KR950011862B1 - 집적 회로용 트레이 - Google Patents

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KR950011862B1
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데쯔지 오가와
시게노리 하마오까
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아사히 유끼자이 고교 가부시끼가이샤
가미모리 다다요시
이노우에 엠티피 가부시끼가이샤
이노우에 소이찌
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Abstract

내용 없음.

Description

집적 회로용 트레이
제1도는 본 발명의 집적 회로 트레이의 일예 의 부분 사시도.
제2도는 집적 회로 트레이의 뒤틀림(warplng)측정 방법을 도시한 정면도.
제3도는 높이 측정 지점을 도시한 집적 회로 트레이의 평면도.
제4도는 집적 회로 트레이의 치수 측정 방법을 도시한 집적 회로 트레이의 정면도.
제5도는 치수 측정 위치를 도시한 집적 회로 트레이의 평면도.
＊ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 가압판 2 : IC트레이
3 : 높이 게이지 4 : 켈리퍼
[발명의 배경]
본 발명은 집적 회로 또는 대규모 집적 회로(이하 IC라칭함)용 트레이에 관한 것으로, 특히 흡수율, 표면저항 및 비중이 적으며 제품을 장기간 보존할때 제품의 뒤틀림 또는 제품의 치수변화가 거의 없는 양호한 내열성을 가지는 IC 트레이에 관한 것이다.
[종래의 기술]
종래에 있어서 IC 제조의 최종 단계에서 통상 사용되는 에폭시 수지 성형 화합물 같은 봉지재(encapsulating material)의 소성(baking)(가열 경화) 단계 및 이 단계에 계속되는 패키지 단계동안에 IC를 유지 및 운반하기 위해 예 를 들면 오목홈부로 형성된 제품 수용부를 가지는 판 트레이가 사용되었다.
그와 같은 트레이는 스테인레스 스틸 또는 알루미늄 같은 금속과 도전성이 부여된 폴리스티렌(polystyrene) 또는 폴리프로필렌(polypropylene) 같은 플라스틱으로 제조된 두가지 종류가 있는데, 금속은 상기 봉지재의 가열 경화 단계에, 플라스틱은 제품 포장 단계에 사용되었다.
그러나 이러한 종래 기술은 내열성과 공정 수행시의 작업 능률이 저하한다고 하는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위해, 페놀수지(phenol resin)에 기초한 IC 트레이가 개발 진행중에 있으며 일본국 특허공개 공보 제61-285241호와 제61-287951호에 그 기술의 자부가 개시되어 있다. 상기 명세서에 개시된 트레이가 양호한 내열성을 가지는 것일지라도 충돌 저항과 비중의 점에서는 결점이 있다. 본 발명자들은 상기 문제점에 의한 IC 트레이의 발전을 위해 많은 연구를 하였다.
본 발명자에 의한 상기 IC 트레이는 표면 저항이 적고 특히 비중이 1.45 이하로 낮고 가열후에 변형이 거의 없는 양호한 내성을 가지는 것을 특징으로 한다. 상기 IC 트레이는 레졸(resol)형 페놀 수지와 아크릴노니트릴-부타티엔(acrylonitrile-butadiene)형 고무를 포함하는 기지(matrix) 내에 부가된 천연섬유 충전재와 전기전도성 카본블랙을 포함하는 페놀수지 성형 재료로 성형된다.
상기 재료를 구비하는 IC 트레이가 양호한 초기 특성을 가질지라도 뒤틀림 발생의 문제와 팽창에 의한 치수 변화를 가진다. 이 변화는 실온 분위기(예를들면 실온 분위기에서 3개월후)에서 장기 보존후에 그 뒤틀림 및 치수변화가 현저하게 된다. IC 트레이의 이러한 변화가 크면 로보트에 의해 IC를 트레이에 세트등이 곤란해져 실용성이 없게 된다. 또한 IC를 세트한 트레이가 보존을 위해 적충되면 극단적인 변화가 발생하고 IC 트레이 사이에 갭이 형성되어 IC가 완전히 트레이에 고정되지 않는다.
상술한 이유 때문에 IC 트레이가 그 형상 및 크기에 의존할지라도 IC 제조자는 판과 같은 형태인 제품의 경우에 0.15 내지 0.20％의 치수 변화비 및 뒤틀림에 대해 1㎜이하의 표준값으로 설정하는 엄격한 품질관리가 행해지고 있다.
[발명의 개요]
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 흡수율, 표면 저항 및 비중이 적으며 실온 분위기에서 장기 보존후에도 뒤틀림 및 치수 변화가 적은 즉, 사용 표준값 내에서 유지되는 판과 같이 예비 형성된 IC 트레이를 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 연구결과 IC 트레이의 장기간에 걸친 변화는 IC 트레이 자체의 흡수율에 기인하며, 그리고 바람직한 IC 트레이는 열경화성 수지와 흡수율이 적은 충전재를 사용함으로서 성취된다는 것을 알아냈다.
특히 본 발명은 흡수율 0.45％ 이하 유효량(effectrve amount)의 열경화성 수지 100중량에 흡수율 0.45％ 이하 유효량의 충전재 20 내지 80중량부 및 전기 전도성 카본 블랙 15 내지 45중량부를 첨가하여 형성되는 열경화성 수지 성형 혼합물로 형성되며 또한 표면저항이 102내지 105Ω, 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량, 유리전이 온도가 150℃ 이상인 IC 트레이에 관한 것이다.
또한 본 발명은 비중 1.45이하의 충전재를 사용하여 얻어진 비중 1.45 이하를 가지는 IC 트레이와 아크릴노니를릴-부타디엔형 고무를 부가하여 얻어진 비중 1.45 이하의 IC 트레이로서 표면저항이 102내지 106Ω, 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량 및 유리전이 온도가 150℃ 이상의 IC 트레이에 관한 것이다.
본 발명에 사용되는 열경화성 수지는 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량이며 노보락형, 레졸형 또는 벤질릭에테르형 페놀 수지(benzylic ether type phenol resin), 에폭시수지, 멜라민 수지, 디알릴프탈레이트수지 또는 불포화 폴리에스테르수지등을 구비하며 단일 또는 혼합물로 사용할 수 있다. 열경화성 수지 중에서 디알릴 프탈레이트 수지 및 물포화 폴리에스테르 수지, 특히 수소화된 비스페놀릭형 불포화 폴리에스테르 수지(hydrogenated bisphenolic type unsaturated polyester resin)가 가장 적합하며, 상기 수지의 사용으로서 가열 경화시에 IC용으로 사용된 금속을 부식하는 할로겐 이온 또는 아민형 가스가 발생하지 않으며, 또한 경화가 래디칼 반응을 거쳐 진행되기 때문에 페놀릭수지와 같은 물등의 휘발성 성분이 발생하지 않는다. 열경화성 수지가 0.45％ 이상의 흡수율을 가지면 그 성취된 IC 트레이는 흡수율이 크므로 뒤틀림 및 치수 변화같은 장기간에 걸친 변화는 매우 바람직하지 않게 된다.
본 발명에 의해 언급된 바와 같은 흡수율은 열경화성 수지 및 IC 트레이에 대해서는 JIS K6911에 근거하며 또한 충전재에 대해서는 JIS A 1190에 근거하여 측정된 수치로서 상기 각각의 원료(starting material) 및 IC 트레이의 흡수율 특성의 측정을 지시하는 것이다.
본 발명에 사용된 충전재는 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량이며, 유리섬유, 탄소섬유 및 아라미드섬유 같은 섬유 물질과, 운모 분말, 칼슘 카보네이트 분말, 알루미나 분말, 실리카 분말, 세라믹 밸룬(ballon) 같은 무기분말 물질과, 경화 페놀릭수지 분말 경화 멜라민 수지 분말 같은 유기분말 물질을 포함한다. 이들중에서 특히 운모 분말은 효과적으로 뒤틀림을 방지하는 물질로서 사용된다. 충전재가 0.45％ 이상의 흡수율을 가진다면 얻어지는 IC 트레이는 더큰 흡수율을 가짐으로서 뒤틀림 및 치수 변화는 바람직하지 않게 크게될 것이다. 비중이 1.45이하의 IC 트레이를 얻기 위해 비중 1.45이하의 충전재를 사용하는 것이 좋고 세라믹 밸룬, 경화 페놀형 수지 분말 또는 경화 멜라민 수지 분말이 가장 적합하게 사용된다. 비중 1.45이하를 가지는 충전재중에서 경화 페놀형 수지 분말은 가장 적합하게 사용되며 그이유는 열경화성 수지와의 습윤성이 양호하며 IC 트레이의 면상에 석출되지 않기 때문에 양호한 외관이 얻어질 수 있다. 각 충전재는 단일 또는 그 혼합으로 사용될 수 있다.
