KR940011263B1 - Led어레이 - Google Patents

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KR940011263B1
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light
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led chip
led array
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KR1019910012185A
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도시아키 다나카
Original Assignee
가부시키가이샤 도시바
아오이 죠이치
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Abstract

내용 없음.

Description

LED어레이
제 1 도는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 부분절개사시도 및 A-A선에 따른 단면도.
제 2 도는 그 동작설명도.
제 3 도 및 제 4 도는 조립된 장치의 일부를 도시한 설명도.
제 5 도는 종래예의 부분절개사시도 및 A-A선에 따른 단면도.
제 6 도 및 제 7 도는 조립된 장치의 일부를 도시한 설명도.
제 8 도는 제 5 도의 동작설명도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 프린트배선기판 2 : LED칩
31a : 렌즈부분 35 : 주조사방향
[산업상의 이용분야]
본 발명은 팩시밀리나 이미지스캐너등의 LED광원으로서 사용하기에 적당한 LED어레이에 관한 것이다.
[종래의 기술 및 문제점]
제 5 (a)도 및 제 5 (b)도는 종래의 LED어레이(10)를 도시한 것인바, 이 LED어레이에 있어서는 유리에폭시계 수지제의 프린트배선기판(1)상에 프린트배선(도시하지 않았음)이 형성되면서, 제 5 (a)도에 의해 알 수 있는 바와 같이 그 길이방향에 1열로 복수의 LED칩(2,2,…)이 설치되어 있다. 상기 LED칩(2)의 기판(1)에 대한 고착은 은(銀)에폭시등의 도전성 접착제에 의해 실행되게 된다. 즉 LED칩(2)은 그 상하 양면에 전극판을 구비한 구조로 되어 있고, 그 하면의 전극판은 도전성 접착제에 의해 기판(1)에 고착되어 있다. LED칩(2 ; 상면의 전극판)과 프린트배선의 결선은 금세선(2A)에 의해서도 실행되게 되는데, 이 금세선(2A)은 예컨대 와이어본딩등으로 접속되게 된다.
이들 LED칩(2,2,…)의 열을 끼우고서 양측에는 백색플라스틱으로 성형된 긴 자형상의 반사판(3,3)이 대향상태로 설치되어 있고, 이들 반사판(3,3)에 의해 LED칩(2,2,…)으로부터의 발광빔(4)이 기판(1)에 수직인 주조사방향(5)으로 향하게 되며, 상기 LED칩(2,2…) 및 반사판(3,3,…)은 투명플라스틱으로 성형된 렌즈부(6a)를 갖춘 커버(6)로 덮여져 있다. 또한, 기판(1)에는 상기 커버(6)의 외측에 커버에 따라 전류제한용 칩저항(7)이 땜납에 의해 고정되어 있는데, 이 저항(7)은 LED칩(2)에 흐르는 전류를 제한하기 위한 것이다. 상기 LED칩(2)과 저항(7)은 기판(1)상에 형성된 상기의 프린트배선에 의해 결선되어 있다. 상기 반사판(3,3) 및 커버(6)의 상기 기판(1)에 대한 고정은, 예컨대 제 5 (b)도에 의해 알 수 있는 바와 같이 다리부(3a,3b ; 6b)를 기판(1)의 구멍(1a)에 삽입·통과시켜 열코크에 의해 코크부(3c, 6c)를 형성함으로써 실행되게 된다.
상기 LED어레이에 있어서는, 기판(1)과 수직인 방향(5 ; 주조사방향)으로 발광빔(4)을 조사해서 출력하도록 하고 있는바, 즉 종래의 LED어레이에 있어서는 빛의 경로와 수직인 면내로 기판(1)이 위치하고 있다. 따라서 기판(1)은 그 위에 각종의 부재가 설치되는 것이므로, 기판(1)은 어느정도 커지게 되는 것을 회피할 수 없게 되므로, 이와 같은 LED어레이를 조립한 장치자체의 대형화도 피할 수 없게 된다. 더욱이 상기 LED어레이를 각 장치내에 조립할때 기판(1)이 광로의 일부를 차단하지 않도록 유의해야만 한다. 이와 같이 하려면, 광학계가 대형화되고 그에 따라 장치전체의 대형화를 회피할 수 없게 된다.
제 6 도 및 제 7 도는 대형화한 장치의 예를 도시한 것인바, 즉 제 6 도는 소위 밀착형 센서의 일부를 도시한 것이다. 이 제 6 도에서는 LED어레이(10,10)로부터의 발광빔(4)으로 원고면(13)을 조사하게 되는데, 이때의 반사광(4A)을 로르렌즈어레이(11 ; 셀훅크렌즈)를 매개해서 CCD(12)에서 수광하게 된다. 이 로드어레이(11)는 입력광상(入力光像)을 그대로의 크기로 출력광상(出力光像)으로서 출력하는 것이다. 상기 제 6 도의 밀착형 센서는 기판(1)의 크기에 기인하는바, 특히 LED어레이(10)를 원고면(13)에 어느 정도 이상 근접시킬 수 없게 되고 장치가 대형으로 되는 것을 회피할 수 없게 된다.
제 7 도는 소위 렌즈축소형 센서의 일부를 도시한 것으로, 이 제 7 도에서는 LED어레이(10)로부터의 발광빔(4)으로 원고면(11)을 조사하게 된다. 이때의 반사광(4A)을 미러(15)로 반사시켜 렌즈(16)를 매개해서 CCD(12)에서 검출하게 된다. 이 제 7 도의 렌즈축소형 센서는 기판(1)의 크기에 기인하는바, 특히 LED어레이(10)를 설치하는 위치를 광로가 차단되지 않는 위치로 되도록 설계해야 하므로, 장치의 대형화를 회피할 수 없게 된다.
또한, 상기 종래의 LED어레이(10)에 있어서는, 어셈블리정밀도에 대한 여유를 갖추고서 품질을 확보하기 위한 칫수의 제약에 따라 반사판(3,3)의 개구면적은 LED칩(22)의 칫수에 대해 상당히 크게 설정되어 있다. 이 때문에 LED칩(2)으로부터의 발광빔(5)중 반사판(3,3)에서 반사된 빛속에는 무효인 것도 있다. 즉, 제 8 도에 의해 알 수 있는 바와 같이, 칩(2)으로부터 출력되어 반사판(3)에서 반사되고, 커버(6)의 렌즈부분(6A)에서 굴절되어 나가는 발광빔(4A)은 유효조사영역(18)에는 도달되지 않고 무효광으로 되어 있었다. 결국 LED칩(2)으로부터의 빛을 유효하게 이용할 수 없었다.
더욱이 기판(1)과 수직인 방향을 주조사방향으로 할 경우에는, LED칩(2)의 맨뒤에는 반사면을 형성할 수 없게 되므로, 유효한 반사를 기대할 수 없게 되어 있었다.
[발명의 목적]
본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, LED칩으로부터의 발광빔의 주조사방향에 수직인 면내에서 장치의 단면적을 작게할 수 있음과 더불어, LED칩으로부터의 빛을 유효하게 이용할 수 있는 LED어레이를 제공함에 그 목적이 있다.
[발명의 구성]
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 프린트배선기판(1)과, 이 프린트배선기판(1)상에 거의 일렬로 설치되면서 빛을 조사해서 출력할 수 있는 복수개의 LED칩(2) 및, 이들 LED칩(2)으로부터의 상기 빛을 반사하여 상기 기판(1)과 거의 평행한 주조사방향에 따라 외부로 조사해서 출력시키는 반사체(32)를 구비하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은, 상기 반사체(32)는 상기 LED칩(2)을 사이에 두고서 상기 주조사방향과 반사측에도 반사면을 구비한 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은, 프린트배선기판(1)과, 이 프린트배선기판(1)상에 거의 일렬로 설치되면서 빛을 조사해서 출력할 수 있는 복수개의 LED칩(2)과, 이들 LED칩(2)으로부터의 상기 빛을 상기 기판(1)과 거의 평행한 주조사방향에 따라 외부로 조사해서 출력시키는 렌즈수단(31a)을 구비하여 구성된 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명은, 상기 렌즈수단(31a)의 광축이 상기 LED칩의 중심을 관통하는 상기 주조사방향에 따른 축과 반사체의 상기 선단면(32c) 사이에 위치하도록 상기 렌즈수단(31a)을 상기 LED칩의 위치에 대해 배치한 것을 특징으로 한다.
[작용]
상기와 같이 구성된 본 발명은, LED칩으로부터의 빛은 반사방향 또는 렌즈수단에 따라 기판과 거의 평행한 주조사방향으로 조사·출력되게 된다. 반사방향은 LED칩의 가장 뒤에도 반사면을 구비하기 때문에 반사효율이 높아 고조도(高照度)를 얻을 수 있게 된다. 또, 렌즈수단의 광축을 LED의 축으로부터 분리시켜 렌즈수단으로서 대형인 것을 이용함으로써 집광성이 높아지게 되어 고조도를 얻을 수 있게 된다.
[실시예]
이하, 예시도면을 참조해서 본 발명에 따른 1실시예를 상세히 설명한다.
제 1 (a)도 및 제 1 (b)도는 본 발명의 1실시예를 나타낸 것으로, 제 1 (a)도 및 제 1 (b)도에 있어서, 제 5 (a)도 및 제 5 (b)도와 동일한 부분에는 제 5 (a)도 및 제 5 (b)도와 동일한 참조부호를 붙이고, 그에 대한 상세한 설명은 생략한다. 제 1 (a)도 및 제 1 (b)도가 제 5 (a)도 및 제 5 (b)도와 다른 점은 반사판(32)과 커버(31)의 구성에 있고, 그 이외의 점에 있어서는 동일한 구조를 갖추고 있다.
즉, 반사판(32)은 1개만 설치되어 있다. 상기 반사판(32)은 긴 자형상을 이루면서 횡단면이 거의 L자형을 이루고 있는데, 이 반사판(32)은 LED칩(2)으로부터의 빛을 주조사방향(34)으로 반사시키는 것이다. 이 반사판(32)의 내면형상을 단면이 포물면에 가까운 형태로 할 수도 있다. 이 반사판(32)의 기판(1)에 대한 고착은 제 5 도이 경우와 마찬가지로, 다리부(32a)를 기판(1)의 구멍(1a)에 삽입·통과시켜 열코크에 의해 코크부(32b)를 형성함으로써 실시하고 있다. 그리고, 상기 커버(31)는 긴 자형상을 이루고, 하측이 개방된 거의 챈널형상으로 되어 있다. 상기 커버(31)는 주조사방향(34)측의 측면에 렌즈부(31a)를 갖추고 있고, 이 렌즈부(31a)의 광축(L1)과 LED칩(2)을 통과하는 축(L2)이 서로 어긋나도록 하고 있다. 이에 따라 렌즈부(31a)로서 주축방사방향(35)에 충분한 광량을 사출할 수 있는 크기의 것을 이용할 수 있게 된다. 또, 렌즈부(31a)와 대향하는 측면의 다리부(31b)를 기판(1)의 구멍(1a)에 삽입·통과시켜 열코크에 의해 코크부(31c)를 형성하고 있다. 상기 렌즈부(31a)측의 측벽의 내면에는 반사판(32)의 선단면(32c) 및 기판(1)의 측단면(1b)이 서로 접하고 있는데, 이들 면(32c, 1b)은 필요에 따라 접착제로 고정되게 된다.
이와 같은 LED어레이(30)에 있어서, LED칩(2)으로부터의 발광빔(34)은 반사판(32)의 내면에서의 반사에 의해 주조사방향(35)에 따른 빛으로 되는바, 즉 기판(1)을 포함한 면에 따른 빛으로 되게 된다. 이 LED어레이(30)는 특히 제 1 (b)도에 알 수 있는 바와 같이 주조사방향(35)에 수직인 면내에서의 횡단 면적이 작은 것으로 된다.
제 1 (a)도 및 제 1 (b)도의 실시예에서는, LED칩(2)으로부터의 발광빔(34)을 반사판(32)에서 반사시키도록 하고 있지만, 필요에 따라 이 반사판(32)을 생략할 수도 있다. 이 경우에는 렌즈부(31a)만의 움직임에 따라 LED칩(2)으로부터의 빛이 주조사방향으로 집광되게 되며, 반대로 렌즈부(31)를 생략하여 반사판(32)만으로 할 수도 있다.
상기 실시예에 따르면 다음과 같은 효과를 얻을 수 있게 된다. 즉, 종래는 불가능하였으나 본 실시예에 따르면 LED칩(2)의 가장 뒤에 반사판(32)에 따른 반사면을 설치할 수 있게 된다. 이에 따라 제 2 도에 의해 알 수 있는 바와 같이, 개구(開口)를 작은 것으로 하여도 LED칩(2)으로부터의 발광빔을 주조사방향(35)을 확실하게 조사·출력하여 유효조사영역(18)을 정확하게 조사할 수 있게 된다.
이에 따라 제 3 도의 밀착센서에 있어서는, 조사면(원고면)의 조도를 통상의 사용조건에서 종래에 비교해 약 1.3~1.5배로 할 수 있고, 반대로 조도가 종래와 동일하게 되면, LED칩의 수를 절감시킬 수 있게 되므로 대폭적인 원가절감이 가능하게 된다.
또, 주조사방향으로 수직인 면내에서의 LED어레이의 단면적을 작은 것으로 할 수 있기 때문에, 제 3 도 및 제 4 도에 도시된 바와 같이 밀착센서 및 렌즈축소형 센서의 소형화가 달성되게 된다. 특히, 제 4 도의 렌즈축소형 렌즈에 있어서는 LED어레이(30)가 광로를 차단하지 않는 위치관계로 설치되는 것이 극히 용이하게 된다.
한편, 본원 청구범위의 각 구성요소에 병기한 도면참조부호는 본원 발명의 이해를 용이하게 하기 위한 것으로, 본원 발명의 기술적 범위를 도면에 도시한 실시예로 한정할 의도로 병기한 것은 아니다.
[발명의 효과]
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, LED칩으로부터의 빛을 프린트배선기판이 포함된 면과 거의 평행한 주조사방향으로 사출시킬 수 있으므로, 주조사방향과 수직인 면에 포함된 단면적을 작은 것으로 할 수 있어 임의의 제품에 조립될때의 설계의 자유도를 높일 수 있으며, 또한 제품전체로서의 소형화를 달성할 수 있어 조사면의 조도를 향상시키는 것도 용이하게 실시할 수 있게 된다.

Claims (4)

  1. 프린트배선기판(1)과, 이 프린트배선기판(1)상에 거의 일렬로 설치되면서 빛을 조사해서 출력할 수 있는 복수개의 LED칩(2) 및, 이들 LED칩(2)으로부터의 상기 빛을 반사하여 상기 기판(1)과 거의 평행한 주조사방향에 따라 외부로 조사해서 출력시키는 반사체(32)를 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED어레이.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반사체(32)는 상기 LED칩(2)을 사이에 두고서 상기 주조사방향과 반사측에도 반사면을 구비한 것을 특징으로 하는 LED어레이.
  3. 프린트배선기판(1)과, 이 프린트배선기판(1)상에 거의 일렬로 설치되면서 빛을 조사해서 출력할 수 있는 복수개의 LED칩(2)과, 이들 LED칩(2)으로부터의 상기 빛을 상기 기판(1)과 거의 평행한 주조사방향에 따라 외부로 조사해서 출력시키는 렌즈수단(31a)을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 LED어레이.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 렌즈수단(31a)의 광축이 상기 LED칩의 중심을 관통하는 상기 주조사방향에 따른 축과 반사체의 상기 선단면(32c) 사이에 위치하도록 상기 렌즈수단(31a)을 상기 LED칩의 위치에 대해 배치한 것을 특징으로 하는 LED어레이.
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Families Citing this family (85)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05304318A (ja) * 1992-02-06 1993-11-16 Rohm Co Ltd 発光素子アレイ基板
EP0596715B1 (en) * 1992-11-04 1999-06-16 Canon Kabushiki Kaisha Contact type image sensor and method of sensing by means of such sensor
US5327328A (en) * 1993-05-28 1994-07-05 Dialight Corporation Lightpipe and lightpipe array for redirecting light from a surface mount led
US5371384A (en) * 1993-06-24 1994-12-06 Sony Corporation Solid state imaging device having a light emitting diode
US5639158A (en) * 1994-08-19 1997-06-17 Nec Corporation Led-array light source
US6058080A (en) * 1994-09-22 2000-05-02 Aiwa Co., Ltd. Disc-position display for auto disc changer
GB2295274A (en) * 1994-11-17 1996-05-22 Teledyne Ind Optical lens system for light emitting diodes
US5785404A (en) * 1995-06-29 1998-07-28 Siemens Microelectronics, Inc. Localized illumination device
JPH1012915A (ja) * 1996-06-26 1998-01-16 Oki Electric Ind Co Ltd 光学式パターン読取りセンサ
US5988842A (en) * 1996-10-04 1999-11-23 Johnsen; Roger T. Apparatus for showing light at a distance from a light source
US5938324A (en) * 1996-10-07 1999-08-17 Cisco Technology, Inc. Light pipe
AUPQ431399A0 (en) 1999-11-29 1999-12-23 Procter, Jeffrey Kenneth Light emitting diode reflector
US7049761B2 (en) 2000-02-11 2006-05-23 Altair Engineering, Inc. Light tube and power supply circuit
US6325552B1 (en) 2000-02-14 2001-12-04 Cisco Technology, Inc. Solderless optical transceiver interconnect
US6475830B1 (en) 2000-07-19 2002-11-05 Cisco Technology, Inc. Flip chip and packaged memory module
US6798136B2 (en) * 2001-06-19 2004-09-28 Gelcore Llc Phosphor embedded die epoxy and lead frame modifications
US20040114365A1 (en) * 2002-12-16 2004-06-17 Veutron Corporation Light source spotlight device of a scan device
US20040223315A1 (en) * 2003-03-03 2004-11-11 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light emitting apparatus and method of making same
US20040223312A1 (en) * 2003-05-05 2004-11-11 Veutron Corporation Light source mechanism of scanner
DE10338691B4 (de) * 2003-08-22 2005-07-28 Siemens Ag Hintergrundbeleuchtung für Flüssigkristallanzeigen
