TW201932999A - 載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體 - Google Patents

載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體 Download PDF

Info

Publication number
TW201932999A
TW201932999A TW107138873A TW107138873A TW201932999A TW 201932999 A TW201932999 A TW 201932999A TW 107138873 A TW107138873 A TW 107138873A TW 107138873 A TW107138873 A TW 107138873A TW 201932999 A TW201932999 A TW 201932999A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
mask
alignment
holding member
magnetic
Prior art date
Application number
TW107138873A
Other languages
English (en)
Inventor
薩西亞穆爾希 高凡達薩米
渥福剛 克雷殷
斯里尼瓦斯 薩魯古
安提瑞爾斯 索爾
賽巴斯欽甘特 薩恩
Original Assignee
美商應用材料股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 美商應用材料股份有限公司 filed Critical 美商應用材料股份有限公司
Publication of TW201932999A publication Critical patent/TW201932999A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/682—Mask-wafer alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67709—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations using magnetic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67712—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrate being handled substantially vertically
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/6773—Conveying cassettes, containers or carriers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

敘述對準較佳地為遮罩載體的載體之方法。根據一實施例，方法包括：於傳輸方向(T)上傳輸一載體(110)、插入一對準組件(150)的一第一對準元件(152)於載體的一第二對準元件中(或反之亦然)，以及當第一對準元件插入於第二對準元件時(或反之亦然)藉由降低載體而於傳輸方向(T)上相對於對準組件(150)水平地對準載體。根據另一實施例，提供一種對準載體的設備。設備可設置成用以從遮罩載體處更換一遮罩裝置。此外，提供一遮罩載體。

Description

載體的對準方法、載體的對準設備以及真空系統
本揭露的實施例係關於對準載體的方法，此載體係較佳地為設置成攜帶遮罩裝置的遮罩載體。更具體而言，本揭露的實施例係關於處理遮罩裝置的方法，其中遮罩裝置係設置成用於真空系統中基板上的遮蔽沉積製程。又一實施例係關於一種用以對準載體的設備。更具體而言，敘述一種設置成於真空系統中從遮罩載體處更換遮罩裝置的設備。又一實施例係關於一種用於基板上沉積材料的真空系統，此真空系統包括一種用以對準載體的設備。此外，提供用以攜帶遮罩裝置或其他物件的載體。
採用有機材料的光電裝置因多種原因正日益成為理想選擇。由於許多用於製造此類裝置的材料相對便宜，因此有機光電裝置比無機裝置具有成本優勢潛力。而且，有機材料的柔韌性等固有特性可有利於一些具體應用，比如用於在柔性基板上沉積或形成的應用。有機光電裝置的實例包括有機發光裝置(OLED)、有機光電電晶體、有機光伏電池和有機光電探測器。
有機材料被認為較傳統材料具有優勢。舉例而言，有機發射層發射光的波長一般可易於用適當的摻雜劑調節。OLED採用了在電流流過裝置時發射光的有機薄膜。OLED正成為一種日益受到關注的用於諸如平板顯示器、照明和背光之類的應用的技術。
較佳地為有機材料之材料，係通常在低於大氣壓力的情況下於真空系統中沉積於基板上。在沉積期間，遮罩裝置係配置於基板前方，其中遮罩裝置可具有一或多個開孔，此一或多個開孔係定義對應於待沉積於基板上的材料圖案之一開口圖案，例如藉由蒸發(evaporation)。基板係於沉積期間通常配置於遮罩載體之後，以及相對於遮罩裝置而被對準。
可使用遮罩載體來攜帶遮罩裝置通過真空系統，例如從遮罩處理模組至真空沉積模組，以及可使用基板來攜帶基板通過真空系統，例如從基板裝載模組至真空沉積模組。
從真空系統中於規律時間間格卸載已使用的遮罩裝置係可有利的，例如用以清潔、遮罩更換或已使用的遮罩裝置的維持。此外，從真空系統中於規律時間間格裝載待使用的遮罩裝置係有利的，例如用以遮罩更換或用以提供乾淨或未使用的遮罩於真空系統中。然而，遮罩更換係耗時的且可導致系統的空載時間，此系統的空轉時間係增加擁有成本。
因此，係有需求於一方法和一設備，用以真空系統中快速和效率的遮罩處理。較佳地，設置成基板上遮蔽沉積的真空系統中之遮罩更換之簡化和加速係有利的。
鑒於上述，提供一種對準載體的方法、一種用以對準載體的設備、一種用以沉積材料於基板的真空系統以及一種用以攜帶載體的遮罩載體。
根據本揭露的一方面，提供一種對準載體的方法，其包括沿著傳輸方向的傳輸路徑傳輸載體。方法包括於傳輸方向上傳輸載體，插入對準組件的第一對準元件於載體的第二對準元件，以及當第一對準元件被插入於第二對準元件時藉由降低或升舉載體而於傳輸方向上水平地對準載體。
可選擇地，遮罩載體的第二對準元件係被插入於對準組件的第一對準元件，以及當第二對準元件被插入於第一對準元件時藉由降低或升舉載體而於傳輸方向上水平地對準載體。
於一些實施例中，載體係為一遮罩載體，設置成攜帶遮罩裝置。相對於設置成用以更換遮罩載體所攜帶之遮罩裝置之遮罩處理組件，遮罩載體可能被對準。
根據本揭露的另一方面，提供一種攜帶載體的設備。設備包括一傳輸系統，設置成沿著傳輸方向上的傳輸路徑傳輸載體，具有第一對準元件的一對準組件，設置成被插入於載體的第二對準元件，其中傳輸系統係設置成降低或升舉載體，用以相對於遮罩處理組件於傳輸方向上水平地對準載體。
當第一對準元件被插入於第二對準元件時，傳輸系統可能設置成降低或升舉遮罩載體，使得遮罩載體通過第一和第二對準元件的共同作用於水平方向上對準。
可選擇地，載體的第二對準元件係設置成被插入於對準組件的第一對準元件，其中當第二對準元件被插入於第一對準元件，傳輸系統係設置成降低或升舉載體，用以相對於遮罩處理組件於傳輸方向上水平地對準載體，
於一些實施例中，設備更包括一遮罩處理組件，設置成更換遮罩載體所攜帶的遮罩裝置，其中對準組件係設置成相對於遮罩處理組件對準遮罩載體。
根據本揭露的另一方面，提供一種用以處理遮罩裝置的設備。設備包括一傳輸系統，設置成沿著傳輸方向上的傳輸路徑傳輸載體，一遮罩處理組件，具有一遮罩固持部件，以及一對準組件，包括設置成被插入於遮罩載體的第二對準元件的一第一對準元件。遮罩固持部件和對準組件係於傳輸路徑上可彼此獨立地移動朝向和遠離。
根據本揭露的另一方面，提供一真空系統。真空系統包括一真空沉積模組，其中用以沉積材料於載體上的一或多個沉積源係配置於該真空沉積模組，以及一遮罩處理模組，包括根據任一本文所述實施例之用以對準載體的設備。傳輸系統可能設置成在遮罩處理模組和真空沉積模組之間傳輸遮罩載體。
根據本揭露的另一方面，提供一載體。載體可能為一遮罩載體，設置成攜帶一遮罩裝置。載體包括一第二對準元件，設置成作為一漸縮的凹部，藉由相對於對準組件降低或升舉載體而對準組件的第一對準元件可插入此漸縮的凹部，用以於傳輸方向上水平地對準遮罩載體。
另一方面，根據說明書及對應圖式，本揭露的優點和特徵是顯而易見的。
現在將對於本揭露的各種實施例進行詳細說明，實施例的一或多個示例係繪示於圖中。各個示例的提供只是用於解釋本揭露，而非欲用於限制本揭露。舉例而言，作為一實施例的一部分而被繪示或敘述的特徵，可以被用於或結合任何其他實施例，以產生又另一實施例。所述內容意欲包括使得的修改及變動。
在以下對於圖式的敘述中，相同的元件符號是指示相同的元件。一般來說，只會對於個別實施例的不同之處進行敘述。除非另有說明，否則一個實施例中的一部分或方面的敘述也適用於另一實施例中的對應部分或方面。
第1A至C圖是具有根據本文所述實施例之設備(100)的對準載體(110)的方法之後續階段的示意圖。於一些實施例中，載體100係為一遮罩載體111，設置成攜帶一遮罩裝置10，以及設備100係設置成用以將遮罩載體111所攜帶的遮罩裝置10更換成第二遮罩裝置。
第1A圖的右側部分示出設備100於剖面S1的剖視圖。第1A圖的左側部分係為前視圖。剖面S1與第一對準元件152和第二對準元件112相交，如第1A圖的左側部分所示。
設備100包括一傳輸系統105，設置成於傳輸方向T上傳輸載體110，以及一對準組件150，具有一第一對準元件152，設置成卡合於載體110的一第二對準元件112。
載體110係不是設備100的一部分。然而，一系統可包括設備100和載體100以形成本揭露的一部分以及可為獨立項的申請標的。
於一些實施例中，傳輸系統105可能設置成用以於傳輸方向上沿著傳輸路徑或傳輸軌道非接觸式地傳輸載體110。較佳地，傳輸系統105可能為一磁性懸浮系統，設置成沿著傳輸路徑非接觸式地固持和傳輸載體110。
於一些實施例中，傳輸系統105可能包括一或多個主動式磁性軸承(active magnetic bearings)，設置成在浮動狀態下相對於傳輸軌道非接觸式地固持載體。可選擇地或額外地，傳輸系統105可能包括一或多個驅動單元，例如線性馬達，設置成當載體110在浮動狀態下沿著傳輸軌道移動所述載體。
於第1A圖的實施例中，載體110係被非接觸式地固持於傳輸系統105的傳輸軌道。
本文使用的詞語「載體」可理解為載體裝置，設置成攜帶一物件通過真空系統。載體可包括一引導部件，設置成與傳輸系統105共同作業，使得載體可沿著傳輸路徑移動，以及一固持部件，設置成固持物件，較佳地於一實質上垂直定向。於一些實施例中，載體係為一遮罩載體，設置成攜帶一遮罩裝置。於一些實施例中，載體係為一基板載體，設置成攜帶一基板。載體可設置成攜帶具有1平方公尺或更多尺寸的一扁平物件。載體可包括一板狀體，設置成於一實質上垂直定向上被傳輸系統105傳輸。
本文使用的詞語「遮罩載體」可理解為載體110，設置成攜帶載體裝置10。當攜帶遮罩裝置10時，遮罩載體111可沿著真空系統的傳輸路徑被傳輸。舉例而言，可藉由例如靜電和/或磁性夾頭(an electrostatic and/or a magnetic chuck)的夾持裝置固持遮罩裝置10於遮罩載體111上。於實施例中，如第1A圖所繪示，載體110包括一磁性夾頭，設置成固持遮罩載體10於遮罩載體111的前側。於一些實施例中，遮罩載體111包括一電永磁鐵裝置(electropermanent magnet device)(或EPM)，設置成固持遮罩裝置10於遮罩載體111的前側。
遮罩載體111可設置成攜帶具有1平方公尺或更多尺寸的一遮罩裝置10。遮罩載體111可包括具有被遮罩裝置10覆蓋的一開孔的一板狀體部件，使得遮罩載體所攜帶的遮罩裝置可使用於遮蔽沉積製程(masked deposition process)。
於真空系統的遮罩處理模組，遮罩裝置10可固定於遮罩載體111或分離自遮罩載體111，以及遮罩載體111可被傳輸於真空系統的真空沉積模組，於真空系統的真空沉積模組中遮罩裝置10被使用於基板上遮蔽沉積製程。
詞語「遮罩裝置」可理解為遮罩裝置，設置成於基板上遮罩沉積。較佳地，遮罩裝置係設置成被安排於基板的前方，此基板係待塗佈此遮罩裝置所定義的材料圖案。舉例而言，遮罩裝置可設置成用於一遮蔽蒸發製程(masked evaporation process)，其中材料圖案係藉由蒸發而形成於基板上。於一些實施例中，蒸發材料可包括有機化合物。舉例而言，有機發光二極體裝置(OLED device)可能被製造。
於一些實施例中，遮罩裝置10可包括一遮罩和一遮罩支撐件。遮罩支撐件可設置成用以支撐和固持通常為一精緻組成(delicate component)的遮罩。舉例而言，遮罩支撐件可能為圍繞遮罩的一遮罩框架(mask frame)以及具有一框架的形狀，遮罩可能永久地固定於遮罩框架，例如藉由焊接，或遮罩可能可釋放地固定於遮罩框架。遮罩的一圓周邊緣(circumferential edge)可能固定於遮罩框架。
遮罩可包括數個開孔。此些開孔形成圖案且設置成藉由遮蔽之沉積製程來沉積對應之材料圖案於基板上。於沉積期間，遮罩可能配置於基板的前方的近距離處，或間接接觸基板的前表面。舉例而言，遮罩可為精細金屬遮罩(fine metal mask，FMM)，具有數個開孔，例如為100,000個開孔或更多。舉例而言，有機像素之圖案可沉積於基板上。遮罩之其他形式係為可行的，例如為邊緣排除遮罩(edge exclusion masks)。
於一些實施例中，遮罩裝置可至少部份地以金屬製成，例如為以具有小的熱膨脹係數之金屬製成，例如是殷鋼(invar)。遮罩可包括磁性材料，使得遮罩在沉積期間可朝向基板磁性地吸引。遮罩框架可選擇地或額外地包括磁性材料，使得遮罩裝置可經由磁力吸引至遮罩載體，例如藉由磁性夾頭。
遮罩裝置10可能具有0.5平方公尺或更多的一面積，較佳地1平方公尺或更多。舉例而言，遮罩裝置的一高度可能為0.5平方公尺或更多，較佳地1公尺或更多，和/或遮罩裝置的一寬度可能為1公分或更少，其中遮罩框架可能比遮罩更厚。
如第1A圖所繪示，攜帶遮罩裝置10(或另一物件)的載體110係藉由傳輸系統105沿著傳輸方向T的傳輸路徑被傳輸。傳輸方向T係通常為一實質上水平方向。於傳輸期間，載體110可能被實質上垂直定向。
如本文使用的詞語載體的「實質上垂直定向」可理解為一定向，其中載體主表面和重力向量之間的角度係為+10°或-10°之間，較佳地0°或-5°之間。於一些實施例中，遮罩裝置110之定向可在傳輸期間和/或沉積期間係不(準確)垂直，但略微地相對於垂直軸傾斜例如為-1°或-5°之間的傾斜角。於其他實施例中，載體的定向可為(準確)垂直(+/-1°)。負角度係意指為一定向，其中載體所攜帶的物件係向下傾斜。載體的定向可對應於載體所攜帶物件的定向。
載體110可停止於一位置，於此位置中載體110係配置成鄰近於一對準組件，如第1A圖(右側部分)所繪示。然而，沿著傳輸路徑停止和固持載體110準確地於一預定位置可能為挑戰性的。舉例而言，為了從載體110分離遮罩裝置10或為了固定新的遮罩裝置至載體110，相對於設置成用以更換遮罩裝置的遮罩處理組件而配置載體110準確地於一預定水平位置係可能有利的。可為了其他製程，例如為了沉積製程，載體的準確水平對準係可能有利的。
根據本文所述實施例，提供於傳輸方向T上載體的快速和準確水平對準。為了對準載體110，對準組件150的第一對準元件152(例如對準銷)係被插入於載體110的第二對準元件(例如載體110具有的對準凹部)。
