KR100254122B1 - 반도체 패키지의 외부리이드 절곡장치 - Google Patents

반도체 패키지의 외부리이드 절곡장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 범용성이 높은 동시에 위치 맞춤 정도가 양호한 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치를 마련하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 절곡 장치는 기초대(3)과, 이 기초대에 대하여 접촉 및 분리되는 방향으로 구동되는 상부 주형 지지판(14)와, 기초대(3)위에 착탈 가능하게 설치되어 반도체 패키지를 지지하는 하부 주평(18)과, 상부 주형 지지판(14)의 하면에 하부 주형(18)에 대향하는 상태로 착탈 가능하게 설치되어 이 지지판(14)가 기초대(3)의 방향으로 구동되는 경우에 하부 주평(18)과의 사이에서 반도체 패키지의 외부 리이드의 선단부를 절곡하여 외부 리이드를 갈매기 날개 형상으로 성형하는 상부 주형(19)를 구비한다.

Description

반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치
제1도는 본 발명의 실시예의 요부를 도시한 확대 사시도.
제2도는 상기 실시예의 전체를 도시한 것으로 (a)는 정면도, (b)는 측면도.
제3도는 상기 실시예의 상부 주형을 도시한 것으로 (a)는 평면도, (b)는 일부를 단면으로 도시한 측면도.
제4도는 상기 실시예의 하부 주형을 도시한 것으로 (a)는 평면도, (b)는 일부를 단면으로 도시한 측면도.
제5도는 상기 실시예의 상부 주형 및 하부 주형을 설치한 상태를 도시한 것으로 (a)는 정면도, (b)는 측면도.
제6도 (a) 및 (b)는 외부 리이드의 절곡 공정을 도시한 공정도.
제7도 (a) 내지 (e)는 반도체 패키지의 외부 리이드의 절곡 공정의 일례를 도시한 공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 외부 리이드 2 : 반도체 소자
5 : 가동부 6 : 가동체
10 : 제1 지지판 11 : 위치 결정 기둥
12 : 제2 지지판 13 : 캠
14 : 상부 지지판 18 : 하부 (제1) 주형
19 : 상부 (제2) 주형 28 : 캠 종동체
25 : 이동체 30 : 위치 결정용 구멍
본 발명은 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치에 관한 것으로, 특히 표면에 실제로 장착하는 형태(표면실장형)의 패키지의 외부 리이드의 선단부를 수평 방향으로 절곡하는 장치에 관한 것이다.
소위 표면 실장형 패키지는 반도체 소자를 리이드 프레임으로 불리는 기판에 탑재하고 수지 밀봉한 후 외부에 돌출한 외부 리이드를 소정의 갈매기 날개 형상으로 성형하여 제조된다.
제7도 (a) 내지 (e)에는 4방향 (X방향 및 Y방향)으로 외부 리이드(1)이 돌출하는 표면실장형 패키지(2, QFP)의 외부 리이드(1)의 성형 공정이 도시되어 있다.
이 공정은 제7도 (b)에 도시된 것처럼 전체 외부 리이드(1)을 수직 방향으로 절곡하는 수직 절곡 공정과 (c)에 도시된 것처럼 X방향으로 돌출한 외부 리이드(1)의 선단부를 수평 방향으로 절곡하는 X방향 수평 절곡 공정과, (d)에 도시된 것처럼 Y방향으로 돌출한 외부 리이드(1)의 선단부를 수평 방향으로 절곡하는 Y방향 수평 절곡 공정과, (e)에 도시된 것처럼 절곡한 외부 리이드(1)의 선단부를 절단하는 절단 공정으로 이루어진다.
그런데, 제7도(c) 및 (d)에 도시된 X방향 및 Y방향의 수평 절곡 공정에 사용되는 종래의 외부 리이드 절곡 장치에는 이후에 설명하는 것과 같은 해결해야 할 문제점이 있다.
첫째로, 범용성이 없어서 제품의 생산 원가가 높아진다.
즉, 종래의 상기 외부 리이드(1)의 성형은 서로 접촉 및 분리되는 방향으로 구동되는 상부 주형 및 하부 주형을 사용하였으나, 이들 금형은 1품종 1세트가 필요하여 범용성이 없다. 그 때문에, 다른 형상 및 크기의 반도체 패키지를 제조하는 경우에는 장치 전체를 새로 제작해야 한다.
