KR940006224A - 다이아몬드 헤드를 갖는 본딩 툴(banding tool)및 이의 제조방법 - Google Patents

다이아몬드 헤드를 갖는 본딩 툴(banding tool)및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본딩 툴(40)은 기상 합성 다이아몬드로 이루어진 선단부(45)를 가지며, 여기서 선단면(47)을 형성하는 주요한 다이아몬드 결정면이(111)면이다. (111)면으로 이루어진 선단면은 경도가 높으며 마모되기 어렵다. 기상 합성 다이아몬드로 주로 구성된 본딩 헤드의 인성을 높이기 위해 본딩 헤드에 다이아몬드의 기상 합성에서 생성된 비다이아몬드 주로 구성된 본딩 헤드의 인성을 높이기 위해 본딩 헤드에 다이아몬드의 기상 합성에서 생성된 비다이아몬드 성분을 함유시킨다. 본딩 헤드에서 선단면을 형성하는 부분은 순도가 높은 다이아몬드로 이루어지고 선단면을 지지하는 부분은 순도가 낮은 다이아몬드로 이루어진다. 선단면은 강성이 높은 반면, 선단면을 지지하는 부분은 인성이 높다. 기상 합성 다이아몬드로 주로 구성된 본딩 선단부에 전기전도성을 부여하기 위해 도우핑된 기상 합성 다이아몬드를 사용한다.
본딩 선단부에서 선단면을 형성하는 부분은 도펀트를 그다지 함유하지 않는 다결정 다이아몬드로 이루어지고, 이러한 부분을 지지하는 부분은 도펀트를 함유한다. 전기전도성을 간는 선단부는 전기를 통과시킴으로써 가열시킬 수 있다. 기상 합성 다이아몬드를 함유하는 코팅을 본딩 선단부로 하여 사용하는 툴에 있어서, 코팅의 강도 및 공구 기본체에 대한 밀착성을 높이기 위해 금속 또는 세라믹과 기상 합성 다이아몬드로 이루어진 복합체로 코팅을 형성시킨다. 금속 및 세라믹은 열팽창계수가 다이아몬드보다도 공구 기본체에 가깝다.
코팅에 있어서, 선단면에 다이아몬드를 많이 함유시키는 반면, 공구 기본체와 밀착되는 부분에는 금속 또는 세라믹을 많이 함유시킨다.

Description

다이아몬드 헤드를 갖는 본딩 툴(banding tool)및 이의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 TAB방식을 설명하기 위한 모식도이며,
제2도는 본딩 툴의 일반적 형상을 도시한 사시도이며,
제3도는 본 발명에서 비다이아몬드 성분의 함유량을 평가하기 위한 라만 스펙트럼을 도시한 도면이다.

Claims (30)

  1. 본딩 툴(40)에 있어서, 본디용 선단면(47)을 갖는 동시에 기상 합성된 다결정 다이아몬드로 이루어진 본딩 선단부(45)와 당해 본딩 선단부(45)를 유지시키는 기본체(41)를 구비하고, 선단면(47)을 형성하는 주요한 다이아몬드 결정면이(111)면인 본딩 툴.
  2. 제1항에 있어서, 본딩 선단부(45)에서 성잔면(47)으로부터 약 10㎛이상의 깊이까지는 (111)면이 선단면(47)에 거의 평행하게 배향된 본딩 홀.
  3. 제2항에 있어서, 선단면(47)으로부터 약 10㎛깊이까지의 부분에서 X선 회절에 의한(111)면의 강도를 100으로 할때, (220)면, (311)면, (400)면 및 (331)면의 강도가 각각 약 80이하인 본딩 툴.
  4. 제1항에 있어서, 본딩 선단부(45)에 선단면(47)으로부터 X선을 입사하여 수득한 (111)면의 로킹 커브의 FWHM값이 약 20°이상인 본딩 툴.
  5. 제1항에 있어서, 본딩 선단부(45)에 선단면(47)으로부터 X선을 입사하여 수득한 (220)면의 로킹 커브의 FWHM값이 약 20°이상인 본딩 툴.
  6. 제1항에 있어서, 본딩 선단부(45)가 Si3N4를 주성분으로 하는 소결체, SiC를 주성분으로 하는 소결체, AIN을 주성분으로 하는 소결체 및 Si로 이루어진 그룹 중에서 선택된 재료로 이루어진 기재(44)를 통하여 기본체(41)에 연결되는 본딩 툴.
  7. 제1항에 있어서, 선단부(65)가 기본체(61)에 접착되는 본딩 툴.
  8. 제1항에 있어서, 선단면의 표면 조도에 대해 Rmax가 약 0.1㎛이하인 본딩 툴.
  9. 본딩 툴(70)에 있어서, 본딩용 선단면(77)을 갖는 동시에 기상 합성된 다결정 다이아몬드와 다이아몬드의 기상 합성에서 생성된 비다이아몬드 성분으로 이루어진 본딩선단부(75) 및 당해 본딩 선단부(75)를 유지시키는 기본체(71)를 구비하고, 본딩 선단부(75)가 선단면(77)을 형성하는 제1부분(75b)및 제1부분과 접하는 동시에 제1부분보다도 비다이아몬드 성분을 많이 함유하는 제2부분(75a)을 포함하는 본딩 툴.
  10. 제9항에 있어서, 제1부분(75b)에 대한 라만 분광분석에서 다이아몬드에 의한 피크 강도(Id)에 대한 비다이아몬드 성분에 의한 피크 강도(Ii)의 비〔Ii/Id〕가 약 0.2보다 작은 동시에 제2부분(75a)에 대한 라만 분광분석에서 Ii/Id가 약 0.2보다 큰 본딩 툴.
  11. 제9항에 있어서, 선단부(75)가 Si3N4를 주성분으로 하는 소결체, SiC를 주성분으로 하는 소결체, AIN을 주성분으로 하는 소결체, Si로 이루어진 그룹 중에서 선택된 재료로 이루어진 기재(74)를 통하여 기본체(71)에 연결되는 본딩 툴.
  12. 제9항에 있어서, 선단부(85)가 기본체(81)에 접착된 본딩 툴.
  13. 제9항에 있어서, 선단부의 표면 조도에 대해 Rmax가 약 0.1㎛이하인 본딩 툴.
  14. 본딩툴(100)에 있어서, 전기전도성을 갖는 동시에 기상 합성된 다결정 다이아몬드와 도펀트로 이루어진 본딩선단부(105)및 당해 본딩 선단부를 유지시키는 기본체(101)를 구비하고, 본딩 선단부(105)가 본딩용 선단면(107)을 형성하는 제3부분 및 제3부분과 접하는 동시에 제3부분보다 도펀트를 많이 함유하는 제4부분을 포함하는 본딩 툴.
  15. 제14항에 있어서, 선단부(105)가 Si3N4를 주성분으로 하는 소결체, SiC를 주성분으로 하는 소결체 및 Si로 이루어진 그룹중에서 선택된 재료로 이루어진 기재(104)를 통하여 기본체(101)에 연결되는 본딩 툴.
  16. 제14항에 있어서, 성잔부(135)가 기본체(131)에 접착된 본딩 툴.
  17. 제14항에 있어서, 선단면 표면 조도에 대한 Rmax가 약 0.1㎛이하인 본딩 툴.
  18. 제14항에 있어서, 도펀트가 B, Al, P, Sb, Si, Li, S, Se, Cl, N, W, Ta, Re 및 Cr로 이루어진 그룹 중에서 선택된 본딩 툴.
  19. 제18항에 있어서, 보론이 약 0.1 내지 5000ppm의 농도 범위로 도오프된 본딩 툴.
  20. 본딩 툴(170)에 있어서, 기본체(171)및 당해 기본체(171)를 부분적으로 코팅하는 동시에 기상 합성된 다결정 다이아몬드 및 열팽창계수가 다결정 다이아몬드보다 기본체에 가까운 금속과 세라믹 중의 하나 이상으로 이루어진 본딩 선단부(174)를 구비하고, 본딩 선단부(174)는 본딩용 선단면을 형성하는 부분(173)과 기본체(171)에 대한 밀착에 관여하는 부분(172)간의 다이아몬드 함량이 상이하며, 선단면을 형성하는 부분(173)은 다결정 다이아몬드로 이루어지고, 기본체(171)와의 밀착에 관여하는 부분(172)은 다결정 다이아몬드의 함유량이 감소되는 동시에 금속과 세라믹 중의 하나 이상의 함유량이 증가하는 본딩 툴.
  21. 제20항에 있어서, 금속이 Mo, W, Cr, Co, Ni 및 Fe로 이루어진 그룹중에서 선택되고, 세라믹이 SiC, Si3N4, WC 및 BN으로 이루어진 그룹 중에서 선택된 본딩 툴.
  22. 제21항에 있어서, 기본체(171)와의 밀착에 관여하는 부분(172)이 금속을 기타 부분보다도 많이 함유하는 부분과 세라믹을 기타 부분보다도 많이 함유하는 부분을 포함하고, 전자의 부분은 후자의 부분보다도 기본체(171)에 가까운 본딩 툴.
  23. 제20항에 있어서, 기본체(171)가 Mo, Fe-Ni합금, Fe-Ni-Co합금, Fe-Co-Cr합금, Fe-Pt합금, Fe-Pd합금, Cu-W합금, WC-Co합금, WC-TiC-Co합금, W-Ni합금 및 스텐레스 강으로 이루어진 그룹중에서 선택된 재료로 이루어진 본딩 툴.
  24. 제20항에 있어서, 기재(171)와의 밀착에 관여하는 부분(172)의 두께가 선단부(174)의 두께의 약 40 내지 80%인 본딩 툴.
  25. 제20항에 있어서, 선단면의 면 조도에 대한 Rmax가 약 0.1㎛이하인 본딩 툴.
  26. 본딩 툴(40)의 제조방법에 있어서, 다이아몬드를 퇴적 시킬 수 있는 면을 갖는 기재(44)를 준비하는 공정, 당해 면에 대해 거의 평행으로(111)면에 배향되도록 기상 합성에 따라 당해 면 위에 다이아몬드(45)를 퇴적시키는 공정, 다이아몬드 위에(111)면보다 경도가 낮은 결정면이 배향되는 다이아몬드층(46)을 퇴적시키는 공정, 경도가 낮은 다이아몬드 층(46)을 선단면측으로 하여 기재(44)를 공구 기본체(41)에 납땜하는 공정 및 경도가 낮은 다이아몬드 층(46)을 경면연마에 의해 제거하고(111)면을 노출시키는 공정을 포함하는 방법.
  27. 본딩 툴(60)의 제조방법에 있어서, 다이아몬드를 퇴적시킬 수 있는 경면가공된 면을 갖는 기재를 준비하는 공정, 당해 면에 대해 거의 평행하게(111)면이 배향되도록 기상 합성에 의해 당해 면 위에 다이아몬드를 퇴적시키는 공정, 다이아몬드가 퇴적된 기재를 분리 또는 제거하여 다이아몬드재료(65)를 수득하는 공정 및 다이아몬드재료(65)에서 기재에 접촉된 면측을 선단면(67)으로 하여 다이아몬드 재료(65)을 공구 기본체(61)에 납땜하는 공정을 포함하는 방법.
  28. 본딩 툴(100)의 제조방법에 있어서, 다이아몬드를 퇴적시킬 수 있는 면을 갖는 기재(104)를 준비하는 공정, 당해 면 위에 도우핑을 실시하면서 기상 합성에 의해 다이아몬드를 퇴적시키는 공정, 도우핑에서 불순물의 공급을 억제하여 기상 합성에 의해 다시 다이아몬드를 퇴적시키는 공정, 퇴적된 다이아몬드를 선단부(105)로 하여 기재(104)를 공구 기본체(101)에 납땜하는 공정 및 연마에 의해 평탄하게된 선단면(107)를 조제하는 공정을 포함하는 방법.
  29. 본딩 툴(130)의 제조방법에 있어서, 다이아몬드를 퇴적시킬 수 있는 경면가공된 면을 갖는 기재를 준비하는 공정, 당해 면 위에 도우핑을 실시하면서 기상 합성에 의해 다이아몬드를 퇴적시키는 공정, 다이아몬드가 퇴적된 기재를 분리 또는 제거하여 다이아몬드 재료(135)를 수득하는 공정 및 다이아몬드 재료(135)에서 기재에 접촉된 면측을 선단면측(137)으로 하여 다이아몬드 재료(135)공구 기본체(131)에 납땜하는 공정을 포함하고, 도우핑에 있어서, 기상 합성을 개시하고나서 소정 기간의 불순물 공급량이 그 이후의 불순물 공급량보다 적어지는 방법.
  30. 본딩 툴(170)의 제조방법에 있어서, 코팅해야 할 면을 갖는 공구 기본체(171)를 준비하는 공정, 당해 면위에 열팽창계수가 다이아몬드보다도 공구 기본체(171)에 가까운 금속 및 세라믹 중의 한 이상의 분말을 공급하면서 기상 합성에 의해 다이아몬드를 퇴적시키는 공정 및 금속과 세라믹의 공급을 정지시켜 기상 합성에 의한 다이아몬드의 퇴적만을 속행시키고 코팅(174)의 형성을 완료시키는 공정을 포함하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP4104811A JPH05299479A (ja) 1992-04-23 1992-04-23 ボンディングツールおよびその製造方法
JP4104809A JPH05299477A (ja) 1992-04-23 1992-04-23 ボンディングツール
JP04109955A JP3077376B2 (ja) 1992-04-28 1992-04-28 ボンディングツールおよびその製造方法
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445275B1 (ko) * 1996-05-27 2004-10-14 스미토모덴키고교가부시키가이샤 공구팁및그공구팁을구비한접합공구및그접합공구의제어방법

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
PL314108A1 (en) * 1993-10-29 1996-08-19 Balzers Hochvakuum Coated formpiece, method of making same and application thereof
GB2287897B (en) * 1994-03-31 1996-10-09 Sumitomo Electric Industries A high strength bonding tool and a process for the production of the same
JP3675577B2 (ja) * 1995-07-05 2005-07-27 日本特殊陶業株式会社 ダイヤモンド被覆物品の製造方法
EP0771604A1 (fr) * 1995-10-27 1997-05-07 Arnold Neracher Dispositif de soudage
GB9616043D0 (en) * 1996-07-31 1996-09-11 De Beers Ind Diamond Diamond
US5931368A (en) * 1997-03-28 1999-08-03 Kulicke And Soffa Investments, Inc Long life bonding tool
US20080197172A1 (en) * 1999-02-25 2008-08-21 Reiber Steven F Bonding Tool
US20070131661A1 (en) * 1999-02-25 2007-06-14 Reiber Steven F Solder ball placement system
US20060071050A1 (en) * 1999-02-25 2006-04-06 Reiber Steven F Multi-head tab bonding tool
US7389905B2 (en) * 1999-02-25 2008-06-24 Reiber Steven F Flip chip bonding tool tip
US20060261132A1 (en) * 1999-02-25 2006-11-23 Reiber Steven F Low range bonding tool
FR2800657B1 (fr) * 1999-11-09 2002-12-06 Services S A G Dispositif d'assemblage par thermocompression pour la connexion d'un fil sur un circuit integre
US6605352B1 (en) * 2000-01-06 2003-08-12 Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. Corrosion and erosion resistant thin film diamond coating and applications therefor
JP3509709B2 (ja) 2000-07-19 2004-03-22 株式会社村田製作所 圧電薄膜共振子及び圧電薄膜共振子の製造方法
US6840424B2 (en) * 2002-10-08 2005-01-11 Chien-Min Sung Compression bonding tools and associated bonding methods
US20060169744A1 (en) * 2005-02-01 2006-08-03 Pace, Incorporated Soldering tip with wear-and corrosion resistant coating
US20070085085A1 (en) * 2005-08-08 2007-04-19 Reiber Steven F Dissipative pick and place tools for light wire and LED displays
JP5704994B2 (ja) * 2011-03-31 2015-04-22 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーションＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ 半導体接合装置
US9194189B2 (en) 2011-09-19 2015-11-24 Baker Hughes Incorporated Methods of forming a cutting element for an earth-boring tool, a related cutting element, and an earth-boring tool including such a cutting element
US8870051B2 (en) * 2012-05-03 2014-10-28 International Business Machines Corporation Flip chip assembly apparatus employing a warpage-suppressor assembly
WO2016018935A1 (en) * 2014-07-29 2016-02-04 Us Synthetic Corporation Porous composite particulate material and methods for making and using the same
TWI641440B (zh) * 2017-04-20 2018-11-21 中國砂輪企業股份有限公司 Line tool
DE102019134727A1 (de) * 2019-06-12 2020-12-17 Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg Schweißelektrode und Verwendung der Schweißelektrode
WO2021061191A1 (en) * 2019-09-26 2021-04-01 Worldwide Machinery, Ltd Backing material for welding
KR102542224B1 (ko) * 2021-05-21 2023-06-12 스테코 주식회사 Pcd 일체형 본딩툴 및 그 제조방법

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0032437A1 (en) * 1980-01-16 1981-07-22 American Coldset Corporation Thermocompression bonding tool
US4900628A (en) * 1986-07-23 1990-02-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gaseous phase synthesized diamond and method for synthesizing same
DE3706340A1 (de) * 1987-02-27 1988-09-08 Winter & Sohn Ernst Verfahren zum auftragen einer verschleissschutzschicht und danach hergestelltes erzeugnis
JPH0779958B2 (ja) * 1987-05-08 1995-08-30 住友電気工業株式会社 大型ダイヤモンドの合成方法
JPH0744203B2 (ja) * 1987-06-26 1995-05-15 松下電器産業株式会社 ボンデイングツ−ル
EP0301492B1 (en) * 1987-07-29 1992-02-19 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Method for bonding cubic boron nitride sintered compact
JPH025541A (ja) * 1988-06-24 1990-01-10 Asahi Daiyamondo Kogyo Kk ボンディングツールの製造方法
JPH0766930B2 (ja) * 1989-02-27 1995-07-19 住友電気工業株式会社 ボンディングツール
JP2520971B2 (ja) * 1990-05-18 1996-07-31 住友電気工業株式会社 ボンディングツ―ル
EP0435423B1 (en) * 1989-12-20 1995-03-29 Sumitomo Electric Industries, Ltd. A bonding tool
US5126206A (en) * 1990-03-20 1992-06-30 Diamonex, Incorporated Diamond-on-a-substrate for electronic applications
DE69112465T2 (de) * 1990-03-30 1996-03-28 Sumitomo Electric Industries Polykristallines Diamantwerkzeug und Verfahren für seine Herstellung.
US5264071A (en) * 1990-06-13 1993-11-23 General Electric Company Free standing diamond sheet and method and apparatus for making same
JP2938552B2 (ja) * 1990-10-17 1999-08-23 富士通株式会社 コーティング膜の製造方法およびコーティング膜の製造装置
DE69117140T2 (de) * 1990-11-22 1996-07-04 Sumitomo Electric Industries Polykristallines Dimantwerkzeug und Verfahren für seine Herstellung
US5213248A (en) * 1992-01-10 1993-05-25 Norton Company Bonding tool and its fabrication

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100445275B1 (ko) * 1996-05-27 2004-10-14 스미토모덴키고교가부시키가이샤 공구팁및그공구팁을구비한접합공구및그접합공구의제어방법

Also Published As

Publication number Publication date
DE69313911D1 (de) 1997-10-23
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US5516027A (en) 1996-05-14
EP0567124A3 (en) 1993-12-08
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DE69313911T2 (de) 1998-04-30

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