KR940020519A - 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치(A Device for Bending Outer Leads of Semiconductor Package) - Google Patents

반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치(A Device for Bending Outer Leads of Semiconductor Package) Download PDF

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KR940020519A
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히로시 시바따
후미오 다까하시
구니아끼 쯔루시마
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사또 후미오
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Abstract

본 발명은 범용성이 높은 동시에 위치 맞춤 정도가 양호한 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치를 마련하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 절곡 장치는 기초대(3)과, 이 기초대에 대하여 접촉 및 분리되는 방향으로 구동되는 상부 주형 지지판(14)와, 기초대(3)위에 착탈 가능하게 설치되어 반도체 패키지를 지지하는 하부 주형(18)과, 상부 주형 지지판(14)의 하면에 하부 주형(18)에 대향하는 상태로 착탈 가능하게 설치되어 이 지지판(14)가 기초대(3)의 방향으로 구동되는 경우에 하부 주형(18)과의 사이에서 반도체 패키지의 외부 리이드의 선단부를 절곡하여 외부 리이드를 갈매기 날개 형상으로 성형하는 상부 주형(19)를 구비한다.

Description

반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치(A Device for Bending Outer Leads of Semiconductor Package)
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예의 요부를 도시한 확대 사시도.
제2도는 상기 실시예의 전체를 도시한 것으로 (a)는 정면도, (b)는 측면도,
제3도는 상기 실시예의 상부 주형을 도시한 것으로 (a)는 평면도, (b)는 일부를 단면으로 도시한 측면도,
제4도는 상기 실시예의 하부 주형을 도시한 것으로 (a)는 평면도, (b)는 일부를단면으로 도시한 측면도,
제5도는 상기 실시예의 상부 주형 및 하부 주형을 설치한 상태를 도시한 것으로 (a)는 정면도, (b)는 측면도.

Claims (3)

  1. 기초대(3)과, 이 기초대에 대하여 접촉 및 분리되는 방향으로 구동되는 가동부(5, 6, 10, 11, 14)와, 상기 기초대 또는 가동부 중 어느 한 쪽에 착탈 가능하게 설치되어 반도체 패키지를 지지하는 제1주형(18)과, 상기 기초대 또는 가동부 중 다른 한 쪽에 제1주형에 대향하는 상태로 착탈 가능하게 설치되어 가동부가 기초대의 방향으로 구동되는 경우에 제1주형과 함께 반도체 패키지의 외부 리이드의 선단부를 절곡하여 이 외부 리이드를 갈매기 날개 형상으로 성형하는 제2주형(19)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치.
  2. 제1항에 있어서, 제1주형이 중앙부에 반도체 패키지를 지지하는 지지면이 설치되어 있는 동시에 이 지지면으로부터 외측 방향으로 이동하므로써 제1주형 위에 지지된 반도체 패키지의 외부 리이드의 일면과 접촉하여 외부 리이드를 압압하는 이동체(25)를 구비하며, 기초대 또는 가동부 중 다른 한 쪽이, 가동부가 기초대의 방향으로 구동되므로써 제1주형 내에 설치된 이동체를 캠 구동하는 캠(13)을 구비하며, 제2주형이 제1주형에 설치된 이동체에 의해 압압되는 리이드의 다른 쪽 면과 결합하여 이 리이드를 수평 방향으로 절곡하는 절곡부(33)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치.
  3. 제1항에 있어서, 제1주형이 기초대에 착탈 가능하게 설치되어 있는 동시에 적어도 두 개 이상의 위치 결정용 구멍(30)을 구비하며, 가동부가 기초대의 방향으로 구동되는 경우에 위치 결정용 구멍 내에 삽입되어 제1주형의 위치 결정을 행하는 우치 결정 기둥(11)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940002421A 1993-02-10 1994-02-08 반도체 패키지의 외부리이드 절곡장치 KR100254122B1 (ko)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6016852A (en) * 1994-12-01 2000-01-25 Intel Corporation Leaded grid array IC package having coplanar bent leads for surface mount technology
US6014993A (en) * 1998-03-27 2000-01-18 Mcms, Inc. Method and apparatus for configuring component leads
CN103302206B (zh) * 2013-06-20 2015-09-02 深圳市易飞扬通信技术有限公司 4针光接受组件弯管脚夹具
CN103611857B (zh) * 2013-12-09 2015-10-28 河南旭原不锈钢有限公司 一种全自动钢管螺纹滚丝机
CN107507775B (zh) * 2017-04-11 2020-06-16 北京机械设备研究所 一种二极管整形工装
US10647016B2 (en) * 2017-11-06 2020-05-12 Fancort Industries, Inc. Interchangeable spring pack for an upper die in a lead forming system
CN109201956B (zh) * 2018-11-19 2020-04-24 贵州中航聚电科技有限公司 一种片式钽电容器引脚的折弯整形装置
US20220161310A1 (en) * 2019-03-08 2022-05-26 Fuji Corporation Bending device, component supply device, and bending method

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3796201A (en) * 1971-01-04 1974-03-12 Electronic Packaging Ass Inc Apparatus for shaping a plurality of lead wires of a miniaturized circuit
US3903934A (en) * 1974-12-31 1975-09-09 Mann Henry Inc Collapsible forming die
US4064917A (en) * 1976-10-18 1977-12-27 Honeywell Information Systems Inc. Apparatus for cutting and forming flexible beam leads of an integrated circuit chip
US4620572A (en) * 1985-06-14 1986-11-04 International Business Machines Corporation Radial reform head
JP2661762B2 (ja) * 1990-02-06 1997-10-08 沖電気工業株式会社 リード曲げフォーミング装置
US5070916A (en) * 1990-06-11 1991-12-10 Universal Instruments Corporation Apparatus for processing a molded carrier ring device
US5273081A (en) * 1991-12-11 1993-12-28 Precision Technologies, Inc. Lead conditioning apparatus and method for semiconductor devices

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KR100254122B1 (ko) 2000-04-15
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