KR950021226A - 에어브리지 형성을 위한 금도금용 박막 전도체층 구조 - Google Patents
에어브리지 형성을 위한 금도금용 박막 전도체층 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 에어브리지(airbridge)형성을 위한 금도금융 박막전도체증 구조에 관한 것으로서 종래 기술은 금속층과 도금된 층과의 접착력이 약하고, 크롬/금, 티타늄/금 등의 2층 구조로서 도금층의 두께 조절이 어려운 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 에어브리지 형성을 위한 도금용 박막 전도체증(3)이 접착력증(6)과, 전도체증(7)과 표면보호층(8)의 3층 구조로 형성되되, 이 중 접착력층(6)이 크롬 또는 티타늄, 전도체증(7)이 니켈, 표면보호층(8)이 금으로 된 구조를 제공함으로써 금속박막이 깨끗한 표면으로 될 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 박막 전도체층의 구조를 나타낸다.
제3a도의 (나)는 본 발명에 의한 에어브리지 형성후 표면을 나타낸다.
Claims (1)
- 제1레지스트층(2)을 이용하여 금속패드층(1)을 남기고, 박막 전도체층(3)을 전 웨이퍼에 형성하고, 상기 제1레지스트층(2)의 소정위치에 제2레지스트층(4)을 도포하고, 이 제2레지스트층(4)이 도포되지 않은 소정위치에 금도금층(5)을 형성한 후, 상기 레지스트층들(2,4) 및 상기 박막 전도체층(3)을 제거하여 에어브리지를 형성하는데 있어서, 상기 박막 전도체층(3)은 3층 구조로서 상기 금도금층(5) 및 상기 제1레지스트층(2)과의 접착력을 증가시키기 위해서 소정 두께의 크롬 또는 티타늄으로 된 접착력층(6)과, 이 위에 100Å이상 두께의 도금을 위한 소정 두께의 니켈로된 전도체층(7)과, 이 위에 대기중 산화막 형성을 방지하기 위한 50Å이하 두께의 금(Au)으로 된 표면 보호층(8)을 포함하는 것을 특징으로 하는 에어브리지 형성을 위한 금도금용 박막 전도체층 구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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1993
- 1993-12-24 KR KR1019930029633A patent/KR970002438B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970002438B1 (ko) | 1997-03-05 |
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