KR940019030A - 분포된 소자 필터 부재 및 그 제조방법 - Google Patents

분포된 소자 필터 부재 및 그 제조방법 Download PDF

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프랭크 에이. 오울플링
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Abstract

부재(12)의 제1주표면(16)에 배치되어 고정된 복합재료 유전체층(24)을 지닌 반도체 부재(12)를 포함하는 분포된 소자 필터 부재로서, 층(24)은 다양한 범위의 혼합물로 되어 있는 티탄산 바륨이나 티탄산 스트론튬으로 제조되며, 전도층(34)은 외부 접지도체를 형성하는 유전체층의 부분상에 배치되며 내부 전도층(36)은 신호 도체를 형성하는 반도체 부재의 제2주표면상에 배치된다. 이용된 플리마는 공중합체로서 아크릴계 스티렌을 함유하는 수용액이나 카르비톨 아세테이트에 용해된 고형 폴리에스테르 또는 부틸 카르비톨 아세테이트에 용해된 고형 비스페놀 A기재 에폭시 수지와 사용된 티탄산 바륨 또는 스트론튬과의 다양한 혼합물로부터 선택될 수 있다. 필터(12')의 구체예는 3층의 중합재를 포함한다.

Description

분포된 소자 필터 부재 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 전기 터미날 상에 설치된 필터 슬리이브 부재의 투시도이다. 제2도는 제1도의 2-2선에 따른 필터 슬리이브 부재의 종단면도이다. 제3도 및 제4도는 제2도와 유사도인데, 제1도의 필터 슬리이브 부재의 제조단계를 나타낸다. 제5~7도는 본 발명의 하나의 구체예에 따른 부재의 제조 방법을 보다 상세히 설명하기 위한 제1도의 필터 부재의 확대된 부분 단면도이다. 제8도는 본 발명의 다른 구체예에 따른 필터의 종단면도이다.

Claims (5)

  1. 대면하는 제1 및 제2주표면을 갖고 있으며, 내부에 도체를 수용하기 위한 반도체 부재; 필터부재에 대한 캐패시턴스가 200 피코패럿 이상이며, 50볼트 DC에서 절연 저항이 1×109오옴 이상이며, 유전체 내압이 100볼트 DC가 되도록, 유전체 층 전반에 일정한 중량비로 분산된, 티탄산 바륨 입자와 혼합된 중합화 유전체를 포함하고 있으며, 상기 제1표면상에 배치되어 밀접하게 고정되어 있는 복합재료 유전체층; 상기 필터부재에 대한 접지 도체를 형성하고 있으며, 상기 유전체층의 외부 표면의 최소한도 부분에 배치되어 고정된 전도층; 및 전기 터미날 부재와의 상호 연결에 적합한 신호 도체(신호도체는 상기 접지도체와 유리된다)를 형성하며, 상기 반도체 부재의 상기 제2주표면의 최소한도 부분에 배치되어 고정된 다른 전도층을 포함함으로써, 터미날 부재를 상기 필터 부재의 상기 신호도체와 및 상기 접지도체를 그라운드와 전기적으로 연결할때, 상기 필터 부재가 상기 터미날 부재를 통하여 전달된 전기 신호에 대하여 필터 기능을 제공하는, 분포된 소자 필터부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 복합재료 유전체층이 티탄산 바륨 및 아크릴계 스티렌 공중합체를 포함하며, 상기 공중합체가 10~40용적%의 분포된 티탄산 바륨을 지니는 분포된 소자 필터부재.
  3. 제1항에 있어서, 상기 복합재료층이 10~70중량% 범위의 티탄산 바륨을 지닌 적절한 용매에 용해된 용매 에폭시 기재 수지를 포함하는 분포된 소자 필터부재.
  4. 대면하는 제1 및 제2주표면을 갖고 있으며, 내부에 도체를 수용하기 위한 반도체 부재; 상기 유전체층이 내부에 분포된 티탄산 바륨을 지닌 중합화 유전체를 포함하여, 적층에 대하여 400 피코 패럿 이상의 캐패시턴스인 유전치 및 50볼트 DC에서 1×109오옴 이상의 절연저항 및 100볼트 DC이상의 유전체 내압을 나타내는, 전도층 사이에 배치된 복합재료 유전체층을 지닌 상기 전도층을 포함하는 적층; 상기 필터 부재에 대한 접지도체를 형성하며, 상기 적층의 외부 표면의 최소한도 부분상에 있는 다른 전도층; 및 전기 터미날 부재와의 상호 연결에 적합한 신호 도체를 형성하며, 상기 반도체 부재의 상기 제2주표면의 최소한도 부분상에 있는 또다른 전도층을 포함하는, 분포된 소자 필터부재.
  5. 서로 대면하는 제1 및 제2주표면을 가지며, 내부에 도체를 수용하기 위한 반도체 부재를 선택하고; 복합재료 유전체층을 상기 제1주표면에 배치하여 밀접하게 접촉시키는데, 여기서 상기 유전체층은 중합화 유전체 및 100피코패럿 이상의 캐패시턴스 및 50볼트 DC에서 1×109오옴 이상의 절연저항과 100볼트 DC이상의 유전체 내압을 나타낼수 있는, 상기 유전체층을 전반에 분포된 티탄산 바륨 또는 티탄산 스트론튬 입자를 포함하며; 상기 유전체층의 외부 표면의 최소한도 부분상에 전도층을 배치하는데, 상기 전도층은 상기 필터 부재에 대한 접지 도선을 형성하며, 및 상기 반도체 부재의 상기 제2주표면의 최소한도 부분상에 다른 전도층을 배치하는데, 상기 다른 전도층은 전기 터미날 부재와의 상호 연결에 적합한 신호 도체를 형성하며, 상기 신호도체는 상기 접지도체와 유리되어 있는 단계를 포함하는, 분포된 소자 필터부재의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940001085A 1993-01-22 1994-01-21 분포된 소자 필터 부재 및 그 제조방법 KR940019030A (ko)

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