KR940007522A - 감습소자 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
감습 소자는 기판상에 하부 전극, 유기 고분자 수지 재료로 구성되는 습기 응답 필름 및 투습성 상부 전극을 차례로 적층하여 형성된다. 상하부 전극용 전극 패드는 기판상에 형성된다. 상부 전극의 일단부에 의해 구성된 연장부는 상부 전극용 전극 패드상에 적층되어 상부 전극 단자를 구성한다. 상부 전극용 재료와 동일한 전극 재료가 하부 전극용 전극 패드상에 적층되어 하부 전극 단자를 구성한다. 감습 소자 제조방법 또한 공개된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1A도 내지 제1C도는 본 발명의 일실시예를 따르는 감습 소자의 배치를 보여주는 도면이다.
제2A도 내지 제2D도는 본 발명을 따르는 감습 소자의 제조하는 방법을 설명하는 단면도이다.
제3A도 내지 제3B도는 본 발명의 다른 실시예에 따르는 감습 소자를 보여주는 단면도이다.
Claims (9)
- 기판(11)상에 하부 전극(12), 유기 고분자 수지 재료로 이루어진 습기 응답 필름(13) 및 투습성 상부 전극(14)을 차례로 적층하여 형성되는 감습 소자에 있어서, 상하부 전극용 전극 패드(12a, 14a)가 상기 기판상에 형성되고, 상기 전극 패드 형성 영역에 위치된 상기 습기 응답 필름에 경사진 단차부(13a)가 형성되며, 상기 상부 전극의 일단부에 의해 구성되는 연장부(14b)가 상기 상부 전극용 상기 전극 패드상에 적층되어 상부 전극 단자(15)를 구성하고, 상기 상부 전극용 재료와 동일한 전극 재료가 상기 하부 전극용 상기 전극 패드상에 적층되어 하부 전극 단자(17)를 구성하는 것을 특징으로 하는 감습 소자.
- 제1항에 있어서, 리드선(18)을 도전성 부재(19)를 사용하여 상기 상하부 전극 단자에 접속한 것을 특징으로 하는 감습 소자.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 상부 전극의 두께는 200 내지 2,000Å의 범위내로 세트됨을 특징으로 하는 감습 소자.
- 기판(11)상에 전극 재료 필름을 형성하고, 상기 필름을 패터닝하여 하부 전극(12), 하부 전극 패드(12a) 및 상부 전극 패드(14a)를 형성하는 스텝과, 상기 기판(11)상에 습기 응답 필름(13)을 형성하는 스텝과; 상기 응답 필름 중, 상기 기판상의 전극 패드 형성 영역에 상응하는 부분을 패터닝하여 경사진 단차부(13a)를 형성하는 스텝 및; 유기 고분자 수지 재료의 유리 천이 온도 또는 연화 포인트보다 적어도 50℃ 낮은 온도 이상의 온도로 전극 재료를 상기 습기 응답 필름상에 증착하여 투습성 전극을 형성하며, 상기 상부 전극 패드상에 상기 상부 전극의 일단부(14b)를 적층하면서 상기 단차부를 덮어 상부 전극 단자(15)를 형성하고, 상기 전극 재료를 상기 하부 전극 패드에 적층하여 하부 전극 단자(17)를 형성하는 스텝을 구비함을 특징으로 하는 감습 소자 제조방법.
- 제4항에 있어서, 상기 전극 재료는 상기 상부 전극이 형성됨과 동시에 상기 하부 전극 패드상에 적층됨을 특징으로 하는 감습 소자 제조방법.
- 기판(11)상에 하부 전극(12), 유기 고분자 수지 재료로 이루어진 습기 응답 필름(13) 및 투습성 상부 전극(14)을 차례로 적층하고, 얇은 절연 필름(30)이 상기 하부 전극상에 형성됨을 특징으로 하는 감습 소자.
- 제6항에 있어서, 상기 절연 필름용 재료로 AlOx, SiOx, SiNx, SiOxNy, TaOx 및 NbOx로 구성되는 그룹으로부터 선택된 하나가 사용됨을 특징으로 하는 감습 소자.
- 제6항에 있어서, 상기 절연 필름의 두께는 100 내지 10,000Å의 범위내에서 세트됨을 특징으로 하는 감습 소자.
- 제1항에 있어서, 상기 하부 전극(12)과 상기 상하부 전극 패드(12a, 14a)는 상부 전극(14)보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 감습 소자.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26687692A JP2756748B2 (ja) | 1992-09-10 | 1992-09-10 | 湿度検出素子およびその製造方法 |
JP92-266876 | 1992-09-10 | ||
JP4312684A JPH06138074A (ja) | 1992-10-29 | 1992-10-29 | 湿度検出素子 |
JP92-312684 | 1992-10-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940007522A true KR940007522A (ko) | 1994-04-27 |
KR0127275B1 KR0127275B1 (en) | 1997-12-29 |
Family
ID=26547628
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR93018126A KR0127275B1 (en) | 1992-09-10 | 1993-09-09 | Humidity sensor and method therefor |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR0127275B1 (ko) |
FI (1) | FI113806B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102322037B1 (ko) | 2020-09-29 | 2021-11-04 | (주)엘지에스코퍼레이션 | 내압 구조강도용 케이싱, 내압 구조강도용 케이싱의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 내압 구조강도용 케이싱 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100529870B1 (ko) * | 2001-10-09 | 2005-11-22 | (주)지비엠 아이엔씨 | 고분자막 습도센서 |
-
1993
- 1993-09-09 KR KR93018126A patent/KR0127275B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1993-09-10 FI FI933972A patent/FI113806B/fi not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102322037B1 (ko) | 2020-09-29 | 2021-11-04 | (주)엘지에스코퍼레이션 | 내압 구조강도용 케이싱, 내압 구조강도용 케이싱의 제작 방법 및 이에 의해 제작된 내압 구조강도용 케이싱 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR0127275B1 (en) | 1997-12-29 |
FI113806B (fi) | 2004-06-15 |
FI933972A0 (fi) | 1993-09-10 |
FI933972A (fi) | 1994-03-11 |
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