최근, 반도체 패키지의 다품종 소량 생산 경향에 의해서 상기 외부 리이드 절곡 장치의 댓수는 증가되는 경향이 있으므로 투자상의 문제가 있다.
둘째로, 상부 주형은 반도체 패키지(2)의 삽입 또는 취출을 행하기 쉽기 때문에 하부 주형의 폭 방향 일단부 측에 세워서 설치된 안내 기둥에 의해 상하 방향의 이동이 가능한 동시에 하부 주형에 대하여 위치 결정된 상태에서 지지되고 타단부 측에는 안내 기둥이 설치되어 있지 않다.
그러나, 이러한 구성에서는 실제로 외부 리이드(1)의 수평 절곡을 행하는 장소가 상기 안내 기둥으로 부터 멀다는 것과 이 안내 기둥이 기울어짐으로써 시간이 경과하면서 상부 및 하부 주형의 위치 맞춤 정도가 나빠지고 제품에 나쁜 영향을 미치게 된다.
최근, 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)의 다단자 협피치화의 경향에 따라 상기 외부 리이드(1)의 절곡 정도의 향상이 강하게 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로 범용성이 높고 위치 맞춤 정도가 양호한 반도체 패키지의 절곡 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제1 수단은 기초대와, 이 기초대에 대하여 접촉 및 분리되는 방향으로 구동되는 가동부와, 기초대 또는 가동부 중 어느 하나가 착탈 가능하게 설치되어 반도체 패키지를 지지하는 제1 주평과, 기초대 또는 가동부 중 다른 하나가 상기 제1 주형에 대향하는 상태로 착탈 가능하게 설치되어 가동부가 기초대의 방향으로 구동되는 경우에 제1 주형과 함께 반도체 패키지의 외부 리이드의 선단부를 적곡시켜 이 외부 리이드를 갈매기 날개 형상으로 성형하는 제2 주형을 구비하는 것을 특징으로 한다.
제2 수단은 상기 제1 수단에 있어서 제1 주형은 중앙부에 반도체 패키지를 지지하는 지지면이 설치되어 있는 동시에 이 지지면으로부터 외측 방향으로 이동하는 제1 주형 위에 지지된 반도체 패키지의 외부 리이드의 일면과 접촉하여 이 외부 리이드를 압압하는 이동체를 구비하고, 상기 기초대 또는 가동부 중 어느 하나가 가동부가 기초대의 방향으로 구동되어 제1 주형에 설치된 이동체를 캠 구동하는 캠을 구비하고, 제2 주형은 제1 주형에 설치된 이동체에 의해 압압되는 리이드의 다른쪽 면과 결합하여 이 리이드를 수평 방향으로 절곡하는 절곡부를 구비하는 것을 특징으로 한다.
제3 수단은 제1 주형이 상기 기초대에 착탈 가능하게 설치되어 있는 동시에 적어도 두 개 이상의 위치 결정용 구멍을 구비하고, 상기 가동부가 기초대 방향으로 구동되는 경우에 위치 결정용 구멍 내에 삽입되어 제1 주형의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기둥을 구비하는 것을 특징으로 한다.
작용에 대하여 설명하면, 첫째로, 상이한 외형 치수를 갖는 반도체 패키지의 외부 리이드의 절곡을 행하는 경우에는 제1 및 제2 주형만을 그 종류에 대응하는 것으로 교환하면 되므로 기초대나 가동부를 포함하여 전체 장치를 교환하는 경우에 비해 장치의 범용성이 향상된다.
둘째로, 제1 및 제2 주형을 착탈 가능하게 하여 각각의 기초대 및 가동부에 장착한 후 제2 주형의 설치 위치를 미세하게 조정할 수 있게 된다. 이로써 보다 정밀하게 위치를 맞출 수 있어서 외부 리이드의 절곡 정밀도가 향상된다.
셋째로, 제2 주형에 삽입되는 위치 결정용 기둥을 설치하므로써 보다 가공점에 가까운 위치에서 제1 및 제2 주형의 위치 맞춤을 행할 수 있어서 가공 정밀도가 향상된다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 대하여 제1도 내지 제6도를 참조하여 설명한다. 상기 종래 기술에서 설명한 구성 요소와 동일한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고 이에 대한 설명은 생략한다.
제1도 및 제2도에는 본 발명의 외부 리이드 절곡 장치로서의 외부 리이드(1)의 X방향 수평 절곡 장치가 도시되어 있다.
제1도에서 3은 기초대이다. 이 기초대(3)의 상면은 편평하게 형성되고 ,Y방향 일단부에는 한 쌍의 안내 기둥(4, 4)가 평행 이격되게 수직으로 설치되어 있다.
제2도(b)에 도시된 것처럼 이 안내 기둥(4, 4)의 높이 방향의 중간부에는 활주부(5)가 상하 방향으로 활주 가능하게 설치되어 있다. 이 활주부(5)에는 가동체(6)이 하면을 상기 기초대(3)의 상면에 대향시킨 상태로 고정되어 있다. 이 가동체(6)은 (도시하지 않음) 상하 구동 수단에 의해 상하 구동되도록 되어 있다.
또한, 이 가동체(6) 내에는 하면이 개구되는 수납 구멍(7)이 복수개(도면에는 1개만 도시되어 있음) 설치되어 있다. 이 수납 구멍(7)에는 코일 스프링(S) 및 상단에 플랜지부(9a)를 구비하는 누름봉의 상단부가 이 순서대로 삽입되어 있다.
상기 가동체(6)의 하면에는 이 누름봉(9)의 길이 방향의 중간부를 수직 방향으로 활주 가능하게 지지함과 동시에 상면을 상기 누름봉(9)의 플랜지부(9a)의 하면에 접촉시킴으로써 이 누름봉(9)의 하강을 규제하는 제1 지지판(10)이 설치되어 있다. 또한, 제1 지지판(10)의 네 모서리에는 거의 수직하게 설치된 위치 결정 기둥(11)의 상단 대경부(11a)가 삽입되어 지지되어 있다.
그리고, 이 제1 지지판(10)의 하면에는 상기 누름봉(9)를 활주 가능하게 안내함과 동시에 상기 위치 결정 기둥(11)의 길이 방향의 중간부를 지지하는 제2 지지판(12)가 설치되어 있다. 또한, 제2 지지판(12)에는 하단에 경사캠(13a)를 갖는 봉형상의 한 쌍의 캠(13)이 제2도(a)에 도시된 것처럼 하단부를 제2 지지판(12)의 하면으로 부터 하방 돌출시킨 상태로 X방향으로 소정의 치수로 이격되어 각각 수직으로 고정되어 있다.
제2 지지판(12)의 하면으로 부터 돌출된 누름봉(9)의 하단에는 후술하는 상부 주형(19)를 지지하는 상부 주형 지지판(14)가 거의 수평으로 고정되어 있다. 또한, 제1도에 도시된 것처럼 상부 주형 지지판(14) 내에는 안내 부시(15)가 설치되고 이 안내 부시(15)에는 상기 위치 결정 기둥(11)이 상하 방향으로 활주 가능하게 삽입되어 있다. 게다가, 지지판(14)에는 상기 캠(13)이 관통하는 2개의 관통 구멍(16)이 X방향으로 이격되게 형성되어 있다.
또한, 이들 가동체(6)과 제1 지지판(10)과 위치 결정 기둥(11)과 상부 주형 지지판(14)로 본 발명의 가동부를 구성하고 있다.
한편, 제1도 및 제5도에 도시된 것처럼 상기 기초대(3)의 상면 및 상부 주형 지지판(14)의 하면에는 각각 반도체 패키지(2)의 X방향으로 돌출한 외부 리이드(1)을 수평으로 절곡하는 하부 주형(18, 제1 주형) 및 상부 주형(19, 제2 주형)이 착탈 가능하게 부착되도록 되어 있다.
즉, 기초대(3)의 상면에는 제1도 및 제2도에 도시된 것처럼, 후술하는 하부 주형(18)의 하부가 착탈 가능하게 장착되는 「자형 단면 형상을 갖는 안내 레일(20)이 Y방향으로 설치되어 있다. 또한, 상부 주형 지지판(14)의 하면에는 상부 주형이 장착되는 장착 홈(21)이 X방향에 걸쳐 소정의 폭으로 설치되어 있다.
상기 하부 주형(18) 및 상부 주형(19)의 구성에 대하여 제4도 및 제5도를 참조하여 설명한다.
우선, 하부 주형(18)의 구성에 대하여 제4도(a) 및 (b)를 참조하여 설명한다. 이 하부 주형(18)은 도면에 도시된 것처럼 블럭 형상으로 성형되고 제4도(b)에 도시된 것처럼 X방향 양측면의 하단부에는 상기 기초대(3) 위에 설치된 안내레일(20)에 결합되는 결합구(22)가 Y방향의 전 길이에 걸쳐 설치되어 있다.
또한, 제4도(a)에 도시된 것처럼 하부 주형(18)의 상면 중앙부는 반도체 패키지(2)의 하면을 지지하는 지지면(23)으로 되어 있는 동시에 이 지지면(23)의 중앙에는 (도시하지 않은) 진공 수단에 접속된 흡착 구멍(17)이 개구되어 있다. 따라서, 이 하부 주형(18)은 지지면(23)위에 반도체 패키지(2)를 흡착 지지할 수 있도록 되어 있다(제6도 참조).
이 지지면(23)의 양측부에는 제6도에 도시된 바와 같이 상기 반도체 패키지(2)로 부터 X방향으로 돌출한 외부 리이드(1)의 기단부의 하면을 지지하는 지지부(23a)가 돌출 설치되어 있다.
또한, 제1도 및 제4도 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이 상기 지지면(23)을 그 사이에 끼우고 있는 X방향의 양 측면에는 요홈부(24)가 설치되어 있다. 이 요홈부(24)내에는 상기 캠(13)에 의해 X방향 외측으로 캠 구동되어 상기 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)을 수평 방향으로 절곡하는 이동체(25)가 수납되어 있다.
즉, 이 이동체(25)는 상기 요홈부(24) 내에서 X방향으로 이동 가능하게 지지된 프레임(26)과, 이 프레임(26) 상부의 지지면(23)측에 축선을 Y방향으로 하여 회전 가능하게 설치되고 X방향으로 이동하므로써 상기 외부 리이드(1)의 하면에 접촉되어 이를 절곡하는 롤러(27)과, 상기 프레임(26)의 X방향 외측에 설치되어 캠(13)의 캠면(13a)와 접촉하므로써 이 이동체(25)를 X방향으로 이동시키는 캠 종동체(28)을 구비한다.
또한, 이동체(25)의 X방향 외측의 단면과 이 단면에 대향하는 요홈부(24)의 내벽면과의 사이에는 이 이동체(25)를 상기 지지면(23)의 방향으로 밀어내는 스프링(29)가 탄성적으로 삽입되어 있다.
한편, 요홈부(24)를 끼우고 있는 Y방향 외측에는 상기 위치 결정 기둥(11)의 하단부가 삽입되는 4개의 위치 결정용 구멍(30)이 개구되어 있다. 다음에, 상부 주형(19)의 구성에 대하여 제3도 (a) 및 (b)를 참조하여 설명한다.
상부 주형(19)는 이동체(25)의 폭보다 약간 큰 폭을 갖는 대판형의 부재이고 길이 방향을 X방향과 평행하게 하여 설치된다. 또한, 이 상부 주형(19)의 하면 중앙부에는 하부 주형(18)의 지지면(23) 상에 흡착 지지된 반도체 패키지(2)를 수용하는 수납부(32)가 설치되고 이 수납부(32)를 끼우고 X방향의 외측에는 하면에서 상기 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)의 외면을 형성하는 돌기부(33, 절곡부)가 돌출 설치되어 있다. 또한, 이 상부 주형(19)의 X방향 양단부에는 상부 지지판(14)의 관통 구멍(16)과 연통하고 캠(13)의 하단부가 삽입되는 2개의 삽통구멍(34, 34)가 설치되어 있다.
다음에, 이들 하부 주형(18) 및 상부주형(19)의 설치 방법에 대하여 설명한다.
하부 주형(18)은 제1도 및 제5도(b)에 화살표(가)로 도시된 것처럼 기초대(3)의 Y방향 타단측으로 부터 안내 레일(20)에 상기 결합구(22)를 결합시켜 Y방향으로 활주식으로 장착된다.
상부 주형(19)는 제1도 및 제5도(a)에 화살표(나)로 도시된 바와 같이 상부 주형 지지판(14)의 하면에 설치된 지지구(21)내에 하방으로부터 삽통 구멍(34) 내에 캠(13)의 하단부를 삽입시키면서 장착된다.
다음에, 하부 주형(18)과 상부 주형(19)의 위치 결정을 행한다. 이를 위해서는 우선 상부 주형(19)를 X방향으로 옮겨 놓고 X방향의 위치 결정을 행한다. X방향의 위치 결정이 종료되면 이 위치에서 상부 주형(19)를 상부 주형 지지판(14)에 (도시되지 않은)고정구에 의해 고정한다.
그리고, 하부 주형(18)을 Y방향으로 이동시켜 Y방향의 위치 결정을 행한다. 하부 주형(18)을 Y방향으로 자유롭게 이동하는 상태로 한 후에 상기 가동체(6)을 하강 구동한다. 그리고, 위치 결정 기둥(11)이 하부 주형(18)의 네 모서리에 설치된 위치 결정용 구멍(30)내에 삽입됨에 따라(제1도 참조) 하부 주형(18)의 위치를 조정한다. 이어서, 이 위치에서 (도시하지 않은) 고정구를 이용하여 하부 주형(18)을 기초대(3) 위에 고정한다. 이에 의해서 상부 주형(19)와 하부 주형(18)의 위치 맞춤이 종료된다.
다음에, 이 장치를 사용하여 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)의 수평 절곡을 행하는 작동에 대하여 제6도를 참조하여 설명한다.
우선, 하부 주형(18)의 상면 중앙부의 지지면(23) 위에 반도체 패키지(2)를 얹어 놓고 진곡 흡착에 의해 고정한다. 이 때에, 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)은 이미 전공정에서 제7도(b)에 도시된 것처럼 수직 방향으로 절곡되어 있어서 상기 외부 리이드(1)의 선단부는 이동체(25)의 프레임(26) 내에 삽입되어 롤러(27)의 외측에 위치하도록 되어 있다.
다음에, 가동체(6)을 하강 구동시킨다. 이에 의해서 제6도(b)에 도시된 것처럼 상부 주형(19)는 수납부(32)를 반도체 패키지(3)의 상면에 접촉시킨다. 그리고 이 상부 주형(19)는 누름봉(9)을 거쳐서 코일 스프링(8)의 복원력에 의해 반도체 패키지(2) 및 외부 리이드(1)을 하부 주형(18) 방향으로 밀어 붙인다.
이어서, 캠(13)이 상부 주형(19)로 부터 돌출되고 하단부에 설치된 경사캠면(13a)를 캠 종동체(28)에 접촉시킨다. 또한, 이 캠(13)이 하강 구동되면 경사캠면(13a)에 연하여 캠 종동체(28)이 X방향으로 외향 이동하고 이와 함께 이동체(25)가 상기 스프링(29)의 복원력에 대항하여 X방향으로 외향 구동된다. 이에 의해서 롤러(27)은 외부 리이드(1)의 하면에 다시 접촉되면서 X방향으로 이동하고 이 외부 리이드(1)을 다음번 상부 주형(19)에 설치된 돌기부(33)의 하면에 밀어 붙여서 외부 리이드(1)의 선단부를 수평 방향으로 절곡한다.
이에 의해서 반도체 패키지(2)의 X방향으로 돌출한 외부 리이드(1)의 수평 절곡이 종료되고 외부 리이드(1)이 갈매기 날개 형상으로 성형된다.
상기 수평 절곡이 종료되면 반도체 패키지(2)를 X방향 수평 절곡 장치와 거의 같은 구성을 갖는 Y방향 수평 절곡 장치에 삽입하고 Y방향으로 돌출하는 외부리이드(1)의 수평 절곡을 행한다. 그리고, 외부 리이드(1)의 선단부를 절단하므로써 이 반도체 패키지(2)를 완성한다.
이러한 구성에 의하면 이후에 설명하는 것과 같은 효과가 있다.
첫째로, 범용성이 향상되는 효과가 있다.
즉, 상이한 외형 치수를 갖는 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)의 수평 절곡을 행하는 경우에는 하부 주형(18) 및 상부 주형(19)만 그 종류에 대응하는 것으로 교환하면 되므로 기초대(3) 등을 포함하여 전체 장치를 교환하는 경우에 비해서 장치의 범용성이 향상된다.
또한, 예를 들어 하부 주형(18) 및 상부 주형(19)를 제작하는데 필요한 비용은 장치 전체를 새로 제작하는 경우에 비해서 약 1/2 이하로 되고 금형의 제작 기간도 대폭 단축된다.
둘째로, 위치 결정의 정밀도를 높게 유지할 수 있는 효과가 있다.
즉, 하부 주형(18) 및 상부 주형(19)를 착탈 가능하게 하므로써 이 하부 주형(18) 및 상부 주형(19)를 각각 기초대(3) 및 상부 주형 지지판(14)에 장착한 후 미세 조정에 의해 하부 주형(18)과 상부 주형(19)의 설치 위치를 조정할 수 있어서 고정밀도의 위치 결정을 행할 수 있다.
또한, 하부 주형(18)에 형성되 위치 결정용 구멍(30)에 위치 결정 기둥(11)을 삽입하므로써 보다 가공점에 가까운 위치에서의 위치 맞춤을 행할 수 있어서 가공 정밀도가 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 요지를 변경하지 않는 범위 내에서 다양하게 변경할 수 있다.
상술한 실시예에서는 가동체(6) 및 상부 주형(19)를 포함하는 가동축을 상방에 위치시켜 하강 구동하도록 하여 반도체 패키지(2)의 외부 리이드(1)을 절곡시켰으나, 가동축을 하방에 위치시켜 상승 구동하도록 하여 상기 가공을 행하도록 하여도 된다.
또한 캠(13)의 형상은 상기 실시예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 실시예에서 캠(13)의 캠면(13a)는 경사면으로 되어 있으나, 캠(13)의 하단부에는 캠 종동체(28)과 접촉하는 구동 롤러를 설치하고 이 구동 롤러에 의해 캠 종동체(28)을 구동하도록 해도 된다. 그리고, 캠(13)의 하단부에서 직접 외부 리이드(1)을 절곡하도록 해도 된다.
또한, 이동체(25)에 설치되는 캠 종동체(28)은 롤러 형상에 한정되지 않는다.
본원의 청구 범위의 각 구성 요소에 병기한 도면의 참조 부호는 본원 발명의 이해를 돕기 위한 것이며, 본 발명의 기술적 범위를 도면에 도시한 실시예에 한정하려는 의도록 병기한 것이 아니다.
본 발명에 따르면, 제1 주형 및 제2 주형을 다른 종류의 것으로 교환할 수 있어서 범용성이 향상되는 동시에 이들 제1 주형 및 제2 주형을 고정밀도로 위치 결정을 행할 수 있어서 외부 리이드의 절곡 정밀도가 향상되는 효과가 있다.

Claims (3)

  1. 기초대(3)과,
    이 기초대에 대하여 접촉 및 분리되는 방향으로 구동되는 가동부(5, 6, 10, 11, 14)와,
    상기 기초대 또는 가동부 중 어느 한 쪽에 착탈 가능하게 설치되어 반도체 패키지를 지지하는 제1 주형(18)과,
    상기 기초대 또는 가동부 중 다른 한 쪽에 제1 주형에 대향하는 상태로 착탈 가능하게 설치되어 가동부가 기초대의 방향으로 구동되는 경우에 제1 주형과 함께 반도체 패키지의 외부 리이드의 선단부를 절곡하여 이 외부 리이드를 갈매기 날개 형상으로 성형하는 제2 주형(19)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치.
  2. 제1 주형의 중앙부에 반도체 패키지를 지지하는 지지면이 설치되어 있는 동시에 이 지지면으로 부터 외측 방향으로 이동하므로써 제1 주형 위에 지지된 반도체 패키지의 외부 리이드의 일면과 접촉하여 외부 리이드를 압압하는 이동체(25)를 구비하며,
    기초대 또는 가동부 중 다른 한 쪽이, 가동부가 기초대의 방향으로 구동되므로써 제1 주형 내에 설치된 이동체를 캠 구동하는 캠(13)을 구비하며,
    제2 주형이 제1 주형에 설치된 이동체에 의해 압압되는 리이드의 다른 쪽 면과 결합하여 이 리이드를 수평 방향으로 절곡하는 절곡부(33)를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    제1 주형이 기초대에 착탈 가능하게 설치되어 있는 동시에 적어도 두 개 이상의 위치 결정용 구멍(30)을 구비하며,
    가동부가 기초대의 방향으로 구동되는 경우에 위치 결정용 구멍 내에 삽입되어 제1 주형의 위치 결정을 행하는 위치 결정 기둥(11)을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 외부 리이드 절곡 장치.
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