如第1B圖所繪示，於一些實施例中，第一對準元件152可能為對準銷，此對準銷突出於對準組件150的一板。此板可能移動朝向載體110直到對準銷卡合於第二對準元件112，此第二對準元件係由載體110的一對準凹部的形式所提供。
於一些實施例中，第一驅動單元155可被提供用以移動對準組件150朝向載體和/或從載體處遠離。舉例而言，第一驅動單元155可包括一電動馬達或一水力(hydraulic)或氣動(pneumatic)致動器，其可配置於真空腔室101之外。第一驅動單元155可包括一空氣缸(air cylinder)。包括板和第一對準元件152的對準組件150可能被提供於真空腔室101之中，以及可能於一實質上水平方向經過第一驅動單元155而可移動朝向待配置基板110的傳輸路徑。
第一驅動單元155可能與對準銷一起移動板朝向載體110直到對準銷卡合於載體110的對準凹部。
於對準凹部的第一區段中對準凹部的一側寬度可能比對準銷的一側寬度更長，如第1B圖(左側部分)所繪示。舉例而言，對準銷所插入之第一區段中對準凹部的側寬度可能為對準銷的寬度的兩倍以上。因此，對準銷將卡合於對準凹部，即使載體係相對於對準組件150非準確地被對準。
如第1C圖所繪示，當第一對準元件152(亦即對準銷)保持插入於第二對準元件(亦即對準凹部)，載體110係藉由降低(或升舉)載體110於傳輸方向T上水平地被對準。
於所繪的實施例中，第一對準元件152係為對準組件150的一對準銷，以及第二對準元件係為載體110中所提供的一向上漸縮的對準凹部。於此實施例中，對準銷係被插入於對準凹部中，以及載體係之後被降低，如第1C圖所繪示。當對準銷卡合於向上漸縮的對準凹部時藉由降低載體110，載體110係水平地被對準。於一些實施例中，向上漸縮的凹部可能具有實質上三角形的形狀。
於一選擇性實施例中(未繪示)，第一對準元件152係為對準組件150的一對準銷，以及第二對準元件係為載體中所提供的一向下漸縮的對準凹部。於此實施例中，為了要於傳輸方向上水平地對準載體相對於對準組件，當對準銷卡合於向下漸縮的對準凹部時載體係被升舉。
於又一選擇性實施例中(未繪示)，第一對準元件152係為對準組件150的一板所具有的一向上(或向下)漸縮的凹部，以及第二對準元件112係從載體110突出的一對準銷。於此實施例中，對準組件的板係可移動朝向載體，直到載體的對準銷卡合於板所具有的一向上(或向下)漸縮的凹部。為了要於傳輸方向上水平地對準載體相對於對準組件，當第一對準元件卡合於第二對準元件時載體係之後被升舉(或被降低)。
於下述敘述中，僅詳細解釋圖式所繪示的實施例。然而，可理解的是上述提及的選擇性實施例可涵蓋申請專利範圍。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，第一對準元件152係為一對準銷，和/或第二對準元件112係為一向上(或向下)漸縮的凹部。可選擇地，對準組件的第一對準元件152係為一向上(或向下)漸縮的凹部，和/或載體的第二對準元件112係為一對準銷。
漸縮的凹部(tapering recess)可理解為一凹部(recess)、開孔(opening)或引導區段(guiding section)，對準銷可被插入於其中以及其包括於向上或向下方向上彼此大約相等的至少兩個側表面。於第一區段中漸縮的凹部之兩個側表面之間的一距離可能大於對準銷的寬度，以及於第二區段中漸縮的凹部之兩個側表面之間的一距離可能實質上等於或小於對準銷的寬度。至少於區段中，漸縮的凹部之一側寬度可能於向上(或向下)方向而連續地下降。因此，當對準銷從第一區段朝向第二區段被引導於漸縮的凹部之中時，對準銷和對準凹部之間相對水平位置可被調整以獲得一預定相對位置。
載體110係相對於對準組件150於傳輸方向T上可移動，而對準組件150可能連結至真空腔室101的一壁，使得於傳輸方向T上對準組件150的一移動可能為限制的或避免的。因此，對準銷卡合於向上漸縮的凹部時藉由降低載體，載體的水平位置相對於真空腔室101可適當地設置。較佳地，載體可水平地被對準相對於遮罩處理組件(未繪示於第1C圖)，此遮罩處理組件可能被提供鄰近於對準組件150的真空腔室101中。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，第一對準元件152係為一對準銷，此對準銷係突出於對準組件150的一固定板151。為了要避免於傳輸方向T上水平對準的載體的一移動，固定板151可被固定至載體，例如使用一磁性夾頭。藉由固定固定板151至載體10，載體110可被固持於預定水平位置。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，第二對準元件112係為載體110所具有的一向上漸縮的凹部以及包括於向上方向彼此大約相等的兩個側表面(153、154)。當載體係被降低用於水平對準時，兩個側表面之兩者皆接觸於對準銷。
於一些實施例中，在載體的水平對準之後，對準組件150係被固定至載體。較佳地，可使用一第一磁性裝置131將對準組件150磁性地固定至水平對準的載體。第一磁性裝置131可為一磁性夾頭，設置成磁性地固定對準組件於載體。於一些實施例中，第一磁性裝置131可包括一電永磁鐵，此電永磁鐵可集成(integrated)於對準組件150的固定板151之中或可集成(integrated)於載體110之中。第一磁性裝置131於一固持狀態和一釋放狀態之間可能為可切換的。於此固持狀態，對準組件被固定至載體。於此釋放狀態，對準組件從載體被釋放。
為了要避免在水平對準之後於傳輸方向T上載體110的一移動，對準組件150可藉由第一磁性裝置131被固定於載體110。因此，如第1C圖所繪示，為了要維持水平對準，可藉由降低載體水平地對準載體，以及之後，對準組件可被固定至載體。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，降低載體110包括減少或去活化設置成磁性懸浮系統之傳輸系統105的磁性懸浮力。磁性懸浮系統可設置成用以降低載體從第1B圖所繪示的第一高度至第1C圖所繪示的第二高度。在降低之後，載體可至少部分地藉由一或多個對準組件150的對準銷而被支撐。
舉例而言，為了降低載體，傳輸系統105的主動式磁性軸承所提供的磁性懸浮力係可減少。同樣地，升舉載體可包括增強或活化磁性懸浮系統的磁性懸浮力。較佳地，為了升舉載體至第一高度，傳輸系統105的主動式磁性軸承所提供的磁性懸浮力係可增強，其中第一高度係可合適用以沿著傳輸路徑傳輸載體。
傳輸系統105可設置成從第一高度至第二高度降低載體1毫米或更多和/或1公分或更少的一距離。當載體係配置於第二高度，載體可至少部分地藉由一或多個對準銷所支撐，此對準銷係突出進入載體的一或多個對準凹部之中。為了沿著傳輸路徑傳輸載體，傳輸系統105可能升舉載體從第二高度回到可為載體的傳輸高度之第一高度。
如第1A-C圖所繪示，載體110可具有超過一個凹部於一些實施例中。第一凹部可為可配置於傳輸方向T上鄰近於載體110第一端之第二對準元件112(亦即對準凹部)以及可設置為一漸縮的凹部。另一凹部116可配置於傳輸方向T上鄰近於載體110之相對於第一端的第二端。此另一凹部116可具有相異於對準銷形狀的一形狀，例如矩形。換句話說，凹部中僅有一者可設置成對準銷。此另一凹部116可調整用以銷部156的插入，此銷部156可於降低載體110之後支撐載體110，如第1C圖所繪示。
為了對準載體，對準組件150的第一對準元件152可被插入於對準銷，以及另一對準元件的銷部156可被插入於另一凹部116之中。當載體係被降低於此些銷上，此些銷可支撐載體於一預定高度。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，載體包括至少兩個凹部，其中第一凹部係為第二對準元件112且具有向上漸縮的形狀，以及另一凹部具有用以接觸另一對準組件的銷部之實質上水平延伸上部接觸表面。
根據本文所述實施例之一種用以對準一載體110的設備100包括一傳輸系統105，設置成於傳輸方向T上沿著傳輸路徑傳輸載體，其中傳輸系統105可配置成降低(和/或升舉)載體，用以於傳輸方向T上水平地對準載體。此外，設備100包括一對準組件150，具有設置成卡合於載體的第二對準元件112之一第一對準元件152。當第一對準元件152卡合於第二對準元件112時藉由降低載體，載體可水平地被對準。對準元件之一者可設置為一漸縮的凹部，設置成用於對準銷的卡合。
於實施例中，第一對準元件152係為一對準銷，此對準銷突出於對準組件的固定板151，和/或第二對準元件112係為載體所提供的一漸縮的凹部，或反之亦然。
可能提供第一驅動單元155，設置成移動對準組件150朝向傳輸路徑。因此，第一對準元件和第二對準元件可藉由移動對準組件150朝向配置於傳輸路徑上之載體110而彼此卡合。
於一些實施例中，傳輸系統105係為一磁性懸浮系統，設置成於傳輸方向T上沿著傳輸路徑非接觸式地傳輸載體。此外，磁性懸浮系統可設置成降低(和/或升舉)載體，例如藉由減少或增強磁性懸浮系統的一或多個磁性軸承所提供的磁性懸浮力。
於一些實施例中，對準組件150包括一固定板151，具有設置成磁性地被固定至載體110的一第一磁性裝置131，例如當載體110已水平地對準相對於對準組件150。第一磁性裝置131可包括一或多個電永磁鐵(electropermanent magnets)(或EPMs)。
在相對於對準組件對準載體之後，可更換載體110所攜帶的遮罩裝置10，以及可裝載一新的遮罩裝置於載體110上。舉例而言，遮罩處理組件可配置成於真空腔室中鄰近於對準組件150，其中遮罩處理組件可設置成從載體移除一已使用的遮罩裝置及/或裝載一待使用的遮罩裝置於載體上。根據本文所述實施例，由於載體係相對於遮罩處理組件正確地被對準， 使得待使用的遮罩載體之正確固定至載體係為可能。
第2A至K圖是根據本文所述實施例之一種具有設備100的對準載體110的方法之後續階段的示意圖。設備係和載體110分別示出於前視圖(左側部分)、於第一剖面S1所擷取的第一剖視圖(右側部分)和於第二剖面S2所擷取的第二剖視圖(中間部分)中。
第一剖面S1與第一對準元件152和第二對準元件112被提供處之載體110的側邊部分相交。第二剖面S2與物件被固持處之載體100的中央部分相交。
於第2A至K圖所繪示的實施例中，載體110係為攜帶遮罩裝置10的一遮罩載體111(如於第二剖視圖中之分別所示)。於其他實施例中，載體110可為設置成攜帶基板的一基板載體。可選擇地，載體可設置成攜帶另一物件。
第2A至K圖所繪示實施例可包括第1A至K圖所繪示實施例的一些特徵或所有特徵，可參考上述說明，此處不再重複。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，可提供一磁性裝置(第三磁性裝置133)用以於載體110上固持遮罩裝置10或另一物件。第三磁性裝置133可集成於載體110之中以及可設置成產生一磁場，此磁場吸引物件朝向載體110。於一些實施例中，可提供兩個或多個磁性裝置用以於載體110上固持物件，例如四個磁性裝置，如第2A圖(左側部分)所繪示。
第三磁性裝置133可包括一電永磁鐵(electropermanent magnet) (或EPM)，設置成切換於一固持狀態和一釋放狀態之間。於此固持狀態，物件係被固定至載體110。於此釋放狀態，物件係從載體110被釋放。
傳輸系統105，較佳地磁性懸浮系統，係可被提供用以於傳輸方向T上沿著傳輸路徑非接觸式地傳輸載體110。載體110可停止於如第2A圖(右邊部分)所示的一處理位置，於此處理位置中載體面向設備100的對準組件150。
對準組件150可連結至真空腔室101的一壁。於一些實施例中，對準組件150可從間隔開的空載位置移動遠離載體的傳輸路徑(繪示於第2A圖)至對準位置，此對準位置中對準組件150係配置靠近於載體的傳輸路徑(繪示於第2B圖)。較佳地，對準組件150可於實質上水平移動方向移動朝向配置於傳輸路徑上的載體。
可提供一第一驅動單元155，用以移動對準組件150朝向載體110和遠離載體110。第一驅動單元155可為一氣動裝置(pneumatic device)及包括用以移動對準組件150的至少一空氣缸(air cylinder)。於一些實施例中，第一驅動單元155係配置於真空腔室101之外，以及對準組件150係配置於真空腔室101之中。
於一些實施例中，對準組件150可配置成靠近遮罩處理組件181(未繪示於第2A圖)，此遮罩處理組件181可設置成更換載體110所攜帶的遮罩裝置。換句話說，遮罩處理裝置181可設置成從載體110處分離一第一遮罩裝置以及固定一第二遮罩裝置至載體110。
第3A圖的立體圖係繪示設備100包括對準組件150和遮罩處理組件181。於第3A圖中，攜帶第一遮罩裝置10的載體100係藉由傳輸系統105於傳輸方向T上沿著傳輸路徑傳輸直到載體係配置鄰近於對準組件150。較佳地，如第3A圖的立體圖所繪示，載體係被傳輸至鄰近於遮罩處理組件181的一位置。
如第3B圖所繪示，載體係停止於一位置，此位置中載體110面向配置對準組件150的真空腔室之壁的一區段。於一些實施例中，對準組件150係配置於傳輸方向T上遮罩處理組件181的一第一側上，以及第二對準組件160係配置於傳輸方向T上相反於第一側之遮罩處理組件181的一第二側上。
回到第2B圖，可於橫向於傳輸方向T的一方向上移動對準組件150朝向載體110直到對準組件150的第一對準元件152被插入於載體110的第二對準元件112，或反之亦然。第一對準元件152可為一對準銷，以及第二對準元件112可為一對準凹部，較佳地為一漸縮的凹部，或反之亦然。參考上述實施例，此處不再重複。
如第2C圖所繪示，當對準銷突出進入漸縮的凹部時，載體110係之後藉由降低載體110於傳輸方向T上水平地被對準。於一些實施例中，載體100係被降低1毫米或更多和1公分或更少，較佳地1.5毫米和3毫米或更少。
於一些實施例中，載體110係藉由減少或關掉可導致載體向下移動之傳輸系統105的磁性懸浮力而被降低，如第2C圖所繪示。
可降低載體直到漸縮的凹部之兩個側表面153、154接觸對準銷，如第2C圖(左側部分)。因此，可藉由降低載體而調整載體110和對準組件150之間的一相對水平距離。在降低之後，載體110係於傳輸方向T上相對於遮罩處理組件181正確地和準確地被定位。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，對準組件150的至少一部分可移動於向上和向下方向。舉例而言，對準組件包括一固定板151，其中固定板151係提供第一對準元件152。固定板151可與所突出的第一對準元件152一起移動於向上和向下方向上，如第2C圖所繪示。
另一方面，可限制於傳輸方向T上對準組件150的移動。較佳地，對準組件150的固定板151可與其所固定的載體一起移動於向上和向下方向上，而於傳輸方向T上固定板151的移動係避免的。藉由避免於傳輸方向T上固定板151的移動，於傳輸方向T上載體的一預定對準位置係確保的。例如當固定板151被固定至載體110時，藉由允許固定板151移動於向上和向下方向上，固定板151可隨著載體下降或升舉移動。
舉例而言，當第一對準元件152卡合於第二對準元件112時藉由降低載體110，固定板151可抵抗可連結至固定板151的彈性元件159的回復力(restoring force)與載體一起向下地移動，如第2C圖(右側部分)所繪示。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，對準組件150包括一板固持部件158和此固持板151，其中板固持部件158和固定板151係可藉由第一驅動單元155移動朝向和遠離傳輸路徑，較佳地於一實質上水平方向。固定板151可相對於板固持部件158移動於一向上或向下方向。較佳地，一引導結構157可連結固定板151至板固持部件158，其中引導結構157可允許固定板151相對於板固持部件158的向上和向下移動。另一方面，於傳輸方向T上固定板151的移動係避免的。固定板151可能可固定至載體110，例如藉由第一磁性裝置131。當固定板151被固定至載體110，固定板151與載體110一起於向上和向下方向上移動，例如當傳輸系統105升舉或降低載體時。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，對準組件150被固定至水平對準的載體110。較佳地，對準組件可包括固定板151，此固定板151係利用第一磁性裝置131磁性地被固定至水平對準的載體。第一磁性裝置131可包括一電永磁鐵(electropermanent magnet)(或EPM)，此電永磁鐵可集成於固定板151中。藉由固定固定板151至載體110，固定板151和載體之間的一預定相對位置係可確保的。
如第2D圖所繪示，對準組件150的固定板151可包括第一磁性裝置131，此第一磁性裝置131係設置成產生一有吸引力的磁力(attractive magnetic force)，用以固定固定板151至載體110。被固定的固定板可與載體一起於向上或向下方向上移動。另一方面，由於固定板151不可移動於傳輸方向T上，而可阻止於傳輸方向T上載體的移動。
第3B圖係為第2D圖所示狀態之對準組件150的固定板151係已被固定至載體110之設備100的立體圖。較佳地，兩個固定板可被固定至載體110，其中第一固定板係被固定至載體於遮罩處理組件181的第一側上，以及第二固定板係於傳輸方向T上被固定至載體於遮罩處理組件181之相對於第一側的第二側上。因此，載體可相對於遮罩處理組件151被固持於一預定位置，使得遮罩處理組件181可準確地處理載體所攜帶的遮罩裝置。
於第2D圖中，固定板151係被固定至載體110。較佳地，提供第一磁性元件131於一固持狀態，於此固持狀態中固定板151係被吸引朝向載體。由於重力，載體可於向下方向將固定板151推靠於彈性元件159上。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，對準載體的方法可更包括藉由升舉載體至預定水平而垂直地對準水平對準的載體。較佳地，可藉由增強或開啟傳輸系統105的磁性懸浮力而升舉載體，此傳輸系統105可設置為磁性懸浮系統。
第2E圖示出載體110已藉由增強或活化磁性懸浮力而被升舉至第一高度。當固定板151被固定至載體110時，固定板151可與載體110一起被升舉。
藉由升舉載體110至第一高度，載體110可配置於一預定垂直位置，此預定垂直位置處遮罩處理組件181可與遮罩載體10相互作用。因為於升舉期間固定板151被固定至載體，載體110的一預定水平位置係確保的及維持的。因此，載體係被對準同時於傳輸方向T上和於垂直方向上。
在載體110的水平和垂直對準之後，載體110所攜帶的遮罩裝置10或另一物件可被處理。舉例而言，可藉由遮罩處理組件181而更換載體所攜帶的遮罩裝置，如第3C圖所繪示。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，遮罩處理組件181可包括一遮罩固持部件180，設置成固持從載體所移交的遮罩裝置。遮罩固持部件180可包括傳送遮罩裝置從載體至遮罩匣(mask magazine)。遮罩固持部件180可移動於實質上垂直定向和實質上水平定向上。較佳地，遮罩處理組件181可設置成用以相對於旋轉軸A旋轉或樞轉遮罩固持部件180。
如第2F圖所繪示，可移動遮罩處理組件181的遮罩處理部件180朝向水平對準的載體。舉例而言，如第2F圖所敘述，可旋轉遮罩固持部件180朝向載體110從實質上水平定向至實質上垂直定向。
第3C圖示出遮罩處理組件181，其中遮罩固持部件180係已圍繞旋轉軸A而旋轉朝向載體110。當遮罩固持部件180已移動朝向載體，可傳送載體110所攜帶的遮罩裝置10從載體110至遮罩固持部件180。遮罩裝置10(可為本文所述的第一遮罩裝置10)可為待清潔之一已使用的遮罩裝置。
較佳地，如第2F圖(中間部分)所繪示，藉由活化作用於遮罩裝置10和遮罩固持部件180之間的第二磁性裝置132的磁力，以及藉由去活化作用於遮罩裝置和載體110之間的第三磁性裝置133的磁力，而可傳送遮罩裝置10從載體110至遮罩固持部件180。在第三磁性裝置133的去活化之後，遮罩裝置10被固持於遮罩處理組件181的遮罩固持部件180。
第二磁性裝置132和/或第三磁性裝置133可包括電永磁鐵(electropermanent magnets)(或EPMs)，其可分別地切換於一固持狀態和一釋放狀態。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，傳送第一遮罩裝置10從載體110至遮罩固持部件180可更包括相對於遮罩固持部件180所固持的第一遮罩裝置10而降低載體110。舉例而言，可藉由去活化或減少傳輸系統105的磁性懸浮力而降低載體110。由於第一遮罩裝置10係被遮罩固持部件180所固持，降低載體110將從載體110處分離第一遮罩裝置10，較佳地當載體係配置於稍微傾斜於垂直定向的一定向。
第2G圖(中間部分)示出載體110，在載體110係相對於遮罩固持部件180所固持的第一遮罩裝置10而已被降低之後。
在藉由降低載體110而使第一遮罩裝置10分離自載體110之後，遮罩固持部件180於實質上水平定向上可與第一遮罩裝置10一起旋轉，於此實質上水平定向中第一遮罩裝置可從遮罩固持部件180中卸載及儲存於遮罩匣及/或從真空腔室中卸載。
較佳地，於一些實施例中，在從載體至遮罩固持部件180傳送第一遮罩裝置10之後，可從非水平定向(較佳地如第2G圖所繪示的實質上垂直定向)至實質上水平定向移動遮罩固持部件180。因此，可從遮罩固持部件180卸載第一遮罩裝置10，例如藉由儲存第一遮罩裝置10於遮罩匣中和/或藉由從真空腔室101中卸載第一遮罩裝置用以清潔。
於一些實施例中，第二遮罩裝置11可裝載於遮罩固持部件180上，此第二遮罩裝置11係可為待使用於真空系統中的遮蔽沉積製程之乾淨遮罩裝置。具有所裝載的第二遮罩裝置11之遮罩固持部件180可移動朝向載體110，以及第二遮罩裝置11可傳送至載體110。
更具體而言，可裝載第二遮罩裝置11於遮罩固持部件180，較佳地當遮罩固持部件180係於實質上水平定向。可固定第二遮罩裝置11至遮罩固持部件180，例如藉由第二磁性裝置132。如第2H圖所繪示，遮罩固持部件180可之後從實質上水平定向旋轉至實質上垂直定向。
當遮罩固持部件180配置於第2H圖所繪示的狀態時，可從遮罩固持部件180傳送第二遮罩裝置11至載體110。
可選擇地，從遮罩固持部件180傳送第二遮罩裝置11至載體110可包括相對於固持於遮罩固持部件180的第二遮罩裝置11而升舉載體110。相對於第二遮罩裝置11升舉載體110係繪示於第2H圖(中間部分)。相對於第二遮罩裝置11升舉載體110可使載體110接觸第二遮罩裝置11，較佳地當載體110和第二遮罩裝置11相對於垂直定向稍微傾斜時。於一些實施例中，為了要正確地對準第二遮罩裝置11相對於載體110，載體110可相對於固持於遮罩固持部件180的第二遮罩裝置11而被升舉。較佳地，載體可藉由活化或增強傳輸系統105的磁性懸浮力而被升舉。
如第2I圖(中間部分)所繪示，從遮罩固持部件180傳送第二遮罩裝置11至載體110可包括活化作用於第二遮罩裝置11和載體110之間的第三磁性裝置133的磁力，並且去活化作用於於第二遮罩裝置11和遮罩固持部件180之間的第二磁性裝置132的磁力。藉由活化第三磁性裝置133，第二遮罩裝置11係固定至載體110，使得載體可沿著傳輸路徑攜帶第二遮罩裝置11。
於可與本文所述其他實施例結合的一些實施例中，相對於對準組件150對準載體110係用以下述的至少一個或多個：(i)從載體110傳送第一遮罩裝置10(較佳地為已使用的遮罩裝置)至遮罩處理組件181的遮罩固持部件180，較佳地用以從真空腔室中卸載第一遮罩裝置10，以及(ii)從遮罩固持部件180傳送第二遮罩裝置11(較佳地為用以遮蔽沉積製程之待使用的乾淨遮罩裝置)至載體110，較佳地，在載體的水平及選擇性地垂直對準之後，可從載體110卸載已使用的遮罩裝置，以及將待使用的遮罩裝置裝載於載體110上。載體110可之後藉由傳輸系統105傳輸朝向待使用於沉積製程的真空沉積模組。
