KR950021106A - 반도체 소자의 게이트전극 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 게이트전극 형성방법 Download PDF

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KR950021106A
KR950021106A KR1019930030787A KR930030787A KR950021106A KR 950021106 A KR950021106 A KR 950021106A KR 1019930030787 A KR1019930030787 A KR 1019930030787A KR 930030787 A KR930030787 A KR 930030787A KR 950021106 A KR950021106 A KR 950021106A
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임재은
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김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 기판(1) 상에 필드 산화막(2) 및 게이트 산화막(3)을 차례로 형성하는 단계, 상기 게이트 산화막(3) 상에 불순물이 주입된 비정질 실리콘막(4)을 증착하는 단계, 상기 비정질 실리콘막(4) 상에 불순물이 주입되지 않은 다결정실리콘막(5)을 증착한 후 에치백(etch back)하는 단계, 상변화한 불순물이 주입된 다결정 실리콘막(4)의 소정 부위를 게이트 패턴닝하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 전극 형성 방법에 관한 것으로, 게이트 산화막에 가해지는 응력변화를 줄여 게이트 산화막의 특성을 향상시키는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 게이트전극 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1C도는 본 발명에 따른 게이트 전극 형성 공정도.

Claims (1)

  1. 반도체 소자의 게이트 전극 형성 방법에 있어서, 반도체 기판(1) 상에 필드 산화막(2) 및 게이트 산화막(3)을 차례로 형성하는 단계, 상기 게이트 산화막(3) 상에 불순물이 주입된 비정질 실리콘막(4)을 증착하는 단계, 상기 비정질 실리콘막(4) 상에 불순물이 주입되지 않은 다결정실리콘막(5)을 증착한 후 에치백(etch back)하는 단계, 상변화한 불순물이 주입된 다결정 실리콘막(4)의 소정 부위를 게이트 패턴닝하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 전극 형성 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930030787A 1993-12-29 1993-12-29 반도체 소자의 게이트전극 형성방법 KR950021106A (ko)

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