KR970030529A - 와이어 본더의 툴 오프셋 방법 및 장치 - Google Patents

와이어 본더의 툴 오프셋 방법 및 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR970030529A
KR970030529A KR1019950039314A KR19950039314A KR970030529A KR 970030529 A KR970030529 A KR 970030529A KR 1019950039314 A KR1019950039314 A KR 1019950039314A KR 19950039314 A KR19950039314 A KR 19950039314A KR 970030529 A KR970030529 A KR 970030529A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
prism
image
camera
tool
mark
Prior art date
Application number
KR1019950039314A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100332128B1 (ko
Inventor
문영규
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업 주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019950039314A priority Critical patent/KR100332128B1/ko
Publication of KR970030529A publication Critical patent/KR970030529A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100332128B1 publication Critical patent/KR100332128B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 발명은 와이어 본더의 툴 오프셋 방법 및 장치가 개시된다. 본 발명의 와이어 본더는 작업대로 부터 연장된 프리즘 고정대에 "+" 형 마크가 새겨진 프리즘이 포함되도록 구성된다. 이러한 구성을 갖는 본 발명의 와이어 본더는 툴 이미지 중심과 "+" 형 마크 이미지 중심 사이의 X축 및 Y축 방향의 거리차 ΔX1축 및 ΔY1를 중앙처리장치에서 인식하고, 툴 이미지 중심과 "+"형 마크 이미지 중심이 일치된 부분과 카메라 커서 중심 사이의 X축 및 Y축 방향의 거리차 ΔX 및 ΔY를 중앙처리장치에서 인식하고, 그리고 "+" 형 마크 이미지 중심과 카메라 커서 중심 사이의 X축 및 Y축 방향의 거리차 ΔX2, ΔY2를 중앙처리장치에서 인식하여 │(ΔX, ΔY)│ =(│ΔX1│+│ΔX2│), (│ΔY1│+│ΔY2│)에 의해 툴 오프셋을 구한다. 따라서, 본 발명은 정확한 툴 오프셋 상태에서 작업을 진행하므로 품질을 향상시킬 수 있고, 툴 오프셋 자동화로 생산성을 증대시킬 수 있다.

Description

와이어 본더의 툴 오프셋 방법 및 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 와이어 본더의 개략적인 구성도.
제3도는 본드 헤드의 위치이동에 의해 툴의 이미지와 "+" 형 마크의 이미지가 모니터의 스크린에 디스플레이된 도면.
제5도는 본드 헤드의 위치이동에 의해 "+" 형 마크의 이미지가 모니터의 스크린에 디스플레이된 도면.

Claims (6)

  1. 렌즈 튜브가 구비된 카메라와 상기 카메라로 부터 인식된 화상 이미지를 전달받아 이 화상 이미지를 스크린에 디스플레이하는 모니터로 구성된 화상인식장치; 상기 화상인식장치의 카메라와 함께 툴이 설치된 본드 헤드; 상기 카메라와 상기 툴의 아래쪽에 작업 대상물을 고정시키는 작업대; 상기 작업대로 부터 연장되는 부분에 설치된 프리즘장치; 및 상기 카메라에 인식된 화상 이미지를 분석하고 상기 본드헤드의 작동을 제어하는 중앙처리장치로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 본더.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프리즘 장치는 상부면 일부분에 "+" 형 마크가 새겨진 전반사 프리즘과 상기 전반사 프리즘을 고정시키는 프리즘 고정대로 구성된 것을 특징으로 하는 와이어 본더.
  3. 제1항에 있어서, 상기 프리즘장치는 상부면 일부분에 "+" 형 마크가 새겨진 분리형 프리즘과 상기 분리형 프리즘을 고정시키는 프리즘 고정대로 구성된 것을 특징으로 하는 와이어 본더.
  4. 제1항에 있어서, 상기 프리즘 장치는 전반사 프리즘과, 상기 전반사 프리즘을 고정시키는 프리즘 고정대와, 상기 전반사 프리즘 상부로 부터 일정간격 이격되어 설치된 "+" 형 마크가 새겨진 렌즈로 구성된 것을 특징으로 하는 와이어 본더.
  5. 와이어 본더의 툴 오프셋 방법에 있어서, 중앙처리장치의 위치제어명령에 따라 "+" 형 마크가 새겨진 프리즘 상부쪽에 카메라 및 툴이 위치되도록 본드 헤드가 1차 이동되는 단계; 상기 툴의 이미지와 상기 프리즘의 "+" 형 마크 이미지는 상기 프리즘을 통해 굴절되어 상기 카메라의 시계범위에 나타나며, 상기 툴 및 상기 "+"형 마크 이미지 각각은 상기 카메라에 인식되어져 모니터의 스크린에 디스플레이되는 단계; 상기 툴 이미지 중심과 상기 "+"형 마크 이미지 중심 사이의 거리차 ΔX1 및 ΔY1가 중앙처리장치에 인식되는 단계; 상기 툴 이미지 중심과 상기 "+" 형 마크 이미지 중심이 일치되도록 하고, 상기 모니터의 카메라 커서 좌표와 상기 이미지들이 일치된 좌표 사이의 거리차 ΔX 및 △Y가 중앙처리장치에 인식되는 단계; 상기 중앙처리장치의 위치제어명령에 따라 상기 카메라커서의 중심이 상기 "+" 형 마크중심 부근에 위치되도록 상기 본드헤드가 2차 이동되는 단계; 상기 "+"형 마크 이미지가 상기 모니터의 스크린에 디스플레이되는 단계; 상기 "+"형 마크 이미지 중심과 상기 카메라 커서 중심 사이의 거리차ΔX2 및 ΔY2가 중앙처리장치에 인식되는 단계; 및 거리차 ΔX, ΔY, ΔX1, ΔY1, ΔX2 및 ΔY2 각각이 인식된 중앙처리장치로 하기 식에 의해 툴 오프셋을 구하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 와이어 본더의 툴 오프셋 방법.
    (ΔX,ΔY)│=(│ΔX1│+│ΔX2│), (│ΔY1│+│ΔY2│) ………… (식)
  6. 제5항에 있어서, 1차 이동된 상기 본드 헤드는 상기 툴의 중심이 상기 프리즘의 입사면 표면에 새겨진 "+" 형 마크 부근에 위치되는 것을 특징으로 하는 와이어 본더의 툴 오프셋 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950039314A 1995-11-02 1995-11-02 와이어본더의툴오프셋방법및장치 KR100332128B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950039314A KR100332128B1 (ko) 1995-11-02 1995-11-02 와이어본더의툴오프셋방법및장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950039314A KR100332128B1 (ko) 1995-11-02 1995-11-02 와이어본더의툴오프셋방법및장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970030529A true KR970030529A (ko) 1997-06-26
KR100332128B1 KR100332128B1 (ko) 2002-12-02

