KR960019487A - 미세패턴 형성방법 - Google Patents

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KR960019487A
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pattern formation
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주영대
선우진호
정성재
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엄길용
오리온전기 주식회사
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1233Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil

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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
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Abstract

본 발명은 박막장치에 미세패턴을 형성하는 신규한 방법을 개시한다.
종래에는 감광막을 선택적으로 노광한 후 이를 통해 식각하여 미세패턴을 형성하였으므로 그 공정이 복잡하고 기능층이 손상되어 제조공수가 크며 수율이 낮은 문제가 있었다.
본 발명에서는 금속박판에 미세패턴에 대응하는 어퍼츄어를 형성하여 이를 통해 미세패턴을 적층하도록 함으로써 공정이 간단하고 제조품위가 높으며 수율도 높게 하였다.

Description

미세패턴 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 미세패턴 형성과정을 순차적으로 보이는 단면도들,
제3도는 본 발명의 방법의 구현에 사용되는 마스크의 일례를 보이는 사시도이다.

Claims (4)

  1. 박막장치의 기판상에 미세패턴을 형성하는 방법에 있어서, 금속박판에 상기 형성될 미세패턴에 대응하는 패턴으로 어퍼츄어를 가지는 형성하여 금속마스크를 구성하고, 상기 금속마스크의 어퍼츄어를 통해 상기 미세 패턴을 적층하는 것을 특징으로 하는 미세패턴의 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 적층방법이 상기 어퍼츄어를 통해 상기 미세패턴의 증착 또는 스프터링하는 것임을 특징으로 하는 미세패턴의 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적층방법이 상기 미세패턴의 소재를 상기 어퍼츄어를 통해 인쇄 또는 분사도포하는 것임을 특징으로 하는 미세패턴의 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 금속마스크의 두께가 0.05~0.1㎜인 것을 특징으로 하는 미세패턴의 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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