第2J圖示出在傳送第二遮罩裝置11至載體110之後的設備。遮罩固持部件180係已移動遠離載體110，以及第二遮罩裝置11係藉由第三磁性裝置133固定至載體110。
為了從載體110處分離對準組件150，可降低載體，如第2J圖所繪示。為了要從載體處釋放對準組件150的固定板151，於降低載體的狀態中可去活化第一磁性裝置131。
如第2K圖所繪示，之後可升舉載體，較佳地藉由活化或增強傳輸系統105的磁性懸浮力。當固定板151從載體110分離時藉由升舉載體110，對準組件150的第一對準元件152可於垂直方向上相對於載體的第二對準元件112移動。較佳地，對準組件150的對準銷可從對準凹部之窄的第二區段移動到寬的第一區段而移動進入對準凹部，此對準凹部中對準銷係配置成對準凹部的至少一第一側的一距離。
對準組件150可之後從載體110處縮回，如第2K圖所繪示。較佳地，對準組件150係藉由第一驅動單元155而移動遠離傳輸路徑，使得第一對準元件152係不卡合於第二對準元件112。
攜帶第二遮罩裝置11的載體可之後沿著傳輸路徑傳送遠離對準組件150和/或遠離遮罩處理組件181，例如朝向真空沉積模組。
總結上述內容，根據本文所述實施例的設備可包括一傳輸系統105、一對準組件150、和一遮罩處理組件181，具有一遮罩固持部件180，設置成用以從遮罩載體處更換遮罩裝置。遮罩處理組件181可配置鄰近於對準組件150。為了要於載體和遮罩固持部件之間傳送載體，遮罩固持部件180可移動朝向和遠離配置於傳輸路徑上的載體。為了要於傳輸方向T上水平地對準載體，對準組件150可移動朝向和遠離配置於傳輸路徑上的載體。根據本文所述實施例，遮罩固持部件180和對準組件150可彼此獨立地移動朝向和遠離配置於傳輸路徑上的載體。換句話說，遮罩固持部件180的移動不一定意味著對準組件150的移動，反之亦然。因此，載體的對準係脫離於從載體處遮罩載體的傳送。對準的準確度可被改善以及遮罩處理的速度可被提升。
根據本文所述實施例，對準組件150包括一固定板151，具有一第一磁性裝置131，設置成磁性地固定至載體110。因此，固定板和載體110之間的一相對位置可被固定，而遮罩固持部件180相對於載體的移動係仍可能。
第一磁性裝置131可包括一電永磁鐵(electropermanent magnet)(或EPM)。此電永磁鐵可集成於對準組件150中和/或於載體110中。本文使用的詞語「電永磁鐵(EPM)」可理解為一磁性組件，包括永久磁鐵(permanent magnets)，此永久磁鐵中可藉由圍繞磁鐵一部分所提供之繞線中電流脈衝而開啟或關閉永久磁鐵的外磁場。永久磁鐵可包括至少一具有低矯頑力磁性材料(low coercivity magnetic material)，其中可通過脈衝切換低矯頑力磁性材料中的磁化方向。因此，電永磁鐵(EPM)，可藉由施加電流脈衝而切換於固持狀態和釋放狀態之間。
於一些實施例中，可提供第二磁性裝置132，用以固定遮罩裝置至遮罩固持部件180，和/或可提供第三磁性裝置133，用以固定磁性裝置至載體。第二磁性裝置和/或第三磁性裝置可包括一電永磁鐵(EPM)。
根據本文所述的另一方面，提供一種用以沉積一或多個材料於載體上的真空系統。真空系統包括一遮罩處理模組，包括用以根據本文任一所述實施例對準載體的一設備。真空系統更包括一真空沉積模組，其中一或多個沉積源係配置於真空沉積模組中。可提供一傳輸系統，設置成於遮罩處理模組和真空沉積模組之間傳輸遮罩載體。傳輸系統可設置成用於非接觸式的傳輸。舉例而言，傳輸系統可為一磁性懸浮系統。
根據本文所述的另一方面，提供一種用以於真空系統中攜帶一物件的載體，載體可為一遮罩載體，設置成攜帶一遮罩載體，或可為一基板載體，設置成攜帶一基板。載體包括一第二對準元件112，設置成一漸縮的凹部，對準組件的第一對準元件152可被插入於此漸縮的凹部，用以藉由降低或升舉載體而於傳輸方向T上水平地對準載體。
於一些實施例中，載體可包括一夾持裝置，用以固持待攜帶的物件。舉例而言，載體可包括一第三磁性裝置133，設置成磁性地固持物件於載體上。載體可更包括本文所述遮罩載體或基板載體之任何特徵。
第4圖係為一流程圖，敘述根據本文所述實施例之一種對準載體的方法。
於方塊410中，載體係藉由一傳輸系統105於傳輸方向T上沿著傳輸路徑傳輸，較佳地藉由一磁性懸浮系統。
於方塊420中，載體係停止於鄰近於對準組件150的一對準位置。
於方塊430中，對準組件150係移動朝向載體，使得對準組件的第一對準元件卡合於載體所提供的第二對準元件。第一對準元件可為一對準銷，以及第二對準元件可為一對準凹部，或反之亦然。對準凹部可為一向上漸縮的對準凹部。
於方塊440中，當第一對準元件卡合於第二對準元件時藉由降低載體相對於對準組件150而於傳輸方向T上水平地對準載體110。可選擇地，例如對準組件150的固定板151之一固定單元可之後固定至水平對準的載體，例如為了要維持水平定向。可選擇地，水平對準載體可又垂直地被對準，例如藉由升舉載體至一預定高度。
於方塊450中，處理載體110所攜帶的物件。舉例而言，載體110所攜帶的第一遮罩裝置10可從載體110處分離，和/或第二遮罩裝置11可被固定至載體。載體的對準允許載體的一準確定位相對於真空腔室和/或相對於提供於真空腔室中的處理設備，此處理設備可設置成處理載體所攜帶的物件。
根據本文所述實施例，遮罩裝置和/或載體係傳輸於真空系統中於實質上垂直定向。相較於遮罩裝置和/或基板係傳輸和處理於實質上水平定向之概念，垂直傳輸的概念允許更大基板尺寸的處理。可藉由安裝遮罩載體和/或基板於個別的載體而促進於實質上垂直定向之遮罩裝置和/或基板的傳輸。根據本文所述實施例，固定遮罩裝置至遮罩載體或分離遮罩裝置於遮罩載體係不在大氣環境下進行，而是在真空系統中進行。因此，可減少真空系統之外之必須處理的重量。
因此，鑒於上述，可理解本文所述實施例係提供用於快速和效率的遮罩更換。較佳地，本文所述實施例具有簡化和加速真空系統中遮罩更換的優點，此真空系統係設置用於載體上遮蔽沉積。
雖然前述內容針對本揭露的實施例，但是在不脫離本揭露的基本範圍的情況下可以設計本揭露的其他和進一步的實施例，並且其範圍由隨後的申請專利範圍確定。
較佳地，撰寫之說明書係使用範例來公開本揭露，包括最佳模式，並可使本領域技術人員能夠據以實施所述申請專利標的，包括製造和使用任何裝置或系統及執行任何整合方法。雖然在前面已經公開了各種具體實施例，但是上述實施例的相互非排他性特徵可以彼此結合。可專利的範圍係由申請專利範圍所定義，以及如果申請專利範圍具有不同於申請專利範圍之字面語言的結構元件，或者如果申請專利範圍包括具有與申請專利範圍之字面語言無歧異之實質上等同的結構元件，則其他範例係傾向於申請專利範圍的範圍中。
10‧‧‧第一遮罩裝置(遮罩裝置)
11‧‧‧第二遮罩裝置
100‧‧‧設備
101‧‧‧真空腔室
105‧‧‧傳輸系統
110‧‧‧載體
111‧‧‧遮罩載體
112‧‧‧第二對準元件
116‧‧‧凹部
131‧‧‧第一磁性單元
132‧‧‧第二磁性單元
133‧‧‧第三磁性單元
150‧‧‧對準組件
151‧‧‧固定板
152‧‧‧第一對準元件
153、154‧‧‧側表面
155‧‧‧第一驅動單元
156‧‧‧銷部
157‧‧‧引導結構
158‧‧‧板固持部件
159‧‧‧彈性元件
160‧‧‧第二對準組件
180‧‧‧遮罩處理部件
181‧‧‧遮罩處理組件
410、420、430、440、450‧‧‧方塊
A‧‧‧旋轉軸
S1‧‧‧第一剖面
S2‧‧‧第二剖面
T‧‧‧傳輸方向
