KR940016676A - 반도체 소자의 다중 활성영역 형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자의 제조방법에 관한 것으로서 특히 P활성영역과 N활성영역 사이에 실리콘 산화막으로 격리를 하여 래치 업(LATCH-UP) 특성과 공정의 단순화를 기할수 있도록 한 반도체 소자의 다중 활성영역 형성방법에 관한 것이다. 이를 위하여 반도체 기판에 P이온을 주입 하고 열산화시켜 P활성영역 접합부 및 제 1 실리콘 산화막을 형성 하는 단계와, 상기 단계 후 감광막을 도포하고 사진식각하여 N활성영역을 정의하는 단계와, N활성영역의 제 1 실리콘 산화막을 식각하고 P활성영역 접합부를 실리콘 식각하여 N활성영역을 형성한 후 감광막 열산화 시켜 제 2 실리콘 산화막을 형성하는 단계와, N활성영역이 형성될 지역의 바닥에 있는 제 2 실리콘 산화막을 건식식각하여 제거한 다음 제 2 실리콘 산화막으로 사이드 월을 형성하고 에피택셜 성장시켜 N활성영역 접합부를 형성하는 단계와, 상기 단계 후 제 1 실리콘 산화막을 제거하여 P 및 N활성영역 접합부 사이에 두접합부를 격리시키는 제 2 실리콘 산화막을 잔류시키는 단계로 이루어진 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 다중 활성영역 형성 공정도.
Claims (1)
- 반도체 소자의 다중 활성영역 형성방법에 있어서, 반도체 기판에 P이온을 주입하고 열산화시켜 P활성영역 접합부 및 제 1 실리콘 산화막을 동시에 형성하는 단계와, 상기 단계 후 감광막을 도포하고 사진식각하여 N활성영역을 정의하는 단계와, N활성영역의 제 1 실리콘 산화막을 식각하고 P활성영역 접합부를 실리콘 식각하여 N활성영역을 형성한 후 감광막 제어 및 열산화 시켜 제 2 실리콘 산화막을 형성하는 단계와, N활성영역이 형성될 지역의 바닥에 있는 제 2 실리콘 산화막을 건식식각하여 제거한 다음 제 2 실리콘 산화막으로 사이드 월을 형성하고 에피택셜 성장시켜 N활성영역을 접합부를 형성하는 단계와, 상기 단계 후 제 1 실리콘 산화막을 제거하여 P 및 N활성영역 접합부 사이에 두접합부를 격리시키는 제 2 실리콘 산화막을 잔류시키는 단계로 이루어진 반도체 소자의 다중 활성영역 형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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KR1019920024965A KR0135068B1 (ko) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 반도체 소자간의 다중 활성영역 형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (2)
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KR0135068B1 KR0135068B1 (ko) | 1998-04-20 |
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Country Status (1)
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100639198B1 (ko) * | 2000-06-01 | 2006-10-31 | 주식회사 하이닉스반도체 | 반도체 장치의 소자 분리막 형성방법 |
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1992
- 1992-12-22 KR KR1019920024965A patent/KR0135068B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0135068B1 (ko) | 1998-04-20 |
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