KR950023252A - 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제를 도포하는 방법 및 디바이스 - Google Patents

납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제를 도포하는 방법 및 디바이스 Download PDF

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Abstract

본 발명은 합금으로 납땜 또는 주석 도포 하기전에 금속 표면에 건식 용제 도포 하는 방법 및 그 디바이스(device)에 관한 것으로서, 대가입에 가까운 압력에서 주 가스(primary gas) 혼합물(8) 또는, 선택적으로 근접가스(adjacent gas) 혼합물(9,10)로 부터 얻어지는 실질적으로 하전된 종류(species)가 없는 여과된 또는 불안정한 종류로 구성된 가스 처리 분위기로 용제 도포될 표면을 처리하는 것이며, 불활성 가스 및/또는 환원 가스 및/또는 산화 가스로 구성된 초기 가스 혼합물이 변환되는 여기된 또는 불안정한 가스 종류를 생성하는 적어도 하나의 장치(11,4,12)의 가스 배출부에서 주 가스 혼합물이 얻어지며, 근접 가스 혼합물은 그 장치를 통과하지 않는다.

Description

납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제를 도포하는 방법 및 디바이스
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 방법 발명의 실시에 적합한 디바이스의 선도이며,
제2도는 본 방법 발명의 실시에 적합한 여과된(excited) 또는 불안정한 가스 종류를 생성하기 위한 장치의 한 예를 단면적으로 도시한 선도이다.

Claims (14)

  1. 합금을 이용하여 납땜 또는 주석 도포를 하기 전에 금속 표면에 건식 용제 도포 하는 방법으로서, a) 장치(4)의 가스 배출부에서 주 가스 혼합물(8)을 얻기 위해, 불활성 가스 및/또는 환원 가스 및/또는 산화 가스를 포함하는 초기 가스 혼합물(7)을 여기된 또는 불안정한 가스류를 생성하는 적어도 하나의 장치(11,4,12)에 통과시키는 단계와, b) 여기된 또는 불안정한 종류를 구비하고 상기 주 가스 혼합물에서 얻어진 전기적으로 하전된 종류가 거의 없는 가스 처리 분위기로 대기압에 가까운 압력에서 용제 도포될 표면을 처리하는 단계를 구비하는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가스 처리 분위기가 상기 주 가스 혼합물 및 상기 장치를 통과하지 않은 근접 가스 혼합물(9,10)로 부터 얻어진 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 근접 혼합물이 실란 SiH4를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  4. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 주위 분위기로 부터 고립되고 차폐 구조물(30)에 의해 형성된 내부 공간(31)을 통과하는 이송 시스템(2)에 의해 처리될 금속 표면을 가지는 물품(1)이 상기 장치(4)의 가스 배출부(6)의 전방으로 이송되며, 상기 구조물이 상기 장치와 밀폐되어 연결되거나 상기 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  5. 제1항 내지 제3항중 어느 한 항에 있어서, 주위 분위기로 부터 고립되고 차폐 구조물(30)에 의해 형성된 내부 공간(31)을 통과하는 이송 시스템(2)에 의해 처리될 금속 표면을 가지는 물품이 물품 폭위에 평행하게 위치하는 다수의 장치의 가스 배출부의 전방 및/또는 연속하여 위치한 다수의 장치(11,4,12)의 전방에 연속적으로 이송되며, 상기 구조물이 상기 장치와 밀폐되어 연결되거나 상기 장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 초기 가스 혼합물이 변환되는 상기 장치가 제1 전극(14) 및 제2 전극(17) 사이에서 형성된 전기 방전이 되는 곳이며, 유전체 층(16)이 다른 전극의 반대쪽에서 적어도 하나의 전극(17)의 표면에 배치되며, 상기 초기 가스 혼합물이 전극을 가로질러 방전부를 통과하는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 유전체의 단위 면적당의 값으로 표준화된 상기 장치에 이용되는 전력이 1W/㎠ 큰 값, 양호하게는 10W/㎠ 보다 큰 값을 갖는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  8. 제5항에 있어서, 이송장치를 따라 처리될 물품과 연속적으로 만나는 처리 분위기가 상기 구조물(3) 내에서 선행하는 장치에 의해 변환된 가스 혼합물을 상이한 초기 가스 혼합물로 변환시키는 여기된 또는 불안정한 가스류를 생성하는 적어도 하나의 장치(11,4,12)로 구역화되는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  9. 제5항에 있어서, 이송장치를 따라 처리될 물품과 연속적으로 만나는 처리 분위기가, a) 상기 구조물(3)내에서 선행하는 장치에 의해 변환된 가스 혼합물을 상이한 초기 가스 혼합물로 변환시키는 여과된 또는 불안정한 가스류를 생성하는 적어도 하나의 장치(11,4,12) 구역 및/또는, b) 상기 구조물(3) 내에서 선행하는 장치에서 도입되는 가스와 여과된 또는 불안정한 가스류를 생성하는 적어도 하나의 장치에서 도입되는 근접 가스 혼합물(9,10) 구역으로 구역화되는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  10. 제9항에 있어서, a)단계 및 b)단계가 하나의 장치 및 동일한 장치내에서 실시되는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  11. 제4항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서, 물품이 상기 구조물로 부터 나와서 납땜 또는 주석 도포 작업을 하는 기계로 들어 갈때, 상기 구조물의 출구와 상기 기계의 입구 사이에서 물품의 보호적인 분위기 하에 있는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 조석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  12. 제4항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 납땜 또는 주석 도포 작업이 상기 구조물내의 상기 장치의 하류에서 실행되는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 방법.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 따른 방법을 실시하기 위한 디바이스로서, 용제 도포될 금속 표면을 가지는 물품(1)을 이송하는 수단(2)가 통과하는 내부공간(31)을 형성하는 차폐 구조물(3)을 구비하며, 그 구조물은 주위 분위기로 부터 고립되며 밀페하여 연속 및/또는 평행으로 장착된 하나 또는 그 이상의 장치(4,11,12)를 둘러싸거나 그 장치에 연결되어 여과된 또는 불안정한 가스류를 형성하며, 그 장치는 축을 가지며 외측 전극(14)및 내측 전극(17) 사이에 형성된 적어도 하나의 튜브형 가스 통로(18)를 구비하며, 적어도 하나의 전극이 다른 전극에 면하고 유전체 피복(16)을 가지며, 전극들이 고압 및 고주파원에 연결되어 있으며, 외측 전극(14)는 유전체(16)을 둘러싸고 있으며 축방향으로 평행하게 연장되고 실질적으로 서로 지름 반대쪽에 위치한 소위 주 가스용 배출부(21) 및 소위 초기 가스 흡입부(20)을 가지며, 상기 가스 배출부가 상기 구조물 내로 도입되는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건직 용제 도포하는 디바이스.
  14. 제13항에 있어서, 상기 구조물에 상기 장치 또는 장치들을 통과하지 않은 소위 근접 가스를 주입하는 적어도 하나의 수단(9,10,13)이 고착되는 것을 특징으로 하는 납땜 또는 주석 도포전에 금속 표면에 건식 용제 도포하는 디바이스.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2735054B1 (fr) * 1995-06-09 1997-07-25 Air Liquide Procede de fluxage par voie seche de surfaces metalliques avant brasage ou etamage utilisant une atmosphere comportant de la vapeur d'eau
FR2735053B1 (fr) * 1995-06-09 1997-07-25 Air Liquide Procede et dispositif de brasage a la vague integrant une operation de fluxage par voie seche
FR2750620B1 (fr) * 1996-07-02 1998-09-25 Air Liquide Dispositif d'excitation de gaz
FR2778190B1 (fr) * 1998-05-04 2000-06-02 Air Liquide Procede et appareil de traitement de surfaces metalliques par voie seche
FR2781974B1 (fr) * 1998-07-30 2000-08-25 Air Liquide Procede de brasage par refusion de composants electroniques utilisant des pre-depots d'alliage de brasure et dispositif de brasage pour la mise en oeuvre d'un tel procede
US6742701B2 (en) * 1998-09-17 2004-06-01 Kabushiki Kaisha Tamura Seisakusho Bump forming method, presoldering treatment method, soldering method, bump forming apparatus, presoldering treatment device and soldering apparatus
US6468833B2 (en) * 2000-03-31 2002-10-22 American Air Liquide, Inc. Systems and methods for application of substantially dry atmospheric plasma surface treatment to various electronic component packaging and assembly methods
JP3516941B2 (ja) * 2000-11-30 2004-04-05 キヤノン販売株式会社 半導体装置及びその製造方法
US6776330B2 (en) 2001-09-10 2004-08-17 Air Products And Chemicals, Inc. Hydrogen fluxless soldering by electron attachment
JP2003275895A (ja) * 2002-03-22 2003-09-30 Toyo Aluminium Kk ろう付け用ペースト状組成物とそれを用いたろう付け方法
CA2465195C (en) * 2003-04-28 2012-06-19 Air Products And Chemicals, Inc. Electrode assembly for the removal of surface oxides by electron attachment
US8361340B2 (en) 2003-04-28 2013-01-29 Air Products And Chemicals, Inc. Removal of surface oxides by electron attachment
US7387738B2 (en) * 2003-04-28 2008-06-17 Air Products And Chemicals, Inc. Removal of surface oxides by electron attachment for wafer bumping applications
US7079370B2 (en) * 2003-04-28 2006-07-18 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique electron attachment and remote ion generation
US7897029B2 (en) * 2008-03-04 2011-03-01 Air Products And Chemicals, Inc. Removal of surface oxides by electron attachment
US7434719B2 (en) * 2005-12-09 2008-10-14 Air Products And Chemicals, Inc. Addition of D2 to H2 to detect and calibrate atomic hydrogen formed by dissociative electron attachment
DE102007013326A1 (de) * 2007-03-20 2008-09-25 Linde Ag Vorrichtung und Verfahren zur Vorbehandlung von elektronischen Bauelementen vor dem Löten
US11134598B2 (en) * 2009-07-20 2021-09-28 Set North America, Llc 3D packaging with low-force thermocompression bonding of oxidizable materials
US8454850B2 (en) 2009-09-02 2013-06-04 Air Products And Chemicals, Inc. Method for the removal of surface oxides by electron attachment
US9053894B2 (en) 2011-02-09 2015-06-09 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique involving electron attachment
US9006975B2 (en) 2011-02-09 2015-04-14 Air Products And Chemicals, Inc. Apparatus and method for removal of surface oxides via fluxless technique involving electron attachment
CN104425289B (zh) * 2013-09-11 2017-12-15 先进科技新加坡有限公司 利用激发的混合气体的晶粒安装装置和方法
DE102016121656B3 (de) 2016-11-11 2018-02-08 Gottfried Wilhelm Leibniz Universität Hannover Verfahren zur Herstellung eines Bauteils
KR101878908B1 (ko) 2017-03-31 2018-07-17 (주)호전에이블 젖음성이 우수한 에폭시 플럭스 페이스트 조성물
JP7263697B2 (ja) 2018-04-13 2023-04-25 住友電気工業株式会社 受光装置
JP6909999B2 (ja) 2018-11-07 2021-07-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 気相式加熱方法及び気相式加熱装置
CN112756727B (zh) * 2020-12-29 2022-08-02 哈尔滨工业大学 一种石墨烯海绵阻隔层增强钎焊接头抗还原性能的方法
CN113245653B (zh) * 2021-06-04 2022-03-25 哈尔滨工业大学 一种使用固态银在空气中连接陶瓷与金属的方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US548856A (en) * 1895-10-29 Door-operating apparatus
US2085587A (en) * 1935-05-29 1937-06-29 Gen Electric Method of brazing
US3665590A (en) * 1970-01-19 1972-05-30 Ncr Co Semiconductor flip-chip soldering method
GB1359540A (en) * 1971-10-29 1974-07-10 British Titan Ltd Heating a gas
US4538757A (en) * 1983-08-01 1985-09-03 Motorola, Inc. Wave soldering in a reducing atmosphere
US4646958A (en) * 1985-10-31 1987-03-03 International Business Machines Corp. Fluxless soldering process using a silane atmosphere
GB8827933D0 (en) * 1988-11-30 1989-01-05 Plessey Co Plc Improvements relating to soldering processes
DE4032328A1 (de) * 1989-11-06 1991-09-19 Wls Karl Heinz Grasmann Weichl Verfahren und vorrichtung zur verarbeitung von zu verloetenden fuegepartnern
US5341980A (en) * 1990-02-19 1994-08-30 Hitachi, Ltd. Method of fabricating electronic circuit device and apparatus for performing the same method
FR2668166B1 (fr) * 1990-10-18 1994-05-20 Air Liquide Procede d'elaboration d'une atmosphere controlee pour traitement thermique de metaux.
FR2670986B1 (fr) * 1990-12-20 1996-08-02 Air Liquide Dispositif d'inertage de bain de soudure d'une machine de soudage a la vague.
US5121875A (en) * 1991-02-22 1992-06-16 Union Carbide Industrial Gases Technology Corporation Wave soldering in a protective atmosphere enclosure over a solder pot
US5236512A (en) * 1991-08-14 1993-08-17 Thiokol Corporation Method and apparatus for cleaning surfaces with plasma
FR2686212B1 (fr) * 1992-01-13 1994-03-11 Air Liquide Procede d'application de composition de soudure sur des broches de composants electroniques.
US5158224A (en) * 1992-02-24 1992-10-27 Robotic Process Systems, Inc. Soldering machine having a vertical transfer oven
FR2692730B1 (fr) * 1992-06-19 1994-08-19 Air Liquide Dispositif de formation de molécules gazeuses excitées ou instables et utilisations d'un tel dispositif.
FR2697456B1 (fr) * 1992-10-30 1994-12-23 Air Liquide Procédé et dispositif de fluxage par voie sèche.
US5409543A (en) * 1992-12-22 1995-04-25 Sandia Corporation Dry soldering with hot filament produced atomic hydrogen
JP3136390B2 (ja) * 1994-12-16 2001-02-19 株式会社日立製作所 半田接合方法及びパワー半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2137980C (fr) 2000-06-27
AU673637B2 (en) 1996-11-14
DE69409475D1 (de) 1998-05-14
JP3229504B2 (ja) 2001-11-19
CN1073901C (zh) 2001-10-31
JPH088522A (ja) 1996-01-12
EP0658391B1 (fr) 1998-04-08
ES2117775T3 (es) 1998-08-16
KR100321352B1 (ko) 2002-07-02
AU8039694A (en) 1995-06-22
CN1110937A (zh) 1995-11-01
EP0658391A1 (fr) 1995-06-21
DK0658391T3 (da) 1998-10-12
DE69409475T2 (de) 1998-08-06
US6089445A (en) 2000-07-18
FR2713528B1 (fr) 1996-01-12
FR2713528A1 (fr) 1995-06-16
CA2137980A1 (fr) 1995-06-16

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