JP2000516031A - 過電圧保護装置及び過電圧保護方法 - Google Patents
過電圧保護装置及び過電圧保護方法Info
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Abstract
Description
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- 【特許請求の範囲】 1.第1及び第2の表面を有する基板と、 前記基板の第2の表面に設けた第1のパッドと、 前記第1のパッドから離間し、前記基板の第2の表面に設けた第2のパッド と、 前記基板の第1の表面に設けられ、前記第1のパッドと電気的に連絡する第 3のパッドと、 前記基板の第1の表面に設けられ、第3のパッドから離間し、前記第2のパ ッドと電気的に連絡する第4のパッドとを具える電気的保護装置。 2.請求項1に記載の電気的保護装置において、前記第3のパッドと第4のパッ ドとの間の間隔を3.0ミル又はそれ以下とした電気的保護装置。 3.請求項1に記載の電気的保護装置において、前記第3のパッドと第4のパッ ドとの間の間隔を12ミクロン又はそれ以下とした電気的保護装置。 4.請求項1に記載の電気的保護装置において、前記第3のパッドと第4のパッ ドとの間の間隔を3ミル以下で3ミクロン以上の範囲とした電気的保護装置。 5.前記第3のパッドと第4のパッドとの間に非線形誘電体をさらに具える請求 項1に記載の電気的保護装置。 6.前記第3のパッドと第4のパッドとの間に非線形抵抗材料をさらに具える請 求項1に記載の電気的保護装置。 7.前記非線形抵抗材料上及び前記第3及び第4のパッドの少なくとも一部部分 上に延在するパッシベーション層をさらに具える請求項6に記載の電気的保護 装置。 8.前記第3のパッドと第4のパッドとの間に抵抗性インキをさらに具える請求 項1に記載の電気的保護装置。 9.前記第3のパッドと第4のパッドの少なくとも一部部分上に延在する接地部 材をさらに具え、この接地部材を非線形抵抗材料により前記第3のパッドに接 続し導電性材料により第4のパッドに接続した電気的保護装置。 10.請求項1に記載の電気的保護装置において、前記第1のパッドと第3のパ ッドとの間の電気的な連絡及び前記第2のパッドと第4のパッドとの間の電気 的連絡を基板に形成した貫通孔により行う電気的保護装置。 11.請求項10に記載の電気的保護装置において、前記貫通孔がメッキされて いる電気的保護装置。 12.前記第4のパッドから第3のパッドに向かって延在するトラックをさらに 具え、このトラックの端部を前記第3のパッドから離間させた請求項11に記 載の電気的保護装置。 13.請求項12に記載の電気的保護装置において、前記トラックの端部と第3 のパッドとの間の間隔を3.0ミル又はそれ以下とした電気的保護装置。 14.請求項12に記載の電気的保護装置において、前記第3のパッドとトラッ クの端部との間の間隔を12ミクロン又はそれ以下とした電気的保護装置。 15.請求項12に記載の電気的保護装置において、前記第3のパッドとトラッ クの端部との間の間隔を3.0ミルを超えず3ミクロン以下とならない範囲と した電気的保護装置。 16.前記第3のパッドとトラックの端部との間に誘電体を有する請求項12に 記載の電気的保護装置。 17.前記第3のパッドとトラックの端部との間に非線形抵抗材料を有する請求 項12に記載の電気的保護装置。 18.前記第3のパッドから延在する第1のトラック、及び前記第4のパッドか ら延在し端部が前記第1のトラックから離間する第2のトラックをさらに具え る請求項11に記載の電気的保護装置。 19.請求項18に記載の電気的保護装置において、前記第1のパッドと第2の トラックの端部との間の間隔を3.0ミルを超えず3ミクロン以下とならない 範囲とした電気的保護装置。 20.前記第1のトラックと第2のトラックの端部との間に非線形抵抗材料を有 する請求項18に記載の電気的保護装置。 21.少なくとも1個のリード部と接地ピンとを有する電気コネクタをさらに具 え、前記少なくとも1個のリード部が前記第2のパッドと第4のパッドとの間 の貫通孔を経て延在し、前記接地ピンが前記第1のパッドと第3のパッドとの 間の貫通孔を経て延在する請求項11に記載の電気的保護装置。 22.請求項17に記載の電気的保護装置において、前記電気的コネクタをRJ コネクタで構成した電気的保護装置。 23.請求項10に記載の電気的保護装置において、前記前記貫通孔が満たされ ている電気的保護装置。 24.