KR950021295A - 제어 임피던스 플렉스 회로 형성 방법 및 시스템 - Google Patents

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Abstract

제어 임피던스 플렉스 회로를 마련하는 시스템 및 방법은 대향하는 제1및 제2면을 갖고 상기 제1면에서 상기 제2면으로 연장하는 스루 홀을 갖는 절연성 플렉시블 기판을 마련하는 것을 구비한다. 도전성 트레이스 패턴은 플렉시블 기판의 제1면에 형성된다. 도전성 접착제의 필름은 제2면 및 스루 홀에 도포된다. 이 스루 홀은 제1면의 도전성 트레이스의 패턴에 있어서 접지 트레이스가 접촉하도록 정합된다. 따라서, 접지면이 확립되어 고주파 신호 전파의 환경이 발생된다. 도전성 접착제는 b스테이지 에폭시 또는 열가소성 재료라도 좋다. 바람직한 실시예에서, 테이프 자동 본딩 프레임이 제조된다.

Description

제어 임피던스 플렉스 회로 형성 방법 및 시스템
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따라 스루 홀을 갖는 테이프 자동 보딩 프레임의 상면도이다.
제2도는 그 위에 형성된 도전성 트레이스를 갖는 제1도 프레임의 부분 측면도이다.
제3도는 스루 홀로 그리고 뒤면에 침적된 도전성 접착제를 갖는 제2도의 구조의 측면도이다.

Claims (21)

  1. 대향하는 제1및 제2면을 갖고 상기 제1면에서 상기 제2면으로 연장하는 스루 홀을 갖는 절연성 플렉시블 기판과, 상기 플렉시블 기판의 상기 제1면상의 도전성 트레이스 패턴과, 상기 제2면을 따라 연장하고 상기 스루홀을 거쳐 연장하여 상기 도전성 트레이스 패턴의 선택된 트레이스에 전기적으로 접속되는 전기 전도성 접착제이고 상기 플렉시블 기판의 상기 제2면상에 있는 유용면을 포함하는 상호접속 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 도전성 트레이스는 테이프 자동 본딩 프레임의 리이드이고, 상기 리이드는 상기 플렉시블 기판에서 캔틸레버된 외부 리이드 단부를 갖는 상호접속 시스템.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전성 트레이스는 상기 플렉시블 기판에 유지된 내부 리이드 단부 및 외부 리이드 단부를 갖는 상호접속 시스템.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착제는 b스테이지 에폭시인 상호접속 시스템.
  5. 제1항에 있어서, 상기 상기 상호접속 시스템은 상기 유용면에 의해 상기 플렉시블 기판에 고착된 제2기판을 더 포함하여, 상기 제2기판은 플렉시블하고, 상기 유용면에 대항하는 상기 제2기판측에서 도전성 트레이스의 제2패턴을 갖는 상호접속 시스템.
  6. 제1항에 있어서, 상기 유용면은 상기 플렉시블 기판의 상기 제2면의 전체에 걸쳐 연장하는 접지면인 상호접속 시스템.
  7. 제1항에 있어서, 상기 도전성 트레이스는 금속 부재이고, 상기 플렉시블 기판은 폴리이미드층인 상호접속 시스템.
  8. 플렉시블 회로를 제조하는 방법에 있어서, 대향하는 제1및 제2면을 갖는 프렉시블 기판에 스루 홀을 형성하는 단계와, 상기 플렉시블 기판에 제어 임피던스 회로를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제어 임피던스 회로를 형성하는 단계는 상기 제2면에 그리고 상기 스루 홀로 전기 전도성 접착제를 도포하는 단계 및 상기 제1면에 도전성 트레이스의 패턴을 형성하는 단계를 구비하고, 상기 패턴을 형성하는 단계는 상기 스루 홀에서 상기 도전성 접착제가 접촉하도록 선택된 트레이스에 맞추는 단계를 구비하며, 이것에 의해, 상기 제2면에서 상기 도전성 접착제와 상기 선택된 트레이스가 전기적으로 상호 접속하는 플렉시블 회로 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 도전성 리이드의 패턴을 형성하는 단계는 상기 플렉시블 기판의 상기 제2면에 단일의 금속 호일을 대는 단계를 구비하고, 상기 제2면을 따라 연장하는 금속 리이드의 어레이를 남기고 상기 금속 호일의 선택된 부분을 제거하도록 펀칭하는 단계 또는 에칭하는 단계중의 하나를 구비하는 플렉시블 회로 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 도전성 리이드의 패턴을 형성하는 단계는 상기 금속 호일을 대는 단계를 구비하고, 상기 금속 리이드의 어레이가 상기 플렉시블 기판에서 캔틸레버된 단부를 갖도록 상기 선택된 부분을 제거하는 단계를 구비하는 플렉시블 회로 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서, 상기 전기 전도성 접착제를 도포하는 단계는 에폭시를 스크린 침적하는 단계인 플렉시블 회로 제조 방법.
  12. 제8항에 있어서, 상기 도전성 접착제를 도포하는 단계는 상기 제2면에 b스테이지 에폭시를 형성하는 단계를 구비하고, 상기 b스테이지 에폭시를 상승된 온도에서 부분적으로 경화시키는 단계를 구비하는 플렉시블 회로 제조 방법.
  13. 제8항에 있어서, 상기 도전성 접착제를 도포하는 단계는 상기 제2면에 열가소성 접착제를 형성하는 단계를 구비하고, 상기 열가소성 접착제를 상승된 온도에서 부분적으로 경화시키는 단계를 구비하는 플렉시블 회로 제조 방법.
  14. 제8항에 있어서, 상기 플렉시블 회로 제조 방법은 상기 도전성 접착제에 상기 제2기판의 제1면을 결합시키는 것에 의해 제2기판을 부착하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2기판은 도전성 트레이스의 제2패턴을 갖는 제2면을 갖는 플렉시블 회로 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 플렉시블 회로 제조 방법은 상기 제2기판을 부착하기 전에 상기 제2기판에 스루홀을 형성하는 단계를 더 포함하며, 상기 제2기판은 플렉시블 기판인 플렉시블 회로 제조 방법.
  16. 테이프 자동 본딩 프레임을 제조하는 방법에 있어서, 플렉시블 기판을 마련하는 단계와, 상기 플렉시블 기판을 통하는 홀의 패턴을 형성하는 단계와, 상기 플렉시블 기판의 제1면에 금속 호일을 대는 단계와, 상기 홀을 거쳐 연장하는 접지 리이드로 포함하여, 도전성 리이드의 어레이가 남도록 상기 금속 호일의 선택된 부분을 제거하는 단계와, 제어 임피던스 테이프 자동 본딩 프레임이 형성하기 위해 상기 접지 리이드와 접촉하도록 상기 홀을 통하여 그리고 상기 플렉시블 기판의 제2면에 도전성 접착제를 형성하는 단계를 형성하는 단계를 포함하는 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 금속 호일의 선택된 부분을 제거하는 단계는 상기 테이프 자동 본딩 프레임의 상기 플렉시블 기판을 넘어 연장하는 상기 도전성 리이드의 외부 단부를 남기는 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법.
  18. 제16항에 있어서, 상기 금속 호일의 선택된 부분을 제거하는 단계는 포토리소그래피 기술을 사용하는 단계를 구비하는 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법.
  19. 제16항에 있어서, 상기 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법은 상기 제어 임피던스 테이프 자동 본딩 프레임에 도전성 리이드의 제2어레이를 고착시키도록 상기 도전성 접착제를 사용하는 단계를 더 포함하는 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법.
  20. 제16항에 있어서, 상기 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법은 상기 도전성 리이드의 어레이에 집적 회로칩을 부착하는 단계를 더 포함하는 테이프 자동 본딩 프레임 제조 방법.
  21. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940034552A 1993-12-17 1994-12-16 제어 임피던스 플렉스 회로 형성 방법 및 시스템 KR950021295A (ko)

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