為了可以理解本揭露上述特徵的細節，可以參照實施例，得到對於簡單總括於上之揭露內容更詳細的敘述。所附之圖式是關於下述本揭露的實施例。典型的實施例係敘述於圖式中並詳述於下述說明書中。 第1A至C圖是具有根據本文所述實施例之設備的根據本文所述實施例之對準載體的方法之後續階段的示意圖。設備係分別在前視圖(左側部分)和剖視圖(右側部分)中與載體一起示出。 第2A至K圖是根據本文所述實施例之用以使載體與設備對準的方法之後續階段的示意圖。設備係於前視圖(左側部分)、第一剖視圖(中間部分)和第二剖視圖(右側部分)中示出。 第3A至C圖是示出根據本文所述實施例之設備的不同位置的示意性立體圖；及； 第4圖是根據本文所述實施例之敘述一種對準載體的方法之流程圖。
無

Claims (20)

  1. 一種對準一載體的方法，包括： 於一傳輸方向(T)上傳輸一載體(110)； 插入一對準組件(150)的一第一對準元件(152)於該載體(110)的一第二對準元件(112)，或反之亦然；以及 藉由降低或升舉該載體(110)而於該傳輸方向(T)上水平地對準該載體(110)。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一對準元件(152)係為一對準銷以及該第二對準元件(112)係為一向上或向下漸縮的凹部，或反之亦然。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該第一對準元件(152)係為從該對準組件(150)的一固定板(151)突出的一對準銷，以及該第二對準元件(112)係為該載體(110)所提供的一向上漸縮的凹部且包括於一向上方向上大約彼此相等的兩個側表面(153、154)，該些側表面皆藉由降低該載體(110)而接觸該對準銷。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之方法，更包括將對準組件(150)固定至水平對準的該載體。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之方法，更包括藉由一第一磁性裝置(131)磁性地固定該對準組件(150)的一固定板(151)至水平對準的該載體。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該對準組件(150)的一固定板(151)和固定於上的該載體可移動於一向上或向下方向，而於傳輸方向(T)上該固定板(151)的一移動係避免的。
  7. 如申請專利範圍第1至6項任一所述之方法，更包括藉由升舉該載體(110)至一預定水平而垂直地對準水平對準的該載體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之方法，其中該載體係藉由一磁性懸浮系統而被升舉。
  9. 如申請專利範圍第1至6項任一所述之方法，其中該載體(110)係為一遮罩載體(111)，設置成用以攜帶一遮罩裝置，該方法更包括： 移動一遮罩處理組件(181)的一遮罩固持部件(180)至水平對準的該載體；及至少下述之一者 (i) 從該載體(110)傳送一第一遮罩裝置(10)至該遮罩固持部件(180)，及 (ii) 從該遮罩固持部件(180)傳送一第二遮罩裝置(11)至該載體(110)。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之方法， (i) 其中從該載體(110)傳送一第一遮罩裝置(10)至該遮罩固持部件(180)，包括活化作用於該第一遮罩裝置(10)和該遮罩固持部件(180)之間的一第二磁性裝置(132)的磁力，並且去活化作用於該第一遮罩裝置(10)和該載體(110)之間的一第三磁性裝置(133)的磁力，或 (ii) 其中從該遮罩固持部件(180)傳送一第二遮罩裝置(11)至該載體(110)，包括活化作用於該第二遮罩裝置(11)和該載體(110)之間的一第三磁性裝置(133)的磁力，並且去活化作用於於該第二遮罩裝置(11)和該遮罩固持部件(180)之間的一第二磁性裝置(132)的磁力。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之方法， (i) 其中從該載體傳送該第一遮罩裝置(10)至該遮罩固持部件，包括相對於該遮罩固持部件(180)所固持之該第一遮罩裝置而降低該載體(110)，或 (ii) 其中從該遮罩固持部件傳送該第二遮罩裝置(11)至該載體，包括相對於該遮罩固持部件(180)所固持之該第二遮罩裝置(11)而升舉該載體(110)。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之方法，更包括： (i) 在從該載體傳送該第一遮罩裝置(10)至該遮罩固持部件之後，旋轉該遮罩固持部件(180)從一實質上垂直定向至一實質上水平定向；以及從該遮罩固持部件(180)卸載該第一遮罩裝置，或 (ii) 在從該遮罩固持部件傳送該第二遮罩裝置(11)至該載體之前，於該遮罩固持部件(180)上裝載該第二遮罩裝置(11)，以及旋轉該遮罩固持部件從一實質上水平定向至一實質上垂直定向。
  13. 如申請專利範圍第1至6項任一所述之方法，其中降低該載體包括減少或去活化一傳輸系統(105)的一磁性懸浮力，或其中升舉該載體包括增強或活化該傳輸系統(105)的一磁性懸浮力。
  14. 一種用以對準一載體(110)的設備(100)，包括： 一傳輸系統(105)，設置成沿著一傳輸方向(T)上的一傳輸路徑傳輸一載體(110)；及 一對準組件(150)，包括一第一對準元件(152)，設置成被插入於該載體的一第二對準元件(112)，或反之亦然， 其中該傳輸系統(105)係設置成降低或升舉該載體，用以相對於該對準組件(150)於該傳輸方向(T)上水平地對準該載體(110)。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之設備，更包括一遮罩處理組件(181)，具有鄰近於該對準組件(150)的一遮罩固持部件(180)，其中該遮罩固持部件(180)和該對準組件(150)可彼此獨立地移動朝向和遠離於該傳輸路徑上的一載體。
  16. 如申請專利範圍第14或15項所述之設備，其中該對準組件(150)係為一磁性懸浮系統，設置成沿著該傳輸路徑非接觸式地傳輸該載體，以及設置成降低或升舉該載體。
  17. 如申請專利範圍第14或15項所述之設備，其中該對準組件(150)包括一固定板(151)，具有設置成磁性地固定於該載體(110)的一第一磁性裝置(131)。
  18. 如申請專利範圍第17項所述之設備，其中該第一磁性裝置(131)包括一電永磁鐵(electropermanent magnet)。
  19. 一真空系統，包括： 一遮罩處理模組，包括如申請專利範圍第14或15項任一所述之一設備(100)；及 一真空沉積模組，其中一或多個沉積源係配置於該真空沉積模組， 其中該傳輸系統係設置於該遮罩處理模組和該真空沉積模組之間傳輸複數遮罩載體。
  20. 一種用以攜帶一遮罩裝置(10)的遮罩載體(111)，包括： 一第二對準元件(112)，設置成作為一漸縮的凹部，藉由降低或升舉該遮罩載體而一對準組件的一第一對準元件(152)可插入該漸縮的凹部，用以於一傳輸方向(T)上水平地對準該遮罩載體。
TW107138873A 2017-11-10 2018-11-01 載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體 TW201932999A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
??PCT/EP2017/078925 2017-11-10
PCT/EP2017/078925 WO2019091574A1 (en) 2017-11-10 2017-11-10 Method of aligning a carrier, apparatus for aligning a carrier, and vacuum system

