KR950035537A - 극박의 전해동박 및 그 제조방법 - Google Patents
극박의 전해동박 및 그 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950035537A KR950035537A KR1019940010526A KR19940010526A KR950035537A KR 950035537 A KR950035537 A KR 950035537A KR 1019940010526 A KR1019940010526 A KR 1019940010526A KR 19940010526 A KR19940010526 A KR 19940010526A KR 950035537 A KR950035537 A KR 950035537A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- copper foil
- electrolytic copper
- manufacturing
- ultra
- ultrathin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
다층인쇄회로 기판에 이용되는 극박의 전해동박 및 그 제조방법에 관한 것으로, 이 동박의 제조를 위한 전해시의 큰 특징은 염소이온의 존재하에 행하는 것이며, 얻어진 극박의 두께는 4 내지 12마이크로미터이고 그 조직은 종래의 (110)조직과는 달리 대략(111)집합조직으로 되어 있고, 이 조직은 절연기판상에 적층성형후에는 재결정으로 (100)집합조직으로 변화여 이후 회로구성중의 에칭시에 기판에 대해 수직방향으로 신속히 에칭될 수 있어 미세회로의 손실을 막을 수 있는 이점을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 (a)(b)는 본 발명에 의한 동박의 적층성형전과 적층성형 후의 회로의 도식적인 단면조직.
Claims (3)
- 절연기판상에 적층성형후에는 (100)집합조직을 갖도록, 실질적으로 (111)집합조직을 갖고 있으며, 또한 4 내지 12마이크로미터의 두께를 가진 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 극박의 전해동박.
- 제1항에 있어서, 에칭공정중에 수직방향으로 빠르게 에칭되어 미세회로의 손실을 저감시킬수 있는 특성을 추가적으로 가진 것을 특징으로 하는 극박의 전해동박.
- 100g/l 내지 200g/l 농도의 황산구리와 150g/l 내지 250g/l의 황산으로 된 전해액을 사용하고 200ppm 내지 3000ppm의 염소이온의 존재하에 온도 50 내지 80℃, 75A/d㎡내지 100A/㎡의 전류밀도에서 전해함으로써 음극으로서의, 동박위에 전착으로 수득하는 것을 특징으로 하는 제1항 또는 2항에 기재된 극박의 전해 동박의 제조방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940010526A KR0140156B1 (ko) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 극박의 전해동박 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019940010526A KR0140156B1 (ko) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 극박의 전해동박 및 그 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950035537A true KR950035537A (ko) | 1995-12-30 |
KR0140156B1 KR0140156B1 (ko) | 1998-08-17 |
Family
ID=19383043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940010526A KR0140156B1 (ko) | 1994-05-13 | 1994-05-13 | 극박의 전해동박 및 그 제조방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0140156B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100764300B1 (ko) * | 2006-02-02 | 2007-10-05 | 엘에스전선 주식회사 | 연성금속 적층판 및 그 제조방법 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100974367B1 (ko) * | 2008-02-29 | 2010-08-05 | 엘에스엠트론 주식회사 | 극박 전해 동박 제조장치 |
-
1994
- 1994-05-13 KR KR1019940010526A patent/KR0140156B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100764300B1 (ko) * | 2006-02-02 | 2007-10-05 | 엘에스전선 주식회사 | 연성금속 적층판 및 그 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0140156B1 (ko) | 1998-08-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5323677B2 (ja) | 表面粗化銅板の製造方法及び装置、並びに表面粗化銅板 | |
KR950032718A (ko) | 구리 호일용 결절상 구리/니켈 합금 처리법 | |
KR970070247A (ko) | 미세 패턴용 전해 구리 호일 및 그의 제조 방법 | |
KR960014421A (ko) | 동박의 표면 조잡화 처리방법 | |
JPS6255714B2 (ko) | ||
KR100458259B1 (ko) | 비시안화물황동도금욕및비시안화물황동도금욕을이용한황동층을갖는금속박의제조방법 | |
KR970043311A (ko) | 프린트배선판용 구리박, 그 제조법 및 전해장치 | |
US4293617A (en) | Process for producing strippable copper on an aluminum carrier and the article so obtained | |
US20110036493A1 (en) | Surface treatment method for copper and surface treatment method for printed wiring board | |
ATE282724T1 (de) | Kathode für die elektrochemische regenerierung einer permanganat-ätzlösung | |
KR100361643B1 (ko) | 고전압 전해축전지용 양극 전극의 제조방법 | |
KR950035537A (ko) | 극박의 전해동박 및 그 제조방법 | |
JPS644091A (en) | Plating | |
JPH07278867A (ja) | 電解銅箔の製造方法 | |
US715343A (en) | Accumulator. | |
JPS5815550B2 (ja) | 被覆型二酸化鉛電極の製造方法 | |
CN106102336B (zh) | 一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法 | |
JPH03202500A (ja) | 銅箔の粗面化方法 | |
RU93009968A (ru) | Полуаддитивный способ изготовления двусторонних печатных плат | |
KR930007318A (ko) | 인쇄회로용 전해동박 | |
KR840001643B1 (ko) | 인쇄 회로용 동박(銅箔) | |
KR970002356B1 (en) | Manufacturing method of electrolytic copper coating for multi layer printed circuit board | |
JPH10110298A (ja) | 電解液の浄化方法 | |
KR970015792A (ko) | 고강도 전해동박 | |
US3418227A (en) | Process for fabricating multiple layer circuit boards |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20050105 Year of fee payment: 8 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |