KR960038481A - 고분자 화합물 및 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료 - Google Patents

고분자 화합물 및 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료 Download PDF

Info

Publication number
KR960038481A
KR960038481A KR1019960010742A KR19960010742A KR960038481A KR 960038481 A KR960038481 A KR 960038481A KR 1019960010742 A KR1019960010742 A KR 1019960010742A KR 19960010742 A KR19960010742 A KR 19960010742A KR 960038481 A KR960038481 A KR 960038481A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
hydrogen atom
molecular weight
acid labile
average molecular
Prior art date
Application number
KR1019960010742A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100293130B1 (ko
Inventor
오사무 와따나베
요시후미 다께다
쥰지 쯔찌야
도시노부 이시하라
Original Assignee
카나가와 치히로
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 카나가와 치히로, 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 카나가와 치히로
Publication of KR960038481A publication Critical patent/KR960038481A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100293130B1 publication Critical patent/KR100293130B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by heteroatoms or groups containing heteroatoms
    • C08F212/22Oxygen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F212/00Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring
    • C08F212/02Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical
    • C08F212/04Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring
    • C08F212/14Monomers containing only one unsaturated aliphatic radical containing one ring substituted by heteroatoms or groups containing heteroatoms
    • C08F212/22Oxygen
    • C08F212/24Phenols or alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D125/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D125/18Homopolymers or copolymers of aromatic monomers containing elements other than carbon and hydrogen
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/1053Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
    • Y10S430/1055Radiation sensitive composition or product or process of making
    • Y10S430/114Initiator containing
    • Y10S430/115Cationic or anionic

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Emergency Medicine (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

베이스 수지로서 레지스트 조성물에 배합할 때, 종래 제품을 상회하는 고감도 및 고해상도, 노광 여유도, 프로세스 적응성을 갖는 레지스트 재료를 제공하는 고분자 화합물 및 이 고분자 화합물을 베이스 수지로서 사용한 화학증폭 포지티브형 레지스트 조성물을 수득하였다.
하기 일반식(1)으로 표시되는 1종 또는 2종 이상의 반복 단위를 가지며, 중량 평균 분자량이 3,000 내지 300,000임을 특징으로 하는 고분자 화합물
상기식에서, R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 수소 원자 또는 산 불안정기로서, 적어도 1개는 수소 원자이며, 적어도 1개는 산 불안정기이고, n은 2 또는 3이다.

Description

고분자 화합물 및 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 합성예 14에서 수득된 고분자 물질의 GPC 용출 곡선을 나타내는 그래프, 제2도는 합성예 15에서 수득된 고분자 물질의 GPC 용출 곡선을 나타내는 그래프.

Claims (12)

  1. 하기 일반식(1)로 표시되는 1종 또는 2종 이상의 반복 단위를 가지며, 중량평균 분자량이 3,000 내지 300,000임을 특징으로 하는 고분자 화합물
    상기 식에서, R1은 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 수소 원자 또는 산 불안정기로서, 적어도 1개는 수소 원자이고, 적어도 1개는 산 불안정기이며, n은 2 또는 3이다.
  2. 하기 일반식(2)로 표시되고, 중량 평균 분자량이 3,000 내지 300,000임을 특징으로 하는 고분자 화합물
    상기식에서, R1은 각각 독립적으로 수소 원자 또는 메틸기이고, R2는 수소 원자 또는 산 불안정기로서, 적어도 1개는 수소 원자이고, 적어도 1개는 산 불안정기이며, R3은 산 불안정기이며, R4는 수소 원자이고, R5는 -COOX기 (여기서, X는 수소 원자 또는 산 불안정기) 또는(여기서, R6은 수소 원자 또는 탄수소 1 내지 6의 알킬기)이거나, 또는 R4와 R5는 서로 결합하여일 수 있으며, 상기 각 단위는 각각 q종 또는 2종 이상으로 구성될 수 있고, n은 2 또는 3이고, m 및 k는 각각 1, 2 또는 3이고, p 및 q는 정수이고, r 및 s는 0 또는 정수이며, 0<(q+p)/(p+q+r+s)≤1을 만족하고, p+q+r+s는 상기 중량 평균 분자량의 수이다.
  3. 하기 일반식 (3)으로 표시되고, 중량평균 분자량이 3,000 내지 300,000 임을 특징으로 하는 고분자 화합물
    상기식에서, R1, R3, R4및 R5는 상기와 같은 의미를 나타내고, R7은 산 불안정기를 나타내고, 각 단위는 각각 1종 또는 2종 이상으로 구설되며, n 및 m은 상기와 같은 의미를 나타내고, t 및 q는 정수이고, r 및 s는 0 도는 정수로서, 0<(t+q)/(t+q+r+s)≤0.7을 만족하고, t+q+r+s는 상기 중량 평균 분자량의 수이다.
  4. 제1, 2 또는 3항에 있어서, 분자량 분포가 1.0 내지 1.5의 단분산 폴리머인 고분자 화합물
  5. (A) 용기 용제
    (B) 베이스 수지로서 제1항 내지 4항 중 어느 한 항 기재의 고분자 화합물
    (C) 산 발생제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학증폭 포지티브형 레지스트 재료
  6. (A) 유기 용제
    (B) 베이스 수지로서 제1항 내지 4항 중 어느 한 항 기재의 고분자 화합물
    (C) 산 발생제, 및
    (D) 용해 제어제로서 중량평균 분자량이 100 내지 1,000이고, 또한 분자내에 페놀성 히드록시기를 2개 이상 갖는 화합물로서 페놀성 히드록시기의 수소 원자가 산 불안정기에 의해 전체로서 평균 10 내지 100%의 비유로 치환된 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학증폭 포지티브형 레지스트 재료
  7. (A) 유기 용제
    (B) 베이스 수지로서 제1항 내지 4항 중 어느 한 항 기재의 고분자 화합물
    (C) 산 발생제,
    (d) 용해 제어제로서 중량평균 분자량이 1,000을 초과하고 3,000 이하이며, 또한 분자내에 페놀성 히드록시기를 갖는 화합물로서 페놀성 히드록시기의 수소 원자가 산 불안정기에 의해 전체로서 평균 0%를 초과하고 60% 이하인 비율로 부분치환된 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학증폭 포지티브형 레지스트 재료
  8. (A) 용기 용제
    (B) 베이스 수지로서 제1항 내지 4항 중 어느 한 항 기재의 고분자 화합물
    (C) 산 발생제,
    (D) 용해 제어제로서 중량평균 분자량이 100 내지 1,000이고, 또한 분자내에 페놀성 히드록시기를 2개 이상 갖는 화합물로서 페놀성 히드록시기의 수소 원자가 산 불안정기에 의해 전체로서 평균 10 내지 100%의 비율로 치환된 화합물
    (E) 별도의 용해 제어제로서 중량평균 분자량이 1,000을 초과하고 3,000 이하이며, 또한 분자내에 페놀성 히드록시기를 갖는 화합물로서 페놀성 히드록시기의 수소 원자가 산 불안정기에 의해 전체로서 평균 0%를 초과하고 60% 이하인 비율로 부분치환된 화합물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 화학 증폭포지티브형 레지스트 재료
  9. 제6항 또는 8항에 있어서, 성분(D)인 용해 제어제가 하기 식(4) 내지 (14)로 표시된 페놀성 히드록시기를 갖는 화합물 로부터 선택되는 1 또는 2종 이상의 화합물로서, 페놀성 히드록시기의 수소 원자가 산 불안정기에 의해 치환된 것인 화학증폭 포지티브형 레지스트 재료
    상기식에서, R8및 R9는 각각 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기 또는 알케닐기이고, R10은 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 8의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬기 또는 알케닐기, 혹은 -(R14)2-COOH이며, R11및 R12은 각각 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 알릴렌기, 카르보닐기, 술포닐기, 산소 원자 또는 황 원자이고, R13은 탄소수 1 내지 8의 알킬기, 알케닐기, 수소 원자, 각각 히드록시기로 치환된 페닐기 또는 나프틸기이며, R14는 탄소수 1 내지 10의 직쇄상 또는 분지쇄상의 알킬렌기이고, h는 0 내지 3의 정수이고, z는 0 또는 1이며, x, y, x', y', x", y"는 각각 x+y = 8, x'+y' = 4를 만족하고, 또한 각페닐 골격중에 적어도 1개의 히드록시기를 갖는 수이다.
  10. 제7항 또는 8항에 있어서, 성분(E)인 용해 제어제가 하기 식(15)로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 화합물인 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료
    상기 식에서, R은 산 불안정기이고, b, x는 각각 0<b/(b+c)≤0.6을 만족하는 수이다.
  11. 제5항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서, 첨가제(F)로서 염기성 화합물을 추가로 배합한 것을 특징으로 하는 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료
  12. 제5항 내지 11항 중 어느 한 항에 있어서, 성분(C)인 산 발생제가 오늄염인 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료
KR1019960010742A 1995-04-12 1996-04-10 고분자화합물및화학증폭포지티브형레지스트재료 KR100293130B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11118995 1995-04-12
JP95-111189 1995-04-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960038481A true KR960038481A (ko) 1996-11-21
KR100293130B1 KR100293130B1 (ko) 2001-09-17

Family

ID=14554761

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960010742A KR100293130B1 (ko) 1995-04-12 1996-04-10 고분자화합물및화학증폭포지티브형레지스트재료

Country Status (3)

Country Link
US (2) US5844057A (ko)
KR (1) KR100293130B1 (ko)
TW (1) TW487723B (ko)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2998682B2 (ja) * 1997-03-13 2000-01-11 日本電気株式会社 化学増幅系レジスト
US6107425A (en) * 1998-02-06 2000-08-22 Shipley Company, L.L.C. Narrow molecular weight distribution polymers and use of same as resin binders for negative-acting photoresists
US6815144B2 (en) * 1998-04-23 2004-11-09 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Positive-working chemical-amplification photoresist composition
US6770413B1 (en) * 1999-01-12 2004-08-03 Shipley Company, L.L.C. Hydroxyphenyl copolymers and photoresists comprising same
US6723483B1 (en) 1999-12-27 2004-04-20 Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Sulfonium salt compounds
KR100576201B1 (ko) * 2000-01-17 2006-05-03 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 화학 증폭형 레지스트 재료
JP2001290275A (ja) * 2000-02-03 2001-10-19 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型フォトレジスト組成物
US6838224B2 (en) * 2000-03-07 2005-01-04 Shi-Etsu Chemical Co., Ltd. Chemical amplification, positive resist compositions
EP1143300A1 (en) * 2000-04-03 2001-10-10 Shipley Company LLC Photoresist compositions and use of same
KR100553263B1 (ko) * 2000-04-14 2006-02-20 주식회사 동진쎄미켐 화학 증폭 레지스트용 폴리머 및 이를 이용한 레지스트조성물
JP4360844B2 (ja) * 2003-06-16 2009-11-11 富士フイルム株式会社 ポジ型レジスト組成物
EP1566694B1 (en) * 2004-02-20 2014-04-02 FUJIFILM Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
US7923192B2 (en) * 2004-02-20 2011-04-12 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Base material for pattern-forming material, positive resist composition and method of resist pattern formation
WO2006001496A1 (ja) * 2004-06-23 2006-01-05 Otsuka Chemical Co., Ltd. 有機アンチモン化合物、その製造方法、リビングラジカル重合開始剤、それを用いるポリマーの製造方法及びポリマー
JP3946715B2 (ja) * 2004-07-28 2007-07-18 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4468119B2 (ja) 2004-09-08 2010-05-26 東京応化工業株式会社 レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
KR20060051603A (ko) * 2004-09-28 2006-05-19 스미또모 가가꾸 가부시키가이샤 화학 증폭 레지스트 조성물
JP4837323B2 (ja) * 2004-10-29 2011-12-14 東京応化工業株式会社 レジスト組成物、レジストパターン形成方法および化合物
US7981588B2 (en) * 2005-02-02 2011-07-19 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Negative resist composition and method of forming resist pattern
JP5138157B2 (ja) * 2005-05-17 2013-02-06 東京応化工業株式会社 ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4813103B2 (ja) 2005-06-17 2011-11-09 東京応化工業株式会社 化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP4732038B2 (ja) 2005-07-05 2011-07-27 東京応化工業株式会社 化合物、ポジ型レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
JP2007246600A (ja) * 2006-03-14 2007-09-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 自己組織化高分子膜材料、自己組織化パターン、及びパターン形成方法
US8759465B2 (en) * 2006-04-25 2014-06-24 Purdue Research Foundation Cross-linkable polymeric compositions
US8182975B2 (en) * 2007-03-28 2012-05-22 Fujifilm Corporation Positive resist composition and pattern forming method using the same
CN103038204B (zh) * 2010-05-31 2015-03-04 株式会社普利司通 含羟基的甲基苯乙烯和引入其的聚合物
JP7204343B2 (ja) * 2017-06-06 2023-01-16 住友化学株式会社 レジスト組成物及びレジストパターンの製造方法
EP3837291A4 (en) * 2018-08-14 2022-05-11 Hydro-Québec SUPPLEMENTS FOR ELECTROLYTE AND CATHODE MATERIAL FOR LI-ION BATTERIES WITH M2+ METAL ION-GENERATING METAL-BASED CATHODE MATERIAL
CN109369845B (zh) * 2018-09-07 2021-03-09 珠海雅天科技有限公司 一种焦深DOF大于或等于300nm的半导体ArF光刻胶树脂及其应用

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS526791A (en) * 1975-07-07 1977-01-19 Agency Of Ind Science & Technol Process for preparing new phenolic copolymers
JPS6026432B2 (ja) * 1977-11-24 1985-06-24 三井東圧化学株式会社 塗料組成物
JPS6058738B2 (ja) * 1977-11-26 1985-12-21 三井東圧化学株式会社 P−イソプロペニルフエノ−ルの線状3量体の製法
US4491628A (en) * 1982-08-23 1985-01-01 International Business Machines Corporation Positive- and negative-working resist compositions with acid generating photoinitiator and polymer with acid labile groups pendant from polymer backbone
DE3406927A1 (de) * 1984-02-25 1985-08-29 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Strahlungsempfindliches gemisch auf basis von saeurespaltbaren verbindungen
US4963596A (en) * 1987-12-04 1990-10-16 Henkel Corporation Treatment and after-treatment of metal with carbohydrate-modified polyphenol compounds
US4869994A (en) * 1988-01-25 1989-09-26 Hoechst Celanese Corp. Photoresist compositions based on hydroxystyrene copolymers
US5252435A (en) * 1990-01-30 1993-10-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for forming pattern
US5084490A (en) * 1990-12-10 1992-01-28 Loctite (Ireland) Limited Styryloxy compounds and polymers thereof
TW304235B (ko) * 1992-04-29 1997-05-01 Ocg Microelectronic Materials
US5824451A (en) * 1994-07-04 1998-10-20 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photosensitive composition

Also Published As

Publication number Publication date
US6022665A (en) 2000-02-08
US5844057A (en) 1998-12-01
TW487723B (en) 2002-05-21
KR100293130B1 (ko) 2001-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960038481A (ko) 고분자 화합물 및 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료
KR970071135A (ko) 화학 증폭 포지형 레지스트 재료
KR960038489A (ko) 감광성 수지 조성물 및 그를 이용한 감광소자
KR980003842A (ko) 중합체 및 레지스트 물질
KR920703519A (ko) 자외선 흡수 화합물 및 차광 제제와 이러한 화합물 또는 이것의 잔기를 함유하는 중합체 물질
KR970028825A (ko) 신규 술포늄염 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료
KR970022547A (ko) 화학증폭 포지형 레지스트 조성물
KR930001898A (ko) 에어로졸 조성물
KR920005968A (ko) 모발 처리 조성물
KR930021649A (ko) 플루오르를 함유하지 않는 티타노센 및 그의 용도
KR950008636A (ko) 도료 조성물
KR850004592A (ko) 방사활성화된 하이드로 실레이숀
KR880010054A (ko) 안정화된 폴리아세탈 조성물
KR840002116A (ko) 감광성 수지조성물 및 감광성 수지조성물 적층체
KR940014470A (ko) 포지티브 포토레지스트로서 유용한 중합체 및 이를 포함하는 조성물
KR910003439A (ko) 광중합성 혼합물 및 이로부터 제조된 기록 재료
KR960037772A (ko) 오르가노폴리실록산의 수용성 분산제
KR970028826A (ko) 신규 술포늄염 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료
DE59901924D1 (de) Überzugsmittel und deren verwendung zur herstellung von mehrschichtlackierungen
KR890003841A (ko) 수경 중합체 제조물
KR840003070A (ko) 감광성(感光性)의 수지조성물(樹脂組成物)과 이것을 사용하여 미세한 패터언(Pattern)을 형성하는 방법
DE69203551D1 (de) Biologisch abbaubarer Copolyester von 4-Hydroxyprolin und diesen enthaltende pharmazeutische Zusammensetzung.
KR970071129A (ko) 디 또는 트리페닐모노테르펜 탄화수소 유도체, 용해 제어제 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료
KR920019729A (ko) 산-분해성 화합물, 이를 함유하는 양성-작용성 방사선-감수성 혼합물 및 이 혼합물을 사용하여 제조한 방사선-감수성 기록물질
KR900000726A (ko) 방사선-감응 혼합물 및 이로부터 생성된 방사선-감응 복사물질

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 19991129

Effective date: 20010131

S901 Examination by remand of revocation
GRNO Decision to grant (after opposition)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120302

Year of fee payment: 12

LAPS Lapse due to unpaid annual fee