KR960032699A - 리드프레임 - Google Patents

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Abstract

몰딩시 몰드수지의 균열을 방지하기 위하여 패드의 저면에 점상도금한 리드페레임이 개시되어 있다.
반도체 칩과, 이 칩을 안착하는 패드 및 외부와 상기 칩이 전기적으로 접속되도록 하는 리드를 가지는 리드프레임과, 상기 칩과 리드프레임을 감싸는 몰드수지로 이루어진 패키지에서 상기 몰드수지의 균열을 방지하기 위한 균열방지수단을 가지는 리드프레임에 있어서, 상기 균열방지수단으로 상기 패드의 저면에 마련된 다수의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다. 특히, 다수의 돌기는 도금액의 중착 또는 도포를 통하여 점상(点象)으로 도금되어 형성될 수 있다.

Description

리드프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 (가)(나)는 본 발명에 따른 몰드수지 균열 방지수단을 형성한 리드 프레임을 나타낸 개략도

Claims (2)

  1. 반도체 칩과, 이 칩을 안착하는 패드 및 외부와 상기 칩이 전기적으로 접속되도록 하는 리드를 가지는 리드프레임과, 상기 칩과 리드프레임을 감싸는 몰드수지로 이루어진 패키지에서 상기 몰드수지의 균열을 방지하기 위한 균열방지수단을 가지는 리드프레임에 있어서, 상기 균열방지수단으로 상기 패드의 저면에 마련된 다수의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드프레임
  2. 제1항에 있어서, 상기 다수의 돌기는 도금액의 중착 또는 도포를 통하여 점상(点象)으로 도금되어 형성된 것을 특징으로 하는 리드프레임
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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