前記基板を、アルミニウム酸化物、難燃性グレード4積層体、ポリイミド 、ビスマルイミドトリアジン、高温エポキシ又はポリエステルのグループから 選択される電気的絶縁性材料とした請求項10に記載の電気的保護装置。 25.前記第3及び第4のパッドの少なくとも一部部分上を延在する接地部材を さらに具え、この接地部材が非線形抵抗材料により第3のパッドに接続され導 電性材料により第4のパッドに接続されている請求項10に記載の電気的保護 装置。 26.少なくとも1個の電気的保護装置を製造するに際し、 導電層を反対側に有する電気的絶縁性基板を用意する工程と、 前記電気的絶縁性基板及び導電層に少なくとも2個の貫通孔を形成する工程 と、 前記導電層間に貫通孔を介して導電性経路を形成する工程と、 導電性パッドを互いに離間して前記貫通孔の周囲に形成する工程とを具える 電気的保護装置の製造方法。 27.前記電気的絶縁性基板の一方の側の導電性パッド間を誘電体で充填する工 程をさらに具える請求項26に記載の方法。 28.前記電気的絶縁性基板の一方の側の導電性パッド間を非線形抵抗材料で充 填する工程をさらに具える請求項26に記載の方法。 29.前記電気的絶縁性基板の一方の側の導電性パッド間を抵抗性インキで充填 する工程をさらに具える請求項26に記載の方法。 30.前記導電性パッドを有する電気的に絶縁性の基板の少なくとも一方の側に ハッシベーション層を形成する工程をさらに具える請求項27に記載の方法。 31.前記導電性パッドを有する電気的に絶縁性の基板を、前記導電層間に少な くとも2個の導電性パッドを有する個別の装置に分割する工程をさらに具える 請求項27に記載の方法。 32.請求項31に記載の方法において、前記導電性のパッドを有する電気的に 絶縁性の基板を2個の隣接する貫通孔間で分割する方法。 33.請求項31に記載の方法において、前記導電性のパッドを有する電気的に 絶縁性の基板を前記貫通孔に沿って分割する方法。 34.前記少なくとも一方の導電性パッド上に非線形抵抗材料配置する工程と、 前記少なくとも他方の導電性パッド上に導電性材料を配置する工程と、 前記導電性材料と非線形抵抗材料との間を接地部材で接続する工程とをさら に具える請求項27に記載の方法。 35.前記電気的に絶縁性の基板の少なくとも接地部材を有する側にハッシベー ション層を形成する工程をさらに具える方法。 36.前記電気的絶縁性基板を、前記導電性材料と非線形抵抗材料とを接続する 少なくとも1個の接地部材を有する個別の装置に分割する工程をさらに具える 請求項34に記載の方法。 37.前記電気的絶縁性基板の一方の側の少なくとも1個の導電性パッドから延 在する接地リード部を形成する工程と、 前記接地リード部上に非線形抵抗材料を配置する工程と、 他方の導電性パッドから非線形抵抗材料まで延在する導電性経路を形成する 工程とをさらに具える請求項26に記載の方法。 38.少なくとも前記非線形抵抗材料上にハッシベーション層を形成する工程を さらに具える請求項37に記載の方法。 39.導電性パッドを有する電気的絶縁性基板を、前記導電層間に少なくとも2 個の導電型経路を有する個別の装置に分割工程をさらに具える請求項37に記 載の方法。 40.少なくとも1個の電気的保護装置を製造するに際し、 反対側に導電層を有する電気的絶縁基板を用意する工程と、 前記電気的絶縁性基板及び導電層に少なくとも2個の貫通孔を形成する工程 と、 前記導電層間に貫通孔を介して導電性の経路を形成する工程と、 導電性パッドを前記貫通孔の周囲に形成し、これらの導電性パッド間をトラ ックにより接続する工程と、 前記トラックにギャップを形成する工程とを具える電気的保護装置の製造方 法。 41.請求項40に記載の方法において、レーザにより、3.0ミルを超えず3 ミクロン以下とならない範囲のギャップを形成する方法。 42.請求項40に記載の方法において、前記ギャップを誘電体で充填する工程 をさらに具える方法。 43.請求項40に記載の方法において、前記ギャップを非線形抵抗材料で充填 する工程をさらに具える方法。 44.前記電気的絶縁性基板の少なくともトラックを有する側にハッシベーショ ン層を形成する工程をさらに具える方法。 45.導電性パッドを有する電気的絶縁性基板を、導電層間に少なくとも2個の 導電性経路を有する個別の装置に分割する工程をさらに具える方法。 46.接地バーを形成する工程をさらに具え、前記ギャップを接地バーに接続さ れている少なくとも1個のトラックに形成する方法。 47.請求項46に記載の方法において、レーザにより、3.0ミルを超えず3 ミクロン以下とならない範囲のギャップを形成する方法。
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