KR960000214B1 - 표준 계면 밀봉장치 - Google Patents

표준 계면 밀봉장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960000214B1
KR960000214B1 KR1019860700065A KR860700065A KR960000214B1 KR 960000214 B1 KR960000214 B1 KR 960000214B1 KR 1019860700065 A KR1019860700065 A KR 1019860700065A KR 860700065 A KR860700065 A KR 860700065A KR 960000214 B1 KR960000214 B1 KR 960000214B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
box
door
port
box door
contact
Prior art date
Application number
KR1019860700065A
Other languages
English (en)
Other versions
KR860700241A (ko
Inventor
조지 알랜 매니
술리반 앤드류 윌리암 오
더블유 조지 파라코
Original Assignee
아시스트 테크널로지스
알프레드 브이. 라레나가
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아시스트 테크널로지스, 알프레드 브이. 라레나가 filed Critical 아시스트 테크널로지스
Publication of KR860700241A publication Critical patent/KR860700241A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960000214B1 publication Critical patent/KR960000214B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S414/00—Material or article handling
    • Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
    • Y10S414/14—Wafer cassette transporting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

표준 계면 밀봉장치
제1도는 표준화된 기계적 계면(SMIF ; Standardized mechanical interface) 시스템이 설치된 제조장치의 구성을 보인 사시도.
제2도는 제1도의 확대 종단면도.
제3도는 본 발명 장치의 구성을 보인 분해 사시도.
제4도는 SMIF 박스와 포트조립체의 구성을 보인 확대 부분 종단면도.
제5도는 제4도의 확대 측단면도.
제6도는 동상의 확대 평면도.
제7도는 박스 래치 기구를 보인 정단면도.
제8도는 솔레노이드와 박스도어 래치 스프링을 구동시키는 연동기구를 보인 분해사시도.
제9도 내지 제11도는 제8도에 도시한 핀으로 대치할 수 있는 여러가지 핀을 보인 구성도.
제12도 내지 제14도는 본 발명 장치의 작동상태를 보인 부분 절결 종단면도로서,
제12도는 포트도어가 폐쇄된 포트의 상부에 박스와 박스도어가 위치하는 상태를 보인 포트조립체의 부분 절결 종단면도.
제13도는 박스와 박스도어가 모든 밀봉부가 형성되도록 포트플레이트 위에 위치하는 상태를 보인 포트조립체의 부분절결 종단면도.
제14도는 제13도의 박스도어와 포트도어가 결합되고 포트가 개방된 상태를 보인 부분절결 종단면도.
제15도는 박스도어 래치기구의 다른 실시예를 보인 부분 종단면도.
본 발명은 입자의 오염을 감소하기 위한 표준화된 기계적 계면 장치에 관한 것으로, 특히 반도체 제조장치에 입자의 오염 방지의 목적에 사용할 수 있는 밀봉된 콘테이너가 채용된 표준 계면 밀봉 장치에 관한 것이다.
표준화된 기계적 계면(SMIF)은 웨이퍼상의 입자의 축적을 감소시킴으로써 입자의 오염을 감소시키는 방법으로 제안되어 왔으며, 이러한 목적은 웨이퍼의 이송, 저장 및 제조 과정에서 웨이퍼 주위의 공기 또는 질소와 같은 가스매체가 웨이퍼에 대하여 정지상태에 있도록 보장하고 외부환경의 입자들이 내부 웨이퍼 환경에 유입되지 못하도록 기계적으로 보장함으로써 성취되었다.
입자오염의 방지는 VLSI 서키트의 생산비 수율 및 효과적으로 제조하는데에 있어서 필수적인 것이다. 또한 디자인 방식은 라인과 스페이스가 점차 적어지도록 요청하고 있기 때문에 입자들의 수가 감소되도록 조절하는 것은 물론 더 적은 입경을 가진 입자들을 회수할 필요성이 있다.
오염된 입자들은 라인사이의 스페이스에서의 불완전 에칭 상태를 유발하고 그리하여 원하지 않는 전기적 브리지를 야기시킨다.
이와같은 물리적 결함에 대하여 더 언급하면, 오염된 입자들은 게이트 유전체 또는 접점에서 트래핑 센터(trapping centers)와 이온화를 일으키는 전기적 결함의 원인이 되기도 한다.
입자오염의 주원인은 작업자, 장비 및 화학물질 등이다.
작업자에 의해서 떨어진 입자들은 환경과 물리적 접촉을 통하여 웨이퍼 표면에 전이된다. 예를들어 사람의 피부에서 탈각된 조각들은 쉽게 이온화되어 결함을 유발시키는 입자들의 원인이 된다.
청정실에서 사용되는 오염방지복이 입자들의 방출을 감소시키는 하나 만족할 정도로 방지하지는 못한다. 충분히 준비한 작업자에 의하여 인접한 1입방피트에 분당 6000개 정도의 입자들이 방출된다는 사실이 알려지고 있다.
입자들의 오염을 조절하기 위하여, 최근 이분야의 산업에서 공기순환 시스템인 HEPA와 ULPA가 구비된 보다 정밀하고 고가인 청정실을 설치하는 경향이 있다.
장비와 화학물질에 개재된 입자들은 “제조결함”으로 불리어진다. 이러한 제조결함을 최소한도 줄이기 위하여 제조장비 생산업자는 입자를 발생시키는 기계가 웨이퍼에 접촉되지 않도록 하여야 하고 기상 또는 액상의 화학물질 공급자는 깨끗한 제품을 인도하여야 하며 더욱 중요한 것은 시스템이 웨이퍼들을 저장하고 제조장치로 이송하는 동안에 입자들로 부터 효과적으로 고립시킬 수 있도록 디자인 되어야 한다는 것이다. 표준화된 기계적 계면(SMIF) 시스템은 이러한 목적을 위하여 제안된 것이다.
