KR950034657A - 적층물체 검색장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

반도체 웨이퍼를 포함하는 카세트와 같은 홀더의 물체위치는 일측으로 부터 카세트를 통해 한쌍의 공통 평면 광비임을 투영하는 시스템에 의해 결정된다. 대항측에 위치한 반사기는 광비임을 카세트를 통해 그리고 일측의 각각의 광검출기에 반사시킨다. 컴퓨터는 카세트가 광빔을
통해 이동함에 따라 광검출기로 부터 신호를 분석한다. 카세트가 이동함에 따라 광비임은 웨이퍼에 의해 차단된다. 신호의 펄스의 상대 폭과 타이밍은 카세트의 웨이퍼의 위치와 웨이퍼가 잘못 배열되었는지 여부를 나타낸다.

Description

적층물체 검색장치 및 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명의 반도체 처리장치의 단면도.

Claims (20)

  1. 제1 및 제2대항측을 지닌 홀의 다수의 물체의 위치를 검출하는 장치에 잇어서, 홀더의 제1측에 위치하여 제1방사비임을 홀더를 향하게 하는 제1에미터와; 홀더의 제2측에 위치하여 부분적으로 제1방사비임을 홀더뒤를 통해 반사시키는 반사기와; 홀더의 제1측에 위치하여 상기 반사기에 의해 반사된 후 제1방사비임을 수용하고, 상기 검출기를 때리는 방사강도를 표시하는 제1신호를 발생시키는 제1검출기와; 제1방사비임으로 홀더의 다수의 물체에 주사하는 메카니즘과; 상기 검출기로 부터 제1신호를 수신하고 이에 따라 물체가 홀더에 적절히 위치했는지 여부의 표시를 발생시키는 전자회로를 구비한 것을 특징으로 하는 다수물체의 위치 검출장치.
  2. 제1항에 있어서, 홀더의 제1측에 위치하여 제2방사비임이 홀더를 향하게 하는 제2에미터; 홀더의 제1측에 위치하여 상기 반사기에 의해 반사된 후 제2방사비임을 수신하고 상기 제2검출기를 때리는 방사강도를 표시하는 제2신호를 발생시키는제2검출기를 구비한 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2에미터는 적외 및 가시광선 스펙트럼에서 선택된 파장의 광비임을 발생시키는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 제1 및 제2에미터는 제1 및 제2방사비임이 홀더를 통해 공통 평면통로에 이동하도록 위치한 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 메카니즘은 제1 및 제2광비임의 통로에 의해 형성된 평면에 수직한 방향으로 홀더를 이동시키는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 전진회로는 제1및 제2에미터를 교대로 활성시키고, 제1 및 제2신호를 교대로 샘플하는 멀티플렉스 회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  7. 제2항에 있어서, 상기전자회로는 제1 및 제2방사비임을 발생하도록 상기 제1 및 제2에미터를 교대로 활성시키는 제어신호를 발생시키는 멀티플렉스 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 전자회로는 상기 제1 및 제2에미터에 접속되어 제1 및 제2방사비임을 변조하는 변조기와; 제1 및 제2신호를 수신하고, 제어입력의 신호에 따라 입력을 출력에 교대로 접속시키는 2개의 입력을 지닌멀티플렉서와; 2개의 입력을 출력에 교대로 접속하기 위해 상기 멀티플렉서의 제어입력에 접속된 제어신호를 발생시키는 멀티플렉스 제어기와; 상기 멀티플렉서와 상기 변조기의 출력에 접속되고 출력단말을 지닌 동기 검출기와; 상기 동기 검출기의 출력단말에 접속되어 있고, 멀티플렉스 제어기로 부터의 제어신호에 의해 제어되는 제1 및 제2샘플 및 유지회로를 구비하되, 상기 제1 샘플 및 유지수회로는 상기 제1검출기로 부터의 제1신호에 의해 발생한 상기 동기 검출기로 부터의 신호레벨을 기억하고, 상기 제2샘플 및 홀드회로는 상기 제2검출기로 부터의 제2신호에 의해 발생되는 상기 동기 검출기로 부터의 또 다른 신호레벨을 기억하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전자회로는 또한 제1샘플 및 홀드회로에 접속된 컴퓨터와 홀더내의 다수의 물체의 위치표시를 발생하도록 제1 및 제2샘플 및 홀드회로에 기억된 분석신호레벨을 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  10. 제1항에 있어서, 또한 상기 전자회로는 제1신호에 따라 웨이퍼의 두께를 측정하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
  11. 제1 및 제2대향측을 지닌 홀더내의 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치에 있어서; 홀더의 제1측에 위치한 반사기와; 홀더의 제2측에 위치하여 제1광비임을 홀더를 통해 뒤로 향하게 하는 상기 반사기에 홀더를 총해 향하는 제1광비임을 발생시키는 제1에미터와; 홀더의 제2측에 위치하여 제2광비임을 홀더를 통해 뒤로 향하게 하는 상의 반사기로 홀더를 통해 향하는 제2광비임을 발생시키는 제2에미터와; 홀더의 제2측에 위치하여 상기 반사기에 의해 반사된 후 제1광비임을 수신하고, 상기 제1검출기를 때리는 광의 세기를 타나내는 제1신호를 발생시키는 제1검출기와; 홀더의 제2측에 위치하여 상기 반사기에 의해 반사된 후 제1광비임을 수용하고, 상기 제2검출기를 때리는 광의 세기를 표시하는 제2신호를 발생시키는 제2검출기와; 제1 및 제2통로를 가로지르는 방향으로 홀더를 이동시키는 메카니즘과; 상기 제1 및 제2검출기에 접속되어 있고, 제1 및 제2신호에 따라 반도체 웨이퍼가 홀더에 적절히 위치했는지 여부의 표시를 발생시키는 전자회로를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치.
  12. 제1항에 있어서, 제1광비임과 제2광비임중 어느 하나도 홀더가 이동함에 따라 웨이퍼의 중심을 교차하지 않는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치.
  13. 제11항에 있어서, 제1 및 제2광비임이 홀더를 통해 공통 평면통로에서 이동하도록 제1 및 제2에미터가 위치한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치.
  14. 제11항에 있어서, 제1 및 제2광비임은 웨이퍼가 홀더에 위치한 평면에 평행한 공통 평면에서 이동하도록 제1 및 제2에미터가 위치한 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치.
  15. 제11항에 있어서, 상기 및 제2광비임은 웨이퍼의 모서리에 촛점이 맞추어진 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치.
  16. 제11항에 있어서, 상기 전자회로는 상기 제1 및 제2에미터의 제1 및 제2방사비임을 변조하는 변조기와; 제1 및 제2신호를 수신하고, 제어입력의 신호에 따라 입력을 출력에 교대로 접속시키는 2개의 입력을 지닌 멀티플렉서와; 2개의 입력을 출력에 교대로 접속하기 위해 상기 멀티플렉서의 제어입력에 접속된 제어신호를 발생시키는 멀티플렉스 제어기와; 상기 멀티플렉서와 상기 변조기의 출력에 접속되고, 출력단말을 지닌 동기 검출기와; 상기 동기 검출기의 출력단말에 접속되어 있고, 멀티플렉스 제어기로 부터의 제어신호에 의해 제어되는 제1 및 제2샘플 및 유지회로를 구비하되, 상기 제1샘플 및 유지수회로는 상기 제1검출기로 부터의 제1신호에 의해 발생한 상기 동기 검출기로 부터의 신호레벨을 기억하고, 상기 제2샘플 및 홀드회로는 사이 제2검출기로 부터의 제2신호에 의해 발생되는 상기 동기 검출기로 부터의 또 다른 신호레벨을 기억하고; 상기 제1 및 제2샘플 및 홀더회로에 접속되어 홀더내의 반도체 웨이퍼의 위치조정표시를 발생하기 위해 기억된 신호레벨을 분석하고 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 위치를 검출하는 장치.
  17. 제1 및 제2대항측을 지닌 홀더의 다수의 물체의 위치를 검색하는 방법에 있어서; 홀더를 통해 제1측에서 제2측까지 제1광비임을 전달하는 단계와; 제1광비임을 홀더를 통해 제2측에서 제1측으로 반사시키는 단계와; 카세트의 제1측으로 부터 나오는 제1광비임의 강도를 검출하는 단계와; 제2광비임을 홀더를 통해 제2측으로부터 제1측으로 반사시키는 단계와; 카세트의 제1측으로 부터 나오는 제2광비임이 강도를 검출하는 단계와; 제1 및 제2광비임으로 홀더를 주사하는 단계와; 홀더가 주사됨에 따라 제1 및 제2광비임의 강도의 변화로 부터 홀더의 각각의 물체의 위치를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치를 검색하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 제1 및 제2광비임의 통로가 공통 평면에 위치한 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치를 검색하는 방법.
  19. 제1 및 제2대향측을 지닌 홀더의 다수의 물체의 위치를 검출하는 장치에 있어서, 홀더의 제1측에 위치하여 제1방사 비임을 홀더를 향하게 하는 제1 에미터와; 홀더의 제1측에 위치하여 상기 반사기에 의해 반사된 후 제1방사비임을 수용하고, 상기 검출기를 때리는 방사강도를 표시하는 제1신호를 발생시키는 제1검출기와; 제1방사비임으로 홀의 다수의 물체에 주사하는 메카니즘과; 상기 검출기로 부터 제1신호를 수신하고 이에 따라 물체가 홀더에 적절히 위치했는지 여부의 표시를 발생시키는 전자회로를 구비한 것을 특징으로 하는 다수 물체의 위치 검출장치.
  20. 제1항에 있어서, 홀더로 향하는 제2방사비임을 발생하도록 홀더의 일측에 위치한 제2에미터와; 홀더의 제1측에 위치하여 있고, 홀더를 통해 반사후 제2방사비임을 수신하고, 상기 제2검출기를 때리는 방사의 강도를 나타내는 제2신호를 발생시키는 제2검출기를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 물체의 위치 검출장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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TW (1) TW262580B (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471414B1 (ko) * 2002-04-17 2005-03-08 주식회사 칩팩코리아 반도체 제조 장비의 정렬 장치

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW297910B (ko) * 1995-02-02 1997-02-11 Tokyo Electron Co Ltd
US5822213A (en) * 1996-03-29 1998-10-13 Lam Research Corporation Method and apparatus for determining the center and orientation of a wafer-like object
US6205870B1 (en) * 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
AU3112599A (en) * 1998-03-23 1999-10-18 Lehighton Electronics, Inc. Method and apparatus for testing of sheet material
US6202482B1 (en) 1998-03-23 2001-03-20 Lehighton Electronics, Inc. Method and apparatus for testing of sheet material
DE19814046C1 (de) * 1998-03-30 1999-11-18 Jenoptik Jena Gmbh Anordnung zur Detektion von scheibenförmigen Objekten in einer Kassette
US6065128A (en) * 1998-04-09 2000-05-16 Cypress Semiconductor Corp. Anti-wafer breakage detection system
US5952670A (en) * 1998-04-09 1999-09-14 Cypress Semiconductor Corp. Anti-wafer breakage detection system
DE19845504A1 (de) * 1998-10-02 2000-04-20 Wacker Siltronic Halbleitermat Hordenaufnahmevorrichtung
US6533531B1 (en) 1998-12-29 2003-03-18 Asml Us, Inc. Device for handling wafers in microelectronic manufacturing
TW414363U (en) * 1999-01-12 2000-12-01 Mosel Vitelic Inc Chip output sensing device of chip storage assembly
US6075334A (en) * 1999-03-15 2000-06-13 Berkeley Process Control, Inc Automatic calibration system for wafer transfer robot
US6275742B1 (en) 1999-04-16 2001-08-14 Berkeley Process Control, Inc. Wafer aligner system
US6248642B1 (en) 1999-06-24 2001-06-19 Ibis Technology Corporation SIMOX using controlled water vapor for oxygen implants
US6155436A (en) * 1999-08-18 2000-12-05 Ibis Technology Corporation Arc inhibiting wafer holder assembly
US6433342B1 (en) 1999-08-18 2002-08-13 Ibis Technology Corporation Coated wafer holding pin
US6423975B1 (en) 1999-08-18 2002-07-23 Ibis Technology, Inc. Wafer holder for simox processing
US6452195B1 (en) 1999-08-18 2002-09-17 Ibis Technology Corporation Wafer holding pin
US6040585A (en) * 1999-08-20 2000-03-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method for detecting wafer orientation during transport
DE19958082A1 (de) * 1999-12-02 2001-06-07 Logitex Reinstmedientechnik Gm Überwachungssystem für eine Transportvorrichtung von Flachteilen, insbesondere Wafer-Scheiben
US6452150B1 (en) 2000-04-27 2002-09-17 Applied Materials, Inc. Cassette measuring system
US7112812B2 (en) * 2001-12-28 2006-09-26 Applied Materials, Inc. Optical measurement apparatus
US7054713B2 (en) * 2002-01-07 2006-05-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Calibration cassette pod for robot teaching and method of using
US20030159956A1 (en) * 2002-02-26 2003-08-28 Woos Michael T. Display backing card
US6822413B2 (en) * 2002-03-20 2004-11-23 Fsi International, Inc. Systems and methods incorporating an end effector with a rotatable and/or pivotable body and/or an optical sensor having a light path that extends along a length of the end effector
US6737663B2 (en) * 2002-05-22 2004-05-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method for detecting tilt angle of a wafer platform
JP4028814B2 (ja) 2003-04-21 2007-12-26 川崎重工業株式会社 マッピング装置
US20050012938A1 (en) * 2003-07-18 2005-01-20 Jun-Ming Chen Apparatus and method for detecting wafer position
KR20050019445A (ko) * 2003-08-19 2005-03-03 삼성전자주식회사 맵핑 장치 및 그 제어 방법
US8207748B2 (en) 2004-08-11 2012-06-26 Lehighton Electronics, Inc. Device and handling system for measurement of mobility and sheet charge density
CH697495B1 (de) * 2005-04-01 2008-11-14 Baumer Electric Ag Optischer Sensor und Verfahren zur Unterdrückung von Streulichtfehlern.
CN100382271C (zh) * 2005-09-27 2008-04-16 力晶半导体股份有限公司 晶片检查系统及方法
JP5795139B2 (ja) 2005-11-14 2015-10-14 リハイトン エレクトロニクス シート伝導度/シート抵抗測定システム
TWI303465B (en) * 2006-04-20 2008-11-21 Powerchip Semiconductor Corp Logistic equipment and detecting device
US7880155B2 (en) * 2006-06-15 2011-02-01 Brooks Automation, Inc. Substrate alignment apparatus comprising a controller to measure alignment during transport
US7633635B2 (en) * 2006-08-07 2009-12-15 GII Acquisitions, LLC Method and system for automatically identifying non-labeled, manufactured parts
US8099190B2 (en) * 2007-06-22 2012-01-17 Asm International N.V. Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured
TWI330707B (en) 2008-08-27 2010-09-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd A system for measuring the vertical distance between the thin substrates
US7989788B2 (en) * 2008-12-03 2011-08-02 Eastman Kodak Company Determining position of a media page using a slot in the imaging drum
JP5240460B2 (ja) * 2009-01-20 2013-07-17 株式会社ダイフク 移載機
JP5601331B2 (ja) * 2012-01-26 2014-10-08 株式会社安川電機 ロボットハンドおよびロボット
FR3030351B1 (fr) * 2014-12-19 2016-12-30 Bobst Lyon Dispositif et procede de controle de la qualite de boites pliables et installation de fabrication comprenant un tel dispositif de controle
CN111316086B (zh) * 2019-04-04 2023-05-02 合刃科技(深圳)有限公司 表面缺陷光学检测方法及相关装置
JP7336877B2 (ja) * 2019-05-21 2023-09-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20220258363A1 (en) * 2021-02-12 2022-08-18 Hine Automation, Llc Devices and Methods for Improved Detection of Anomalous Substrates in Automated Material-Handling Systems
CN115166848A (zh) * 2022-06-23 2022-10-11 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司 晶圆盒内晶圆分布状态检测装置及检测方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59121932A (ja) * 1982-12-28 1984-07-14 Fujitsu Ltd 自動焦点制御装置
US4786816A (en) * 1985-11-05 1988-11-22 Canon Kabushiki Kaisha Wafer detecting device wherein light receiver has an effective surface larger than the dimensional range covering all the wafers being detected
JPH07115773B2 (ja) * 1986-01-29 1995-12-13 株式会社ニコン 基板搬送装置
US4954721A (en) * 1988-03-30 1990-09-04 Tel Sagami Limited Apparatus for detecting an array of wafers
US5003188A (en) * 1988-11-18 1991-03-26 Tokyo Aircraft Instrument Co., Ltd. Semiconductor waxer detection system
JP2984958B2 (ja) * 1991-07-26 1999-11-29 東京エレクトロン株式会社 基板の枚葉検出装置
US5319216A (en) * 1991-07-26 1994-06-07 Tokyo Electron Limited Substrate detector with light emitting and receiving elements arranged in staggered fashion and a polarization filter
US5225691A (en) * 1992-05-18 1993-07-06 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper with emitter and detector arrays for slot interrogation
US5308993A (en) * 1993-03-28 1994-05-03 Avalon Engineering, Inc. Semiconductor wafer cassette mapper having dual vertical column of light emitting apertures and a single vertical column of light receiving apertures

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100471414B1 (ko) * 2002-04-17 2005-03-08 주식회사 칩팩코리아 반도체 제조 장비의 정렬 장치

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