KR960041426A - 은의 전해박리제 및 전해박리방법 - Google Patents

은의 전해박리제 및 전해박리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 욕수명이 길고, 고전류밀도에서의 은의 박리를 가능하게 하고, 본딩특성에 악영향을 미치지 않는, 또 구리를 피처리물로하는 경우에 전해박리후위 보관중인 소재의 변색, 부식을 방지하는 은의 전해박리제 및 전해박리방법의 개발을 과제로 한 것이며, 그 해결수단으로서, (a) 주성분으로서의, 히단트인, 5.5-디메틸히단트인, 시아누르산, 6-메틸-피리다존, 3-메틸-5-피라졸론 및 아란트인으로부터의 1종 이상의 은의박리성분과, (b)부성분으로서의 봉산계화합물과, 바람직하게는 (c)계면활성제와, 더 바람직하게는 (d)구리의 인히비터로서의 벤조트리아졸, 벤즈이미다졸, 티오우라실, 기타의 1종 이상을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리제이며, 은도금된 구리 내지 구리 합금제 피처리물을 상기의 전해박리제의 욕에 침지하고, 피처리 물을 양극으로서 박리제의 pH: 7~14, 욕전류밀도 : 0.1~50A/d㎡ 및 욕온도: 10~60℃의 조건에서 교반하에서 전해하는 것을 특징으로 한것이다.

Description

은의 전해박리제 및 전해박리 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (7)

  1. (a) 주성분으로서의 히단트인, 5.5-디메틸히단트인, 시아누르산, 6-메틸-3-피리다존, 3-메틸-5-피라졸론 및 아란트인으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 은의 박리성분과, (b) 부성분으로서의 붕산계화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리제.
  2. (a) 주성분으로서의 하단트인, 5.5-디메틸히단트인, 시아누르산, 6-메틸-3-피리다존, 3-메틸-5-피라졸린 및 아란트인으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1조의 은의 박리성분과, (b) 부성분으로서의, 붕산계 화합물과, 또 (c)계면활성제를 함유하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리제.
  3. (a) 주성분으로서의 히단트인, 5.5-디메틸히단트인, 시아누르산, 6-메틸-3-피리다존, 3-메틸-5-피라졸론 및 아란트인으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 은의 박리성분과, (b)부성분으로서의, 붕산계화합물과, (c)구리의 인히비터로서의 벤조트리아졸, 벤즈이미다졸, 티오우라실, 티오바르비탈산, 벤조티아졸, 벤조옥사졸, 인다졸, 인돌, 이미다졸, 이미다졸린 또는 이들의 유도체로부터 선택된 1종 또는 그이상을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리제
  4. (a) 주성분으로서의 히단트인, 5.5-디메틸히단트인, 시아누르산, 6-메틸-3-피리다존, 3-메틸-5-피라졸론 및 아란트인으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 은의 박리 성분과, (b)부성분으로서의 붕산계화합물과, (c)계면활성제와, (d)구리의 인히비터로서의 벤조트리아졸, 벤즈이미다졸, 티오우라실, 티오바르비탈산, 벤조티아졸, 벤조옥사졸, 인다졸, 인돌, 이미다졸, 이미다졸린 또는 이들의 유도체로부터 선택된 1종 또는 그 이상을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리제.
  5. 제4항에 있어서, 주성분으로서의 은의 박리성분의 욕속에서의 농도범위: 5~200g/l, 부성분으로서의 붕산계화합물의 농도범위: 5~100g/l, 계면활성제의 농도범위:0.1㎍~10g/l, 그리고 구리인 히비터의 농도범위: 1~1000㎎/l인 것을 특징으로 하는 은의 전해박리제.
  6. 표면이 은 도금된 구리내지 구리합금제 피처리물을, 청구범위 제1항 ~ 제5항의 어느 한 항에 기재된 전해박리제의 욕에 침지하고, 이 피처리물을 양극으로서 전해하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리방법.
  7. 제6항에 있어서, 전해박리를 박리제의 pHH:7~14, 욕전류밀도: 0.1~50A/d㎡ 및 욕온도:10~60℃의 조건에서 교반하에서 실시하는 것을 특징으로 하는 은의 전해박리방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322499B1 (ko) * 1999-06-29 2002-02-07 김 무 리드프레임의 제조공정에서 불필요한 은도금을 박리하는 방법
KR100429389B1 (ko) * 2001-07-23 2004-04-29 유니온스페셜티 (주) 은 전해박리제 및 은 전해박리방법

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109880161A (zh) * 2019-02-26 2019-06-14 张坤 一种复配型抗铜剂及其制备和验证方法
GB2626791A (en) 2023-02-03 2024-08-07 Nec Corp Communication system

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA1162504A (en) * 1980-11-25 1984-02-21 Mobuyuki Oda Treating tin plated steel sheet with composition containing titanium or zirconium compounds
JPH05311485A (ja) * 1991-12-25 1993-11-22 Nikko Kinzoku Kk 貴金属めっき材の封孔処理方法
JP2603800B2 (ja) * 1994-03-08 1997-04-23 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 銀の電解剥離液及びそれを用いた電解剥離方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100322499B1 (ko) * 1999-06-29 2002-02-07 김 무 리드프레임의 제조공정에서 불필요한 은도금을 박리하는 방법
KR100429389B1 (ko) * 2001-07-23 2004-04-29 유니온스페셜티 (주) 은 전해박리제 및 은 전해박리방법

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