KR950001858B1 - 도전성 실리콘 고무조성물 - Google Patents

도전성 실리콘 고무조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR950001858B1
KR950001858B1 KR1019910004471A KR910004471A KR950001858B1 KR 950001858 B1 KR950001858 B1 KR 950001858B1 KR 1019910004471 A KR1019910004471 A KR 1019910004471A KR 910004471 A KR910004471 A KR 910004471A KR 950001858 B1 KR950001858 B1 KR 950001858B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicone rubber
rubber composition
carbon black
group
curing
Prior art date
Application number
KR1019910004471A
Other languages
English (en)
Other versions
KR910018491A (ko
Inventor
사또시 와따나베
Original Assignee
도시바 실리콘 가부시끼가이샤
이찌세 와따루
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도시바 실리콘 가부시끼가이샤, 이찌세 와따루 filed Critical 도시바 실리콘 가부시끼가이샤
Publication of KR910018491A publication Critical patent/KR910018491A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR950001858B1 publication Critical patent/KR950001858B1/ko

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/24Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

도전성 실리콘 고무조성물
본 발명은 도전성을 갖는 실리콘 고무조성물에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 카본블랙분산계 도전성 실리콘 고무의 가교속도 및 가교 밀도를 향상시킨 실리콘 고무조성물에 관한 것이다.
종래부터 경화해서 실리콘 고무로 구성된 실리콘 조성물은 잘 알려져 있고, 그 내후성, 내열성, 내한성, 전기절연성등의 우수한 성질을 이용해서 전기전자 부품의 주형봉입재료(potting material), 코팅재, 본뜸용 등의 성형재료 등에 폭넓게 사용되고 있다. 또한 본래 절연재료인 실리콘 조성물에 도전성을 부여해서 사용하는 것도 실시되고 있다. 상기한 바와 같이, 실리콘 조성물에 도전성을 부여하는 방법으로서는 일반적으로 도전성 카본블랙을 배합하는 방법이 알려지고 있다. 예를들어 일본 특허공개공보 제79-139659호 공보에는 40-100m2/g의 비표면적을 갖는 퍼니스블랙(furnace black)과 아세틸렌블랙을 병용한 도전성 오르가노 폴리실록산 탄성중합체가 기재되어 있고, 또 일본 특허 공개공보 제80-120656호 공보에는 표면적이 900m2/g 이상에서 중공의 껍질형상 입자가 존재하는 카본블랙을 배합한 액상 오르가노폴리실록산 조성물이, 일본 특허공개공보 제80-108455호 공보에는 카본블랙과 도전성 섬유를 병용한 압출 성형형액상 오르가노폴리실록산 조성물이, 또한 일본 특허 공개공보 제81-120761호 공보에는 비표면적 80m2/g이상의 카본블랙을 이용한 실리콘 고무조성물이 기재되어 있다.
상기한 바와 같은 도전성 부여의 목적으로 사용되는 카본블랙은, 그 제조방법에 따라 서멀블랙(thermal black), 퍼니스블랙, 아세틸렌블랙 등의 종류에 분류되는 데 어느것이나 미량의 유황을 함유하고 있다.
그러나 상기 유황은 경화성을 갖는 실리콘 조성물의 가교반응을 저해하는 인자로 되는 것이 널리 알려진 방이다. 이 때문에 카본블랙을 충전제로써 이용한 실리콘 고무의 경우, 경화속도를 높이기 위해서는 다량의 가교제가 필요하게 되는 것이 현재의 상황이다. 또한 카본블랙은 표면활성이 강해서 가교제 성분의 흡착요인으로도 되기 때문에 카본블랙의 충전량을 증가한 경우에 가교제의 증량만으로 필요한 가교밀도를 얻는 것은 어렵고, 또한 가교제를 증량함에 의해 고무특성이 저하되어 버린다는 문제가 있었다.
본 발명은 상기한 바와 같은 과제에 대처하기 위해 이루어진 것으로, 실리콘 고무조성물에 도전성을 부여하기 위해 카본블랙을 배합하는 경우에 있어서도 적당한 가교속도와 가교밀도를 얻는 것을 가능하게 하는 도전성 실리콘 고무조성물을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다. 본 발명자는 전술한 목적을 달성하기 위해 검토를 거듭한 결과 카본블랙으로써 요오드 흡착량이 50mg/g이하이고, 또한 DBP(프탈산 디부틸) 흡유량이 200ml/100g이상의 것을 이용함에 의해 상기 목적이 달성되는 것을 발견하고, 여기에 본 발명을 완성함에 이르렀다.
즉 본 발명은 카본블랙을 함유하는 도전성 실리콘 고무조성물에 있어서, 전술한 카본블랙은 요오드 흡착량이 50mg/g이하이고, 또한 DBP유량이 200ml/100g이상의 퍼니스블랙인 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명의 도전성 실리콘 고무조성물은 기본적으로는 상온 또는 가열등에 의해서 경화시킴에 따라 고무탄성체로 이루어진 폴리오르가노실록산 조성물에 상기 조건을 만족하는 카본블랙 및 필요에 따라서 각종 첨가제 등을 배합하고, 균일하게 분산시킨 것이다.
본 발명에 이용되는 카본블랙은 본 발명의 도전성을 부여시키기 위한 충진제가 특징이 되며 본 발명의 근간으로 되는 것이다. 이 요오드 흡착량이 50mg/g이하이고, 또한 DBP흡유량이 200ml/100g이상인 퍼니스블랙은 비교적 입자직경이 크고 보강성은 적으며, 또한 표면활성이 약하다.
상기 품질항목이 의미하는 것은 다음과 같다.
즉 요오드흡착량이란, 비표면적의 척도로 됨과 동시에 구조(카본 일차입자의 연쇄구조)의 강도의 지표로도 되는 것이 확실해지고 있다. 본 발명에 있어서의 퍼니스블랙은 요오드흡착량이 50mg/g이하의 것으로, 이것은 일반적으로 이용되는 카본블랙의 140mg/g-300mg/g보다 훨씬 낮은 값이고, 도전성을 부여하는 목적에서는 종래 대상외로 되어 있던 범위이다. 그 이유로써는, 이 특성 요인만으로는 실리콘에 배합한 경우 가교에 대한 저해는 막을 수 있지만 도전성을 충분하게 부여하는 것이 곤란하게 되기 때문이다.
그래서 또하나의 품질항목으로써, 본 발명에 있어서는 DBP흡유량이라는 카본블랙 구조의 발달정도의 지표를 200ml/100g이상의 값으로 규정하고 있다. 이 품질치는 통상의 퍼니스블랙에 있어서의 30ml/100g-140ml/100g보다는 훨씬 높은 값이고, 보강성을 고무조성물에 주는 반면, 니딩을 하기가 매우 어렵고 반죽된 화합물이 딱딱해지기 때문에 통상은 사용시의 작업성의 점에서 배제되고 있던 것이다.
그러나 이 DBP흡유량 규정에 의한 특성과 전술한 요오드흡착량 50mg/g이하의 한정을 동시에 만족시킴으로써 카본블랙의 구조를 구성하는 정도가 완화되고, 혼합, 니딩등의 강한 절단응력이 가해지면 용이하게 구조가 파괴된다. 이것은 그 배합에 있어서 카본에 대한 절단응력이 현저히 낮은 폴리실록산 베이스 폴리머로 하는 실리콘 조성물에 있어서만 적합한 현상으로 생각할 수 있다. 결국 본 발명의 범위의 카본블랙(퍼니스블랙)은 표면활성이 약하기 때문에 가교저해 요인으로 되기 어렵고, 구조가 고도로 발달하고 있기 때문에 도전성능이 충분하게 발휘되며, 게다가 그 구조를 구성하는 힘이 강하기 때문에 실리콘 고무에의 높은 충전이 가능하게 되는 것이다.
한편 본 발명의 실리콘 고무조성물의 주성분이 되는 폴리오르가노실록산 조성물은, (a) 폴리오르가노실록산 베이스 폴리머와, (b) 경화제와, 필요에 따라서 각종 첨가제 등을 배합해서 균일하게 분산시킨 것이다.
이와 같은 폴리오르가노실록산 조성물에 이용되는 각종 성분 중, (a) 실리콘 베이스폴리머 및, (b) 경화제는, 고무상 탄성체를 얻기 위한 반응기구에 따라서 적당히 선택되는 것이다.
그 반응기구로써는, (1) 유기과산화물 가황제에 의한 가교방법, (2) 축합반응에 의한 방법, (3) 부가반응에 의한 방법 등이 알려져 있고, 그 반응기구에 의해서, (a)성분과, (b)성분 즉 경화용 촉매 혹은 가교제와의 바람직한 조합이 정해지는 것은 널리 알려진 바이다. 즉 상기 (1)의 가교방법을 적용하는 경우에 있어서는, 1분자중의 규소원자에 결합한 유기기중 적어도 2개가 비닐기인 폴리디오르가노실록산이 이용된다. 또 (b)성분의 경화제로서는, 벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로 벤조일퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 큐밀-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산, 디-t-부틸퍼옥사이드 등의 각종 유기과산화물 가황제가 이용되고, 특히 낮은 압축 영구왜곡을 주는 것에서 디큐밀퍼 옥사이드, 큐밀-t-부틸퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼 옥시헥산, 디-t-부틸퍼옥사이드가 바람직하다. 또한 이들 유기과산화물 가황제는 1종 또는 2종 이상의 혼합물로써 이용된다. (b)성분의 경화제인 유기과산화물의 배합량은 (a)성분의 실리콘 베이스폴리머 100중량부에 대해 0.05-15중량부의 범위가 바람직하다. 유기과산화물의 배합량이 0.05중량부 미만에서는 가황이 충분히 실시되지 않고, 15중량부를 초과해서 배합해도 그 이상의 각별한 효과가 없을 뿐만 아니라, 얻어진 실리콘 고무의 물성에 악영향을 주는 것이 있기 때문이다. 또 상기 (2)의 축합반응을 적용하는 경우에 있어서는, (a)성분의 베이스 폴리머로써는 양말단에 수산기를 갖는 폴리디오르가노실록산이 이용된다. (b)성분의 경화제로써는, 우선 가교제로써 에틸실리케이트, 프로필실리케이트, 메틸트리메톡시실산, 비닐트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 메틸트리스(메톡시에톡시) 실란, 비닐트리스(메톡시에톡시) 실란, 메틸트리프로페녹시실란 등의 알콕시형 : 메틸트리아세톡시실란, 비닐트리아세톡시실란 등의 아세톡시형 : 메틸트리(아세톤옥심) 실란, 비닐트리(아세톤옥심) 실란, 메틸트리(메틸에틸 케톡심) 실란, 메틸트리(메틸에틸케톡심) 실란 등 대략 그 부분 가수분해물이 예시된다.
또 헥사메틸-비스(디에틸아미녹시) 사이클로 테트라실록산, 테트라메틸디부틸-비스(디에틸아미녹시) 사이클로테트라실록산, 헵타메틸(디에틸아미녹시) 사이클로 테트라실록산, 헵타메틸-트리스(디에틸아미녹시)사이클로테트라 실록산, 헥사메틸-비스(메틸에틸아미녹시) 사이클로테트라 실록산, 테트라 메틸-비스(디에틸아미녹시)-모노(메틸에틸아미녹시) 사이클로테트라실록산 같은 고리상 실록산 등도 예시된다.
이와 같은 가교제는 실란이나 실록산 구조의 어느것이어도 좋고, 또 그 실록산 구조는 직쇄상, 분지상 및 고리상의 어느것 이어도 좋다.
또한 이들을 사용할 때에는 1종류에 한정될 필요는 없고, 2종이상의 병용도 가능하다.
또 (b)성분의 경화제중 경화중 경화용 촉매로써는, 철옥토에이트, 코발트옥토에이트, 망간옥토에이트, 주석나프테네이트, 주석카프릴레이트, 주석올레에이트 같은 카르본산 금속염 : 디메틸주석디올레에이트, 디메틸주석디라울레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디부틸주석디옥토에이트, 디부틸주석디라울레이트, 디부틸주석디올레에이트, 디페틸주석디아세테이트, 산화디부틸주석디부틸, 주석디메톡사이드, 디부틸비스(트리에톡시실록시)주석, 디옥틸주석디라울레이트 같은 유기주석화합물이 이용된다. (b)성분의 경화제중 상기 가교제의 배합량은 (a)성분의 베이스 폴리머 100중량부에 대해 0.1-20중량부가 바람직하다. 가교제의 사용량이 0.1중량부 미만에서는 경화후의 고무에 충분한 강도를 얻을수 없고, 또 20중량부를 초과하면 얻을 수 있는 고무가 물러져서 어느것도 실용에 견디기 어렵다. 또 경화용 촉매의 배합량은 (a)성분의 베이스폴리머 100중량부에 대해 0.01-5중량부가 바람직하다. 이것보다 적은 양으로는 경화용 촉매로써 불충분하고, 경화에 장시간을 요하며, 또 공기와의 접촉면에서 먼 내부에서의 경화가 불량하게 된다. 한편 이것보다도 많은 경우에는 보존안전성이 저하되어 버린다. 보다 바람직한 배합량의 범위로써는 0.1-3중량부의 범위이다. 상기(3)의 부가반응을 적용하는 경우의 (a)성분의 베이스폴리머로써는, 상기(1)에 있어서의 베이스폴리머와 같은 것이 이용된다. 또 (b)성분의 경화제로써는, 경화용 촉매로써 염화백금산, 백금올레핀착제, 백금비닐실록산착체, 백금흑, 백금트리페닐포스핀착체 등의 백금계 촉매가 이용되고, 가교제로써 규소원자에 결합한 수소원자가 1분자중에 적어도 평균 2개를 초과하는 수를 갖는 폴리디오르가노실록산이 이용된다. (b)성분의 경화제중 경화용 촉매의 배합량은 (a)성분의 베이스 폴리머에 대해 백금 원소량으로 1-1000ppm의 범위가 되는 양이 바람직하다. 경화용 촉매의 배합량이 백금원소량으로써 1ppm미만에서는 충분히 경화가 진행되지 않고, 또 1000ppm을 초과해도 특별히 경화속도의 향상등을 기대할 수 없다. 또 가교제의 배합량은 (a)성분 중의 알케닐기 1개에 대해 가교제중의 규소원자에 결합한 수소원자가 0.5-4.0개로 되는 양이 바람직하고, 또한 바람직스럽기로는 1.0-3.0개로 되는 양이다. 수소원자의 양이 0.5개미만인 경우에는 조성물의 경화가 충분히 진행되지 않고, 경화후의 조성물의 딱딱함이 낮아지고, 또 수소원자의 양이 4.0개를 초과하면 경화후의 조성물의 물리적 성질과 내열성이 저하된다.
이상과 같은 각종의 반응기구에 있어서 이용되는 (a)성분의 베이스 폴리머로써의 폴리오르가노실록산에 있어서의 유기기는 1가의 치환 또는 비치환의 탄화수소기이고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 도데실기같은 알킬기, 페닐기와 같은 알릴기, β-페닐에틸기, β-페닐프로필기와 같은 아르알킬기등의 비치환의 탄화수소기나, 클로로메틸기, 3,3,3-트리플루오로프로필기 등의 치환탄화수소기가 예시된다.
또한 일반적으로는 메틸기가 합성하기 쉬운 것 등에서 많이 이용된다.
