KR960015967A - 얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법 - Google Patents

얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법 Download PDF

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KR960015967A
KR960015967A KR1019940025489A KR19940025489A KR960015967A KR 960015967 A KR960015967 A KR 960015967A KR 1019940025489 A KR1019940025489 A KR 1019940025489A KR 19940025489 A KR19940025489 A KR 19940025489A KR 960015967 A KR960015967 A KR 960015967A
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gate electrode
oxide film
forming
semiconductor device
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KR1019940025489A
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Inventor
박상훈
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 얕은 접합을 갖은 반도체소자 제조방법에 관한 것으로, 모스펫의 저농도 확산영역을 얕은 접합으로 형성하기 위하여 원자 크기가 상대적으로 큰 비소 원자를 기판으로 주입하여 고농도 확산영역을 먼저 형성하고, 다시 스페이서를 제거한 후 원자 크기가 상대적으로 작은 인을 이온주입하여 저농도 확산영역을 형성하는 기술이다.

Description

얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2A도 내지 제2C도는 본 발명의 제1실시예에 의해 얕은 접합을 갖은 모스펫을 제조하는 단계를 도시한 단면도.

Claims (7)

  1. 반도체소자 제조방법에 있어서, P형 실리콘기판상부에 게이트산화막과 게이트전극을 형성한 다음, 구조 상부에 열산화막을 형성하는 단계와, 상기 게이트전극의 측벽의 열산화막 표면에 질화막 스패이서를하고 비소원자를 이온주입하여 N+ 고농도 확산영역을 기판에 형성하는 단계와, 상기 질화막 스패이서를 제거하고, 인 원자를 이온주입하여 N- 저농도 확산영역을 게이트전극에 인접한 기판에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 고농도 확산영역은 30-70keV의 에너지로 이온주입하는 것을 특징으로 하는 얕은 접합을 갖은 반도체소자 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 저농도 확산영역은 10-50keV의 에너지로 이온주입하는 것을 특징으로 하는 얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법.
  4. 반도체소자 제조방법에 있어서, P형 실리콘기판상부에 게이트산화막과 게이트 전극을 형성한 다음, 형성구조 상부에 열산화막을 형성하는 단계와, 상기 게이트전극의 측벽의 열산화막 표면에 질화막 스패이서를 형성하고 노출되는 열산화막을 식각하는 단계와, 이소원자를 이온주입하여 N+ 고농도 확산영역을 기판에 성하고, 노출된 고농도 확산영역과 게이트전극의 표면에 실리사이드를형성하는 단계와 상기 질화막 스패이서를 제거하고 인 원자를 이온주입하여 N- 저농도 확산영역을 게이트 전극에 인접한 기판에 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 고농도 확산영역은 30-70keV의 에너지로 이온주입 접합을 갖는 반도체소자 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 저농도 확산영역은 10-50keV의 에너지로 이온구입 접합을 갖는 반도체소자 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 게이트산화막을 형성전에 게이트전극 하부에 문턱전압조절용 불순물로 BF₂를 lElO-lE14 원자/㎠의 농도와 20-100keV의 에너지로 이온주입하는 것을 특징으로 하는 얕은 접합을 반도체소자 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940025489A 1994-10-05 1994-10-05 얕은 접합을 갖는 반도체소자 제조방법 KR960015967A (ko)

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