충전재는 열경화성 수지 100 중량부에 대해 20 내지 180 중량부 또는 비중 1.45 이하의 트레이를 얻는 경우에는 20 내지 120 중량부의 범위에서 사용된다. 그 양이 이 범위의 하한보다 작기 때문에 거품은 IC 트레이의 성형시에 발생하기 쉬우며, 한계 이상보다 높으면 성형가공성이 나빠지거나 IC 트레이의 강도가 극히 낮아진다.
비중 1.45 이하의 IC 트레이가 상술한 주원료 같은 원료를 사용하여 형성될지라도 트레이(예를 들어 많은 리브를 가지는 복잡한 형상 또는 큰 치수를 가지는 대규모 형상)의 형상에 의존하여, 이 트레이의 경우에 용력의 불균일·분산으로 인한 뒤틀림을 받게 된다. 그와 같은 경우에 응력 완화에 의해 분산을 균일화하도록 아크릴노니트릴-부타디엔형 고무(NBR 고무로 약칭)가 배합된. NBR형 고무가 공지된 기술로서 사용되었지만 특히 부분가교형 NBR, 카르복실화 NBR 등의 곤포(bale)형상, 분말형상, 라텍스형상의 것이 가장 적합하며 단일 또는 혼합하여 사용될 수 있다. 이 NBR형 고무는 특히 고온에서 탄성율이 높게 유지될때 적합하다.
NBR형 고무는 상기 열경화성 수지의 100중량부에 대해서 5 내지 15중량부의 범위에서 사용된다. 그 양의 5중량부보다 작다면 고무 성문으로서 강화 효과 및 뒤틀림 방지 효과는 얻을 수 없으며 15중량부를 초과하면 IC 트레이의 굴곡 및 인장 강도는 낮아질 것이며 또한 유리전이 온도가 150℃이하로 되어 내열성이 저하되어 바람직하지 못하다.
본 발명에 사용된 전기전도성 카본블랙은 공지된 것이 사용되나 특히 아세틸렌 블랙(acetylene black) 및 퍼네스 블랙(furnace black) ECF가 적합하며 단일 또는 혼합하여 사용될 수 있다.
전기전도성 카본 블랙은 열경화성 수지의 100중량부에 대해서 15 내지 45중량부가 적합하게 사용된다. 그 양이 15중량부보다 작다면 표면 저항이 106Ω보다 크게되므로써 정전기 방지효과가 떨어지며, 45중량부들 초과하면 표면 저항이 102Ω 만큼 낮아지므로써 전류가 쉽게 통과될 수 있다. 또한 성형 가공성이 나빠지며 IC 트레이의 강도가 저하하기 때문에 바람직하지 않다.
본 발명의 열경화성 수지 성형 화합물은 주성분으로서 상기 각각의 원료로 구성되나 경화촉매, 경화촉진제, 이형제, 유동성 부여제, 난연제 또는 염료 또는 안료가 첨가될 수 있다. 열경화성 수지 성형 화합물은 종래의 가열 및 혼련후에 입상화(granulation) 또는 분쇄(pulverization)에 의해 얻어진다. 열경화성 수지 성형 혼합물의 유동은 원판(disc)방법에 의해 고비중을 가지는 IC는 트레이용 90 내지 105㎜ 또는 저비중을 가지는 IC 트레이용 약 105 내지 120㎜에서 세트될 수 있다.
본 발명의 IC 트레이는 상기 주원료를 배합하여 얻어진는 열경화성 수지성형 화합물을 사용하여 압축성형, 이송성형, 주입성형에 의해 얻어지는 것이며, 표면저항이 102내지 106Ω, 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량 및 유리전이 온도가 150℃ 이상의 특성을 갖는다. 또한 원료의 선택에 따라 상기 특징에 부가하여 IC트레이는 비중이 1.45이하의 특성을 가진다.
표면저항이 106Ω 보다 크다면 IC 트레이는 정전기로 충전되며 IC는 손상될 것이다. 상기 저항이 102Ω 보다 작다면 IC 트레이는 전류가 통과하는 것을 허락하여 IC에 나쁜 영향을 줄것이다.
다음, 흡수율이 0.45％ 이상이 될때 장기간에 걸쳐 비틀림 및 치수 변화가 크게되면 IC는 상기 언급한 문제의 발생에 부가하여 소성단계 동안에 쉽게 손상될 것이며 다른 결점은 트레이가 적충 및 운반될때 발생될 것이다.
비중은 특히 제한되지 않으나 비중이 1.45보다 작다면 IC 트레이의 중량이 감축되며 특히 트레이의 운반시에 작업 부담이 감소되며 또한 비행기 수송등에 있어서 제품 이송비용이 크게 절감된다.
또한 유리전이 온도가 150℃ 보다 낮다면 IC봉지재(encapsulating material)의 가열 경화 단계에서 변형이 발생하게될 것이며 트레이는 IC 트레이로서 소용이 없게 된다. 아울러 IC 트레이는 그 단계에서 반복적으로 사용될 수 있지만, 변형이 생기므로서 그와 같은 반복된 사용은 불가능할 것이다.
본 발명의 IC 트레이는 예를 들어 100 내지 200℃에서 2 내지 6 시간동안 후경화에 의해 내열성을 더욱 향상시킬 수 있다.
IC 트레이는 판의 형상이며 IC 를 고정 설치하기 위한 오목홈과 리브가 다수 제공된다. 그와 같은 형상을 가지는 IC 트레이는 흡습성이 있으며 대기중의 수분을 점차 흡수함으로서 치수가 다소 증가될 것이다. 따라서 IC 트레이의 각 부분에서 응력의 미묘한 차이의 발생때문에 응력의 평형은 잃게되며 비틀림이 발생한다.
본 발명의 특징은 흡수율이 낮은, 즉 습윤성이 떨어지는 열경화성 수지 및 충전재를 사용함으로서, 흡습성이 낮은 IC 트레이로 구성되어 가능한한 습기 흡수를 억합하는 데 있다.
IC 트레이의 뒤틀림에 대하여 각 부분에서 밀도 평형의 영향이 고려될지라도 적합한 성형 방법을 사용하여 해결할 수 있다. 본 발명의 IC 트레이는 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량을 가지기 때문에 대기에서의 수분 흡수가 적고, 어떤 치수 변화도 작다. 또한 작은 치수변화 때문에 IC 트레이의 각 부분에서 발생된 응력도 작으며 그들 사이의 평형이 크게 불균형되는 것을 방지할 수 있으므로 뒤틀림의 발생이 가능한한 억제될 수 있다.
본 발명은 본 발명의 범위 제한없이 예에 의하여 설명되었다.
성형 화합물의 물리적 특성, 뒤틀림, IC 트레이의 치수 변화율은 하기와 같은 방법으로 측정되었다.
(1) 굽힘 강도, 샤르피 충격 강도, 흡수율, 비중 : JIS K-6911에 따름
(2) 표면저항 : HIOKI.E.E 가부시끼가이샤에 의해 제조된 시험기에 의해 JISK-6911에 근거하여 주름진 스트립으로 측정.
[측정방법]
시험기의 코드 터미널온 주름진 스트립의 순환 상승부의 외주변 측면상의 두개의 정반대로 대향된 지점에 접촉하여 배치되어 값이 측정되었다.
측정은 하나의 주름진 스트립을 위해 만들어졌다.
본 예의 표면저항은 총 세개의 주름진 스트립으로서 12지점에서 측정된 값의 평균값에 의하여 나타내었다.
(3) 유리전이 온도
열분석 장치(시마주 세이사쿠쇼에 의해 제작된)를 사용하여 연신율(％)-온도(℃)의 상관도가 준비되었고 유리전이 온도(℃)가 그라프로부터 측정되었다.
[측정 조건]
시험 스트립 : 환봉 56Φ×10㎜, 온도 상승율 : 5℃/분, 측정 온도 : 상온 내지 200℃
(4) 뒤틀림(정상 상태 및 실온하에서 3개월후)
제1도에 부분적으로 도시한 바와 같은 300×200×5㎜의 판 트레이는 170℃의 성형 온도, 300㎏/㎠의 성형 압력, 150초의 경화시간 하에서 압축 성형에 의해 성형되며 정상 상태에서의 뒤틀림 및 상온하에서 3개월후에 하기 방법에 의해 측정되었다.
[측정방법]
제2도에 도시한 바와 같이 표준(0㎜) 압반(platen)의 표면상에서 높이 게이지(3)를 움직이도록 IC 트레이(2)와 높이 게이지(3)(미츄토요 제조)가 배치되며, 제3도에 도시한 바와 같이 측정 지점으로서 IC트레이의 상측면의 동일면상에 아홉위치(여덟 위치가 IC트레이의 주변부에서, 한 위치가 중앙부에서)를 가지며 각각의 아홉 지점에서의 높이가 측정되었다.
아홉 지점에서 측정된 최소 및 최대값 사이의 차이는 "뒤틀림"으로서 정의된다.
(5) 치수 변화율(상온 분위기하에서 3개월후)
주형 온도 170℃, 성형 압력 300㎏/㎠, 경화 시간 150초로 압축 성형에 의해 300×200×5㎜의 판트레이(제1도)가 성형되었다. 정상 상태 및 실온하에서 3개월 후의 치수는 하기 방법에 의해 측정되었고, 정상 상태로부터 실온 분위기하에서 3개월후의 치수 변화가 측정되었다.
[측정방법]
제4도에 도시한 바와 같이 압반(1)상에 IC 트레이(2)가 배치되었고, IC 트레이의 종방향의 전체 길이는 다이얼 시스템 켈리퍼(4)(미츄토요 제작)에 의해 중앙부(L2) 및 양단부(L1및 L3)상의 3지점에서 측정되었고, 평균값은 하기식으로 주어지는 치수 변화율에 의해 최초 치수의 유사한 측정에 의해 얻어진 값을 나눈다.
Figure kpo00001
L : 종방향의 최초 전체 길이의 평균값, L0: 시간 경과후의 종 방향의 전체 길이의 평균값.
실시예의 치수 변화율은 상기 식에 의해 정의된 10개 트레이상에서 측정된 값의 평균값에 의해 나타난다.
[예 1]
디알릴 프탈레이트 수지 100중량부
(오사카소다 제조)
유리섬유(3m/m) 50중량부
아세틸렌블랙(덴끼 가가꾸 제조) 30중량부
경화 촉매(가가꾸 노오리 제조) 5중량부
상기 원료는 경화 촉진제, 이형제 및 용제와 함께 한셀믹서로 균일하게 분산 및 혼합하고 고온롤(100/90℃)상에서 5 내지 7 분동안 혼합하여 시트 형태로 생산된다. 시트를 적합한 크기로 분쇄하여 성형가능한 디알릴 프탈레이트 수지 성형 재료를 얻었다. 상기 재료의 평원형 흐름은 105㎜이다.
성형 재료를 사용하여 주형 온도 160 내지 180℃, 압축 압력 200 내지 400㎏/㎠, 경화 시간 120 내지 180초의 조건하에서 압축성형을 행하고 시험을 위한 시편을 준비하여 굽힘 강도, 샤르피 충격 강도, 표면저항, 흡수율, 비중의 각각의 특성이 측정된다.
또한 유리전이 온도, 판 트레이(정상 상태 및 상온하에서 3개월후)의 뒤틀림, 치수 변화율(상온하에서 3개월후)은 상기 조건하에서 측정되었다.
[예 2-13]
성형 재료는 예 1과 같은 방법으로 준비되었고 원료 및 표 1에 나타난 성형비를 사용하여 그리고 시편 성형후에 그 물리적 특성이 유사하게 측정되었다. 그 결과는 표 2에 나타내었다.
[비교예 1-8]
성형 재료는 예 1과 같은 방법으로 준비되었고 원료 및 표 3에 나타난 성형비를 사용하여 그리고 시편 성형후에 그 물리적 특성이 유사하게 측정되었다. 그 결과는 표 4에 나타내었다.
예 1-13과 비교예 1-8에 사용된 다양한 열경화성 수지, 페놀형 수지 경화제품, 세라믹 밸룬, 유리섬유 및 운모는 0.45％이하 유효량의 흡수율을 가지나 셀롤로오스는 7％의 흡수율을 가진다.
표 2 및 표 4로 보인 결과로부터 이해될 수 있는 바와 같이 정상 상태로부터 실온하에서 3개월후의 치수의 변화는 예 1 내지 13에 있어서 0.2 내지 0.6㎜ 이며 치수 변화율은 +0.05 내지 0.15％이다. 즉, IC 제조자의 처리 표준값은 유지된다. 대조적으로 비교예 1-8의 뒤틀림의 양의 변화는 0.9 내지 2.0㎜이며 치수 변화율은 IC 제조자의 표준값보다 큰 +0.20 내지 0.45％이다. 그러므로 본 발명의 IC 트레이는 장기 본존후의 뒤틀림 및 치수 변환에 대한 양호환 저항을 가지는 것으로 명백히 이해될 수 있다.
[발명의 효과]
상술한 바와 같이 본 발명의 IC 트레이는 양호한 전기 전도성과 내열 및 기계적 강도(충격 강도)를 가지며, 뒤틀림 및 치수에 있어서 낮은 흡수율때문에 장기보존 후에 적은 변화를 경험한다.