본 발명의 도전성 실리콘 고무조성물에 있어서는 상기 경화기구 및 폴리실록산 베이스 폴리머는 특히 한정되지 않지만, 도전 특성의 점에서는 (3)의 부가반응, 또는 (1)의 유기과산화물 가황에 의한 것이 바람직하고, 또 폴리실록산 베이스 폴리머의 중합도는 1000이상의 것, 이른바 미러블형이라고 일컫는 것이 바람직하다. 이것은 혼합시의 절단응력이 적당하기 때문에 배합에 의해서 전술한 효과가 보다 발휘되는 것으로 본다. 또 퍼니스블랙의 배합량은 폴리실록산 베이스 폴리머의 중합도로 얻어지는 실리콘 고무조성물의 특성에 의해 임의로 선택되는 것이고, 특히 한정은 되지 않지만 일반적으로는 폴리실록산 베이스 폴리머 100중량부에 대해 10-500중량부, 바람직하게는 10-200중량부의 범위에서 이용된다. 또한 전술한 실리콘 고무 조성물에는 충전제, 안료, 내열성 향상제, 난연제 등을 수시 부가적으로 배합해도 좋고, 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 다른 폴리오르가노실록산을 병용해도 좋다.
이와 같은 것으로써는, 통상 연무질 실리카, 침전법실리카, 규조토등의 보강성 충전제, 산화티탄, 산화알루미늄, 산화아연, 산화철, 산화세륨, 마이카, 크레이, 그라파이트, 탄산아연, 탄산망간, 수산화세륨, 유리비즈, 폴리디메틸실록산, 알케닐기함유폴리실록산 등이 예시된다.
[실시예]
이하의 본 발명의 실시예에 대해서 설명한다. 또한 이하의 문장중에 있어서의 「부」는 모두 「중량부」를 나타내는 것으로 한다.
[실시예1]
말단이 트리메틸실릴기로 폐쇄되고 메틸비닐실록산 단위를 0.15몰% 함유하는 폴리디메틸실록산(중합도 약 6000) 100부에 대해서, 카본블랙으로써 요오드흡착량이 48mg/g이고 DBP유량이 210ml/100g 퍼니스블랙 (A)을 표 1에 나타낸 바와 같이 40부의 비율로 니더에 장치하고 니딩을 실시해서 화합물이 중합되고 나서 꺼냈다. 계속해서 이것에 가교제로써 2,5-디메틸-2,5-디-t-부틸퍼옥시헥산 1부를 균일하게 혼합해서 실리콘 고무조성물을 조정했다. 또 본 발명과의 비교실시예로써 요오드흡착량이 800mg/g이고 DBP흡유량이 180mg/100g이 카본블랙(퍼니스블랙 B)과, 요오드흡착량이 30mg/g이고 DBP흡유량이 140mg/100g인 카본블랙(퍼니스블랙 C)을 각각 이용해서 제1표에 나타낸 바와 같이 상기 실시예의 실리콘 고무조성물과 같이하고, 비교용의 시료용의 시료조성물(비교예 1 및 비교예 2)을 각각 조정했다.
이와 같이 해서 얻은 실리콘 고무조성물을 각각 이용해서 가황속도로 얻어진 고무의 각종 특성을 하기에 나타낸 방법에 의해 평가했다. 가황속도에 대해서는 레오메타(몬산트사 제조)를 이용해서 170℃로 가황속도를 최대토크치의 10%토크 T10과, 동 90% 토크 T90을 나타낸 시간으로 평가했다. 또한 T값은 길수록 가황저해가 발생하고 있는 것을 나타낸다. 또 이들 화합물을 2mm 두께 시트로 해서 170℃, 10분간의 조건으로 프레스 가황을 실시한 후, 2차 가황으로 해서 200℃, 4시간의 조건으로 나머지 가황을 실시하여 상온으로 돌리고 각각 실리콘 고무시트를 얻은 후, JIS K 6301에 의한 인장시험으로 인장강도 및 신장을 측정하고, 또한 1mm두께의 시트를 상기 방법과 같이 해서 제조하여, 체적저향률을 측정했다. 그들 결과를 합쳐서 제1표에 나타낸다.
Figure kpo00001
[실시예 2]
25℃에 있어서의 점도가 3000cP인 양말단이 디메틸비닐실리기에서 폐색된 폴리디메틸실록산 베이스오일 100부에 실시예 1에서 이용한 퍼니스블랙 A30부와, 백금중량으로써 2%의 염화백금산의 이소프로필용액(촉매)이 0.5부 및 양말단이 트리메틸실릴기에서 폐색되고, 25℃에 있어서의 점도가 20cst의 메틸하이드로젠폴리실록산(가교제) 1.0부를 혼합하고, 균일하게 분산시켜서 실리콘 고무조성물을 조정했다. 또 비교예 3 및 4로해서 카본블랙을 퍼니스블랙 B 및 C로 변경하는 이외는 똑같이 해서 각각 실리콘 고무 조성물을 조정했다.
이와 같이 해서 얻은 각 실리콘 고무조성물을 각각 이용해서 실시예 1과 같이 해서 가황속도로 얻어진 고무의 각종 특성을 평가했다.
그들 결과를 표 2에 나타낸다.
Figure kpo00002
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 도전성 실리콘 고무조성물에 의하면, 종래의 카본블랙 배합의 실리콘 고무 조성물에 있어서 문제로 되어 있던 가교속도의 저하가 적고, 적절한 가교속도 및 도전성을 부여받는 것을 얻을 수 있다.

Claims (1)

  1. 요오드 흡착량이 50mg/g이하이고, DBP흡유량이 200ml/100g이상의 퍼니스 블랙인 카본블랙을 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 실리콘 고무조성물.
KR1019910004471A 1990-04-27 1991-03-19 도전성 실리콘 고무조성물 KR950001858B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2-113424 1990-04-27
JP02-113424 1990-04-27
JP2113424A JP2631572B2 (ja) 1990-04-27 1990-04-27 導電性シリコーンゴム組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910018491A KR910018491A (ko) 1991-11-30
KR950001858B1 true KR950001858B1 (ko) 1995-03-04

Family

ID=14611887

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019910004471A KR950001858B1 (ko) 1990-04-27 1991-03-19 도전성 실리콘 고무조성물

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5135980A (ko)
JP (1) JP2631572B2 (ko)
KR (1) KR950001858B1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02140902A (ja) * 1988-11-22 1990-05-30 Tdk Corp 有機正特性抵抗体
US6013201A (en) * 1997-05-23 2000-01-11 Shin-Estu Chemical Co., Ltd. Semiconductive silicone rubber compositions and semiconductive silicone rubber rolls
DE102004014216A1 (de) * 2004-03-23 2005-10-13 Wacker-Chemie Gmbh Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
JP2007531217A (ja) * 2004-03-29 2007-11-01 センテック カンパニ リミテッド カーボン柔軟性発熱構造体製造用伝導性組成物とこれを用いたカーボン柔軟性発熱構造体及びこれの製造方法
KR100535175B1 (ko) 2004-03-29 2005-12-09 주식회사 센테크 카본유연성 발열구조체 제조용 전도성 조성물과 이를 이용한 카본유연성 발열구조체 및 이의 제조방법
CN101120054B (zh) * 2005-02-16 2013-01-09 陶氏康宁公司 增强的有机硅树脂膜及其制备方法
US8092910B2 (en) 2005-02-16 2012-01-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Reinforced silicone resin film and method of preparing same
CN101238181B (zh) * 2005-08-04 2011-10-05 陶氏康宁公司 增强的有机硅树脂膜及其制备方法
US8912268B2 (en) * 2005-12-21 2014-12-16 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
JP2007186544A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 導電性シリコーンゴム組成物
EP1973964B1 (en) * 2006-01-19 2011-07-06 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone compositon
KR20080094783A (ko) * 2006-02-02 2008-10-24 다우 코닝 코포레이션 실리콘 수지 필름, 이의 제조방법 및 나노 물질-충전된실리콘 조성물
US8084097B2 (en) * 2006-02-20 2011-12-27 Dow Corning Corporation Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition
WO2007113845A1 (en) * 2006-04-03 2007-10-11 Alembic Limited A process for the preparation of (e)-2-cyano-3-(3, 4-dihydroxy-5-nitrophenyl)-n, n-diethyl-2-propenamide (entacapone)
KR20090074758A (ko) * 2006-10-05 2009-07-07 다우 코닝 코포레이션 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법
KR20090107529A (ko) * 2007-02-06 2009-10-13 다우 코닝 코포레이션 실리콘 수지, 실리콘 조성물, 피복된 기판 및 강화 실리콘 수지 필름
US8283025B2 (en) * 2007-02-22 2012-10-09 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
JP5377334B2 (ja) * 2007-02-22 2013-12-25 ダウ コーニング コーポレーション 強化シリコーン樹脂フィルム
WO2008103229A1 (en) * 2007-02-22 2008-08-28 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin film and method of preparing same
KR20100017503A (ko) * 2007-05-01 2010-02-16 다우 코닝 코포레이션 강화 실리콘 수지 필름
CN101675096B (zh) * 2007-05-01 2012-12-26 陶氏康宁公司 纳米材料填充的有机硅组合物和增强的有机硅树脂膜
ATE515529T1 (de) * 2007-10-12 2011-07-15 Dow Corning Folie aus verstärktem silikonharz und nanofasergefüllte silikonzusammensetzung
CN110437623A (zh) * 2019-09-02 2019-11-12 贵州航天精工制造有限公司 一种抗撕裂高导电硅橡胶及其加工方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS51133795A (en) * 1975-05-15 1976-11-19 Furukawa Electric Co Ltd:The Semi-conductive thin sheet
JPS58205761A (ja) * 1982-05-25 1983-11-30 ト−レ・シリコ−ン株式会社 シリコ−ンゴム成形体とその製造方法
JPS6198763A (ja) * 1984-10-22 1986-05-17 Toshiba Silicone Co Ltd シリコ−ンゴム組成物
KR910003403B1 (ko) * 1986-08-12 1991-05-30 미쯔보시 벨트 가부시끼가이샤 열적 고무 조성물
JPS63251464A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 Toray Silicone Co Ltd 導電性シリコ−ンゴム粒状物
JPH0813902B2 (ja) * 1987-07-02 1996-02-14 ライオン株式会社 導電性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0411658A (ja) 1992-01-16
US5135980A (en) 1992-08-04
JP2631572B2 (ja) 1997-07-16
KR910018491A (ko) 1991-11-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR950001858B1 (ko) 도전성 실리콘 고무조성물
KR950001857B1 (ko) 도전성 실리콘 조성물
JP2022501459A (ja) 液状シリコーンゴム組成物
US5209872A (en) Rubber composition and method for making
GB2045790A (en) Organopolysiloxane composition
JPH02102263A (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
EP2221343A1 (en) Thermocurable silicone rubber composition
US20060205908A1 (en) Fast curing liquid silicone rubbers
JPS638148B2 (ko)
EP0238873A2 (en) Heat-vulcanizing organopolysiloxane composition
JP3705345B2 (ja) フロロシリコーンゴム組成物
JPH0422179B2 (ko)
EP0822231A2 (en) Silicone rubber composition having flame-retardant and electrical insulating properties
JP2731691B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JP3384861B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物およびその製造方法
JP2885002B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JP3033098B2 (ja) シリコーンゴム組成物
JPH0632983A (ja) シリコーンゴム組成物
JP2657591B2 (ja) 導電性シリコーンゴム組成物
JP2580399B2 (ja) 導電性シリコ―ンゴム組成物
JP4943490B2 (ja) 導電性液状シリコーンゴム組成物
JP3919011B2 (ja) 熱硬化性シリコーンゴム組成物
KR101099174B1 (ko) 실리콘 고무 조성물
JPH0830146B2 (ja) 導電性シリコーン組成物
JP2642013B2 (ja) 耐水性シリコーンゴム組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 19980130

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee