JPH0245946A - ボンディング装置 - Google Patents
ボンディング装置Info
- Publication number
- JPH0245946A JPH0245946A JP63196481A JP19648188A JPH0245946A JP H0245946 A JPH0245946 A JP H0245946A JP 63196481 A JP63196481 A JP 63196481A JP 19648188 A JP19648188 A JP 19648188A JP H0245946 A JPH0245946 A JP H0245946A
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- JP
- Japan
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- bonding
- bonding surface
- heating
- semiconductor element
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- Pending
Links
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 21
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims abstract description 6
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
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- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、半導体素子の電極と、耐熱絶縁性フィルム基
板上に設置されたインナーリード群とを一括接合するボ
ンディング装置に関する。
板上に設置されたインナーリード群とを一括接合するボ
ンディング装置に関する。
［発明の概要］
本発明は、半導体素子の電極と、耐熱絶縁性フィルム基
板上に設置されたインナーリード群とを一括接合するボ
ンディング装置におい（、、ボンディング装置の構成の
一部である、可動式の加熱加圧治具がある原点に位置す
る時に、加熱加圧治具のボンディング面の異常を検出す
る、ボンディング面検査機構を設置したこと忙より、ボ
ンディング面に付着する異物により、半導体素子の能動
面に鶴をつけて、半導体素子の機能不良の原因となるこ
とを防止することのできる、ボンディング装置を提供す
ることにある。
板上に設置されたインナーリード群とを一括接合するボ
ンディング装置におい（、、ボンディング装置の構成の
一部である、可動式の加熱加圧治具がある原点に位置す
る時に、加熱加圧治具のボンディング面の異常を検出す
る、ボンディング面検査機構を設置したこと忙より、ボ
ンディング面に付着する異物により、半導体素子の能動
面に鶴をつけて、半導体素子の機能不良の原因となるこ
とを防止することのできる、ボンディング装置を提供す
ることにある。
［従来の技術］
従来のボンディング装置の構造は、半導体素子搭載台上
に搭載された半導体素子と、耐熱絶縁性フィルム基板上
に形成された配線パターンのインナーリードとを整合さ
せた後、整合部の上方より、加熱加圧治具を接触させて
、加熱加圧して再び加熱加圧治具を原点位置に戻すこと
により、−回のボンディングを終了していた。
に搭載された半導体素子と、耐熱絶縁性フィルム基板上
に形成された配線パターンのインナーリードとを整合さ
せた後、整合部の上方より、加熱加圧治具を接触させて
、加熱加圧して再び加熱加圧治具を原点位置に戻すこと
により、−回のボンディングを終了していた。
［発明が解決しようとする課題］
しかし前述の技術では、前行程で発生した半導体素子の
チッピングによるＳｉ片の能動面への付着や、能動面に
落下した異物等を、ボンディング時に能動面に押し付け
て、半導体素子を機能不良にしてしまうことが発生する
。また、この時の異物の一部は、加熱加圧治具のボンデ
ィング面にも付着する。ボンディング面に付着した異物
により、以降のボンディングからは、異物の付着した加
熱加圧治具によりボンディングを継続することになり、
機能不良の半導体装置を大葉に生産してしまうという問
題点を有する。
チッピングによるＳｉ片の能動面への付着や、能動面に
落下した異物等を、ボンディング時に能動面に押し付け
て、半導体素子を機能不良にしてしまうことが発生する
。また、この時の異物の一部は、加熱加圧治具のボンデ
ィング面にも付着する。ボンディング面に付着した異物
により、以降のボンディングからは、異物の付着した加
熱加圧治具によりボンディングを継続することになり、
機能不良の半導体装置を大葉に生産してしまうという問
題点を有する。
そこで本発明はこのような問題点を解決するもので、そ
の目的とするところは、加熱加圧治具のボンディング面
に付着した異物を検出することにより、ボンディング装
置を停止することで、加熱加圧のボンディング面に付着
した異物により半導体素子の能動面に傷をつけたために
発生する半導体装置の不良の発生を抑えるボンディング
装置を提供するためになされたものである。
の目的とするところは、加熱加圧治具のボンディング面
に付着した異物を検出することにより、ボンディング装
置を停止することで、加熱加圧のボンディング面に付着
した異物により半導体素子の能動面に傷をつけたために
発生する半導体装置の不良の発生を抑えるボンディング
装置を提供するためになされたものである。
［課題を解決するための手段］
本発明のボンディング装置は、半導体素子の電極と、耐
熱絶縁性フィルム基板上のインナーリード群とを一括接
合するボンディング装置においてボンディング装置の構
成の一部である、可動式の加熱加圧治具がある原点に位
置する時に、加熱加圧治具のボンディング面の異常を検
出する、ボンディング面検査機構を設置したことを特徴
とする。
熱絶縁性フィルム基板上のインナーリード群とを一括接
合するボンディング装置においてボンディング装置の構
成の一部である、可動式の加熱加圧治具がある原点に位
置する時に、加熱加圧治具のボンディング面の異常を検
出する、ボンディング面検査機構を設置したことを特徴
とする。
［作用コ
本発明の上記の構成によれば
［実施例］
第１図は本発明の実施例によるところのボンディング装
置の概要を示す構成図であり、１は半導体素子、２は半
導体素子搭載台、６は表面に配線パターンを有する耐熱
絶縁性フィルム基板、４はインナーリード部、５はフィ
ルム基板支持台、６は、加熱加圧治具、７は加熱加圧治
具のボンディング面、８はＴＶカメラ、９はプリズム、
１０は上下機構部、１１は画像記憶装置である。半導体
素子１は半導体素子搭載台２に位置決めされて搭載され
る、耐熱絶縁性フィルム基板３はフィルム基板支持台５
によりインナーリード部４が半導体素子の電極と対向す
るように位置決めされる。加熱加圧治具は上下機構部１
０及び加圧機構により上下し、加熱、加圧を行なう。半
導体素子の電極に、インナーリードな位置決めした後、
加熱加圧治具は、原点より下降を開始し、インナーリー
ド部に接した時点で、加熱加圧を行ない、再び原点に上
昇し、停止することで一回のボンディングを終了する。
置の概要を示す構成図であり、１は半導体素子、２は半
導体素子搭載台、６は表面に配線パターンを有する耐熱
絶縁性フィルム基板、４はインナーリード部、５はフィ
ルム基板支持台、６は、加熱加圧治具、７は加熱加圧治
具のボンディング面、８はＴＶカメラ、９はプリズム、
１０は上下機構部、１１は画像記憶装置である。半導体
素子１は半導体素子搭載台２に位置決めされて搭載され
る、耐熱絶縁性フィルム基板３はフィルム基板支持台５
によりインナーリード部４が半導体素子の電極と対向す
るように位置決めされる。加熱加圧治具は上下機構部１
０及び加圧機構により上下し、加熱、加圧を行なう。半
導体素子の電極に、インナーリードな位置決めした後、
加熱加圧治具は、原点より下降を開始し、インナーリー
ド部に接した時点で、加熱加圧を行ない、再び原点に上
昇し、停止することで一回のボンディングを終了する。
ボンディング面が原点位置に停止したときに、加熱加圧
治具下方にプリズム９が移動しＴＶカメラ８により画像
を取り入れ°、ボンディング面の画像を画像記憶装置１
１に記憶させる。
治具下方にプリズム９が移動しＴＶカメラ８により画像
を取り入れ°、ボンディング面の画像を画像記憶装置１
１に記憶させる。
半導体素子の能動面に、Ｓｉ片や異物などが付着し、そ
れがボンディング面に付着した場合、再びＴＶカメラ８
により取り込んだ画像と正常なボンディング面の画像と
を比較することによって、異常状態を知ることができる
。異常状態を検出した場合、ボンディング異常を表示し
、次のボンディングサイクルを停止することで、ボンデ
ィング面に付着した異物により半導体素子の能動面に、
ボンディング時に傷をつけることによる半導体素子の機
能不良を未然に防止することができる。
れがボンディング面に付着した場合、再びＴＶカメラ８
により取り込んだ画像と正常なボンディング面の画像と
を比較することによって、異常状態を知ることができる
。異常状態を検出した場合、ボンディング異常を表示し
、次のボンディングサイクルを停止することで、ボンデ
ィング面に付着した異物により半導体素子の能動面に、
ボンディング時に傷をつけることによる半導体素子の機
能不良を未然に防止することができる。
［発明の効果］
以上述べたごとく本発明によれば、半導体素子の電極と
、耐熱絶縁性フィルム基板上に設置されたインナーリー
ドとのボンディングに用いる、ボンディング装置におい
て、ボンディング面の異常を検出する、ボンディング面
検査機構を設置することにより、ボンディング面に付着
した異物により、半導体素子の能動面にボンディング時
に鴎をつけることによる半導体装置の機能不良を、未然
に防止することができるという優れた効果を有する。
、耐熱絶縁性フィルム基板上に設置されたインナーリー
ドとのボンディングに用いる、ボンディング装置におい
て、ボンディング面の異常を検出する、ボンディング面
検査機構を設置することにより、ボンディング面に付着
した異物により、半導体素子の能動面にボンディング時
に鴎をつけることによる半導体装置の機能不良を、未然
に防止することができるという優れた効果を有する。
第１図は本発明のポンデイ
示す賛成図。
１・・・・・・・・・半導体素子
２・・−・・・・・・半導体素子搭載台５・・・・・・
・・・耐熱絶縁性フィルム基板４・・・・・・・・イン
ナーリード部 ５・・・・・・・・フィルム基板支持台６・・・・・・
・・・加熱加圧治具 ７・・・・・・・・・ボンディング面 ８・・・・・・・・・ＴＶカメラ ９・・・・・・・・・プリズム １０・・・・・上下機構部 １１・・・・・・画像記憶装置 ング装置の実施例を 以
・・・耐熱絶縁性フィルム基板４・・・・・・・・イン
ナーリード部 ５・・・・・・・・フィルム基板支持台６・・・・・・
・・・加熱加圧治具 ７・・・・・・・・・ボンディング面 ８・・・・・・・・・ＴＶカメラ ９・・・・・・・・・プリズム １０・・・・・上下機構部 １１・・・・・・画像記憶装置 ング装置の実施例を 以
Claims (1)
- 半導体素子の電極と耐熱絶縁性フィルム基板上に設置さ
れたインナーリード群とを一括接合するボンディング装
置において、前記ボンディング装置の構成の一部である
、可動式の加熱加圧治具がある原点に位置する時に、前
記加熱加圧治具のボンディング面の異常を検出する、ボ
ンディング面検査機構を設置したことを特徴とするボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196481A JPH0245946A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63196481A JPH0245946A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | ボンディング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0245946A true JPH0245946A (ja) | 1990-02-15 |
Family
ID=16358508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63196481A Pending JPH0245946A (ja) | 1988-08-06 | 1988-08-06 | ボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0245946A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332128B1 (ko) * | 1995-11-02 | 2002-12-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본더의툴오프셋방법및장치 |
-
1988
- 1988-08-06 JP JP63196481A patent/JPH0245946A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100332128B1 (ko) * | 1995-11-02 | 2002-12-02 | 주식회사 하이닉스반도체 | 와이어본더의툴오프셋방법및장치 |
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