그러므로 본 발명의 IC 트레이는 IC 또는 LSI의 제조에 있어서 장기 보존후일지라도 문제없이 사용될 수 있다 즉 IC가 로보트등에 의해 트레이상에 용이하게 세트되며 또한 그내부에 IC를 수용한 트레이를 장기간 보존을 위해 적층할 수 있다.
또한 트레이의 작은 뒤틀림 때문에 가열 경화 단계등이 반복적으로 사용될 수 있으며, 제품의 운반 및 포장이 쉽게 수행될 수 있으므로 비용이 감소되고 작업 효율이 증진된다.
[표 1]
Figure kpo00002
[표 2]
Figure kpo00003
[표 3]
Figure kpo00004
[표 4]
Figure kpo00005

Claims (12)

  1. 흡수율 0.45％ 이하 유효량의 열경화성 수지의 100중량부에 흡수율 0.45％ 이하 유효량의 섬유물질, 무기분말물질, 유기 분말물질 및 그 혼합물을 구비하는 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 가지는 충전재의 20 내지 180 중량부와 전기 전도성 카본 블랙의 15 내지 45 중량부를 부가하여 포함하는 열경화성 수지 성형 재료로 형성되는 직접 회로용 트레이에 있어서, 상기 트레이는 표면 저항이 102내지 106Ω, 흡수율이 0.45％ 이하의 유효량과, 유리전이 온도가 150℃이상인 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 페놀형 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 디알릴 프탈레이트 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 디알릴 프탈레이트 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지중의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  4. 제1항에 있어서, 상기 충전재는 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유, 운모 분말, 칼슘 카보네이트 분말, 알루미나 분말, 실리카 분말, 세라믹 밸룬, 경화된 페놀형 수지 분말 및 경화된 멜라민 수지 분말로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  5. 흡수율 0.45％ 이하 유효량의 열경화성 수지의 100 중량부에 흡수율 0.45％ 이하의 유효량, 비중 1.45 이하의 충전재의 20 내지 120 중량부와 전기전도성 카본 블랙의 15 내지 45 중량부를 부가하여 포함하는 열경화성 수지 성형 재료로 형성되는 집적 회로용 트레이에 있어서, 상기 트레이는 표면 저항이 102내지 106Ω, 흡수율 0.45％ 이하의 유효량, 비중 1.45 이하 및 유리전이 온도가 150℃ 이상인 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 페놀형 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 디알릴 프탈레이트 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  7. 제5항에 있어서, 상기 열경화서 수지는 디알릴 프탈레이트 수지와 불포화 폴리에스테르 수지의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  8. 제5항에 있어서, 상기 충전재는 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유, 운모 분말, 칼슘 카보네이트 분말, 알루미나 분말, 실리카 분말, 세라믹 밸룬, 경화된 페놀형 수지 분말 및 경화된 멜라민 수지 분말로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  9. 흡수율 0.45％ 이하 유효량의 열경화성 수지의 100 중량부에 흡수율 0.45％ 이하의 유효량, 비중 1.45이하의 섬유 물질, 무기분말물질, 유기분말물질 및 그 혼합물을 가지는 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 구비하는 충전재의 20 내지 120 중량부와 아크릴노니트릴 부타디엔형 고무의 5 내지 15 중량부와 전기 전도성 카본 블랙의 15 내지 45 중량부를 부가하여 포함하는 열경화성 수지 성형재로 이루어진 집적 회로용 트레이에 있어서, 상기 트레이는 표면저항이 102내지 106Ω, 흡수율 0.45％ 이하의 유효량, 비중 1.45 이하, 유리전이 온도가 150℃ 이상인 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  10. 제9항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 페놀형 수지, 에폭시 수지, 멜라민 수지, 디알릴 프탈레이트 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
  11. 제9항에 있어서, 상기 열경화성 수지는 디알릴 프탈레이트 수지와 불포화 폴리에스테르 수지의 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 직접 회로용 트레이.
  12. 제9항에 있어서, 상기 충전재는 유리섬유, 탄소섬유, 아라미드 섬유, 운모 분말, 칼슘 카보네이트 분말, 알루미나 분말, 실리카 분말, 세라믹 밸룬, 경화된 페놀형 수지 분말 및 경화된 멜라민 수지 분말로 구성된 그룹으로부터 선택된 하나의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 회로용 트레이.
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