SMIF 개념은 내부에 입자의 요인이 없는 즉, 입자들이 제거된 공기의 적은 체적이 웨이퍼들을 위해 가능한 가장 깨끗한 환경이라는 사실에 기초를 두고 있다.
이 제안된 시스템은 1984년 7월에 마이힐 파리크(Mihir Parikh)와 울리흐 케엠프(Ulrich Kaemf)씨가 저술한, “VLST 제조에 있어서 웨이퍼 카세트의 이송을 위한 기술”의 제111-115면에 기재된 고체상태 기술에 보다 상세하게 서술되어 있다.
제안된 SMIF 시스템은 주로 세부분, 즉 방진박스, 캐노피(Canopy) 및 박스도어로 이루어지는데 그중(1) 적은 체적의 방진 박스는 웨이퍼 카세트를 저장하고 이송하는데 사용되고 (2)캐노피는 박스와 그 캐노피의 내부 환경이 최소의 청정 공간으로 되도록 제조장치의 카세트 포트 위에 설치되며 (3)박스의 도어들은 제조장치의 캐노피위에 설치된 계면포트 위의 도어와 대응되도록 설계되고 두개의 도어는 외부 도어의 표면위에 개재되어 있을 입자들이 그 도어들 사이에 빠지도록 동시에 개방되어진다.
제안된 SMIF 시스템에서 박스는 캐노피 상부의 계면포트에 위치되고, 래치들은 박스도어와 캐노피 포트도어를 동시에 분리시킨다. 승강기는 두개의 도어를 상부에 재치된 카세트와 함께 개방된 캐노피의 안으로 하강시킨다. 조정기는 카세트를 들어 올려서 카세트 포트/승강기 위에 재치시킨다. 제조후에는 상기의 역조작이 행해진다.
SMIF 시스템은 SMIF 기구를 청정실의 내외부에서 사용하는 실험에서 우수한 효과가 있는 것으로 입증되었다. SMIF 기구는 청정실 내부에서 행하는 통상의 카세트 조작 보다 10배 이상의 증진이 있다.
최근의 제조 장치에서는 입자의 규격이 0.01 이하에서 200㎛이상까지 고려되어야 한다. 이러한 규격의 입자들은 반도체 제조에 있어 매우 위험한 요인으로 작용하며 실질적으로 1㎛ 이하의 기하학이 적용되는 최근의 반도체 제조산업에서 0.1㎛ 이상의 원하지 않는 오염 입자들은 반도체 제조 장치들을 방해하게 된다. 물론 반도체 제조 기하학은 점차 소형화 되어가는 추세에 있다.
오늘날 제조환경에서, 청정실은 여과와 다른 기술에 의하여 확립되었고 0.03㎛ 이상의 기하학을 가지는 입자들을 회수하고자 하는 시도가 행해지고 있으며 더욱이 제조환경을 개선시키고자 하는 필요성이 요청되고 있다.
그러나, 통상의 청정실은 요망되는 입자가 없는 상태를 유지할 수 없으며 실제적으로 청정실로는 0.01㎛ 이하의 입자 상태를 유지하는 것이 불가능하다.
이와같은 이유로 인하여 SMIF 시스템과 같은 시스템들이 고찰되고 있으나, 제안된 SMIF 시스템들은 충분히 만족스러운 상태가 아니며, 제안된 SMIF 시스템들은 카세트가 이송되는 동안에 캐노피의 내부와 박스의 내부사이에 유지되어야 할 충분한 밀봉 상태를 보장하지 못할 뿐 아니라, 도어들의 잠금수단이 카세트 이송을 위하여 편리하지도 충분하지도 않다.
따라서, 개선된 기구가 요구되어 지며 상기한 바와같은 배경에 의하여 표준화 되어질 수 있고 마이크로미터 이하의 입자들에 의한 오염을 감소시키는 데 효과적인 개선된 시스템이 요구된다.
본 발명은 반도체 웨이퍼와 같은 물건들을 깨끗하게 유지시키기 위한 장치이다. 제조되어야 할 웨이퍼 또는 기타 물건들은 제1, 제2밀봉부를 형성하기 위한 접촉부들을 가지는 박스에 재치된다. 박스도어는 물건들이 박스에 봉입되도록 작용하고 그 박스는 제2, 제3밀봉부를 형성하기 위한 접촉부들을 가진다. 포트는 박스와 박스도어를 수용하고 그 박스도어와 박스의 내용물들을 캐노피 하부에로 이송하는데 사용된다. 캐노피는 박스와 제1밀봉부를 형성하는 접촉부를 갖는다. 또한, 포트는 제4밀봉부를 형성하는 포트 개구부 주위의 접촉부를 갖는다. 하나의 포트도어는 박스가 분리된 때에 포트를 폐쇄하게 된다. 포트도어는 박스와 제2밀봉부를 형성하는 접촉부를 가지고 포트와 제4밀봉부를 형성하는 접촉부를 갖는다. 하나의 박스도어 래치는 박스와 포트를 잠그기 위하여 사용되며, 여기서 박스래치의 작업에 의하여 박스와 포트사이의 제1접촉부가 형성되거나 분리된다.
특징적인 일실시예에서, 제1, 제2밀봉부를 형성하는 제1, 제2접촉는 박스에 구비되고 박스도어 래치는 박스와 제1, 제2접촉부 사이에 위치하는 박스도어의 벽들 사이에서 작동된다. 박스도어 래치는 제1밀봉부가 결합된 후에 제2밀봉부를 해제하도록 작동되는 것이 필요하다. 일실시예에서 박스도어 래치기구는 래치도어 내측으로 부터 래치도어를 통하여 박스의 벽까지 작동되고 외부환경을 외한 어떤 개구부도 박스도어 래치기구와 그 작동에 의하여 발생하지 않는다.
본 발명의 일실시예에서, 박스도어 래치는 박스도어를 박스에 잠그기 위한 래츠들을 탄지하는 스프링을 포함한다.
그 스프링들은 박스와 박스도어가 캐노피 위에 있거나 캐노피 포트로 부터 회수되는 때에 포트되어 기구의 내부에 있는 스프링 액튜에이터(actuator)에 의하여 결합분리된다.
본 발명의 다른 실시예에서는 스프링과 다른 래치 기구가 깨끗한 접촉부로 부터 비록 오염은 되지만 깨끗한 접촉부에 영향을 끼치지는 않는 접촉부까지 준비됨에 의하여 계면기구를 증진시킨다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 의하여 더욱 구체적으로 설명하고자 한다.
제1도는 본 발명 계면장치의 구성을 보이기 위한 사시도로서 이 도면에서 캐노피(10)는 제조장치(15)의 웨이퍼 조작기구를 덮는 착탈 가능한 시일드(shield)이고 제조장치(15)는 포토 레지스트(photoresist)를 도포하고 마스크를 설계하는 계이다. 캐노피(10)는 그 내부에서 검사와 (또는) 유지를 쉽게 할 수 있도록 렉산(Lexan)과 같은 투명 프라스틱으로 형성된다. 캐노피(10)가 제조장치(15)의 조작기구와 웨이퍼(82)를 가지는 웨이퍼 카세트(80)를 외부로 부터 차단하고 있으므로 제조장치(15)는 청정실에 설치될 필요가 없다.
제2도에는 제1도의 장치가 보다 상세하게 도시되어 있다.
박스(90)는 캐노피 계합 플레이트(50)에 의하여 캐노피(10)의 수평면(40)에 착설되어 있고, 포트부재(20)는 포트도어(60)와 집적회로 웨이퍼(82)가 장입되는 카세트(8)을 박스(90)으로 부터 캐노피의 아래로 이송시키는 승강기구(70)로 되어 있다.
제2도에서 포트도어(60)과 박스도어(99)의 폐쇄위치는 점선으로 도시되고 개방위치는 실선으로 도시되어 있다.
구동 조립체(29)는 플랫포옴(26)과, 축(72) 및 구동모우터(28)을 포함한다.
승강 조립체(70)에서 연장되어 있는 플랫포옴(26)은 포트도어(60), 박스도어 (99), 및 카세트(8)를 수직방향으로 이송하게 되고 이 플랫포옴(26)은 축(72)에 의하여 승강 조립체(70)의 수직 가이드(71)에 부속되어 있다. 가이드(71)는 리드스크류(도시되지 않음)를 포함하고 모우터(28)는 플랫포옴(26)을 승강시킬 수 있도록 리드 스크류에 맞물린 기어(도시되지 않음)를 구동시키게 되며 플랫포옴(26)이 폐쇄위치로 상승하면 포트도어(60)는 캐노피(10)의 개구부를 폐쇄시킨다.
이와 유사하게, 조종기(30)는 플랫포옴(27)에 고정되고 그 플랫포옴(27)은 수직 샤프트 조립체(71)에 연동하는 연동수단(73)을 갖으며 조종기(30)는 조종간(31)과 카세트(80)에 결합되는 헤드(32)를 포함한다. 플랫포옴(26), (27)과 조종기(30)의 수직작동에 의하여 카세트(8)는 박스도어(99)의 위치에서 점선으로 도시한 바와같이 장착부(13)위치로 이동된다.
제3도는 포트 어셈브리(20)의 구성을 보인 분해사시도로서, 이에 도시한 바와같이, 박스(90)에는 포트플레이트(50), 그리고 박스도어(99)와 함께 제1, 제2밀봉부를 형성하게 되는 제1접촉부(1)와 제2접촉부가 형성되어 있다. 그 박스(90)는 포트 플레이트(50)의 부분을 이루는 가이드 레일(55)의 요입부(44)에 대응삽입 되어지는 탭(34)을 갖는다.
제3도에서 박스도어(99)는 수직벽(99-1)과 수평벽(99-2)을 갖는다. 그 중 수직벽(999-1)은 프러그 (16-1)(16-3)가 대응삽입되는 삽입공(97-1)(96-1)을 갖으며, 또한 그 수직벽(99-1)은 둘레를 따라 연장되고 그 양단부에는 접촉부(2)(3)가 형성되어 있다. 접촉부(2)(3)는 상호 평행되는 평면을 이루고 있다. 한편 수평벽 (99-2)은 수직벽(99-1)과 직교되게 연장되고 접촉부(2)에 의하여 그 둘레가 감싸여 있고 그 수평벽(99-2)에는 포트 도어(60)으로 부터 돌출된 원추돌기(56-1)(56-2)가 대응 삽입될 수 있는 원추상 요입부(57-1)(57-2)가 하측부에 형성된다.
제3도에서 포트 플레이트(50)와 가이드 레일(55)은 포트 개구부(58)를 포위하고 있으며 그 포트 개구부의 둘레에는 가이드 레일(55)에 인접한 표면(40)위의 접촉부 (1)가 있다. 이러한 포트 플레이트(50)의 접촉부(1)는 박스(90)의 접촉부(1)을 수용할 수 있도록 형성되고 또한 가이드 레일(55)에는 박스(90)의 탭(34)을 수용하는 경사요입부(44)가 형성되어 있다.
제3도에서, 개구부(58)는 박스도어(99)가 그 개구부(99)에 미소간격 유지하면서 활주할 수 있도록 충분히 크게 형성되어 있다. 수직벽(99-1)의 하단부인 접촉부 (3)는 포트도어(60)의 돌출부 둘레에 형성된 접촉부(3)와 함께 결합되는 경우에 일치되도록 개구부(58)로 연장된다. 포트도어(60)의 접촉부(4)는 제 4밀봉부를 형성하도록 포트 플레이트(50)의 접촉부(4)와 짝지워지도록 설계된다.
포트도어(60)은 작동판(17-1), (17-2), (18-1)(18-2)을 포함하고 이 핀들은 표면(40)위로 연장될 수 있도록 접촉부(3)의 평면위로 연장되며 박스도어(99)의 수직벽(99-Ⅰ)에 체결된 스프링(19-2)과 같은 스프링들에 삽입될 수 있도록 배열된다.
제4도에는 포트 조립체(20)의 상세한 구성이 도시되어 있다.
박스(90)는 포트 플레이트(50)의 상부 표면인 접촉부(1)와 제1밀봉부를 형성하는 접촉부(1)를 갖는다. 또, 박스(90)는 그 박스(90)와 박스도어(99)사이에 제2밀봉부를 형성하는 접촉부(2)를 갖는다.
박스도어(99)에는 박스(90)와 제2밀봉부를 형성하는 접촉부(2), 그리고 포트 도어(60)와 제3밀봉부를 형성하는 접촉부(3)가 구비되어 있고 포트도어(60)에는 포트 플레이트(50)의 접촉부(4)와 제4밀봉부를 형성하는 접촉부(4)가 구비되어 있다. 이들 4조(組)의 접촉부(1), (2), (3), (4)들은 박스의 전체 외주연과 포트 개구부를 따라 연장되며 그에 따라 박스(90)와 캐노피는 진공과 일정한 압력이 유지될 수 있다.
포트도어(99)는 개구부(97-1)를 구비한 수직벽(98)을 갖는다. 스프링(19-1)은 수직벽(98)의 개구부(97-1)를 통하여 연장되어 프러그(16-1)와 결합된다. 스프링(191-1)의 팁(27-1)이 프러그(16-1)와 결합되면 박스도어(99)는 접촉부(2)에서 양호한 밀봉상태가 형성될 수 있도록 박스(90)와 체결된다. 제4도에서 스프링(19-2)은 프러그(16-2)와 결합된다.
스프링(19-1)(19-2)은 스프링 조작에 의하여 결합된다. 그들 스프링(19-1)(19-2)을 분리하기 위하여는 솔레노이드(24)에 연결된 작동간(22)(23)이 솔레노이드(24)측으로 이동하여 스프링(19-1)(19-2)에 각각 관계되는 수직핀(17-1)(17-2)이 프러그(16-1)(16-2)로 부터 그 스프링들을 분리시키도록 작용하며, 분리되는 경우에는 박스도어(99)는 박스(90)으로 부터 분리된다.
제5도에는 제4도에 도시된 스프링(19-1)이 도시되어 있으며 일단부는 핀(17-1)을 수용하고 타단부는 핀(17-2)을 수용한다. 이 실시예서는 전부 도시되는 것은 아니지만 프러그(16-1), (16-4)에 일치하는 네개의 핀(17-1), (17-2), (17-3), (17-4)이 구비되어 있다. 따라서 박스도어(99)는 네부분에서 결합되어 진다.
제6도에는, 제4도에 도시한 포트 조립체의 평면도가 도시되어 있다. 이에 도시된 바와같이 핀(18-1)(18-2)은 프러그(16-1)(16-2)측으로 연장되어 있다. 제6도는 스프링(19-2)이 보일 수 있도록 부분 절결되어 있으며 스프링(19-1)은 보이지 않는다.
제6도에, 탭(33)은 박스(90)의 일측에 보이고, 보다 큰 탭(34)은 타측에 보인다. 탭(33)(34)은 박스(90)가 포트와 틀린 위치에 재치되지 않도록 각각 상이한 규격으로 형성되어 있고 이 탭(33)(34)들은 제2도에 도시된 탭 가이드(43)(44)에 각각 재치된다. 그리고 탭(33)(34)들은 포트 플레이트(50)에 결합된 박스(90)를 유지할 수 있도록 박스 래치에 의하여 결합된다.
제7도에는 탭(34)에 결합되는 박스 래치(45)가 상세히 도시되어 있다. 래치암 (35)은 엑튜에이터(36)에 피버트되어 있고, 엑튜에이터(36)가 구동되면, 래치암(35)은 탭(34)이 수직으로 이동할 수 있도록 후진하게 되며 액튜에이터(36)에 구동력이 제거되면, 래치암(35)은 스프링력에 의하여 탭(34)을 체결하여 접촉부(1)에 의한 제1밀봉부가 형성되도록 작동한다. 이러한 제7도의 작동은 탭(33)에도 동일하게 적용된다.
제8도에는 박스 도어 래치기구가 도시되어 있다. 이에 도시한 바와 같이, 솔레노이드(24)는 회전 가능하게 설치되고 그 상부에 작동암(22)(23)이 핀(37)(38)으로 유착되어 있다. 솔레노이드(24)가 시계 방향으로 구동되면, 작동암(22)(23)은 각각 도시한 화살표(41)(42)의 방향으로 이동한다. 작동암(22)이 이동하면 스프링(19-1) 양단의 구멍(21-1)(21-2)에 결합된 핀(17-1)(17-2)들은 스프링의 팁(27-1)(27-2)이 분리되도록 작용한다. 스프링(19-1)은 제4도에 도시한 것처럼 박스도어(99)의 수직벽(98)의 체결공(39)을 통하여 강하게 결합된다.
솔레노이드(24)가 구동되면 스프링(19-1)의 체결공(39)에 근접한 중앙부는 팁(27-1)(27-2)을 구비한 양단부가 작동암(22)의 이동에 의하여 외측으로 분리되는 중에 정지상태를 유지한다.
제8도에서 핀(17-1)(17-2)들은 원봉상으로 보이며 제9도, 11도에서는 양측에 홈이 파진 머리를 갖는 핀, 일측에 홈이 형성된 핀 및 경사핀등이 도시되어 있고 이들은 핀(17-1)(17-2)들 대신에 사용되어 질 수 있다. 이들은 구멍(21-1)(21-2)에 확실하게 결합되어 질 수 있다. 구멍(21-1)(21-2)은 박스(90)와 박스 도어(99)가 포트 플레이트(50)위에 재치되거나 분리되는 때에 용이하게 재치 분리되도록 핀들 보다 일정간격 크게 형성된다.
제12도에서 포트부재(20)는 판단절결된 상태로 도시되어 있으며, 박스(90)와 박스도어(99)는 결합되어 포트 플레이트(50)위에 재치되어 있다. 핀(17-1)(18-1)은 스프링(19-1)(19-2)의 구멍들에서 분리되고 접촉부(2)에서 제2밀봉부가 견고하게 형성되도록 박스(90)에 박스도어(99)가 결합되어 있다. 그러나, 접촉부(1)(3)에는 밀봉부가 만들어 있지 않았다. 제12도에서 포트도어(60)는 예를들어 제2도의 승강 플랫포옴(26)의 조작에 의하여 포트플레이트(50)에 강하게 접촉되어 제4밀봉부가 강하게 형성되어 있다.
제13도에서는 제12도의 박스(90)와 박스도어(99)가 포트 플레이트(50)의 상,하부에 재치되어 있다. 제7도의 박스 래치들은 접촉부(1)에서 밀봉부가 강하게 형성되도록 작동된다. 제13도에서는 접촉부(1), (2), (3), (4)의 모든 밀봉부들이 강하게 형성된다. 동시에 제8도의 박스 도어 래치기구는 스프링(19-1)(19-2)의 팁이 분리되도록 작동된다. 그 후, 제2도의 승강 조립체가 박스도어(99), 포트도어(90) 및 웨이퍼 (82)를 수용한 카세트(80)가 박스(90)에서 분리되어 하향으로 이동하도록 작동한다.
제14도에서는 포트 부재(20)가 솔레노이드가 구동력이 제거되고 스프링(19-1)(19-2)이 원래의 변형전 상태로 복원되는 경우에 박스(90)으로 부터 분리되는 카세트(80)와 함께 도시되어 있으며, 이와 같이된 상태에서 카세트(80)는 제2도에 도시된 조정기의 작동에 의하여 박스도어(99)로 부터 제조장치(15)의 적절한 위치에 이동된다.
제14도에서 박스도어(99)와 포트도어(60)사이의 밀봉부(3)는 중력에 의하여 만들어지고, 밀봉 래치 기구는 도시되지 않았다.
제13도에서 절결선으로 도시된 바와같은 본 발명의 다른 실시예에서는 스프링 (19-1), (19-2)이 팁(15-1), (15-2)에 의하여 포트도어(60)의 벽(52-01)(52-2)에 결합되도록 되어 솔레노이드가 작동되는 경우에는 스프링(19-1)(19-2)이 박스도어(99)를 박스(90)에서 분리시키게 되고 그때에 스프링(19-1)(19-2)은 포트도어 (60)에 결합된다. 접촉부(1), (2), (3), (4)에서의 밀봉부들은 래치력에 의하여 형성되며 그러한 밀봉부들은 사용되어질 진공상태 또는 일정 압력 상태를 유지하도록 작용한다.
제15도에도 박스도어 래치기구의 다른 실시예가 도시되어 있다. 이 제15도에서 스프링(19)은 박스(90)의 벽에 수직으로 연장되고, 볼트(62)에 의하여 박스(90)에 부착되어 그 스프링(19)은 암(22')에 의하여 이동되는 핀(17)의 작동에 따라 우에서 좌로 이동될 수 있도록 되어 있으며, 암(22')은 솔레노이드 또는 다른 전기적 구동기구에 결합된다. 스프링(19)이 작동되어 우에서 좌로 이동할때 팁(51)은 포트 플레이트(50)에 형성된 경사면(52)에 접촉된다. 이 실시예에서는 스프링(19)이 작동되어 팁(27)이 분리되는 경우에 포트 도어(99)가 분리되고 박스(90)은 포트 플레이트(50)와 안정되게 결합되며, 그에 따라 박스(90)와 포트 플레이트(50)사이에는 접촉부(1)의 밀봉 상태가 유지되어 진다.
이상에서 설명한 바와 같은 본 발명을 실시함에 있어서 본 발명의 정신과 범위에 위배되지 않는 범위에서 다른 방법으로 실시될 수 있다는 사실은 이 분야에 속하는 통상의 지식을 가진자에게는 명백한 사실이 된다.

Claims (19)

  1. 소재를 수용하고 제1 및 제2밀봉부를 형성하기 위한 제1 및 제2접촉부를 갖는 박스, 제2 및 제3밀봉부를 형성하기 위한 제2 및 제3접촉부를 갖는 박스도어, 상기박스와 박스도어를 수용하고 상기 박스도어와 소재들을 청정부로 이송하는 포트수단, 제1 및 제4밀봉부를 헝성하는 제1 및 제4접촉부가 구비된 사이 포트수단, 제2 및 제4밀봉부를 형성하기 위한 제2 및 제4접촉부를 구비한 포트도어, 상기박스와 박스도어 사이의 제2접촉부에서 제2밀봉부가 형성분리되도록 박스도어를 박스에 견고하게 밀착시귀는 박스도어 래치수단으로 구성된 것을 특징으로 하는 제조되어질 소재를 깨끗하게 유지시키는 표준 계면 밀봉장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2접촉부가 공간부내에 형성되고, 상기 제1 및 제2접촉부사이의 공간에서 상기 박스도어 래치 수단이 작동하는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  3. 제2항에 있어서, 상이한 박스가 제2접촉부에 의하여 한정되는 박스 개구부를 갖으며 그 박스도어는 제2접촉부에서 제2밀봉부를 헝성함에 의해서 상기 개부를 폐쇄하도록 작용하는 한편 상기 박스도어가 상기 개구부 둘레에 연장되는 제1, 제3접촉부 사이에 연장되는 제1벽을 갖고, 제2접촉부를 지지하고 제1벽에 연관되는 제2벽을 가지며, 상기 제1, 제2벽이 상기 제2접촉부에 의해서 둘러 싸이는 내부 공간을 한정함과 아울러, 상기 박스도어 래치 수단이 상기 박스도어를 박스 개구부가 폐쇄되도록 상기 박스에 대하여 정지 상태로 유지하기 위하여 제1벽을 통하여 박스 내부로 연장되는 잠금수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 박스도어 래치수단이 상기 내부공간내에 위치하는 것을 특징으로 하는 표준계면 밀봉장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 래치수단이 상기 박스와 박스도어를 잠그기 위한 스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 도어 래치 수단이 상기 스프링을 작동시키도록 전기적으로 구동되는 엑튜에이터를 포함하고 그 엑튜에이터의 작동에 의해 상기 스프링이 상기박스에서 빠지게 됨에 따라 상기 박스 도어가 상기 박스에서 분리되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 스프링이 일정 크기의 구멍을 갖고, 상기 엑튜에이터 수단이 그 구멍에 삽입되는 핀을 갖으며, 그 엑튜에이터의 작동에 따라 박스와 박스도어의 결합 상태가 해제되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 박스도어가 제1벽에 대한 스프링 밀봉부를 구비하고, 상기 스프링이 상기 스프링 밀봉부를 통하여 연장되는 팁을 갖으며, 상기 포트 도어와 상기 박스도어가 그들의 밀봉부를 형성하도록 폐쇄됨에 따라 상기 내부공간이 고립되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1, 제2, 제3 및 제4밀봉부들이 형성되는 때에 제1, 제2, 제3 및 제 4밀봉부 사이의 공간들이 상기 스프링 팁에 의하여 관통되는 중간 접촉부를 한정하고 따라서 중간 접촉부의 오염이 최소로 되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 박스도어가 H형 단면을 갖고, 제2접촉부가 상기 H형 박스도어의 수직벽의 상단부로써 한정되며 제3접촉부가 상기 H형 박스도어의 상기 수직벽의 바닥에 한정됨과 아울러 제1, 제2접촉부가 평행한 평면으로 되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 박스도어와 포트도어가 상기 제3밀봉부가 형성되는 대에 그 포트 도어와 박스도어가 일치하도록 대응되는 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 박스가 박스 대응 수단을 갖고, 상기 포트 수단이 박스 대응 수단에 적합한 포트 대응 수단을 갖으며, 따라서 상기 박스가 상기 대응수단들의 작동에 의하여 상기 포트 플레이트와 대응되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 박스의 제1 및 제2접촉부들이 하나의 박스 오프세트를 갖고, 상기 박스의 제2 및 제3접촉부들이 하나의 박스되어 오프세트를 갖으며, 상기 박스 오프세트가 박스도어 오프세트와 동일함에 따라 상기 박스도어가 상기 상기 박스 개구부를 폐쇄하도록 제2밀봉부를 형성하는 때 제1, 제3접촉부가 동일 평면에 견고하게 접촉되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 박스와 포트 플레이트 사이에 위치하는 제1밀봉 물질을 포함하고, 상기 제2접촉부에서 상기 박스와 박스도어 사이에 포함된 제2밀봉물질을 포함함과 아울러 상기 박스도어와 포트 도어 사이의 상기 제3접촉부에 위치되는 제3밀봉물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 제4의 밀봉물질이 O-링인 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  16. 제14항에 있어서, 상기 제1, 제3밀봉물질이 물결모양의 프라스틱인 것을 특징으로 하는 표준 계면밀봉장치.
  17. 제14항에 있어서 상기 제 2밀봉물질이 상기 박스의 제 2접촉부와 박스 도어의 제2접촉부의 래버린스패킹에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  18. 제1항에 있어서, 상기 박스를 상기 포트에 밀착하여 잠그는 박스 래치 수단에 의하여 결합 분리되는 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
  19. 제1항에 있어서, 상기 포트 수단이 반도체 웨이퍼들을 보호하기 위한 캐노피를 구비한 반도체 제조장치에 포함되고, 상기 소재들이 반도체 웨이퍼인 것을 특징으로 하는 표준 계면 밀봉장치.
KR1019860700065A 1984-07-30 1985-07-29 표준 계면 밀봉장치 KR960000214B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US06/635,384 US4674939A (en) 1984-07-30 1984-07-30 Sealed standard interface apparatus
US635,384 1984-07-30
US635384/06 1984-07-30
PCT/US1985/001446 WO1986000870A1 (en) 1984-07-30 1985-07-29 Sealed standard interface apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR860700241A KR860700241A (ko) 1986-08-01
KR960000214B1 true KR960000214B1 (ko) 1996-01-03

Family

ID=24547585

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019860700065A KR960000214B1 (ko) 1984-07-30 1985-07-29 표준 계면 밀봉장치

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4674939A (ko)
EP (1) EP0191805B1 (ko)
JP (1) JPH0746694B2 (ko)
KR (1) KR960000214B1 (ko)
DE (1) DE3573367D1 (ko)
WO (1) WO1986000870A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150006446A (ko) * 2012-06-14 2015-01-16 무라다기카이가부시끼가이샤 덮개 개폐 장치

Families Citing this family (78)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3483828D1 (de) * 1983-09-28 1991-02-07 Hewlett Packard Co Verarbeitungssystem fuer integrierte schaltkreise.
JPH067566B2 (ja) * 1983-09-28 1994-01-26 ヒューレット・パッカード・カンパニー 集積回路処理装置
USRE34311E (en) * 1984-08-30 1993-07-13 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice cassette transport unit
US4705444A (en) * 1985-07-24 1987-11-10 Hewlett-Packard Company Apparatus for automated cassette handling
US4875825A (en) * 1985-07-24 1989-10-24 Hewlett-Packard Company Method for automated cassette handling
JPH0821609B2 (ja) * 1985-08-26 1996-03-04 アシスト テクノロジ−ス 標準機械的インタ−フェ−ス装置用のマニピュレ−タ
US4676709A (en) * 1985-08-26 1987-06-30 Asyst Technologies Long arm manipulator for standard mechanical interface apparatus
US5044871A (en) * 1985-10-24 1991-09-03 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit processing system
US4746256A (en) * 1986-03-13 1988-05-24 Roboptek, Inc. Apparatus for handling sensitive material such as semiconductor wafers
JPS62222625A (ja) * 1986-03-25 1987-09-30 Shimizu Constr Co Ltd 半導体製造装置
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
FR2620049B2 (fr) * 1986-11-28 1989-11-24 Commissariat Energie Atomique Procede de traitement, stockage et/ou transfert d'un objet dans une atmosphere de haute proprete, et conteneur pour la mise en oeuvre de ce procede
DE3776118D1 (de) * 1986-12-22 1992-02-27 Siemens Ag Transportbehaelter mit austauschbarem, zweiteiligem innenbehaelter.
US4859137A (en) * 1987-10-21 1989-08-22 Asyst Technologies Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station
DE3789058T2 (de) * 1987-10-28 1994-07-07 Asyst Technologies Abdichtbarer tragbarer Behälter mit einem System zum Filtrieren von Teilchen.
GB8809433D0 (en) * 1988-04-21 1988-05-25 British Nuclear Fuels Plc Flask assembly for contaminated objects
US5024329A (en) * 1988-04-22 1991-06-18 Siemens Aktiengesellschaft Lockable container for transporting and for storing semiconductor wafers
US5098245A (en) * 1989-02-24 1992-03-24 U.S. Philips Corporation High speed wafer handler
US5176493A (en) * 1989-02-24 1993-01-05 North American Philips Corporation High speed wafer handling method
US5056875A (en) * 1989-03-20 1991-10-15 Motorola, Inc. Container for use within a clean environment
US4995430A (en) * 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
US5137063A (en) * 1990-02-05 1992-08-11 Texas Instruments Incorporated Vented vacuum semiconductor wafer cassette
JP2525284B2 (ja) * 1990-10-22 1996-08-14 ティーディーケイ株式会社 クリ―ン搬送方法及び装置
JPH081923B2 (ja) * 1991-06-24 1996-01-10 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
DE4207341C1 (ko) * 1992-03-09 1993-07-15 Acr Automation In Cleanroom Gmbh, 7732 Niedereschach, De
DE4210960C2 (de) * 1992-04-02 1994-03-31 Ibm Reinrauminsel und Verfahren zur reinraumgerechten Handhabung von in Behältern gelagerten Gegenständen
US5339952A (en) * 1992-06-19 1994-08-23 International Business Machines Corporation Transfer container for transferring flimsy circuit panels under clean room conditions
US5364225A (en) * 1992-06-19 1994-11-15 Ibm Method of printed circuit panel manufacture
US5395198A (en) * 1992-06-19 1995-03-07 International Business Machines Corporation Vacuum loading chuck and fixture for flexible printed circuit panels
US5451131A (en) * 1992-06-19 1995-09-19 International Business Machines Corporation Dockable interface airlock between process enclosure and interprocess transfer container
DE69219329T2 (de) * 1992-08-04 1997-10-30 Ibm Tragbare abdichtbare unter Druck stehende Behältern zum Speichern von Halbleiterwafern in einer Schützenden gasartigen Umgebung
US5295522A (en) * 1992-09-24 1994-03-22 International Business Machines Corporation Gas purge system for isolation enclosure for contamination sensitive items
US6136168A (en) * 1993-01-21 2000-10-24 Tdk Corporation Clean transfer method and apparatus therefor
US5570987A (en) * 1993-12-14 1996-11-05 W. L. Gore & Associates, Inc. Semiconductor wafer transport container
JP2850279B2 (ja) * 1994-02-22 1999-01-27 ティーディーケイ株式会社 クリーン搬送方法及び装置
US5482161A (en) * 1994-05-24 1996-01-09 Fluoroware, Inc. Mechanical interface wafer container
US5785186A (en) * 1994-10-11 1998-07-28 Progressive System Technologies, Inc. Substrate housing and docking system
US5713711A (en) * 1995-01-17 1998-02-03 Bye/Oasis Multiple interface door for wafer storage and handling container
US5984610A (en) * 1995-03-07 1999-11-16 Fortrend Engineering Corporation Pod loader interface
ES2229247T3 (es) 1995-03-28 2005-04-16 Brooks Automation Gmbh Estacion de carga y descarga para instalaciones de tratamiento de semiconductores.
US5644855A (en) * 1995-04-06 1997-07-08 Air Products And Chemicals, Inc. Cryogenically purged mini environment
US5653565A (en) * 1995-07-05 1997-08-05 Asyst Technologies, Inc. SMIF port interface adaptor
US5588789A (en) * 1995-07-06 1996-12-31 Brooks Automation Load arm for load lock
US5607276A (en) * 1995-07-06 1997-03-04 Brooks Automation, Inc. Batchloader for substrate carrier on load lock
US5664925A (en) * 1995-07-06 1997-09-09 Brooks Automation, Inc. Batchloader for load lock
US5613821A (en) * 1995-07-06 1997-03-25 Brooks Automation, Inc. Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5609459A (en) * 1995-07-06 1997-03-11 Brooks Automation, Inc. Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
DE19535178C2 (de) * 1995-09-22 2001-07-19 Jenoptik Jena Gmbh Einrichtung zum Ver- und Entriegeln einer Tür eines Behälters
JP3672929B2 (ja) * 1995-10-13 2005-07-20 エムパック インコーポレイテッド 真空駆動機械ラッチ
US5967571A (en) * 1995-10-13 1999-10-19 Empak, Inc. Vacuum actuated mechanical latch
WO1997013947A1 (en) * 1995-10-13 1997-04-17 Empak, Inc. Vacuum actuated mechanical latch
US5752796A (en) * 1996-01-24 1998-05-19 Muka; Richard S. Vacuum integrated SMIF system
US5669508A (en) * 1996-05-28 1997-09-23 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Pod carrier function expansion by adding a fixture
US5788082A (en) * 1996-07-12 1998-08-04 Fluoroware, Inc. Wafer carrier
US6776289B1 (en) 1996-07-12 2004-08-17 Entegris, Inc. Wafer container with minimal contact
US5674039A (en) * 1996-07-12 1997-10-07 Fusion Systems Corporation System for transferring articles between controlled environments
US5915562A (en) * 1996-07-12 1999-06-29 Fluoroware, Inc. Transport module with latching door
US5711427A (en) * 1996-07-12 1998-01-27 Fluoroware, Inc. Wafer carrier with door
US6045620A (en) * 1997-07-11 2000-04-04 Applied Materials, Inc. Two-piece slit valve insert for vacuum processing system
US5957292A (en) * 1997-08-01 1999-09-28 Fluoroware, Inc. Wafer enclosure with door
JP3370279B2 (ja) * 1998-07-07 2003-01-27 信越ポリマー株式会社 精密基板収納容器
US6261044B1 (en) * 1998-08-06 2001-07-17 Asyst Technologies, Inc. Pod to port door retention and evacuation system
KR100495434B1 (ko) * 1998-12-02 2005-06-14 다이니치쇼지 가부시키가이샤 컨테이너
US6120229A (en) * 1999-02-01 2000-09-19 Brooks Automation Inc. Substrate carrier as batchloader
US6364593B1 (en) 2000-06-06 2002-04-02 Brooks Automation Material transport system
WO2003010069A1 (fr) * 2001-07-23 2003-02-06 Kakizaki Manufacturing Co., Ltd. Couvercle pour contenant de feuilles et contenant de feuilles
KR100443771B1 (ko) * 2002-01-28 2004-08-09 삼성전자주식회사 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
US7677859B2 (en) 2002-07-22 2010-03-16 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and uploading station with buffer
US6869263B2 (en) 2002-07-22 2005-03-22 Brooks Automation, Inc. Substrate loading and unloading station with buffer
FR2844258B1 (fr) * 2002-09-06 2005-06-03 Recif Sa Systeme de transport et stockage de conteneurs de plaques de semi-conducteur, et mecanisme de transfert
US20090056116A1 (en) * 2007-08-07 2009-03-05 Micro Foundry Inc. Integrated miniature device factory
JP4751460B2 (ja) * 2009-02-18 2011-08-17 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板処理システム
JP5516968B2 (ja) 2010-06-08 2014-06-11 独立行政法人産業技術総合研究所 連結搬送システム
JP5794497B2 (ja) 2010-06-08 2015-10-14 国立研究開発法人産業技術総合研究所 連結システム
KR101633369B1 (ko) 2011-12-06 2016-07-08 고쿠리츠켄큐카이하츠호진 상교기쥬츠 소고켄큐쇼 옐로 룸 시스템
US9524895B2 (en) 2012-12-04 2016-12-20 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Substrate transfer antechamber mechanism
US10541165B2 (en) * 2016-11-10 2020-01-21 Applied Materials, Inc. Systems, apparatus, and methods for an improved load port backplane
JP6952627B2 (ja) * 2018-03-09 2021-10-20 株式会社ジェーイーエル 基板収納容器のロック解除機構

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE276962C (ko) * 1914-07-23
US1964114A (en) * 1931-12-12 1934-06-26 American Laundry Mach Co Doorlatch
US3666338A (en) * 1970-08-17 1972-05-30 Ronald R Russell Child-proof container
US3729121A (en) * 1971-02-08 1973-04-24 R Cannon Bottom discharge bin and dust tight unloading station therefor
US3703801A (en) * 1971-04-05 1972-11-28 Dexon Inc Clean air work station
US3907389A (en) * 1973-12-12 1975-09-23 Marion E Cox Glove box chamber
US4111753A (en) * 1976-06-07 1978-09-05 National Appliance Company Controlled atmosphere apparatus and method of transferring specimens to same
US4208159A (en) * 1977-07-18 1980-06-17 Tokyo Ohka Kogyo Kabushiki Kaisha Apparatus for the treatment of a wafer by plasma reaction
US4119263A (en) * 1977-07-29 1978-10-10 Olinkraft, Inc. Bottom unloading bulk container
US4343584A (en) * 1980-07-11 1982-08-10 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Apparatus for sequentially transporting containers
US4433951A (en) * 1981-02-13 1984-02-28 Lam Research Corporation Modular loadlock
US4411575A (en) * 1981-05-01 1983-10-25 The Perkin-Elmer Corporation Sample transfer vessel
US4412771A (en) * 1981-07-30 1983-11-01 The Perkin-Elmer Corporation Sample transport system
US4457661A (en) * 1981-12-07 1984-07-03 Applied Materials, Inc. Wafer loading apparatus
US4498833A (en) * 1982-05-24 1985-02-12 Varian Associates, Inc. Wafer orientation system
US4478327A (en) * 1982-05-27 1984-10-23 Rockwell International Corporation Newspaper container unloading apparatus
JPH067566B2 (ja) * 1983-09-28 1994-01-26 ヒューレット・パッカード・カンパニー 集積回路処理装置
US4534389A (en) * 1984-03-29 1985-08-13 Hewlett-Packard Company Interlocking door latch for dockable interface for integrated circuit processing
US4532970A (en) * 1983-09-28 1985-08-06 Hewlett-Packard Company Particle-free dockable interface for integrated circuit processing
US4520921A (en) * 1984-03-23 1985-06-04 Vissing Ellin D Method and apparatus for closing cylindrical containers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150006446A (ko) * 2012-06-14 2015-01-16 무라다기카이가부시끼가이샤 덮개 개폐 장치

Also Published As

Publication number Publication date
EP0191805A1 (en) 1986-08-27
DE3573367D1 (en) 1989-11-02
EP0191805B1 (en) 1989-09-27
US4674939A (en) 1987-06-23
JPH0746694B2 (ja) 1995-05-17
WO1986000870A1 (en) 1986-02-13
KR860700241A (ko) 1986-08-01
JPS61502994A (ja) 1986-12-18
EP0191805A4 (en) 1986-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960000214B1 (ko) 표준 계면 밀봉장치
EP0472536B1 (en) Sealable transportable container having improved latch mechanism
US4815912A (en) Box door actuated retainer
EP0556193B1 (en) Method and apparatus for transferring articles between two controlled environments
US5664925A (en) Batchloader for load lock
US5613821A (en) Cluster tool batchloader of substrate carrier
US5607276A (en) Batchloader for substrate carrier on load lock
US6176023B1 (en) Device for transporting flat objects and process for transferring said objects between said device and a processing machine
US5609459A (en) Door drive mechanisms for substrate carrier and load lock
KR100443771B1 (ko) 작업물 수납 용기 및 작업물 수납 용기의 개폐 장치
US5713711A (en) Multiple interface door for wafer storage and handling container
KR100663322B1 (ko) 소규모 환경 내에서의 카세트 버퍼링
US4859137A (en) Apparatus for transporting a holder between a port opening of a standardized mechanical interface system and a loading and unloading station
KR100909748B1 (ko) 웨이퍼 컨테이너용 웨이퍼 인클로저 밀봉 장치
EP0886618A1 (en) Vacuum integrated smif system
US6663148B2 (en) System for preventing improper insertion of FOUP door into FOUP
KR19990028767A (ko) 반도체 웨이퍼 일괄 적재 시스템 및 반도체 웨이퍼 조작 시스템
KR20130005748U (ko) 반도체 소자를 보관하는 용기
US20080251414A1 (en) Container and metal actuator of latching mechanism thereof
KR20010098420A (ko) Ｆｏｕｐ구조 및 기판 수납 지그 반송 장치
KR200143435Y1 (ko) 웨이퍼 캐리어 박스
KR100467818B1 (ko) 반도체 웨이퍼 운반용 파드
KR200368497Y1 (ko) 스탠더드메커니컬인터페이스파드의커버개폐장치
KR100952523B1 (ko) Ｓｍｉｆ 장치
KR20040088920A (ko) 반도체 제조 장치의 로드포트

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application
J2X1 Appeal (before the patent court)

Free format text: APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL

G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20020103

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee