KR950702738A - 전기적 장치(electrical devices) - Google Patents

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KR950702738A
KR950702738A KR1019950700116A KR19950700116A KR950702738A KR 950702738 A KR950702738 A KR 950702738A KR 1019950700116 A KR1019950700116 A KR 1019950700116A KR 19950700116 A KR19950700116 A KR 19950700116A KR 950702738 A KR950702738 A KR 950702738A
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그레고리 에이 그레이브스
마이클 창
다니엘 찬들러
치-밍 창
슈-민 팡
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허버트 지. 버카드
레이켐 코포레이션
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Abstract

제1 및 제2박막 전극과 그들간에 겹쳐진 PTC레지스티브 요소를 포함하는 전기적 장치는 (a)제1전극의 주요 부분, 제2전극의 주요부분과 레지스티브 요소의 주요부분을 포함하는 주요부분과, (b)주요부분으로부터 연장되고, 제1전극의 주요부분과 집적되는 제1전극의 제1레그부분과 레지스티브 요소의 주요부분과 집직되는 레지스티브 요소의 제1레그부분을 포함하는 제1접속레그를 포함한다. 상기 장치는 여러가지 방법으로 인쇄회로기판에 고정될 수 있으며 단자를 변형시킬 수 있다.

Description

전기적 장치(ELECTRICAL DEVICES)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 회로 보드에 설치된 본 발명의 전기장치를 도시한 본 발명의 전기적 어셈블리의 평면도.
제2도는 제1도의 라인 2-2을 따라 본 발명의 어셈블리를 절단한 단면도.
제3도는 회로 보드상에 설치된 본 발명의 전기적 장치를 도시한 본 발명의 다른 전기적 어셈블리의 평면도.
제4도는 제3도의 라인 4-4을 따라 본 발명의 어셈블리를 절단한 단면도.

Claims (20)

  1. (1) 제1박막 전극, (2) 제2박막 전극, (3) PTC동작을 나타내며 제1전극을 고정하는 제1표면과 제2전극을 고정하는 대향 제2표면을 구비한 박막 레지스티브 요소를 포함하는 전기적 장치에 있어서, (a) (i)제1전극의 주요부분, (ii)제2전극의 주요부분, (iii)레지스티브 요소의 주요부분을 포함하는 주요부분과 (b) 주요부분으로 부터 떨어져 연장되며 (i)제1전극의 주요부분과 집적된 제1전극의 제1레그부분, (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 요소의 제1레그 부분을 포함하는 제1접속레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  2. 제1항에 있어서, (c) 주요부분에서 멀리 떨어져 있으며, 제1접속레그로 부터 멀리 떨어져 있고, (i)제2전극의 주요부분과 집적된 제2전극의 제2레그부분과 (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스터브 요소의 제2레그부분을 포함하는 제2접속 레그를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  3. 제2항에 있어서, 주요부분과 제1 및 제2접속레그는 실제로 상호 평면이고, 제1잊 제2 접속레그는 동일방향에서 주요부분으로부터 멀리 떨어져 연장되므로, 기판에서 떨어져 연장된 장치의 주요부분에 대하여 평면기판상에 설치될 수 있고, 제1접속레그는 장치의 주요부분으로 부터 떨어져 간격진 제1원거리 서브부분과 그리고 제1원거리 서브 부분 및 주요부분간에 놓인 제1스탠드-오프 서브부분을 포함하고, 제2접속레그는 장치의 주요 부분으로부터 떨어져 간격진 제2원거리 서브부분과 그리고 제2원거리 서브부분 및 주요부분간에 늘인 제2스탠드-오프 서브 부분을 포함하고, 원거리 및 스탠드 서브 부분은, 원거리 서브부분 각각이 평면기판에서 적당한 크기의 장치에 위치할 때 스탠드-오프 서브 부분이 장치를 경유해 통과하지 않으며 기판과 장치의 주요부분간에서 접촉하는 것을 방지하는 형태인 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  4. 제3항에 있어서, 제1 및 제2접속레그는 각각은 원거리 및 스탠드-어프 서브 부분간의 경계에 놓이는 스텝을 포함하거나 웨지 형상인 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  5. 제2항에 있어서, 제1접속레그는 제2전극의 주요부분과 집적되는 제2전극의 제1레그부분을 포함하고, 제2접속레그는 제1전극의 주요부분과 집적되는 제1전극 및 제2레그부분을 포함하고, 제1전극의 제1레그부분, 레지스티브 요소의 제1 제2부분 및 제2전극의 제1레그부분을 실제로 상호연장되고, 제1전극의 제2레그부분, 레지스티브 요소의 제2레그부분 및 제2전극의 제2레그부분은 실제로 상호 연장되는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  6. 제3항에 있어서, 제1스텐드-오프 서브부분은 제1접속레그의 폭에 대하여 연장하며 제2전극의 부분을 포함하지 않는 제1브리지 서브부분을 포함하고, 제2스탠드-오프 서브부분은 제2접속레그의 폭에 대하여 연장하며 제1전극의 부분을 포함하지 않는 제2브리지 서브부분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  7. 제6항에 있어서, 제1원거리 서브부분은 제1브리지 서브부분이 없을때 제2전극의 주요부분과 집적되는 제2잔류 전도성 부재를 포함하고, 제2원거리 서브부분은 제2브리지 서브부분이 없을때 제1전극의 주요부분과 집적되는 제1잔류 전도성 부재를 포함하고, 제2잔류 전도성 부재는 장치의 위치에서 제1 및 제2전극간의 최소거리 정도로 적어도 큰 거리만큼 제2전극에서 간격지고, 제1잔류 전도성 부재는 장치의 위치에서 제1 및 제2전극간의 최소거리 정도로 적어도 큰 거리만큼 제1전극에서 간격지는 것을 특징으로 하는 전기적 장치
  8. 제2항에 있어서, 박막 레지스티브 요소는 전도성 폴리머로 구성되며 각각의 전극은 메탈 포인인 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  9. 제8항에 있어서, 23℃에서 50Ω보다 작은 저항은 가지는 것은 특징으로 하는 전기적 장치.
  10. 제1항에 있어서, 박막 레지스티브 요소는 전도성 폴리머로 구성되며 각각의 전극이 메탈 포일이며, 상기 제1접속 fp그는, (i) (a)장치의 주요부분에서 멀리 떨어져 간격지고, (b)제1전극의 제1레그부분의 제1원거리 서브부분을 포함하고, (c)제1전극의 제1원거리 서브부분과 접촉하며 박막 레지스티브 요소의 제2표면으로 적어도 연장되는 제1전기적 커넥터를 포함하는 제1원거리 서브부분과 (ii) (a)제1원거리 서브부분 및 장치의 주요부분간에 놓이고, (b)제1접속레그의 폭에 대하여 연장되고, (c) 제2전극의 부분을 포함하지 않는 제1브리지 서브부분을 포함하고 이에따라, 상기 장치는 제1메탄 컨덕터에 대한 제1전기적 커넥터틀 가진 표면상의 제1및 제2의 적당히 간격진 메탈 컨덕터를 구비한 평면 철면기판상의 플레이트에 위치할 수 있으며, 전기적 접속은 (a)제1전기적 컨덕터에 대하여 제1메탈 컨덕터와 제1전극간에 (b) 제2컨덕터와 제2전극간에서 만들어질 수 있는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  11. 제10항에 있어서, 제1원거리 서브부분은 제1브리지 서브부분이 없을 때 제2전극의 주요부분과 집적되고 레지스티브 요소의 제1레그부분의 제2표면상에 있는 재2잔류 전도성 부재를 포함하는, 제1전기적 커넥터는 제1레그부분의 단부 주위를 연장하며 제1전극과 제2잔류 전도성 부재와 접속하는 U자형 부재인 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 장치의 주요부분으로 부터 멀리 연장되며 제1접속레그로부터 간격지며 (i) 제2전극의 주요부분과 집적된 제2전극의 제2레그부분, (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 요소의 제2레그부분을 포함하고, (i) (a)장치의 주요부분으로부터 간격지며, (b)제2전극의 제2레그부의 제2원거리 서브부분을 포함하고 (c)제2전극의 제2원거리 서브부분을 접속하며 박막 레지스티브 요소의 제1표면으로 연장하는 제2원거리 서브 부분과, (ii) (a)제2원거리 서브부분 및 장치의 주요부분간에 놓이며 (b)제2접속레그의 폭에 대해 연장하며 (c)제1전극부분을 포함하지 않는 제2브리지 서부부분을 포함하고 이에따라, 상기 장치는 메탈 컨덕터중 하나에 대한 제1전기적 커넥터 또는 제2커넥터를 가진 표면상의 제1 및 제2의 적당히 간격진 메탈 컨덕터를 평면 절연 기판상의 플레이트에 위치할 수 있으며, 전기적 접촉은 (e)전기적 커넥터와 메탈 컨덕터간에 (b)다른 메탈 컨덕터간에 (b)다른 메탈 컨덕터와 기판이 인접한 전극간에 만들어질 수 있는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  13. 제12항에 있어서, 제1원거리 서브부분은 레지스티브 요소의 제1레그부분의 제2표면상에 있으며, 제1브리지 서브부분에 없을 때 제2전극의 주요부분과 집적되는 제2잔류 전도성 부재를 포함하고, 제2원거리 서브부분은 레지스티브 요소의 제2레그부분의 제1표면상에 있으며 제2브리지 서브부분이 없을때 제1전극의 주요부분과 집적되는 제1잔류 전도성 부재를 포함하고, 제1전기적 커넥터는 제1레그부분의 단부 주위로 연장하며 제1전극과 제2잔류 전도성 부재를 접촉하는 U자형 부재이며 제2전기적 커넥터는 제2레그부분의 단부 주위로 연장하며 제2전극과 제1잔류 전도성 부재를 접촉하는 U자형 부재인 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  14. 제13항에 있어서, 제1전기적 커넥터의 접촉표면, 제1전극과 제2전류 전도성 부재는 상기 접촉표면이 가열하여 노출함에 대해 서로 고체화될 수 있는 것이고, 제2전기적 커넥터의 접촉표면, 제2전극과 제1잔류 전도성 부재는 상기 접촉표면이 가열하여 노출함에 의해 서로 고체화될 수 있는 것을 특징으로 하는 전기적 장치.
  15. (1) 제1박막 전극, (2) 제2박막 전극, (3) PTC 동작을 나타내며 제1전극을 고정하는 제1표면과 제2전극을 고정하는 대향 제2표면을 구비한 박막 레지스티브 요소를 포함하고, (a) (i)제1전극의 주요부분, 제1박막 전극, (ii)제2전극의 주요부분, (iii)레지스티브 요소의 주요부분을 포함하는 주요부분과 (b) 주요부분으로부터 떨어져 연장되며 (i)제1전극의 주요부분과 집적된 제1전극의 제1레그부분, (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 요소의 제1레그부분을 포함하는 제1접속레그를 포함하고 (c) 주요부분에서 멀리 떨어져 있으며, 제1접속레그로 부터 멀리 떨어져 있고, (i)제2전극의 주요부분과 집적된 제2전극의 제2레그부분과 (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 요소의 제2레그부분을 포함하는 제2접속 fp그를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 장치를 제조하는 방법에 있어서, (A) (1)제1박막 메탈 부재, (2)제2박막 메탈 부재, (3) (i)제1및 제2부재간에 놓이며, (ii)PTC 동작을 나타내고 (iii)전도성 폴리머로 구성되는 박막 레지스티브 부재를 포함하는 평면 박막을 제공하고, (B)평면 박막으로 부터 다수의 상기 전기 장치를 커팅하는 것을 특징으로 하는 전기적 장치를 제조하는 방법.
  16. (A)제1장치를 가지는 절연기판, B)절연기판에 고정되며 제1장치에서 나오는 제1메탈 컨덕터, (C) (1)제1박막 전극, (2)제2박막 전극, (3) PTC 동작을 나타내며 제1전극을 고정하는 제1표면과 제2전극을 고정하는 대향 제2표면을 가지는 박막 레지스티브 요소를 포함하는 전기적 어셈블리에 있어서, (a) (i)제1전극의 주요부분, (ii)제2전극의 주요부분. (iii)레지스티브 요소의 주요부분을 포함하는 주요부분과 (b) 주요부분에서 멀리 연장되며 (i)제1전극의 주요부분과 집적된 제1전극의 제1레그부분 (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 요소의 제1레그부분을 포함하며 장치의 주요부분으로부터 간격진 제1원거리 서브부분과 제1원거리 서브부분과 주요부분간의 제1스탠드 오프 서브부분을 가지는 제1접속레그를 포함하고, 제1원거리 서브부분은 기판이 제1장치에 놓이며 제1전극의 제1원거리 서브부분을 포함하고, 제1스탠드 오프 서브부부는 기판과 장치의 주요 부분간에 놓이고, 제1메탈 컨덕터는 제1전극의 제1원거리 서브 부분과 물리적 전기적으로 접속하고, 장치의 제2전극과 제1메탈 2컨덕터간의 모든 전류는 제1전극과 제리스티브 요소들 경유에 통과하는 것을 특징으로 하는 전기적어셈블리.
  17. 제16항에 있어서, 절연기판을 레그장치를 가지는, 제2메탈 컨덕터는 제2장치에서 나오며 절연 기판에 고정되는 상기 장치는 (a)주요부분에서 멀리 연장되며, (b)제1접속 레그로부터 멀리 간격지며, (c) (i)제2전극의 주요부분과 집적된 제2전극의 제2레그부분, (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 전극의 제2레그부분을 포함하고 있는 제2접속레그를 포함하고, 제2원거리 서브부분은 기판의 레그장치에 놓이며 제2전극의 제2원거리 서브부분을 포함하고, 제2 메탈 컨덕터는 제2전극의 제2원거리 서브부분과 물리적 전기적으로 접속하고, 장치의 제1전극및 제2메탈 컨덕터간의 모든 전류는 제2전극과 레지스티브 요소를 경유해 통과하는 것을 특징으로 하는 전기적 어셈블리.
  18. (A) 평면 절연기판, (B) 절연기판에 고정된 제1메탈 컨덕터, (C) 절연기판에 고정된 제2메탈 컨덕터, (D) (1)제1메할 포일 전극, (2)제2메탈 포일 전극, (3)PTC 동작을 나타내며 전도성 폴리머로 구성되고 제1전극을 고정하는 제1표면과 제2전극을 고정하는 대향 제2표면을 가지는 박막 레지스티브 요소를 포함하는 전기적 어셈블리에 있어서, (a) (i)제1전극의 주요부분, (ii)제2전극의 주요부분, (iii)레지스티브 요소의 주요부분을 포함하는 주요부분과 (b) 주요부분에서 멀리 연장되며 (i)제1전극의 주요부분과 집적된 제1전극의 제1레그부분, (ii)레지스티브 요소의 주요부분과 집적된 레지스티브 요소의 제1레그부분을 포함하며 (iii)장치의 주요부분에서 간격지며 제1전극의 제1레그부분의 제1원거리 서브부분을 포함하고, 제1전극의 제1원거리 서브부분과 접촉하며 박막레지스티브 요소의 제2표면의 뒤로 연장되는 제1전기적 커넥터를 포함하는 제1원거리 서브부분과, (iv)제1원거리 서브부분 및 장치의 주요부분간에 놀이며 제1접속레그의 폭에 대해 연장하며, 제2전극의 부분을 포함하지 않는 제1브리지 서브부분을 포함하고, 상기 장치는 제1전극보다 더 기관에 가까운 제2전극을 가진 평면 절연 기판에 평행하게 위치하며 제1전기적 커넥터는 제1메탈 커넥터와 접속하며 제2컨덕터는 제2전극과 접속되는 것을 특징으로 하는 전기적 어셈블리.
  19. 제18항에 있어서, (i)제2전극의 주요부분과 집적된 제2전극의 제2레그부분, (ii)레지스티브 요소의 주요 부분과 집적된 레지스티브 요소의 제2레그부분을 포함하고, (i) (a)장치의 주요부분으로부터 간격지며 (b)제2전극의 제2레그부의 제2원거리 서브부분을 포함하고 (c)제2전극의 제2원거리 서브부분을 접속하며 박막 레지스티브 요소의 제1표면으로 연장하는 제2원거리 서브 부분과, (ii) (a)제2원거리 서브부분 및 장치의 주요부분간에 놓이며 (b)제2접속레의 폭에 대해 연장하며 (c)제1전극부분을 포함하지 않는 제2브리지 서브부분을 포함하고 제2컨덕터는 제2커넥터를 경유해 제2전극과 접속되는 것을 특징으로 하는 전기적 어셈블리.
  20. 제18항에 있어서, (a)제1전기적 커넥터와 제1전극간 (b)제1전기적 커넥터와 제1메탈 컨덕터간 (c)제2전극과 제2메탈 컨덕터간 또는 제2전극과 제2전극 및 제2메탈 컨덕터 사이에 놓인 중간 커넥터간, 그리고 중간 커넥터와 제2메탈 컨덕터간에 각각 솔러 죠인트가 있는 것을 특징으로 하는 전지적 어셈블리.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5852397A (en) 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
US5451921A (en) * 1993-10-04 1995-09-19 Raychem Corporation Electrical devices
CA2190361A1 (en) * 1994-05-16 1995-11-23 Michael Zhang Electrical devices comprising a ptc resistive element
US5582770A (en) * 1994-06-08 1996-12-10 Raychem Corporation Conductive polymer composition
JP3605115B2 (ja) * 1994-06-08 2004-12-22 レイケム・コーポレイション 導電性ポリマーを含有する電気デバイス
JPH10501373A (ja) * 1994-06-09 1998-02-03 レイケム・コーポレイション 電気デバイス
US5691688A (en) * 1994-07-20 1997-11-25 Therm-O-Disc, Incorporated PTC device
DE69634777T2 (de) * 1995-03-22 2006-02-02 Tyco Electronics Corp. Elektrische vorrichtung
WO1996030443A2 (en) * 1995-03-22 1996-10-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition and device
US5699607A (en) * 1996-01-22 1997-12-23 Littelfuse, Inc. Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element
US5907272A (en) * 1996-01-22 1999-05-25 Littelfuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a PTC element and a fusible link
US5900800A (en) * 1996-01-22 1999-05-04 Littelfuse, Inc. Surface mountable electrical device comprising a PTC element
US5884391A (en) * 1996-01-22 1999-03-23 Littelfuse, Inc. Process for manufacturing an electrical device comprising a PTC element
US6215388B1 (en) * 1996-09-27 2001-04-10 Therm-Q-Disc, Incorporated Parallel connected PTC elements
WO1998056014A1 (en) 1997-06-04 1998-12-10 Tyco Electronics Corporation Circuit protection devices
KR100507457B1 (ko) 1997-07-07 2005-08-10 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 칩형 폴리머 ｐｔｃ 서미스터 및 그 제조 방법
US6606023B2 (en) 1998-04-14 2003-08-12 Tyco Electronics Corporation Electrical devices
WO1999060637A1 (en) * 1998-05-18 1999-11-25 Tyco Electronics Raychem K.K. Ptc element, ptc element-mounted pcb board, secondary cell protection circuit device and secondary cell assembly
US6300859B1 (en) 1999-08-24 2001-10-09 Tyco Electronics Corporation Circuit protection devices
US6640420B1 (en) 1999-09-14 2003-11-04 Tyco Electronics Corporation Process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device
TW487272U (en) * 2001-03-20 2002-05-11 Polytronics Technology Corp Multilayer circuit boards
US7931124B2 (en) 2007-12-12 2011-04-26 United Technologies Corporation On-demand lubrication system and method for improved flow management and containment

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3497859A (en) * 1968-05-28 1970-02-24 Stackpole Carbon Co Electrical resistors for printed circuits
GB1415454A (en) * 1973-05-04 1975-11-26 Welwyn Electric Ltd Mounting means of electrical components
JPS5545629A (en) * 1978-09-28 1980-03-31 Nippon Soda Co Ltd Preparation of 4-aminopyridine
US4237441A (en) * 1978-12-01 1980-12-02 Raychem Corporation Low resistivity PTC compositions
US4475138A (en) * 1980-04-21 1984-10-02 Raychem Corporation Circuit protection devices comprising PTC element
JPS59147430A (ja) * 1983-02-10 1984-08-23 Oki Electric Ind Co Ltd 微細回路の形成方法
JPS6443038A (en) * 1987-08-06 1989-02-15 Sawafuji Electric Co Ltd On-vehicle load power supplying circuit
FR2620561B1 (fr) * 1987-09-15 1992-04-24 Europ Composants Electron Thermistance ctp pour le montage en surface
JPH01143203A (ja) * 1987-11-27 1989-06-05 Murata Mfg Co Ltd 有機正特性サーミスタ
AU637370B2 (en) * 1989-05-18 1993-05-27 Fujikura Ltd. Ptc thermistor and manufacturing method for the same
US5122775A (en) * 1990-02-14 1992-06-16 Raychem Corporation Connection device for resistive elements
JPH0448701A (ja) * 1990-06-15 1992-02-18 Daito Tsushinki Kk 自己復帰形過電流保護素子

Also Published As

Publication number Publication date
WO1994001876A1 (en) 1994-01-20
ES2114062T3 (es) 1998-05-16
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DE69317288T2 (de) 1998-11-12
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DE69333211D1 (de) 2003-10-23

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