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201932999A true TW201932999A (zh) 2019-08-16

Family

ID=60388040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107138873A TW201932999A (zh) 2017-11-10 2018-11-01 載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2020500413A (zh)
KR (1) KR20190054032A (zh)
CN (1) CN110024100A (zh)
TW (1) TW201932999A (zh)
WO (1) WO2019091574A1 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11715662B2 (en) * 2020-12-11 2023-08-01 Applied Materials, Inc. Actively clamped carrier assembly for processing tools
EP4285403A2 (de) 2021-01-29 2023-12-06 PINK GmbH Thermosysteme Anlage und verfahren zum verbinden von elektronischen baugruppen

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4685404B2 (ja) * 2003-10-15 2011-05-18 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光素子の垂直蒸着方法，その装置，及び有機電界発光素子の垂直蒸着装置に使用される蒸着源
JP4331707B2 (ja) * 2004-12-16 2009-09-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 整列システム、垂直型トレイ移送装置及びこれを具備した蒸着装置
KR100603408B1 (ko) * 2004-12-16 2006-07-20 삼성에스디아이 주식회사 수직형 마스크 이송장치 및 이를 구비한 증착장치
DE102011101088B4 (de) * 2011-05-10 2016-10-27 Von Ardenne Gmbh Vorrichtung zum Ausrichten eines Substrates und einer Maske
KR102048847B1 (ko) * 2012-11-15 2019-11-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 엣지 제외부 쉴드를 유지보수하기 위한 방법 및 시스템
US10297483B2 (en) * 2013-09-20 2019-05-21 Applied Materials, Inc. Substrate carrier with integrated electrostatic chuck
WO2015117638A1 (en) * 2014-02-04 2015-08-13 Applied Materials, Inc. Evaporation source for organic material, apparatus having an evaporation source for organic material, system having an evaporation deposition apparatus with an evaporation source for organic materials, and method for operating an evaporation source for organic material
JP6586530B2 (ja) * 2016-01-28 2019-10-02 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 基板をマスキングするためのマスク構成、及び、マスクと基板との位置を合わせるための方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110024100A (zh) 2019-07-16
JP2020500413A (ja) 2020-01-09
WO2019091574A1 (en) 2019-05-16
KR20190054032A (ko) 2019-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6602457B2 (ja) 減圧システム内でマスクデバイスを取り扱う方法、マスクハンドリング装置、及び減圧システム
TWI679081B (zh) 載體、遮罩裝置、真空系統及操作一真空系統之方法
KR102327286B1 (ko) 기판의 양면 처리를 위한 시스템 및 방법
KR102107973B1 (ko) 진공 챔버 내의 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 마스크 캐리어에 대해 기판 캐리어를 정렬하는 방법
KR20120058478A (ko) 기판 처리 장치
KR20180132596A (ko) 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치, 기판의 진공 프로세싱을 위한 시스템, 및 진공 챔버 내에서의 기판 캐리어 및 마스크 캐리어의 이송을 위한 방법
CN113519046A (zh) 掩模框架集成、用于掩模框架的载体和用于处理掩模的方法
KR101277070B1 (ko) 기판 이송장치
TW201932999A (zh) 載體的對準方法、載體的對準設備、真空系統以及攜帶遮罩裝置的遮罩載體
KR20180136187A (ko) 자기 부상 이송 장치
TW201921760A (zh) 處理一遮罩裝置之方法、用以交換一遮罩裝置之設備、遮罩交換腔室、及真空系統
KR102069679B1 (ko) 진공 챔버에서 기판을 프로세싱하기 위한 장치 및 시스템, 및 진공 챔버에서 캐리어를 운송하는 방법
JP2019531590A (ja) キャリアを搬送するための装置、基板を真空処理するためのシステム、及び真空チャンバ内でキャリアを搬送するための方法
JP7420496B2 (ja) マスク保持機構、蒸着装置、および電子デバイスの製造装置
KR20210116794A (ko) 반송 차량, 이를 포함하는 물품 반송 장치 및 물품 반송 방법
TW201720573A (zh) 加工裝置
KR20190087985A (ko) 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 장치, 및 진공 챔버 내에서의 캐리어의 이송을 위한 방법
KR101570073B1 (ko) 기판 이송캐리어 및 그를 이용하는 기판 이송장치
KR20210091412A (ko) 반송 유닛, 이를 포함하는 물품 반송 장치
TW202012657A (zh) 在真空系統中處理遮罩之方法、及真空系統
JP7360828B2 (ja) 磁気吸着機構、蒸着装置、および電子デバイスの製造装置
KR20240072359A (ko) 자기 부상 캐리어 및 이를 구비하는 인라인 증착 시스템
KR20190116970A (ko) 진공 챔버에서의 캐리어 정렬을 위한 장치 및 진공 시스템, 및 캐리어의 정렬 방법