KR960019484A - 반도체소자 제조방법 - Google Patents

반도체소자 제조방법 Download PDF

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안창남
김주환
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김주용
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    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/36Masks having proximity correction features; Preparation thereof, e.g. optical proximity correction [OPC] design processes
    • HELECTRICITY
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Abstract

본 발명은 반도체소자 제조방법에 관한 것으로, 반도체기판 상부에 하부절연층을 형성하고 하부물질층 상부에 물질층을 형성한 다음, 그 상부에 감광막을 형성하고 크롬이 사용되지 않은 위상반전마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상하여 감광막패턴을 형성한 다음, 상기 감광막패턴을 마스크로 하여 상기 물질층을 식각함으로써 반도체소자가 고집적화됨에 따라 필요로 하는 표면적을 충족시키는 물질층패턴을 형성하여 반도체 소자의 신뢰성 향상 및 고집적화를 가능하게 하는 기술이다.

Description

반도체소자 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예에 따른 마스크의 일부분을 도시한 평면도,
제2A도 및 제2B도는 본 발명의 실시예에 따른 반도체소자 제조공정도.

Claims (14)

  1. 반도체기판 상부에 하부절연층을 형성하는 공정과, 상기 하부절연층 상부에 물질층을 형성하는 공정과, 상기 물질층 상부에 감광막을 형성하는 공정과, 위상반전마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상하여 감광막패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막패턴을 마스크로 하여 상기 물질층을 식각하여 물질층패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막패턴을 제거하는 공정을 포함하는 반도체소자 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 위상반전마스크는 석영기판 상부에 쉬프터패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 쉬프터패턴은 광원의 파장보다 폭을 크게 형성한 부분, 광원의 파장과 폭을 같게 형성한 부분, 광원의 파장보다 폭을 작게 형성한 부분 및 이 부분들의 조합으로 형성한 부분으로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 한가지로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 광원의 파장은 노광장비의 파장과 관계없이 모든 파장이 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 쉬프터는 감광막 및 SOG로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 한가지로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 쉬프터패턴은 석영기판의 일부를 식각하여 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  7. 반조체기판 상부에 소자분리절연막, 게이트산화막 및 게이트전극이 형성된 하부절연층을 형성하는 공정과, 콘택마스크를 이용하여 상기 하부절연층을 식각함으로써 반도체기판의 예정된 부분을 노출시키는 콘택홀을 형성하는 공정과, 상기 콘택홀을 통하여 상기 반도체기판에 접속되는 전도체를 형성하는 공정과, 상기 전도층 상부에 감광막을 형성하는 공정과, 노광마스크로 사용된 위상반전마스크를 이용하여 상기 감광막을 노광 및 현상함으로써 원형홈을 구비하는 감광막패턴을 형성하는 공정과, 상기 감광막패턴을 마스크로 하여 전도체를 식각함으로써 표면적이 증가된 저장전극을 형성하는 공정과, 상기 감광막패턴을 제거하는 공정을 포함하는 반도체소자 제조방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 위상반전마스크는 석영기판 상부에 쉬프터패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 쉬프터패턴은 광원의 파장보다 폭을 크게 형성한 부분, 광원의 파장과 폭을 같게 형성한 부분, 광원의 파장보다 폭을 작게 형성한 부분 및 이 부분들의 조합으로 형성한 부분으로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 한가지로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 광원의 파장은 노광장비의 사용파장과 상관없이 모든 파장이 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 쉬프터는 광원이 투과할 수 있는 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  12. 제9항에 있어서, 상기 쉬프터는 감광막 및 SOG로 이루어지는 군에서 임의로 선택되는 한가지로 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  13. 제9항에 있어서, 상기 쉬프터패턴은 석영기판을 식각하여 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
  14. 제7항에 있어서, 상기 콘택홀은 상기 감광막패턴에 형성된 원형홈과 콘택마스크로 인하여 위치가 다르게 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940030638A 1994-11-21 1994-11-21 반도체 소자 제조방법 KR0158907B1 (ko)

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