KR950009627B1 - 열소산 다중-판 하이브리드 장치 - Google Patents

열소산 다중-판 하이브리드 장치 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

[발명의 명칭]
열소산 다중-판 하이브리드 장치
[도면의 간단한 설명]
본 발명은 도면을 참조하여 다음에 설명된다.
제1도는 본 발명에 따른 집적 열 소산을 갖는 다중-판 하이브리드 장치의 세로 단면도.
제2도는 선 Ⅱ-Ⅱ을 따라서 자른 제1도에 따른 다중-판 하이브리드 장치의 횡단면도.
제3도는 다중-판 하이브리드 장치의 금속 패키지의 배면도.
제4도는 다중-판 하이브리드 장치의 배면을 덮기 위한 덮개의 횡단면도.
[발명의 상세한 설명]
본 발명은 독립 특허청구범위의 서두에 따른 집적 연소산을 갖는 다중 판 하이브리드 장치에 기초를 두고 있다. 하이브리드 회로는 배선을 하여 수동 소자, 저항, 캐패시터, 작은 인덕터들이 필름회로로서 생성되는 집적 마이크로-회로로서 이해된다. 능동 소자, 그리고 경우에 따라서는 간단한 집적 회로는 반도체 소자로서 이러한 부회로내에서 반도체 구송요소로서 삽입이 이루어진다. 상기 장치의 방식 설계는 이미 오래전에 인쇄 회로 기판 기술을 위해 설립된 반면, 하이브리드 기술에서는 아직도 적게 받아들여지고 있다. 주요한 장애물은 아마도 하이브리드 기판의 작동시에 열 발생 및 열 소산이다. 이것은 한정된 공간에서 여러 하이브리드 기판의 배열에 특별한 정도로 미치게 된다.
[발명의 장점]
비교하여 보면, 독립 청구범위의 특징을 가지고 있는 본 발명에 다른 집적 열 소산을 갖는 다중-판 하이브리드 장치는 여러 층의 하이브리드 기판, 특히, 두꺼운 층의 하이브리드 기판이 사용될 수 있는 장점을 가지고 있으며, 이것은 양호한 열 소산과, 아주 큰 구성소자 밀도를 가지게 되며, 그리하여 사실상 바라는 화장 가능성이 있는 기준 장치가 만들어진다.
두꺼운 층 하이브리드 기판을 지지하는 금속 프레임으로서, 열 소산을 갖는 프레임 및 열 소산이 없는 프레임은 고려대상이 되고 있다. 이러한 경우에, 열 소산을 하는 금속 프레임은 두꺼운 층의 하이브리드 기판위에 놓이게 하는 금속판을 갖게 되며 측면 림으로 두꺼운 층의 하이브리드 기판을 겹쳐 놓는다. 그러므로써 안내 홈이 형성된다. 만일 두꺼운 층의 하이브리드 기판이 금속 판위에 부착된다면 열 소산이 향상된다.
요구에 부응하여, 금속 포장 표면과 접촉되지 않는 기판용 금속 프레임을 배열하는 것이 필요할 수도 있다. 그러한 중간 캐리어는 두꺼운 층의 하이브리드 기판의 삽입을 위한 안내홈이 형성된 직면하는 면에서 마주하는 프레임으로 이루어진다.
이러한 방식에 있어서, 유일한 원리에 따라 원하는 모듈을 만들고, 감소시키거나 또는 확장하는 것이 가능하다. 삽입된 두꺼운 층의 하이브리드 기단을 갖는 원하는 몇개의 금속 프레임은 서로 나사로 고정된다. 이 방법에서, 열 결합을 위한 매우 양호한 가능성이 있는 소형 금속 패키지가 만들어진다.
금속 패캐지의 배면은 금속 패키지의 배면에서 대응적으로 배열된 밀봉 채널에서 환형 돌출부와 맞물려 있는 덮개에 의해 덮혀 있다.
본 발명의 다른 중요한 특징은 금속 패키지에서 배열된 두꺼운 층의 하이브리드 기판과 캐피지의 외부사이의 접속 문제를 해결하는것이다. 이러한 목적을 위해, 두꺼운 층의 하이브리드 기판에서 부터 돌출하는 터미널 러그는 접속판 또는 구멍 뚫린 그리드에 의해 합체된다. 이러한 접속판은 금속 패키지의 전면에서 개구 측면에 의해 덮혀지며, 커넥터는 이 개구 측면을 관통하며 접속판의 접촉 핀과 맞물려 있다. 이 경우에, 접촉 핀은 커넥터의 접촉 구멍에서 끝나게 되며, 이들 접촉 구멍은 외부에서부터 접근 가능하다. 그러므로써 하이브리드 기판과 패키지의 외부간의 적합한 접속이 이루어진다.
접속 판 또는 구멍 뚫린 그리드, 예로, 인쇄 회로 기판은 단단하거나 유연하게 될 수도 있다.
제1도 내지 3도에 따른 집적 열 소산을 갖는 다중-판 하이브리드 장치는 다른 프레임의 상부에 적중되어 있는 금속 프레임(2 내지 5)으로 구성된 금속 패키지(1)를 가지고 있다. 본 예증의 실시예에서, 상단 프레임(2) 및 하단 프레임(5)이 도시되며, 그 사이에는 열을 연결해 주는 중간 캐리어(3) 및 다른 중간 캐리어(4)가 배열된다.
상단 프레임(2), 하단 프레임(5) 및 열을 연결하는 중간 캐리어(4)는 금속 판(6 및 7)으로부터 측면으로 각기 돌출하는 단면이 대략 u자 형태인 립(8 및 9)을 가지고 있는데 그 림은 금속 판(6 및 7)과 마주하는안내 홈(10)을 형성한다.
한편, 중간 캐리어(3)의 경우에는, 금속 판이 없으며, 그 대신에 두개의 마주하는 프레임(11)이 각각의 안내 홈(13)이 형성되는 대향면(12)에서 제공된다.
안내 홈(10 및 13)은 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)을 수용하는 작용을 하며, 두꺼운 층의 하이브리드 기판은 단지 안내 홈(13)에서 중간 캐리어(3)에 의해 유지되는 한편, 상단 프래임(2), 중간 캐리어(4) 및 하단 프레임(5)에서 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)은 금속판(6 및 7) 각각과 대향하여 의지된다. 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)은 금속 판(6 및 7)에 접착적으로 부착될 수 있으며, 하단 프레임(5)의 금속 판(6)도 또한 트랜지스터 또는 반도체 출력단 등과 같이 동시에 덮개판을 갖는 출력단에 부착된다.
제2도에 도시된 바와같이, 금속 프래임(2 내지 5)은 프래임을 관통하는 나사형 통로(15)를 가지고 있으며, 그 통로내로 나사 볼트(도시되지 않음)가 삽입되며, 그에 의해 금속 프레임(5)은 금속 패키지(1)를 형성하기 위해 서로 죄어진다.
제3도에 도시된 금속 패키지(1)의 배면은 밀봉 채널(16)이 제공되며, 그 내부에서 제4도에서 도시된 덮개(17)에서 함께 형성된 돌출부가 결합되어 사용위치에서 점착적으로 부착된다.
제1도에 도시된 금속 패키지(1)의 전면은 또한 밀봉 채널(19)을 가지고 있으며, 여기에서 개구 측면(20)은 돌출부(21)와 맞물려 있다. 개구 측면(20)은 관통하는 커넥터(22)를 가지고 있으며, 그 내부에 접촉구멍(23)이 형성된다. 접촉구멍(23)은 접촉 판(24)을 통하여 접속판(25) (인쇄 회로 기판)과 접속한다. 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)에서 나온 터미널 러그(26)는 이 접속 판(25)내로 삽입된다.

Claims (10)

  1. 하이브리드 회로를 포함하는 두꺼운 층의 하이브리드 기판을 위해 집적 열 소산을 갖는 다중 판 하이브리드 장치에 있어서, 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)은 금속 패키지(1)의 금속 프레임(2 내지 5)에 삽입되며, 발생된 열을 소산시키기 위하여 금속 프래임(2 내지 5)의 부품(6, 7)과 적어도 부분적으로 결합되는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  2. 제1항에 있어서, 금속 패키지(1)의 금속 프레임(2, 3 및 5)은 횡단면이 U자형 또는 I자형으로 형성되어 안내홈(10)을 형성하며, 적어도 하나의 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)이 금속 판(6,7)에 결쳐 놓여 있으며 측면으로 일부가 증첩하는 림(8, 9)을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드장치.
  3. 제2항에 있어서, 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)은 금속 판(6, 7)에 고착되는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  4. 제1항 내지 3항중의 한 항에 있어서, 중간 캐리어(3)로서 지적된 부가적인 금속 프래임은 다른 금속프래임들(2, 4 및 5) 사이에서 배열되며, 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)의 삽입을 위한 안내홈(13)이 형성되는 직면하는 면(12)에서 마주하는 프래임(11)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  5. 제1항 내지 3항중의 한 항에 있어서, 다른 프래임 상부에 하나가 배열된 금속 프래임(2 내지 5)은 프래임을 통과하는 나사 통로(15)를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  6. 제1항 내지 3항중의 한 항에 있어서, 밀봉 채널(16, 9)은 금속 프래임(2 내지 5)에 의해 형성된 금속패키지(1)의 뒷면 또는 정면에서 형성되는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중 판-하이브리드 장치.
  7. 제6항에 있어서, 덮개(17)의 돌출부(18)은 밀봉 채널(16)과 맞물리는 것을 특징으로 하는 연 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  8. 제1 내지 3항중의 한 항에 있어서, 터미널 러그(26)는 두꺼운 층의 하이브리드 기판(14)에서부터 돌출하며 접속판(25)에 의해 합체되는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  9. 제8항에 있어서, 커넥터(22)의 접촉핀(24)은 접속판(25)에 삽입되며 접촉구멍(23) 또는 그와 같은 것을 통하여 외부에서부터 접근 가능한 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
  10. 제9항에 있어서, 커넥터(22)는 접속판(25)을 덮고 패키지의 정면에서 돌출부(21)와 함께 밀봉 채널에 삽입되는 개구 측면(20)을 관통하는 것을 특징으로 하는 열 소산 다중-판 하이브리드 장치.
KR1019880700226A 1986-06-30 1987-05-09 열소산 다중-판 하이브리드 장치 KR950009627B1 (ko)

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