KR960036071A - 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 전하저장전극 형성방법 Download PDF

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KR960036071A
KR960036071A KR1019950007167A KR19950007167A KR960036071A KR 960036071 A KR960036071 A KR 960036071A KR 1019950007167 A KR1019950007167 A KR 1019950007167A KR 19950007167 A KR19950007167 A KR 19950007167A KR 960036071 A KR960036071 A KR 960036071A
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film
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Application number
KR1019950007167A
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남기원
배영헌
김상익
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 전자저장전극 형성방법에 관한 것으로, 식각선택비가 서로 다른 두가지의 산화막을 이용하여 전하저장전극의 유효표면적을 증대시키므로써 캐패시터의 정전용량을 극대화시킬 수 있도록 한 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 전하저장전극 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A 내지 제1F도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (3)

  1. 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법에 있어서, 접합부가 형성된 실리콘기판상에 졀연층을 형성한 후 전하저장전극용 콘택홀마스크를 이용한 사진 및 식각공정을 통해 상기 접합부가 노출되도록 상기 절연층을 식각하여 콘택홀을 형성하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 콘택홀이 매립되도록 전체상부면에 제1폴리실리콘층을 형성한 후 소정의 마스크를 이용한 사진 및 식각공정을 통해 상기 제1폴리실리콘층을 패터닝하는 단계와, 상기 단계로부터 전체면에 제1산화막, 제2산화막 및 제1감광막을 순차적으로 형성한 후 소정의 마스크를 이용하여 상기 제1감광막을 패터닝하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 패터닝된 제1감광막을 마스크로 이용하여, 상기 제1산화막에 대하여 식각선택비가 큰 식각제를 이용하여 상기 제2산화학 및 제1산화막을 습식식각하는 단계와, 상기 단계로부터 전체상부면에 제2폴리실리콘층 및 제2감광막을 순차적으로 형성한 후 전하저장전극용 마스크를 이용하여 상기 제2감광막을 패터닝하는 단계와, 상기 단계로부터 상기 패터닝된 제2감광막을 마스크로 이용한 건식 및 습식식각공정을 순차적으로 실시하여 노출된 제2폴리실리콘층, 잔류된 제2산화막 및 제1산화막을 제거한 후 상기 제2감광막을 제거하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1산화막은 BPSG막이며, 상기 제2산화막은 TEOS막인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1산화막에 대하여 식각선택비가 큰 식각제는 HF용액인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950007167A 1995-03-31 1995-03-31 반도체 소자의 전하저장전극 형성방법 KR960036071A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100375221B1 (ko) * 2000-07-10 2003-03-08 삼성전자주식회사 스토리지 노드 형성방법

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KR100375221B1 (ko) * 2000-07-10 2003-03-08 삼성전자주식회사 스토리지 노드 형성방법

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