KR950034715A - 반도체 다이로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

반도체 다이로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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엘. 로메로 길러모
엘. 마르티네즈 2세 죠
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빈센트 비. 인그라시아
모토로라 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 반도체 다이(41)로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈(10) 및 전자 모듈(10)을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 전자 모듈(10)은 절연 구조체(23)와 맞물린 베이스 플레이트(11)를 갖는다. 절연 구조체(23)는 3개 부위를 갖는다: 베이스 플레이트(11)의 상부면(12)에 접착되는 제1부위, 베이스 플레이트(11)의 하부면(13)에 접착된 제2부위 및 베이스 플레이트(11)의 측부(14)에 접착된 제3부위ㆍ반도체다이(41)는 절연 구조체(23)의 제1부위체 접착되고, 또 다른 반도체 다이(41)는 절연 구조체(23)의 제2부위에 접착된다. 베이스 플레이트(11)는 유체가 유동하며 각각의 반도체 다이(41)로부터 열을 제거하는 구멍(20)을 갖는다.

Description

반도체 다이로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1전자 모듈 실시예에 따른 전자 모듈의 분해 등각도, 제2도는 제1도의 전자 모듈에 대한 단면도, 제3도는 본 발명의 제2전자 모듈 실시예에 따른 전자 모듈의 분해 등각도, 제4도는 주형 조립체내에서 캡슐에 싸인 후, 제3도의 전자모듈의 등각도, 제5도는 3상 액냉 인버터 시스템을 형성시키기 위해 제3도에 도시된 전자 모듈 3개가 결합된 등각도.

Claims (4)

  1. 반도체 다이로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈(10)에 있어서, 상부면(12), 하부면(13), 제1측부(14), 제2측부(16) 및 구멍(20)을 갖는 베이스 구조체(11)와; 상부면(12)의 제1부위상에 배치된 제1절연구조체(24)및; 하부면(13)의 제2부위상에 배치된 제2절연구조체(26)를 포함하며; 상기 구멍(20)은 상부면(12)과 하부면(13)사이에 위치하며, 제1측부(14)는 제2측부(16)와 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 다이로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈.
  2. 모듈 유니트를 포함하는 집적 장치(41,41′,79)로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈(50)에 있어서, 다수의 포트(19,21)를 구비한 상부(12), 하부(13), 제1측부(14) 및 제2측부(16)를 갖는 중공 단일 구조체(11)와; 상부(12)의 제1부위에 인접한 제1지지부 구조체(51)와; 제 1지지부 구조체에 장착된 제1집적장치(41,41′)와; 하부(13)의 제1부위에 인접한 제2지지부 구조체(66) 및; 제2지지부 구조체(66)에 장착된 제2집적 장치(79)를 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 장치로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈.
  3. 반도체 다이용 전자 모듈(10)을 제조하기 위한 방법에 있어서, 상부(12), 하부(13), 제1측부(14) 및 제2측부(16)를 갖는 중공형 금속 매트릭스 합성물 베이스 구조체(11)를 형성하는 단계와; 제1절연 구조체를 중공형 금속 매트릭스 합성물 베이스 구조체(11)의 제1부위에 장착되는 단계 및; 제2절연 구조체를 중공형 금속 매트릭스 합성물 베이스 구조체(11)의 제2부위에 장착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한느 반도체 다이용 전자 모듈 제조방법.
  4. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950009565A 1994-05-02 1995-04-24 반도체 다이로부터 열을 제거하기 위한 전자 모듈 및 그 제조 방법 KR950034715A (ko)

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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6233149B1 (en) 1997-04-23 2001-05-15 General Electric Company High power inverter air cooling
US6208521B1 (en) * 1997-05-19 2001-03-27 Nitto Denko Corporation Film carrier and laminate type mounting structure using same
US6160696A (en) * 1998-05-04 2000-12-12 General Electric Company Modular bus bar and switch assembly for traction inverter
RU2190284C2 (ru) 1998-07-07 2002-09-27 Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" Двусторонний электронный прибор
US6559532B1 (en) 1998-12-21 2003-05-06 Siemens Aktiengesellschaft Matrix converter
US6285550B1 (en) * 2000-01-04 2001-09-04 Hewlett Packard Company Sub-cooled processor and companion voltage regulator
US6510053B1 (en) * 2000-09-15 2003-01-21 Lucent Technologies Inc. Circuit board cooling system
US7134486B2 (en) 2001-09-28 2006-11-14 The Board Of Trustees Of The Leeland Stanford Junior University Control of electrolysis gases in electroosmotic pump systems
US6942018B2 (en) 2001-09-28 2005-09-13 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Electroosmotic microchannel cooling system
US6606251B1 (en) 2002-02-07 2003-08-12 Cooligy Inc. Power conditioning module
JP2006303290A (ja) * 2005-04-22 2006-11-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
JP4567570B2 (ja) * 2005-10-17 2010-10-20 三菱電機株式会社 電力変換装置
US20090195066A1 (en) * 2006-06-23 2009-08-06 Mitsubishi Electric Corporation Power converter
US20160172997A1 (en) * 2014-12-11 2016-06-16 Caterpillar Inc. Modular power conversion platform
US9431311B1 (en) 2015-02-19 2016-08-30 Semiconductor Components Industries, Llc Semiconductor package with elastic coupler and related methods
CN104619117A (zh) * 2015-02-20 2015-05-13 王镇山 电路板和电路板间的磁性组合结构
USD865689S1 (en) * 2015-02-20 2019-11-05 Microduino Inc. Electrical module

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5271625A (en) * 1975-12-10 1977-06-15 Semikron Gleichrichterbau Semiconductor rectifier device
DE3402003A1 (de) * 1984-01-21 1985-07-25 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Leistungshalbleitermodul
US4774632A (en) * 1987-07-06 1988-09-27 General Electric Company Hybrid integrated circuit chip package
KR920008251B1 (ko) * 1988-09-26 1992-09-25 가부시기가이샤 히다찌세이사꾸쇼 전자디바이스의 냉각장치
US5222542A (en) * 1988-11-10 1993-06-29 Lanxide Technology Company, Lp Method for forming metal matrix composite bodies with a dispersion casting technique
US5020583A (en) * 1988-11-10 1991-06-04 Lanxide Technology Company, Lp Directional solidification of metal matrix composites
US5001548A (en) * 1989-03-13 1991-03-19 Coriolis Corporation Multi-chip module cooling
US4990462A (en) * 1989-04-12 1991-02-05 Advanced Micro Devices, Inc. Method for coplanar integration of semiconductor ic devices
US5221558A (en) * 1990-01-12 1993-06-22 Lanxide Technology Company, Lp Method of making ceramic composite bodies
JP2504610B2 (ja) * 1990-07-26 1996-06-05 株式会社東芝 電力用半導体装置
EP0471552B1 (en) * 1990-08-14 1997-07-02 Texas Instruments Incorporated Heat transfer module for ultra high density and silicon on silicon packaging applications
US5436793A (en) * 1993-03-31 1995-07-25 Ncr Corporation Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member
US5386341A (en) * 1993-11-01 1995-01-31 Motorola, Inc. Flexible substrate folded in a U-shape with a rigidizer plate located in the notch of the U-shape

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Publication number Publication date
EP0681330A3 (en) 1997-05-28
US5565705A (en) 1996-10-15
JPH08316382A (ja) 1996-11-29
EP0681330A2 (en) 1995-11-08

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