CN1073901C - 钎焊或锡焊前金属表面的干式焊剂处理方法和所用设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用合金钎焊或锡焊前金属表面的干式焊剂处理方法。按此方法，在接近大气压的压力下，用包含活化的或不稳定的物质和基本上无带电荷物质的气态处理气氛处理待焊剂处理的表面。处理气氛是由主要混合气体(8)和任选的相邻混合气体(9、10)获得的，主要混合气体在形成活化的或不稳定的气体物质用的至少一个装置(11、4、12)的出气口获得，在该装置中，包含惰性气体和/或还原气体和/或氧化气体的初始混合气体(7)被转换，相邻气体不通过该装置。本发明还涉及适用于该方法的设备。

Description

钎焊或锡焊前金属表面的 干式焊剂处理方法和所用设备
本发明涉及电子工业中通常的钎焊或锡焊操作前的金属表面焊剂的处理，因而它尤其适用于以下操作之前的焊剂处理：
-将电子元件焊到电路板上(元件包括插入式和表面安装式两种)；
-将接触片钎焊到电子支撑件上，使该支撑件能够与其它支撑件连接起来(这里所述的，可能是例如混合电路，或通过这些接触片被插入到另一个印刷电路的印刷电路，或其它可以用利用其连接边被插入到插接件的混合电路或印刷电路)；
-电路钎焊到外壳底板上(涉及这些电路的封装过程)；
-封装过程中的钎焊；
-裸露芯片钎焊到支撑架，如印刷电路，混合电路，或其它如称之为MCM(多芯片组件)基片的多层互连基片上；
-电子元件终端的锡焊。
焊剂处理的作用是清洁待钎焊或锡焊的金属表面(去油，除去氧化物、净化吸附层等)，以便使这些表面易于被焊料浸润。
该焊剂处理通常由在树脂基料中加入特定的酸性化合物制成的化学焊剂完成。因为钎焊后，工件上残留有剩余焊剂，所以通常要求制造者进行清洁处理。最常用的清洁剂是氯化溶剂，但该溶剂在裸片清洁处理时存在很大问题，即裸片易碎，而且该溶剂在“蒙特利尔条约”的条款中受到严格限制，在某些国家甚至被完全禁止使用。
钎焊操作中最常用的两种方法是“波峰钎焊”和“回流焊”。
在第一种情况下(波峰钎焊机)，这些设备应设计成待钎焊或锡焊的工件被送至与一个或多个液体焊料波接触，而焊料波是通过喷嘴在容器中产生焊料浴循环来获得的。
工件(例如，已将元件搭接在其上的电路或待锡焊的元件)通常已在焊机的前端区用焊剂喷雾或焊泡泡沫进行焊剂预处理。焊剂处理之后进行所谓的预热处理，其目的是使先前沉积在电路上的焊剂活化，并对电路或元件在到达热焊区之前进行预热。有一个传输系统将工件从焊机的一个区送至另一个区。
这些焊机通常是曝露于环境气氛的。
在第二种方法中(回流焊)，它是使用多项技术完成的。其不再使用液体焊料浴，而是使用含有焊料合金的焊膏(焊膏组分中包括焊剂)。焊膏被沉积在支撑件上(例如装上元件之前的电路板，待封装的包装壳的边缘，或包封壳底)，并给它加一定的热量，使得能够熔化金属合金。该热传导通常在连续加热炉内进行。
在这两种情况(波峰钎焊或回流焊)下，都存在上述钎焊后清洁处理问题，即通常使用的氯化溶剂是蒙特利尔条约及其随后的修定文本中严格限制的。
因而，该问题促使全球在过去几年里进行了大量的研究工作，以便找出代替这些化合物的溶剂。
在所设想的各种溶剂中，可以一提的是在钎焊之前可以用等离子清洁表面，从而避免使用化学焊剂，因而避免随后的清洁处理的实际需要。要特别注意的是，在所设计的这种混合物中使用了氢。
在本领域，对此作过说明的文献有EP-A-04277020，它提出用处理气体的等离子处理待焊的组件，并建议该处理在低压下进行，“以避免对组件造成热损坏”。由给定的全部实例，并结合所提供的附图，给定压力条件的变化范围是30-100Pa。
在有关的文献EP-A-0371693中也有同样的说明。该文献阐述了一种用含氢的微波等离子清洁待焊金属表面的方法。这里再次提出(并通过实例说明)采用低压条件“以便可能限制等离子中的剩余氧量”。
尽管获得这种压力在费用上尤其困难，或安装生产线中的相应基础设施中也存在困难，但人们一致的意见还是建议用低压条件进行这种等离子清洁处理。尽管等离子处理可以获得与低压条件下传统方法相批拟的性能，但在大气压下获得这些等离子存在着技术和工艺上的困难。
对此，属于申请人公司的文献FR-A2697456(其内容引入本文作为参考)。最近提出了钎焊前采用等离子焊剂处理金属表面的一种方法，该方法中提到，在置于待处理工件上的电介质层中的适当位置留有狭缝，通过狭缝传播微波源或电晕放电，从而在大气压下产生等离子。尽管该申请提供了一种解决该问题的有益的方法，申请人公司已证实所提出的方法仍可以进一步改善。特别对下述方面：
-它的效率(产生等离子的输入功率与同待处理支撑件之间实际反应的生成物质密度之比)，或其他所获得的功率密度(辉光放电情况下，每单位电介质表面积只达到几瓦)。如果增大功率密度则可缩短处理时间；
-并有“几何”因素限制：辉光放电时，电极与样品之间的距离要求很严格，而且必须保持在很小范围内，否则可能在基片表面结构是相对盘旋的情况下出问题；在微波放电情况下，会形成由等离子产生的亮斑，亮斑的大小由等离子源决定，
-除此之外，在该文献中按定义所产生的等离子包括离子物质和电子(和带电荷物质)，这些物质仍难于用在电子元件上。
同时，申请人公司最近在文献FR-A-2692730中(其内容包括在这里作为参考)提出一种设备，其能产生活化的或不稳定的气体分子，该设备基本在大气压压力下操作，并提供改善的能量密度。
本发明目的是，提供一种钎焊或锡焊前干式焊剂处理金属表面的改进方法，并使得可能：
-基本上在大气压下操作；
-待处理工件与实施该处理用的设备之间的距离高度灵活；
-避免工件与带电荷物质接触；
-提供改善的功率密度，使得可能获得高的处理速度。
为实现该目的，本发明提供，在用合金钎焊或锡焊前，对金属表面的干式焊剂处理方法，其特征是：
a)使包含惰性气体和/或还原气体和/或氧化气体的初始混合气体通过产生活化的或不稳定的气体物质用的至少一个装置，在该装置出气口获得主要混合气体；
b)对待焊剂处理的表面，在接近大气压的压力下，利用由所述主要混合气体获得的、包含活化的或不稳定的物质和基本上无电荷的物质的气态处理气氛进行处理。
本发明还提供钎焊或锡焊前金属表面干式焊剂处理用的设备，包括一个覆盖结构，该结构确定一个内部空间，用于传输具有待焊剂处理的金属表面的工件的装置通过其中，该结构与周围气氛隔绝，并以密闭方式包围或连接形成活化的或不稳定气体物质用的单个装置或以串连和/或并排安装的多个装置；其特征在于其包括至少一个有轴的并在外电极和内电极之间形成的管形气体通道，至少有一个电极在其面对另一电极的表面上覆盖有电介质层，这些电极连接高压高频电源，外电极环绕电介质，并有一个所谓初始气体的入口和所谓主要气体的出口，该入口和出口纵向延伸，与轴平行并基本上径向相互正对，所述气体出口埋入所述结构里边。
根据本发明，术语“金属表面”是指那些可以钎焊或锡焊的任何类型的金属表面，例如，无论是钢、铜、铝、锡、铅、锡/铅、锡/铅/银，或其它合金，例如柯伐合金，当然，这里所列的材料只是一些代表，但并不受此限制。
根据本发明，钎焊或锡焊“合金”可以由任何组分构成，它们可以是这些操作(例如回流焊或在波峰焊机中，或其它波峰锡焊中)中适用的组分，例如锡-铅、锡-铅-银、铅-铟等。
根据本发明，“接近大气压的压力”最好是[0.1×105Pa-3×105Pa]范围内的压力。
根据本发明，术语“带电荷物质”是指离子或电子。本发明的处理气氛与传统的等离子气氛不同，即基本上不含带电荷的物质，也就是说它不含离子或电子。
处理气氛最好是由主要混合气体及任选的相邻混合气体获得。主要混合气体是在至少一个形成活化的或不稳定气态物质的装置的气体出口处获得的，在该装置中转换包括惰性气体和/或还原气体和/或氧化气体的初始混合气体，相邻混合气体不通过该装置。
该结构可以称为“放电后”，因为，包括活化的或不稳定的气态物质的处理气氛的主要组分是在装置的出口处获得的，这就保证在该主要组分中基本上没有任何带电荷物质。而未通过该装置的处理气氛的相邻组分更不必说，它没有这些物质。
而且，这种结构，能将产生气氛的主要组分的位置与它的使用位置明显地分开，这样对装置的污染而言有明显的好处(防止表面钎焊处理中产生的各种排放污染该装置的内部，如电极)。最后，对于那些在设备中(例如在电极间的放电中)未处理的工件，可从上述的“距离”的较好灵活性中获益。
惰性气体可以是，例如氮、氩、氦、或这些惰性气体的混合物。还原气体可以是如氢，CH4或氨，或这些还原气体的混合物。氧化气体部分可以是例如氧气、或CO2、或N2O、H2O、或这些氧化气体的混合物。当然，所列的各种气体仅仅是代表，并不受此限制。
本发明的装置可以是任何这样的装置：它可“活化”初始混合气体，以便在所述装置的气体出口获取包括不稳定的或活化的物质的另一种混合气体，而后一种混合气体基本上是不带电荷的物质。这种活化，例如可以用放电、例如用辉光放电获得。
对于本行业的熟练技术人员而言，他们能十分清楚地看到，根据本发明所采用的焊剂处理方法能够通过几个方式完成这个处理过程。这些方式有：采用在单个装置的气体出口处获得的主要混合气体进行处理；或在工件宽向并行布置多个装置，采用在这些装置的气体出口处获得的主要混合气体进行处理；或者串联布置多个装置，采用在这些装置的气体出口处获得的主要混合气体进行连续处理。
同样，对于本行业的熟练技术人员而言，他们能十分清楚地认识到：根据用户要求，本发明所采用的焊剂处理方法不仅适合于处理待处理工件的单面，而且也适合于处理它的双面，在后一种情况下，需在工件各个面的前方安装所需装置。
本发明所采用的相邻气体可以由任何气体或混合气体组成，例如可以是惰性气体或有可能按需要保持的惰性气体混合物，在样品周围的保护气体，或其它的还原气体或氧化气体，或三种所列气体之一的气体混合物。
根据本发明的一个方案，相邻混合气体中含有硅烷SiH4。这种含硅烷的相邻混合气体有利于还原存在于待处理工件表面上的某些金属氧化物；而且，根据所用的初始混合气体，它还用作如氧“除气剂”(或收集阱)，也就是说对与待处理工件上存在的气氛中的剩余氧之间的相互作用有利，它使这种剩余氧量减到最小。
根据本发明的另一方案，对待处理的表面加热，加热到环境温度与随后进行钎焊或锡焊所用合金的熔化温度之间的温度。该温度上限由所用合金确定，例如，在通常使用锡63-铅37或锡62-铅36-银2的合金情况下，上限温度在180℃左右。
根据本发明的一个方案，有金属表面的工件或待处理的工件由传输系统送至一装置的气体出口前。这些气体出口可以是工件宽向并排设置的多个装置的气体出口，也可以是串联设置的多个装置的气体出口，传输系统穿过由覆盖结构围成的内部空间(例如隧道或一组单个的罩)，工件与周围环境由此隔离。上述结构以密闭方式连接到所述装置上或所包括所述装置。
上述说明同样适用于双面处理(工件各面前使用必要数量和排列的装置)。
根据本发明的一个实施方案，转换所述初始混合气体的装置是位于第一电极与第二电极之间产生放电的区域，在至少一个电极面对另一电极的表面上设置电介质材料层，初始混合气体沿着与电极垂直的方向穿过放电区。
设备中使用的功率，每单位表面积的电介质的标称值最好大于1W/cm2，优选大于10W/cm2。
根据本发明的一个实施方案，沿传输带与待处理工件连续相遇的处理气氛按下述方式分区：
a)至少一个形成活化或不稳定气态物质的装置，其对由所述结构中的前级装置所转换的不同的初始气体混合物进行转换，和/或
b)至少一个形成活化或不稳定气态物质的装置，其中采用的相邻气体混合物不同于该结构中其前级装置所采用的相邻气体混合物。
根据本发明的一个实施方案，上述步骤a)和b)可以用一个装置并且是同一个装置进行。
因此，有可能使用从一装置到另一装置还原力递增的混合气体。
根据本发明的一个方案，离开所述结构，工件进入进行钎焊或锡焊的焊机内，如果需要，在工件从所述结构中出来到进入所述焊机之间工件应保持在保护气氛中。所称的保护气氛在这种情况下主要是指惰性气氛，其中的剩余氧含量不超过几百ppm，甚至是100ppm。
根据本发明的另一个方案，所述的钎焊或锡焊操作实际是在覆盖结构中完成的(例如在隧道中完成的)，它位于装置的后端区。
本发明还涉及钎焊或锡焊前金属表面的干式焊剂处理设备。该设备特别适用于实施本发明的方法，它包括一个覆盖结构，该结构限定了一个内部空间，传输有金属表面或待焊剂处理表面的工件的传输装置通过该内部空间，该结构与环境气氛隔绝，并包括或包容形成活化的或不稳定的气体物质用的一个或以串连和/或并排方式安装的多个装置；该装置包括至少一个具有轴并在外电极与内电极之间形成的管形气体通道，至少一个电极在面对另一电极的表面上包覆有电介质，这些电极与高压高频电源连接，外电极包围着电介质并具有所谓初始气体的入口和所谓主要气体的出口，这些入口和出口纵向延伸、与轴平行并基本上径向相互正对，所述气体出口埋入所述的覆盖结构里边，并任选地装有至少一个喷射装置，由此喷射所述的不通过所述的单个装置或多个装置的相邻气体，如果需要，该设备还包括用于加热待处理工件的加热装置。
本发明的方法使得能够在大气压压力下操作，避免了低压操作在费用、基础设施困难方面的缺陷；待处理工件与设备间的距离有很大灵活性可避免污染；工件不与带电物质接触，因而该方法可用于电子元件。
本发明的其它特征和优点通过以下结合附图对实施例的说明变得更清楚。这些实施例仅仅是为说明本发明，而不是对本发明的限制。
图1是适用实施本发明的方法的安装设备示意图。
图2是通用于实施本发明的方法的形成活化的或不稳定的气体物质用的装置剖视图；
图1中示出具有待焊剂处理的金属表面的工件1，用传送带2将其送入用于形成活化或不稳定气体物质的装置4的气体出口6之前。
传输系统2通过的内部空间31由隧道3限定，最好以密封方式连接到装置4。
8处示意地显示出在装置的出口6处获得的主要混合气体。主要混合气体8是由设备的进气口5进入设备的初始混合气体7获得的。
图1中所示实例还显示出相邻混合气体的进口9、10。由相邻混合气体9、10和主要混合气体8获得的气态气氛构成本发明的处理气氛30。
图1所示的实例中没有显示出其他形成活化或不稳定气体物质的装置，其位置应在11、12处，与第一个装置4串连，并与工件1连续相遇。
最后，该设备还有装在13和29处的其他相邻混合气体入口。
如果需要，还可以在设备中安装图1中未标出的对工件1的加热装置。安放在隧道中的红外灯或对流加热(热隧道壁)或使工件放在加热基体夹具上，均可考虑作为加热装置。
如图2所示实例，该实例用的装置具有圆筒形几何形状，包括第一管形电极14，例如由金属块体15的内表面构成，其中组合地安装有例如陶瓷的电介质材料管16，与其同心安放第二电极17，为清晰起见，它的厚度在图2中被放大了，而且是通过在电介质管上的金属化来附着的。
组合的电介质16和第二电极17，与第一电极14一起，限定出管状气体通道18及内部空间19，冷却剂在内部空间19中循环，冷却剂最好采用有电负性的氟利昂或去离子水。内部气体通道18的轴向距离不足1米，典型地小于50厘米，其径向厚度不超过3毫米，典型地不超过2.5毫米。
金属块体15有两个正对的纵向狭缝20和21，分别形成在通道18中的待活化的初始气体的入口和包含活化的或不稳定的气体物质的主要气流的出口。
槽20和21在空腔18的全轴长度上延伸，图2所示实例的情况下，其高度不超过空腔厚度，典型地与后者相等。金属块体15最好包括设置在第一电极外围上的使冷却剂如水通过的多个管孔22。进气孔与均气室或储气室23连通，储气室23形成在附着于金属块体15的壳体24中，并在0.1×105Pa与3×105Pa之间的压力下供给来自初始气体源26的初始气体的管道25。电极14和17连接到高压高频发电机27，发电机27最好在15khz以上的频率下工作，输出功率例如在10kW数量级。发电机输出功率最好按每单位表面积的电介质的标称值来表示。
可以将气体出口21上输出的含有活化物质的气流送入使用站28，例如该气体用于待进行焊剂处理的金属表面。
下面参照图1所述的设备，其中装有一个图2所述的单个装置4，详细说明完成本发明的四个实施例，并提供了两个比较例。
对于第一个实施例，将尺寸为0.3×50×50mm的电子级铜样，在热氧化(在200℃下在空气中加热5分钟)之前，首先在含20％的硝酸水溶液中浸泡。该氧化处理会在铜样表面出现变成紫红色的完全不同的一层，氧化前基体是天然的“橙红”色。
然后，按下列条件用上述的设备处理样品：
-工作功率(由发电机输出)：1000W，对应于15W/cm2电介质的功率；
-由氮气中65％的氢组成初始混合气体(由流速为10米3/小时的氮和18米3/小时的氢获得)，
-相邻混合气体：氮气，它使隧道里的氧分压保持在20ppm以下，
-样品加热到150℃，
-在单通道中处理：用传送带2按2毫米/秒的速度移动样品，
-处理基本在大气压下完成，
-待处理样品与装置气体出口之间的距离为10毫米。
观察用该流程的方法处理过的样品发现，样品有良好的表面状况、样品恢复到它特有的初始橙红色。
对第二个比较例，用申请人公司名下的上文中引作参考的文献FR-A-2697456中所述的设备，进行微波放电等离子焊剂处理。尺寸为0.3×20×20mm的同等级铜样，在硝酸中浸泡并热预氧化之后，在与实施例1相同的条件下用微波等离子放电处理，采用以10升/分钟的速度喷射的Ar-3％H2混合气体，每个样品加热到150℃，产生等离子用的功率为200瓦。然后，各个样品要求浸泡约2分钟，因而对较小的样品的处理时间比实施例1所用处理时间长。需进一步指出，该微波等离子方法还有采用等离子的缺点(以它的名字暗示可知)，因而，存在敏感的电子元件时带电荷物质可能造成问题。
对于第三个实施例，除预氧化样品的步骤之外，其余工艺步骤与实施例1的工艺流程相同。此时，遵守以下的电子电路通用污染标准来进行氧化，用所谓的“沸水”法，即化学清洁(硝酸中)后，基片浸入沸水中10分钟。这种氧化比热氧化法较为温和，而且更能代表钎焊或锡焊前电子电路上通常受到的氧化程度。
处理后再观察样品发现，样品表面状态良好，样品又恢复到它最初的橙红色。
对于第四个实施例，将实施例3中获得的样品(硝酸清洁处理，沸水预氧化，按本发明处理)在波峰锡焊机中锡-铅焊料浸润，在这些机械的入口处通常具有的化学预焊剂技术处理被特意省略了。然后评价这些样品。
观察在这些条件下进行的焊料附着情况发现，在铜上的附着有良好的浸润结果(如小接触角所示)，好的附着连续性和好的附着表面质量(用它的镜像外观证明)。
该第四实施例证实了无需用钎焊后必须进行清洁处理的传统化学预焊剂处理便可以完成这种焊料附着(无论是进行钎焊或锡焊)的可能性。
对于第五个比较例，对实施例3的样品不再用本发明方法处理，仅用20％的硝酸溶液渍泡，这个过程在沸水预氧化之后，评价这些钎焊样品之前。
所得结果不太令人满意，锡-铅附着不连续(呈岛状)，接触角比前面的实例中的接触角大很多，这些结果表明用硝酸浸泡效果比实施例4所述的按本发明方法获得的效果差。
第六个本发明的实施例中，采用环氧印刷电路型电路，这些电路印刷了导电线路，电子元件(电阻元件、电容元件、SOT23和SO类的元件)已用粘接剂滴固定在电路的合适的导电线路上。
首先按本发明对电路进行焊剂处理，如实施例1所述，电路板与形成不稳定和活化的气体物质用的装置出气口之间的距离在10毫米左右。使电路板通过传统的波峰焊机而进行元件钎焊操作(从而使其电连接)，而在这些焊机的入口处进行化学预焊剂处理被故意省略了，由此评价按本发明进行的焊剂处理。观察离开钎焊机后的焊料接触证明，有良好的浸润性。因此确定，按发明的干式焊剂处理具有可行性，从而避免使用传统的化学焊剂处理，这种化学焊剂处理在电路钎焊之后常需要后继的清洁处理，目的是除去焊剂残留物。
尽管参照实施例说明了本发明，但本发明不受这些实施例限制。相反，容许本领域的普通技术人员在权利要求书的范围内做出改进和变化。

Claims (15)

1．在用合金钎焊或锡焊前，对金属表面的干式焊剂处理方法，其特征是：
a)使包含惰性气体和/或还原气体和/或氧化气体的初始混合气体(7)通过产生活化的或不稳定的气体物质用的至少一个装置(11、4、12)，在该装置出气口获得主要混合气体(8)；
b)对待焊剂处理的表面，在接近大气压的压力下，利用由所述主要混合气体获得的、包含活化的或不稳定的物质和基本上无电荷的物质的气态处理气氛进行处理。
2．根据权利要求1的方法，其特征是，所述气态处理气氛是由所述主要混合气体和不通过所述装置的相邻混合气体(9、10)获得的。
3．根据权利要求2的方法，其特征是，所述相邻混合气体包含硅烷SiH4。
4．根据权利要求1至3之一的方法，其特征是，具有待处理金属表面的工件(1)用穿过由覆盖结构(30)确定的内部空间(31)的传输系统(2)送入所述装置(4)的出气口(6)前，覆盖结构(30)与周围气氛隔绝，并以密闭方式与所述装置连接或使所述装置包括于其内。
5．根据权利要求1至3之一的方法，其特征是，具有待处理金属表面的工件(1)用穿过由覆盖结构(30)确定的内部空间的传输系统(2)送到在工件宽度上并排设置的多个装置的出气口前，和/或依次地送到串连设置的多个装置的出气口前，所述覆盖结构(30)与周围气氛隔绝，并以密封方式与所述装置连接或使所述装置包括于其内。
6．根据权利要求1或2的方法，其特征是转换所述初始混合气体的所述装置是第一电极(14)和第二电极(17)之间产生放电的区域，至少一个电极(17)的对着另一电极的表面上设置了电介质材料层(16)，其中所述的初始混合气体沿着与电极垂直的方向通过放电区。
7．根据权利要求6的方法，其特征是，用于所述装置中的功率，按每单位表面积的电介质的标称值计大于1W/cm2。
8．根据权利要求7的方法，其特征在于所述功率大于10W/cm2。
9．根据与权利要求1相关的权利要求5的方法，其特征是，与待处理工件沿传输带连续地相遇的处理气氛，按下列方式分成区段：至少一个形成活化的或不稳定的气体物质用的装置(11、4、12)对由所述结构(3)中的前级装置转换过的不同初始混合气体(7)进行转换。
10．根据与权利要求2有关的权利要求5的方法，其特征是，与待处理工件沿传输带依次相遇的处理气氛按下列方式分成区段：
a)至少一个形成活化的或不稳定的气体物质的装置(11、4、12)对由所述结构(3)中的前级的装置转换过的不同初始混合气体(7)进行转换，和/或
b)在至少一个形成活化的或不稳定的气体物质用的装置处(11、4、12)所用的相邻气体(9、10)，与所述结构(3)中的前级装置所用的相邻气体不同。
11．根据权利要求10的方法，其特征是，步骤a)和b)是在一个装置中并且是同一个装置中进行的。
12．根据权利要求4的方法，其特征是，工件离开所述结构后，进入钎焊焊机或锡焊焊机中，工件在从所述结构出来进入所述焊机前的时间里保持在保护气氛中。
13．根据权利要求4的方法，其特征是，所述钎焊或锡焊是在所述的同一结构中所述装置的后端完成的。
14．钎焊或锡焊前金属表面干式焊剂处理用的设备，包括一个覆盖结构(3)，该结构确定一个内部空间(31)，用于传输具有待焊剂处理的金属表面的工件(1)的装置(2)通过其中，该结构与周围气氛隔绝，并以密闭方式包围或连接形成活化的或不稳定气体物质用的单个装置或以串连和/或并排安装的多个装置；其特征在于其包括至少一个有轴的并在外电极(14)和内电极(17)之间形成的管形气体通道(18)，至少有一个电极在其面对另一电极的表面上覆盖有电介质层(16)，这些电极连接高压高频电源，外电极(14)环绕电介质(16)，并有一个所谓初始气体的入口(20)和所谓主要气体的出口(21)，该入口和出口纵向延伸，与轴平行并基本上径向相互正对，所述气体出口埋入所述结构里边。
15．根据权利要求14的设备，其特征在于所述结构装有至少一个喷射所述不通过所述单个装置或多个装置的相邻气体的喷射装置(9、10、13)。
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