KR950001954A - 열처리장치 - Google Patents
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract 1
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Abstract
본 발명은, 재치대상에 재치되는 피처리체를 가열 또는 냉각해서 처리를 하는 처리장치에 관한 것으로, 한쪽끝단에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징내에 설치되어 피처리체를 재치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 그 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결정함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대해서 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하여 피처리체의 처리열 온도분포의 균일화를 도모할 수가 있음과 동시에, 열관의 클리닝이나 교환등의 메인티넌스성 향상을 도모할 수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 열처리장치가 적용된 처리시스템을 나타내는 사시도, 제4도는 본 발명의 한 실시예에 관한 열처리장치 블록내의 2개의 열처리장치를 나타내는 개략사시도, 제5도는 한 실시예의 각 열처리장치 일부의 평면도.
Claims (17)
- 한쪽끝단에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징내에 설치되어 피처리체를 제치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 그 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열 전도를 하도록 향면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대해서 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하는 열처리장치.
- 제1항에 있어서, 상기 열처리원의 상면과, 재치대의 하면과의 밀착을 해제하는 수단을 더욱 구비하는 열처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 보조수단은, 상기 열처리원의 양측에 고정되고, 이를 따라서 뻗은 상면과 이 상면에 형성된 최소한 하나의 절결부를 가지며, 재치대로부터 상기 개구방향으로 뻗은 한 쌍의 가이드부재와, 상기 재치대의 양측으로부터 돌출설치되고, 상기 가이드부재의 상면을 따라서 이동이 가능하며, 또한 상기 절결부내에 들어가서 상기 열처리원 상면에 대한 재치대의 하면의 위치결정을 하는 한 쌍의 위치결정 부재를 가지는 열처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 보조수단은, 상기 열처리원의 양측에 고정되고, 이를 따라서 뻗은 상면과 이 각 상면에 서로 소정 간격을 가지고 형성된 2개의 절결부를 가지는 한 쌍의 가이드부재와, 상기 재치대의 양측으로부터 돌출 설치되고, 상기 각 가이드부재의 상면을 따라서 이동이 가능하며, 또한 상기 절결부내로 들어가 상기 열처리원의 상면에 대한 재치대의 하면의 위치결정을 하는 2개의 위치결정 부재를 가지는 열처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 밀착시키는 수단은, 상기 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에 형성된 홈부와, 이 홈부내를 감압하는 수단을 가지는 열처리장치.
- 제5항에 있어서, 상기 홈부는 열처리된 상면에, 이것의 주위를 따라서 형성된 고리형상의 오목 개소를 가지는 열처리장치.
- 제5항에 있어서, 상기 밀착을 해제시키는 수단은, 상기 홈부내를 대기압 혹은 그 이상의 압력으로 하는 수단을 가지는 열처리장치.
- 제2항에 있어서, 상기 밀착시키는 수단은, 상기 열처리원과 재치대에 각각 설치되어 서로 자기적으로 흡인하는 수단을 가지는 열처리장치.
- 제8항에 있어서, 상기 흡인수단은, 열처리원에 설치된 전자석과, 이 전자석을 여자하는 수단과, 상기 재치대 내에 설치된 전자석의 여자에 대하여, 전자석 방향으로 자기적으로 흡인되는 수단을 가지는 열처리장치.
- 제5항에 있어서, 상기 밀착을 해제시키는 수단은, 재치대의 상면을 하방으로 탄성적으로 누르는 수단을 가지는 열처리장치.
- 전단측에 개구하는 하우징과, 이 하우징내 설치되고 직사각형의 판 형상의 피처리체를 재치하는 상면과, 평탄한 하면을 가지는 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 이것의 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 평탄한 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 하우징내의 피처리체 윗쪽에 피처리체와 대면하도록 위치하고, 피처리체의 디멘션의 대략 70% 이상의 디멘션을 가지는 배기개구를 가지는 처리실 규제수단과, 이 개구를 통해서 하우징 내를 배기하는 수단과, 상기 열처리원의 상면에 대해서 재치대의 하면을 위치결정하는 수단을 구비하는 열처리장치.
- 전단측에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징내에 설치되고 직사각형의 판 형상 피처리체를 재치하는 상면과, 평탄한 하면을 가지는 대치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 이것의 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 평탄한 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 하우징내의 피처리체 상방에 피처리체와 대면하도록 위치하고, 피처리체의 디멘션의 대략 70% 이상의 디멘션을 가지는 직사각형의 배기 개구를 가지는 처리실 규제수단과, 이 개구를 통해서 하우징내를 배기하는 수단과, 상기 열처리원의 상면에 대해서 재치대 하면을 위치결정하는 수단을 구비하는 열처리장치.
- 앞끝단측에 개구를 가지는 하우징과, 이 하우징내에 설치되고, 피처리체를 재치하는 상면과, 평탄한 하면을 가지는 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가 이것의 하면과 대면하도록 하여 위에 위치되는 평탄한 상면을 가지며, 재치대 상면 온도를 제어하는 수단과, 상기 재치대를 제어수단 방향으로 흡인하여, 이 제어수단 상면과, 재치대 하면과의 사이에서 열전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 하우징내의 피처리체 상방에 피처리체와 대면하도록 위치하는 배기구와, 상기 열처리원의 양측에 고정되고, 이를 따라서 뻗은 상면과 이 상면의 형성된 적어도 하나의 만곡되 절결부를 가지며, 열처리원으로부터 떨은 한쌍의 가이드부재와, 상기 재치대의 양측으로부터 돌출설치되고, 상기 가이드부재의 상면을 따라서 이동 가능하며, 또한 상기 절결부 내에 들어가서 상기 열처리원의 상면에 대한 재치대의 하면의 위치결정을 하는 한 쌍의 위치결정부재를 구비하고, 이 절결부는, 상기 재치대의 하면과 위치결정 부재와의 사이의 거리 보다도 긴 깊이를 가지는 열처리장치.
- 여러개의 열처리장치가 상하로 겹쳐 쌓여진 블로 어셈블리, 각 열처리 장치는, 저면벽, 서로 소정 간격을 가지고 대면한 한쌍의 측벽, 이들 측벽의 한쪽끝단 사이에 형성된 반입구, 이들 측벽의 상단측 사이에 형성된 상부개구를 가지는 하우징과, 이 하우징내에 설치된 피처리체를 재치하는 상면과, 하면을 가지는 열도체의 재치대와, 상기 하우징내에 설치되고, 이 재치대가, 이를 하면과 대면하도록 하여 위에 재치되는 상면을 가지며, 재치대를 통해서 피처리체를 열처리하는 열처리원과, 이 열처리원의 상면과, 재치대의 하면과의 사이에서 열전도를 하도록 양면을 밀착시키는 수단과, 상기 열처리원의 상면에 대하여 재치대의 하면을 위치결정함과 동시에, 재치대를 열처리원에 대하여 상기 개구방향으로 이동가능하게 하는 보조수단을 구비하며, 상단의 열처리장치의 저면벽에 의하여 하단의 열처리장치의 상부개구가 폐색되어 있는 열처리장치.
- 제14항에 있어서, 상기 하우징의 측벽은, 측벽 상면 및 하면에 개구한 공기실과, 이 공기실과 하우징내를 연이어 통하는 배기통과수단을 가지며, 상단의 열처리장치의 공기실과 하단의 열처리실이, 하우징 상호가 겹쳐 쌓여졌을때 연이어 통하는 열처리장치.
- 제15항에 있어서, 하우징은, 속에 배치되어서 상기 재치대상의 기판을 덮도록 처리실을 속에 규제하는 커버수단을 가지며, 상기 배기 연결통과수단은, 상기 공기실과, 처리실을 연이어 통하게 하는 수단을 가지는 열처리장치.
- 제14항에 있어서, 상기 하우징은, 하우징 상호의 위치결정과 접촉을 하는 걸어맞춤 수단을 가지는 열처리장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16377293A JP2890087B2 (ja) | 1993-06-10 | 1993-06-10 | 処理装置 |
JP93-163772 | 1993-06-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950001954A true KR950001954A (ko) | 1995-01-04 |
KR100236410B1 KR100236410B1 (ko) | 1999-12-15 |
Family
ID=15780430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940013094A KR100236410B1 (ko) | 1993-06-10 | 1994-06-10 | 열처리장치(heat treatment device) |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5514852A (ko) |
JP (1) | JP2890087B2 (ko) |
KR (1) | KR100236410B1 (ko) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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TWI312855B (en) * | 2003-03-19 | 2009-08-01 | Hirata Corporatio | Multi stage type heating apparatus for large size substrates |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7699021B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US20060130767A1 (en) | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Applied Materials, Inc. | Purged vacuum chuck with proximity pins |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7525072B2 (en) * | 2005-07-13 | 2009-04-28 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Heated O-ring |
KR101306767B1 (ko) * | 2011-06-10 | 2013-09-10 | 주식회사 테라세미콘 | 기판 처리 장치 |
KR101297670B1 (ko) * | 2011-06-20 | 2013-08-21 | 주식회사 테라세미콘 | 기판 처리 장치 |
WO2012169754A2 (ko) * | 2011-06-10 | 2012-12-13 | 주식회사 테라세미콘 | 기판 처리 장치 |
KR101297666B1 (ko) * | 2011-06-20 | 2013-08-21 | 주식회사 테라세미콘 | 기판 처리 장치 |
JP6400771B1 (ja) * | 2017-04-11 | 2018-10-03 | 株式会社石井表記 | ヒータ付き減圧ユニット及び電池製造用装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1596525A (ko) * | 1968-07-24 | 1970-06-22 | ||
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-
1993
- 1993-06-10 JP JP16377293A patent/JP2890087B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-06-10 US US08/258,206 patent/US5514852A/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-06-10 KR KR1019940013094A patent/KR100236410B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2890087B2 (ja) | 1999-05-10 |
KR100236410B1 (ko) | 1999-12-15 |
US5514852A (en) | 1996-05-07 |
JPH06349775A (ja) | 1994-12-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090925 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |