KR100824721B1 - 유리 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 방법 및장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대상물, 특히 유리 패널을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치에 관한 것이다. 상기 장치는 견인력이 상기 대상물에 가해지게 하는 하나 이상의 제 1 부분 표면, 및 상기 제 1 부분 표면을 경우에 따라 둘러싸며 반발력이 다공성 가스 배출면 상의 가스 쿠션에 의해 상기 대상물에 가해지게 하는 하나 이상의 제 2 인접 부분 표면을 포함하며, 상기 견인력 및 반발력은 경우에 따라 대상물의 중량과 함께 평형을 이루어서 대상물을 비접촉식으로 안정한 위치에 유지시키도록 선택되고 조절된다. 본 발명은 대상물에 대해 발생되어 조절될 수 있는 견인력이 반발력과 무관하게 자력에 의해 또는 하나 이상의 저압 영역에 의해 대상물에 가해지는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 또한 견인력 및 반발력이 대상물의 동일한 측면 및 동일한 영역에 동시에 작용하는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 또한 반발력의 작용 방향 및 질량은 견인력과 무관한 것을 특징으로 한다.
유리, 세라믹

Description

유리 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR CONTACTLESS HANDLING OR FIXING OF A GLASS OBJECT}
본 발명은 바디, 특히 유리 또는 유리 세라믹으로 이루어진 바디의 취급 분야에 관한 것이다. 그러나, 본 발명은 접촉에 민감한 표면을 가진 다른 모든 대상물에도 관련된다.
유리 또는 유리 세라믹의 처리시, 종종 매우 민감한 표면을 가진 바디를 취급하거나 이송할 필요가 있다.
이동, 특히 상승을 위한 통상의 장치는 대상물을 이동시키기 위해 필요한 힘을 대상물에 대한 예컨대 그래플러(grappler) 또는 핑거의 직접 접촉에 의해 전달한다. 여기에는 수많은 실시예가 공지되어 있으며 가능하다. 그러나 모두 공통적으로 표면에 대한 접촉이 불가피하다. 종종, 표면은 접촉에 의해 표면 또는 장치의 접촉 부분이 손상되는 상태에 있다.
다른 장치에서는 이동 대상물이 흡입기를 통해 접촉된다. 여기서는, 대상물에 대한 흡입기의 충분히 양호한 밀봉이 흡입기 내부에 저압 형성을 가능하게 하여 넌포지티브 결합을 가능하게 한다는 것이 중요하다. 상기 밀봉을 위해, 플라스틱과 같은 가요성 재료 또는 미세한 금속 조직이 사용된다. 그러나, 상기 밀봉은 밀 봉체가 대상물의 표면에 밀접하게 놓이거나 또는 압착될 때만 유효하다. 여기서도, 이러한 접촉에 의해 대상물 표면의 손상 및/또는 흡입기의 손상이 나타날 수 있다.
예컨대 경화되지 않은 코팅으로 금방 처리된 표면, 또는 후속 처리를 위해 준비된 표면을 가진 대상물이 특히 임계적이다. 대상물의 모든 접촉은 표면 손상에 대한 소오스가 되기 때문에, 대상물과 접촉될 장치에는 높은 요구 조건이 주어진다. 특히, 이동 장치의 마모에 의한 오염물이 대상물로 전달되어서는 안된다.
다른 경우에는, 제조 대상물의 표면이 적합한 접촉 재료를 갖지 않기 때문에 접촉을 허용하지 않는 상태에 있다. 예컨대, 고온 유리 부품용 진공 흡입기의 재료가 거의 없는데, 그 이유는 모든 가요성 플라스틱 재료는 450℃이상의 온도에서 최단 시간에 파괴되기 때문이다. 상기 온도를 견디는 다른 재료는 유리 부품 표면에 흔적을 남긴다.
본 발명의 목적은 표면을 손상시키거나 또는 바디를 변형시키지 않으면서 유리 또는 유리 세라믹으로 이루어진 민감한 바디를 취급 또는 이동 또는 이송시킬 수 있는 방법 및 장치를 제공하는 것이다.
상기 목적은 독립 청구항의 특징에 의해 달성된다.
본 발명은 장치의 일부와 대상물 사이의 직접적인 접촉이 이루어지지 않으면서, 대상물에 힘을 가해 대상물을 이동시킬 수 있게 한다. 특히, 장치의 일부가 대상물과 접촉하지 않으면서 대상물을 중력에 대항해서 상승시키고 유지시키는 것 이 가능하다.
본 발명은 접촉에 민감한 표면을 가진 모든 대상물에 적용될 수 있다. 예컨대, 상기 대상물은 칩 제조 중의 반도체 웨이퍼이다.
본 발명은 서로 독립적으로 발생된 견인력과 반발력을 적당히 조합하면, 본 발명에 따른 장치로부터 작은 간격을 두고 대상물을 유지시킬 수 있다는 사실을 기초로 한다. 대상물에 대한 견인력, 반발력 및, 대상물의 상승이 다루어지는 경우, 중력의 상호 작용에 의해, 장치와 대상물 사이의 직접적인 접촉이 이루어지지 않으면서 힘이 대상물로 전달될 수 있는 상태가 설정될 수 있다.
대상물이 장치로부터 일정한 평형 간격(Ho)을 두고 배치되면, 대상물에 대한 견인력(FA), 반발력(FR) 및 중력(G)이 평형을 이룬다. 즉, 결과하는 힘(F)이 제로가 된다:
F(H0) = G + FR(H0) - FA(H0) = 0
예컨대 대상물의 상승에 상응하는 상기 경우에는, 중력(G)과 반발력(FR)은 네거티브이고, 견인력(FA)은 포지티브이다. 결과하는 힘(F)에 있어서, 네거티브 부호는 장치의 반발을, 포지티브 부호는 장치의 견인을 나타낸다.
바디가 저절로, 즉 프로세스로 인해 평형상태로부터 약간 편향될 때도 상기 위치에 유지되기 위해서, 견인력과 반발력은 대상물이 장치로부터 떨어지는 방향으로 평형 상태로부터 약간 편향될 때 견인력이 우세하도록 선택되고 조절되어야 한 다. 대상물이 장치 쪽으로 평형 상태로부터 편향될 때는 반발력이 우세해야 한다.
결과하는 힘(F)은 대상물과 장치 사이의 거리(H)에 의존한다. 하기 식이 적용된다:
dF(H)
… < 0 H
Figure 112004007309692-pct00001
H0
dH
H 가 H0 보다 작은 값으로 감소하면, 반발이 커진다. H가 H0 보다 큰 값으로 증가하면, 견인이 야기된다. 힘들이 상기 방식으로 서로 매칭되면, 대상물이 준안정 평형 상태로 장치로부터 작은 거리(H0)를 두고 유지되는데, 그 이유는 견인력 및 반발력 자체가 평형 간격(H0)으로 조절되기 때문이다. 대상물이 장치로부터 떨어지는 방향으로 매우 많이 편향되면, 견인력 및 이에 따라 유지 작용이 언젠가 멈추게된다.
실시예에서 견인력은 상이한 방식으로 제공될 수 있다.
대상물이 자력에 의해 이동되는 경우, 자석이 사용될 수 있다. 상기 자석의 세기 및 대상물 표면에 대한 그 간격을 통해, 견인력의 크기가 조절될 수 있다. 바람직하게는 가변 세기를 가진 전자석이 사용된다.
비자성 대상물의 경우에는 견인력이 하나 이상의 저압 영역에 의해 제공된다. 저압 영역의 크기, 접속된 펌프의 흡인력 및 상기 저압 영역과 이동 대상물 사이의 갭 폭(Hk)에 의해 견인력의 크기가 변동될 수 있다.
반발력은 예컨대 이동 대상물을 향한 장치 표면에서 하나 이상의 영역에 형성된 가스 쿠션에 의해 발생된다. 장치의 상기 영역은 가스 투과성 재료, 바람직하게는 다공성 재료로 형성되고, 상기 재료의 후면에는 가스 과압이 가해진다. 상기 과압에 의해 가스가 재료를 통해 흐르게 된다. 상기 영역의 크기 및 통과하는 가스량에 의해 반발력이 조절될 수 있는데, 상기 반발력은 장치에 대한 일정한 접근의 미달 시에 형성된다. 바람직하게는 0.1 내지 30 l/(minㆍ㎠)의 가스량이 사용된다. 본 발명에 따른 장치가 큰 경우, 바람직하게는 단위 면적 당 적은 가스량이 사용된다.
이동 대상물을 향한 장치 표면은 견인력이 발생되는 하나 이상의 영역, 및 반발력이 발생되는 하나 이상의 영역을 포함한다. 바람직하게는 상기 영역들은 장치에 대한 대상물의 기울어짐을 막기 위해 서로 둘러싸도록, 예컨대 동심 링 또는 영역의 형태로 배치된다.
견인력을 발생시키기 위해 저압 영역이 사용되는 경우, 상기 영역과 가스 쿠션 영역 사이에 하나의 구역이 제공되고, 상기 구역을 통해 공기가 반발 가스 쿠션 영역의 효과를 저하시키지 않으면서 저압 영역 내로 흐를 수 있는 것이 바람직하다. 저압에 의해 견인력이 발생되는 영역은 바람직하게는 이동 대상물에 대해, 가스 쿠션이 작용하는 영역 보다 양(HK) 만큼 더 큰 간격을 가져야 한다. HK는 바람직하게는 0.1 내지 1 mm 이동된다.
반발력 및 견인력이 경우에 따라 중력과 함께 평형을 이루는 평형 간격(Ho)은 일반적으로 1 mm이다. 따라서, 대상물과 장치의 서로를 향한 표면들이 양호하게 일치되어야 한다. 상기 표면들이 양호하게 일치되면, 임의로 형성된 대상물이 상응하는 장치에 의해 이동 또는 유지될 수 있다.
특히, 구형, 비구형 및 다른 방법으로 휘어진 표면을 가진 대상물을 이동시키는 것이 가능하다. 여기서는 정면의 형태에 의해, 대상물의 측면 이동에 대한 고유 안정화가 이루어진다.
대상물이 편평한 경우, 장치는 편평한 정면을 갖는다. 이 경우에는, 대상물이 장치로부터 측면으로 미끄러지는 것을 방지하도록 측면에 적합한 제한부가 장착된다. 대상물의 측면 접촉이 허용되면(예컨대 표면 코팅된 원판에서와 같이), 접촉은 간단한 유지 스트립에 의해 이루어질 수 있다. 측면 접촉이 허용되지 않으면, 마찬가지로 반발 가스 필름을 가진, 측면 장착된 장치에 의해 또는 가스 노즐에 의해 안정화가 이루어질 수 있다.
상기 장치가 민감한 표면을 가진 대상물을 상승시키기 위해 고려되었음에도 불구하고, 상기 원리는 대상물을 유지, 가이드, 유인 또는 이동시키기 위해 비접촉으로 힘이 전달되어야 하는 다른 장치에도 적용될 수 있다. 또한, 상기 원리는 2 표면의 커플링에도 적용될 수 있다. 예컨대, 에어 베어링 테이블과 같은 마찰 없는 지지체에 대상물을 비접촉 고정하는 것이 가능하다.
본 발명은 다방면에 사용될 수 있다. 본 발명은 접촉에 민감한 표면을 가진 대상물이 취급되는 곳에, 예컨대 광학 렌즈, 또는 파이어 폴리싱된 표면을 가진 그 반제품에, 평면 유리 패널 또는 평면 유리 원판에, 필터 원판에 또는 칩 제조시 반도체 기판에 사용될 수 있다. 본 발명은 특히 코팅 프로세스에서 중요하다.
이하, 본 발명을 첨부한 도면을 참고로 구체적으로 설명한다.
도 1은 대상물 및 상기 대상물에 작용하는 장치의 개략도.
도 2는 도 1에 따른 장치의 평면도.
도 1에는 다음과 같은 것이 상세히 나타낸다. 플레이트가 수평면에 배치된다. 플레이트에는 모든 재료, 예컨대 유리가 사용된다. 상기 플레이트 위에는 본 발명에 따른 장치(2)가 배치된다. 상기 장치는 원판(2.1) 및 원형 링(2.2)을 포함한다. 원판(2.1) 및 원형 링(2.2)은 서로 동심으로 배치된다. 원판(2.1)은 반경(R0)을 갖는다. 원형 링(2.2)은 내부 반경(R1) 및 외부 반경(R2)을 갖는다.
원형 링(2.2)과 플레이트(1) 사이의 간격은 H이다. 플레이트(1)와 원판(2.1) 사이의 간격은 H + Hk 이다.
명확히 나타낼 목적으로 도 2에는 플레이트(1)를 도시하지 않았다.
장치(2)는 다음과 같이 작용한다:
원판(2.1)에 의해 플레이트(1)상에 네거티브 압력이 가해지고, 원형 링(2.1)에 의해 포지티브 압력이 가해진다. 이것은 다음과 같이 구현될 수 있다:
원판(2.1)은 홀을 가질 수 있다. 상기 홀은 원판(2.1)을 관통하며 전체 표면에 걸쳐 균일하게 분포된다. 홀은 저압 장치에 연결된다.
그 대신에, 원판이 단일 중앙 관통 홀을 가질 수도 있다.
각각의 경우에, 원판(2.1)과 플레이트(1) 사이의 챔버가 다소 강력하게 진공화된다. 대안으로서, 상기 영역에 자석, 바람직하게는 가변 세기를 가진 자석이 사용될 수 있다.
이와는 달리, 압축 가스가 원형 링(2.2)을 통해 안내된다. 이를 위해, 원형 링(2.2)도 관통 홀을 가질 수 있다. 과압 장치가 상기 홀에 연결되면, 가스가 플레이트(1)를 향한 원형 링(2.2) 의 측면에서 나와 상응하는 압력을 플레이트에 가한다.
상기 관통 홀 대신에, 원판(2.1) 및/또는 원형 링(2.2)이 개방 다공성 재료로 구현될 수도 있다. 이로 인해 평면 작용이 얻어질 수 있기 때문에 바람직하다.
각각의 경우, 상응하는 파라미터는 견인력과 반발력의 상호 작용이 이루어지며 플레이트(1)가 부유 상태로 유지되도록 설정된다. 이 경우, 플레이트(1)와 원형 링(2.2) 사이의 일정 간격(H), 및 플레이트(1)와 원판(2.1) 사이의 일정 간격(H+HK)이 얻어져야 한다.
상기 간격들이 실제 간격을 검출하기 위한 센서 및 설정 간격을 설정하기 위한 CPU를 포함하는 제어 장치에 의해 유지되는 것도 가능하다.
따라서, 플레이트(1)가 특히 플레이트(1)와 장치(2)의 접촉 없이 임의의 방 식으로 취급, 예컨대 상승되거나 일정 위치에 유지되거나, 한 장소로부터 다른 장소로 이동되어 이송되는 것이 가능하다.
장치는 여기에 도시된 것과 다른 형상을 가질 수도 있다. 예컨대, 원판(2.1) 및/또는 원형 링(2.2)이 분할될 수 있다. 장치가 원형일 필요는 없다. 장치는 정사각형 또는 직사각형이거나 또는 다른 형상을 가질 수 있다. 장치는 평면도로 볼 때 취급하려는 대상물의 윤곽과 동일하거나 또는 유사한 윤곽을 갖는 것이 바람직하다.
이동 대상물이 판형이고 편평할 필요는 없다. 장치의 정면이 바디의 표면에 매칭되면, 임의로 형성된 표면을 가진 바디가 상응하는 장치로 취급될 수 있다.

Claims (5)

  1. 견인력이 상기 대상물에 가해지게 하는 하나 이상의 제 1 부분 표면,
    상기 제 1 부분 표면을 경우에 따라 둘러싸며 반발력이 다공성 가스 배출면 상의 가스 쿠션에 의해 상기 대상물에 가해지게 하는 하나 이상의 제 2 인접 부분 표면을 포함하며,
    상기 견인력 또는 반발력은 경우에 따라 대상물의 중량과 함께 평형을 이루어서 대상물을 비접촉식으로 안정한 위치에 유지시키도록 선택되고 조절되는, 대상물, 특히 유리 패널을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치에 있어서,
    상기 대상물에 대해 발생되어 조절될 수 있는 견인력은 반발력과 무관하게 자력에 의해 또는 하나 이상의 저압 영역에 의해 대상물에 가해지고,
    상기 견인력 및 반발력이 대상물의 동일한 측면 및 동일한 영역에 동시에 작용하며,
    상기 반발력의 작용 방향 및 질량은 견인력과 무관한 것을 특징으로 하는 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    - 상기 견인력이 하나 이상의 저압 영역에 의해 대상물에 작용하고,
    - 상기 가스 쿠션 또는 모든 가스 쿠션과 인접한 저압 영역 사이에는, 과압 영역과 저압 영역을 분리시켜 상기 가스 쿠션이 저압 영역에 의해 영향을 받지 않 게 하는 주변 압력 영역이 있는 것을 특징으로 하는 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 대상물을 향한 장치 측면이 하나 이상의 주변 압력 영역과 인접한 저압 영역 사이의 영역에서 대상물의 표면으로부터 하나 이상의 가스 쿠션 영역에서 보다 간격 차(HK) 만큼 더 멀리 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대상물을 향한 장치 표면이 실질적으로 편평한 것을 특징으로 하는 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치.
  5. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 대상물을 향한 장치 표면이 장치를 향한 대상물 표면에 적합한 임의의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 대상물을 비접촉 취급 또는 고정하기 위한 장치.
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6494021B1 (en) * 1999-02-18 2002-12-17 Johnson & Johnson Vision Care, Inc. Contact lens transfer and material removal system
DE10357698A1 (de) * 2003-12-09 2005-07-14 Schunk Kohlenstofftechnik Gmbh Träger für zu behandelnde Gegenstände sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen
DE102004014779A1 (de) 2004-03-26 2005-10-13 Grenzebach Maschinenbau Gmbh Berührungsfreier Plattenförderer, insbesondere für Glasplatten
DE102004059728A1 (de) * 2004-12-11 2006-06-22 Schott Ag Verfahren zur Herstellung von Glas- oder Glaskeramik und insbesondere Glas- oder Glaskeramik-Artikel
EP2905807B1 (en) 2014-02-11 2019-03-13 Suss MicroTec Lithography GmbH Method and apparatus for preventing the deformation of a substrate supported at its edge area
CN107759068A (zh) * 2016-08-15 2018-03-06 深圳市顺安恒科技发展有限公司 一种玻璃高温治具

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4165132A (en) 1977-02-28 1979-08-21 International Business Machines Corporation Pneumatic control of the motion of objects suspended on an air film
US4546811A (en) 1981-07-17 1985-10-15 Commissariat A L'energie Atomique Process for the treatment of a liquid mass
JPH10256324A (ja) 1997-03-14 1998-09-25 Toshiba Microelectron Corp 半導体ウェーハ、半導体装置の製造方法及びｉｃカード
JP2000095531A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Canon Inc 光学素子成形用素材の製造方法
JP2002308424A (ja) * 1990-11-16 2002-10-23 Watanabe Shoko:Kk 薄板状基体搬送装置及び薄板状基体搬送方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3223443A (en) * 1963-10-17 1965-12-14 Pittsburgh Plate Glass Co Handling of sheet material
NL137693C (ko) * 1964-03-25
US3588176A (en) * 1968-11-13 1971-06-28 Ibm Article transport system and method
JP2581066B2 (ja) * 1987-03-31 1997-02-12 富士通株式会社 ウエ−ハ搬送方法及び装置
US5002599A (en) * 1990-05-22 1991-03-26 Glasstech, Inc. Heated glass sheet topside support device
DE69132324T2 (de) * 1990-11-16 2001-01-04 Watanabe Shoko Tokio Tokyo Kk Methode zum Transportieren von Substraten mit plattenförmiger Grundlage
DE19649488A1 (de) * 1996-11-29 1997-11-06 Schott Glaswerke Vorrichtung zur Handhabung von dünnen Glasscheiben
JP3938610B2 (ja) * 1997-03-14 2007-06-27 昌之 都田 基体の浮上装置並びに基体浮上型の加熱装置及び製膜装置
DE19806306A1 (de) * 1998-02-16 1999-09-09 Siemens Ag Vorrichtung zum berührungslosen Greifen und Halten eines Gegenstandes und Anwendungen der Vorrichtung
JP2000191334A (ja) * 1998-12-25 2000-07-11 Asahi Glass Co Ltd 板ガラスの搬送装置
FR2807338B1 (fr) * 2000-04-11 2002-11-29 Commissariat Energie Atomique Paroi poreuse pour former une couche gazeuse de sustentation
DE10062954B4 (de) * 2000-12-16 2004-04-15 Schott Glas Vorrichtung zum Erzeugen von Glasgobs

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4165132A (en) 1977-02-28 1979-08-21 International Business Machines Corporation Pneumatic control of the motion of objects suspended on an air film
US4546811A (en) 1981-07-17 1985-10-15 Commissariat A L'energie Atomique Process for the treatment of a liquid mass
JP2002308424A (ja) * 1990-11-16 2002-10-23 Watanabe Shoko:Kk 薄板状基体搬送装置及び薄板状基体搬送方法
JPH10256324A (ja) 1997-03-14 1998-09-25 Toshiba Microelectron Corp 半導体ウェーハ、半導体装置の製造方法及びｉｃカード
JP2000095531A (ja) * 1998-09-22 2000-04-04 Canon Inc 光学素子成形用素材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE10145686B4 (de) 2006-04-06
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