US7009285B2 (en) * 2004-03-19 2006-03-07 Lite-On Technology Corporation Optoelectronic semiconductor component
US20060006791A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Chia Chee W Light emitting diode display that does not require epoxy encapsulation of the light emitting diode
KR100609592B1 (ko) 2004-11-19 2006-08-08 서울반도체 주식회사 측면 방출 발광 다이오드 및 그것에 적합한 렌즈
US7821023B2 (en) * 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9070850B2 (en) * 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US8669572B2 (en) * 2005-06-10 2014-03-11 Cree, Inc. Power lamp package
US20060279626A1 (en) * 2005-06-10 2006-12-14 Tu Shun L Optics lens structure of LED printer head
US7675145B2 (en) 2006-03-28 2010-03-09 Cree Hong Kong Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
DE102006015377B4 (de) * 2006-04-03 2018-06-14 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
DE102006015335B4 (de) * 2006-04-03 2013-05-02 Ivoclar Vivadent Ag Halbleiter-Strahlungsquelle sowie Lichthärtgerät
US11210971B2 (en) 2009-07-06 2021-12-28 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
US8748915B2 (en) 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US7635915B2 (en) * 2006-04-26 2009-12-22 Cree Hong Kong Limited Apparatus and method for use in mounting electronic elements
US20080035732A1 (en) * 2006-07-31 2008-02-14 Igor Vinogradov Uniform illumination without specular reflection in imaging reader
US8735920B2 (en) 2006-07-31 2014-05-27 Cree, Inc. Light emitting diode package with optical element
US8367945B2 (en) * 2006-08-16 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US9711703B2 (en) * 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
CN101388161A (zh) * 2007-09-14 2009-03-18 科锐香港有限公司 Led表面安装装置和并入有此装置的led显示器
USD615504S1 (en) 2007-10-31 2010-05-11 Cree, Inc. Emitter package
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
USD633631S1 (en) 2007-12-14 2011-03-01 Cree Hong Kong Limited Light source of light emitting diode
US8118447B2 (en) 2007-12-20 2012-02-21 Altair Engineering, Inc. LED lighting apparatus with swivel connection
USD634863S1 (en) 2008-01-10 2011-03-22 Cree Hong Kong Limited Light source of light emitting diode
US8033683B2 (en) * 2008-02-15 2011-10-11 PerkinElmer LED Solutions, Inc. Staggered LED based high-intensity light
US8049230B2 (en) * 2008-05-16 2011-11-01 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus and system for miniature surface mount devices
US8360599B2 (en) 2008-05-23 2013-01-29 Ilumisys, Inc. Electric shock resistant L.E.D. based light
US7891835B2 (en) 2008-07-15 2011-02-22 Ruud Lighting, Inc. Light-directing apparatus with protected reflector-shield and lighting fixture utilizing same
US8178802B2 (en) * 2008-07-31 2012-05-15 Electrolux Home Products, Inc. Unitized appliance control panel assembly and components of the assembly
US8631855B2 (en) * 2008-08-15 2014-01-21 Lighting Science Group Corporation System for dissipating heat energy
US20100091507A1 (en) * 2008-10-03 2010-04-15 Opto Technology, Inc. Directed LED Light With Reflector
US8214084B2 (en) 2008-10-24 2012-07-03 Ilumisys, Inc. Integration of LED lighting with building controls
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
US7938562B2 (en) 2008-10-24 2011-05-10 Altair Engineering, Inc. Lighting including integral communication apparatus
US8791471B2 (en) * 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
US20100165620A1 (en) 2008-12-29 2010-07-01 Phoseon Technology, Inc. Reflector channel
US8368112B2 (en) * 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US8415692B2 (en) * 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
US8598809B2 (en) * 2009-08-19 2013-12-03 Cree, Inc. White light color changing solid state lighting and methods
US8449140B2 (en) * 2009-09-18 2013-05-28 C-M Glo, Llc Lighting arrangement using LEDs
US8449142B1 (en) 2009-10-14 2013-05-28 C-M Glo, Llc Reinforced housing structure for a lighted sign or lighting fixture
US9468070B2 (en) 2010-02-16 2016-10-11 Cree Inc. Color control of light emitting devices and applications thereof
US8651695B2 (en) * 2010-03-26 2014-02-18 Excelitas Technologies Corp. LED based high-intensity light with secondary diffuser
US8541958B2 (en) 2010-03-26 2013-09-24 Ilumisys, Inc. LED light with thermoelectric generator
US8540401B2 (en) 2010-03-26 2013-09-24 Ilumisys, Inc. LED bulb with internal heat dissipating structures
US9012938B2 (en) 2010-04-09 2015-04-21 Cree, Inc. High reflective substrate of light emitting devices with improved light output
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
WO2012058556A2 (en) 2010-10-29 2012-05-03 Altair Engineering, Inc. Mechanisms for reducing risk of shock during installation of light tube
US8801241B2 (en) 2011-04-08 2014-08-12 Dialight Corporation High intensity warning light with reflector and light-emitting diodes
US10203088B2 (en) * 2011-06-27 2019-02-12 Cree, Inc. Direct and back view LED lighting system
US8564004B2 (en) 2011-11-29 2013-10-22 Cree, Inc. Complex primary optics with intermediate elements
US9081226B2 (en) * 2012-03-29 2015-07-14 Samsung Display Co., Ltd. Light-emitting module
US9285084B2 (en) 2013-03-14 2016-03-15 Ilumisys, Inc. Diffusers for LED-based lights
US9080746B2 (en) 2013-03-15 2015-07-14 Abl Ip Holding Llc LED assembly having a refractor that provides improved light control
US20150091031A1 (en) * 2013-09-30 2015-04-02 Goodrich Corporation Locating optical structures to leds
FR3011388B1 (fr) * 2013-09-30 2016-11-25 Aledia Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes
US9267650B2 (en) 2013-10-09 2016-02-23 Ilumisys, Inc. Lens for an LED-based light
US9601670B2 (en) 2014-07-11 2017-03-21 Cree, Inc. Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate
US10622522B2 (en) 2014-09-05 2020-04-14 Theodore Lowes LED packages with chips having insulated surfaces
FR3029600A1 (fr) * 2014-12-03 2016-06-10 Obsta Balise de signalisation a deflecteur
US9464781B1 (en) 2015-04-08 2016-10-11 Haier Us Appliance Solutions, Inc. User interface assembly for an appliance
US10197245B1 (en) 2015-11-09 2019-02-05 Abl Ip Holding Llc Asymmetric vision enhancement optics, luminaires providing asymmetric light distributions and associated methods
US20200129040A1 (en) * 2018-10-26 2020-04-30 Haier Us Appliance Solutions, Inc. Dishwasher appliance with a side-fire indicator lens
IT201900012951A1 (it) 2019-07-25 2021-01-25 Te Connectivity Italia Distribution Srl Dispositivo di illuminazione provvisto di un elemento riflettore

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4478588A (en) * 1978-03-06 1984-10-23 Amp Incorporated Light emitting diode assembly
JPS56142657A (en) * 1980-04-08 1981-11-07 Nec Corp Resin-sealed semiconductor device
JPS61194882A (ja) * 1985-02-25 1986-08-29 Stanley Electric Co Ltd 発光ダイオ−ド
JPH0750799B2 (ja) * 1986-04-17 1995-05-31 株式会社東芝 発光装置
JPS62260384A (ja) * 1986-05-06 1987-11-12 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置
US4929866A (en) * 1987-11-17 1990-05-29 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. Light emitting diode lamp
JPH0714102B2 (ja) * 1988-01-28 1995-02-15 三菱電機株式会社 光結合装置
JPH02139984A (ja) * 1988-11-18 1990-05-29 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5130761A (en) 1992-07-14

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