侧壁缝隙251”和位于底壁203”的且与侧壁缝隙251”连通的底壁缝隙252”(如图17所示)。当然，在其它实施例中，挤压线Q也可以是位于通孔1017”的边缘，此时，由于挤压通孔1017”而成型的第一缝隙25”仅位于金属框架210”的侧壁204”上。

在封胶步骤，往LED支架20”的容纳空间201”加荧光粉胶，并使荧光粉胶注满容纳槽205”及容纳空间201”，以形成位于容纳槽205”内的第一荧光粉胶层41”和位于容纳空间201”的第二荧光粉胶层42”，并利用刮胶板进行刮胶灌封，使荧光粉胶层40”的上表面与连接架102”的上表面平齐(如图20所示)。以此，确保所制成的各个LED灯珠100”的荧光粉胶层40”是平整且一致的，加工工艺简单。当然，具体实施中不以此为限。

接下来请参阅图21、图22，如图21所示，侧壁204”具有四条边，两第一缝隙25”分别位于侧壁204”的两相对边上并正对设置(如图17所示)。第二缝隙26”、侧壁缝隙251”、底壁缝隙252”均呈矩形状，且第一缝隙25”的宽度大于第二缝隙26”的宽度，以此增大两个电极21”、22”与绝缘间隔结构23”之间的连接面积，提高LED支架20”的结构强度。可选的，第一缝隙25”的宽度也可以与第二缝隙26”的宽度相同，两第一缝隙25”也可以为非正对设置，第二缝隙26”也可以为其它形状，例如折线状等。相应的，绝缘间隔结构23”也包括填充在两个侧壁缝隙251”的呈矩形状的第一绝缘间隔结构231”和填充在两个底壁缝隙252”及第二缝隙26”的呈“工”字状的第二绝缘间隔结构232”(如图8所示)。此外，在图21、图22所示实施例中，两第一缝隙25”和第二缝隙26”是将金属框架210”分割为不等分的两个电极21”、22”，在其它实施例中，两第一缝隙25”和第二缝隙26”也可以是分别位于侧壁204”和底壁203”的中间位置以将金属框架210”等分分割为两个相同的电极。

综上，本实用新型的荧光粉胶层40、40’、40”向上超出LED支架20、20’、20”，在LED灯珠100、100’、100”的总厚度一定的情况下，LED支架20、20’、20”的绝缘壁24、24’/侧壁204’、204”厚度可以做得较薄，减少了其对光源的阻挡；且荧光粉胶层40、40’、40”的各个侧面和顶面均可以出光，LED灯珠100、100’、100”的出光面更大。

以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (9)

1.一种LED灯珠，其特征在于，包括LED支架、LED芯片以及荧光粉胶层，所述LED支架包括间隔开的第一电极和第二电极以及填充于所述第一电极、第二电极之间连接所述第一电极、第二电极的绝缘间隔结构，所述LED芯片固定在第一电极和/或所述第二电极上，且所述LED芯片的管脚对应电连接所述第一电极或第二电极，所述荧光粉胶层遮覆所述LED芯片且向上超出所述LED支架。

2.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED支架呈片状，所述LED支架还包括位于所述第一电极、第二电极、绝缘间隔结构所构成结构周边的绝缘壁。

3.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述荧光粉胶层的边缘与所述绝缘壁的外侧周缘平齐。

4.如权利要求2所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极包括第一基部和接于所述第一基部远离所述第二电极一侧中部的第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和接于所述第二基部远离所述第一电极一侧中部的第二连接臂，所述绝缘间隔结构连接所述第一基部、第二基部，所述第一连接臂、第二连接臂嵌设在所述绝缘壁。

5.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED支架包括底壁和围设在所述底壁周边的侧壁，所述底壁和侧壁围成容纳槽，所述LED芯片设于所述容纳槽内，所述第一电极包括第一基部和第一连接臂，所述第二电极包括第二基部和第二连接臂，所述底壁包括所述第一基部、第二基部及所述绝缘间隔结构，所述侧壁包括围设在所述第一基部、第二基部周边的绝缘壁，所述第一连接臂、第二连接臂嵌设在所述绝缘壁。

6.如权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一电极包括两间距设置的所述第一连接臂，所述第二电极包括两间距设置的所述第二连接臂，每一所述第一连接臂与一所述第二连接臂正对。

7.如权利要求5所述的LED灯珠，其特征在于，所述荧光粉胶层包括第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层，所述第一荧光粉胶层填充在所述容纳槽内，所述第二荧光粉胶层向上超出所述LED支架。

8.如权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED支架包括金属框架和所述绝缘间隔结构，所述金属框架包括底壁和围设在所述底壁周边的侧壁，所述底壁和侧壁围成容纳槽，所述LED芯片设于所述容纳槽内，所述侧壁形成有两个贯穿至所述底壁处的第一缝隙，所述底壁具有连通两所述第一缝隙的第二缝隙，所述第一缝隙、第二缝隙将所述金属框架分隔为所述第一电极和第二电极。

9.如权利要求8所述的LED灯珠，其特征在于，所述荧光粉胶层包括第一荧光粉胶层和第二荧光粉胶层，所述第一荧光粉胶层填充在所述容纳槽内，所述第二荧光粉胶层向上超出所述LED支架，且所述第二荧光粉胶层的边缘与所述侧壁的外侧周缘平齐。

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