Family

ID=37479410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950039314A KR100332128B1 (ko) 1995-11-02 1995-11-02 와이어본더의툴오프셋방법및장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100332128B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4467175B2 (ja) * 2000-12-22 2010-05-26 株式会社新川 ボンディングデータ設定装置および方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61119054A (ja) * 1984-11-14 1986-06-06 Rohm Co Ltd 自動ワイヤボンデイング装置
JPH0245946A (ja) * 1988-08-06 1990-02-15 Seiko Epson Corp ボンディング装置
JPH03263338A (ja) * 1990-03-13 1991-11-22 Seiko Epson Corp インナーリードボンディング装置
JP3101854B2 (ja) * 1994-04-27 2000-10-23 株式会社新川 ワイヤボンデイング装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100332128B1 (ko) 2002-12-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7461768B2 (en) Camera-assisted adjustment of bonding head elements
US6814121B2 (en) Bonding apparatus
US6449516B1 (en) Bonding method and apparatus
CN109226967A (zh) 一种用于激光-电弧复合焊的主动激光视觉稳健焊缝跟踪系统
CN109604830A (zh) 一种主动激光视觉引导机器人激光焊接精确焊缝跟踪系统
US6061467A (en) Automated optical inspection apparatus using nearest neighbor interpolation
JPS61288997A (ja) 皮革などの切断方法及び装置
WO2020015489A1 (zh) 一种基于手指位置识别的美甲彩绘机控制方法
EP3706951B1 (en) Laser marking through the lens of an image scanning system
US4539481A (en) Method for adjusting a reference signal for a laser device operating in a giant pulse mode
KR970030529A (ko) 와이어 본더의 툴 오프셋 방법 및 장치
JPH0914921A (ja) 非接触三次元測定装置
JPH08118055A (ja) レーザ加工における同軸観測装置
JP2519445B2 (ja) 工作線追従方法
JPH08500199A (ja) 機械加工ノズルと交換可能なカメラを用いた部品機械加工プログラミング
US20020102016A1 (en) Image processing method and device
JPH0349833A (ja) 放電加工装置
US20210107089A1 (en) Apparatus for machining a workpiece with a laser beam coupled into a fluid jet, with automatic laser-nozzle alignment; method of aligning such a beam
JP6621639B2 (ja) 基板用の画像処理装置
JP2817092B2 (ja) レーザ加工装置
JP2970478B2 (ja) Ｘｙプロッタに於ける座標補正装置
JPH0252172A (ja) 溶接システムおよび溶接方法
JP2519444B2 (ja) 工作線追従装置
JPH03184625A (ja) 大きな板材の加工方法及び装置
JPH08145637A (ja) パイプ形状認識方法及びその装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110222

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee