KR950018629A - 스퍼터링 장치 - Google Patents

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KR950018629A
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이사무 아오쿠라
히토시 야마니시
요이치 오오니시
타네지로 이케다
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모리시타 요이찌
마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
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    • H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
    • H01J37/3452—Magnet distribution

Abstract

본 발명은 강자성체재료로 이루어진 타켓을 가진 스퍼터링장치에 있어서, 가판상에 균일한 박막을 형성하는 것을 목적으로 한 것으로서, 그 구성에 있어서, 강자성재료로 이루어진 직 4각형타켓(6)을 사용해서 스퍼터링을 행하는 스퍼터링장치에 있어서, 타켓(6)의 표면쪽에, 그 양쪽 가장자리부를 따르도록, 각 양쪽가장자리에 복수개의 자석(10)을 배치하고, 또한 이들 자석(10)의 극성을 서로 인접하는 것 끼리가 반대의 관계가 되도록 정하는 동시에, 타켓(6)을 사이에 두고 대향하는 자석간의 극성을 반대의 관계가 되도록 정하고, 타켓(6)의 이면폭에, 타켓(6)의 표면쪽에 배치한 자석(10)과 마찬가지의 극성관계가 되도록 자석(13)을 배치한 것을 특징으로 한 것이다.

Description

스퍼터링 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 있어서 스퍼터링장치를 표시한 도면도.
제2도는 동실시예에 있어서의 스퍼터링전극부근의 구조를 표시한 평면도.
제3도는 제2도의 B-B' 단면도.

Claims (4)

  1. 강자성재료로 이루어진 직 4각형타켓을 사용해서 스퍼터링을 행하는 스퍼터링장치에 있어서, 타켓의 표면쪽에, 그 양쪽 가장자리부를 따르도록, 각 양쪽가장자리에 복수개의 자석을 배치하고, 또한 이들 자석의 극성을 서로 인접하는 것 끼리가 반대의 관계가 되도록 정하는 동시에, 타켓을 사이에 두고 대향하는 자석간의 극성을 반대의 관계가 되도록 정하고, 타켓의 이면폭에, 타켓의 표면쪽에 배치한 자석과 마찬가지의 극성관계가 되도록 복수개의 자석을 배치한 것을 특징으로 하는 스퍼터링장치.
  2. 제1항에 있어서, 타켓표면쪽 및 이면쪽에 배치한 자석에 의해 발생하는 자속중, 타켓의 양끝 가장자리부에 위치하는 자속의 방향이 각각, 플라즈마속의 전자를 타켓중앙부에 인도하도록 설정된 것을 특징으로 하는 스퍼터링장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 타켓의 표면쪽 및 이면쪽에 배치한 자석에 의해 발생하는 자속이 각각, 타켓의 양쪽가장자리의 중점을 연결하는 중심선에 대한 대칭위치에 있어서 자속의 방향이 반대로 되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링장치.
  4. 제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 타켓표면쪽 및 이면쪽에 배치한 자석에 의해 발생하는 자속이 각각, 타켓의 양쪽가장자리에 평행한 중심선상에 있어서, 그 방향이 3회이상 변화하는 것임을 특징으로 하는 스퍼터링장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940035884A 1993-12-24 1994-12-22 스퍼터링장치 KR0167384B1 (ko)

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