KR960026461A - 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법 - Google Patents

반도체 소자의 트랜지스터 제조방법 Download PDF

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KR960026461A
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oxide film
film
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high temperature
gate electrode
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KR1019940039479A
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Inventor
김태형
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법에 관한 것으로, 고전압 바이어스조건에서 발생되는 접합항복 또는 펀치쓰루우등의 현상을 방지하기 위하여 게이트산화막의 양측부를 선택적으로 두껍게 형성시키므로써 저전압 및 고전압용 트랜내지스터의 게이트산화막의 두께를 동일하게 형성시킬 수 있어 공정을 단순화시킬 수 있고, 고전압 바이어스조건에서도 그 동작특성이 양호하여 소자의 전기적특성이 향상될 수 있도록 한 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 트랜지스터 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1G도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법을 설명하기 위한 소자의 단면도.

Claims (4)

  1. 반도체 소자의 틀내지스터 제조방법에 있어서, 실리콘기판상에 고온산화막을 형성시키고 제1감광막을 도포한 후 채널이 형성될 부분이 확정되도록 상기 제1감광막을 패터닝시키는 단계와, 상기 단계로 부터 상기 패터닝된 제1감광막을 마스크로 이용하여 상기 고온산화막을 식각한 후 상기 제1감광막을 제거하고 전체면에 희생 산화막을 형성시키는 단계와, 상기 단계로 부터 상기 희생산화막을 제거하고 노출된 실리콘기판 상에 게이트산화막을 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 전체면에 폴리실리콘층을 형성하고 제2감광막을 도포한 후 게이트전극용 마스크를 이용하여 상기 제2감광막을 패터닝시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 패터닝된 제2감광막을 마스크로 이용하여 상기 폴리실리콘층 및 고온산화막을 식각하여 게이트전극을 형성시키는 단계와, 상기 단계로부터 상기 제2감광막을 제거하고 불순물이온을 주입시킨 후 열처리하여 소오스 및 드레인영역을 형성시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고온산화막을 300 내지 500Å 두께로 형성되며, 상기 게이트 산화막을 100 내지 300Å 두께로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 게이트전극 형성을 위한 제2감광막 패터닝시 상기 고온산화막의 일부가 게이트전극의 양측부에 포함되도록 마스크정렬을 하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 소오스 및 드레인영역을 형성하기 위한 불순물주입공정시 상기 게이트전극을 자기 정렬마스크로 이용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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