KR940001437A - 엠오에(mos) 트랜지스터의 배선 구조와 그 제조방법 및 게이트 어레이의 배선구조 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims abstract 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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Abstract
본 발명은 MOS트랜지스터상의 배선을 저감함으로써, 게이트폭을 짧게 하여 MOS트랜지스터의 형성면적의 미세화를도모하고, 예를들면 반도체메모리장치의 소형화, 고집적화를 도모한다. 제1도전형의(N형) 반도체기판(11)의 상층에 제2도전형의(P형)확산층(12)을 형성하여, p형 확산층(12)에 N채널 MOS트랜지스터(13)를 형성하고, 이 소스영역(15)으로부터 최소한 P형 확산층(12)에 도달하는 콘택트흘(17)을 형성한 후, 그 내부에 플러그(18)를 형성한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 제1의 실시예의 개략 구성 단면도,
제2도는 제1의 실시예의 레이아웃도,
제3도는 제1의 실시예의 제조공정도,
제4도는 드레인용 배선의 형성 공정도.
Claims (3)
- 제1도전형의 반도체기판의반도체기판의한 제2도전형의 확산층과, 상기 제7도전형의 확산층에 형성한 MOS트랜지스터와, 상기 MOS트랜지스터의 소스엉역으로부터 최소한 상기 제2도 전형의 확산층에 도달하는 콘택트홀과, 상기 콘택트홀의 내부에 배설한 플러그로 이루어지는 것을 특징으로 하는 MO5 트랜지스터의 배선구조.
- 청구항 1기재의 MOS 트랜지스터의 배선구조의 제조방법으로서, 제 1도전형 의 반도체기판의 상층에 제2도전형의 확산층을 제1의 공정과, 상기 제2도전형의 확산층에 MOS 트랜지스터를 형성하는 제2의 공정과, 상기 MOS트랜지스터의 소스영역으로부터 최소한 상기 제2도전형의 확산층에 도달하는 콘택트홀을 헝성하는 제3의 공정과, 상기 콘택트흘의 내부에 플러그를 형성하는 재4의 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 트랜지스터의 배선구조의 제조방법.
- 제1도전형의 반도체기판의 상층에 배설한 제2도전형의 확산층과, 상기 제2도전형의 확산층의 상층의 일부분에 배설한 제1도전형의 확산층과, 상기 제2도전형의 확산층에 형성한 복수의 제1도전채널의 MOS 트랜지스터와, 상기 제1도전형 의 확산층에 형성한 복수의 제2도전채널의 MOS 트랜지스터와, 상기 각 제1도전채널의 MOS트랜지스터의 소스영역으로부터의 최소한 상기 제2도전형의 확산층에 도달하는 제 1의 콘택트홀과, 상기 제1의 콘택트홀의 내부에 배설한 제1의 플러그와, 상기 각 제2도전채널의 MOS트랜지스터의 소스영역으로부터 최소한 상기 제1의 전형의 확산층에 도달하는 제2의 콘택트홀과. 상기 각 제2의 콘택트홀의 내부에 배설한 제2의 플러그로 이루어지는 것을 특징으로 하는 게이트어레이의 배선구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4177358A JPH05343682A (ja) | 1992-06-10 | 1992-06-10 | Mosトランジスタの配線構造とその製造方法およびゲートアレイの配線構造 |
JP92-177,358 | 1992-06-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940001437A true KR940001437A (ko) | 1994-01-11 |
Family
ID=16029574
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019930009127A KR940001437A (ko) | 1992-06-10 | 1993-05-26 | 엠오에(mos) 트랜지스터의 배선 구조와 그 제조방법 및 게이트 어레이의 배선구조 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05343682A (ko) |
KR (1) | KR940001437A (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5869875A (en) * | 1997-06-10 | 1999-02-09 | Spectrian | Lateral diffused MOS transistor with trench source contact |
-
1992
- 1992-06-10 JP JP4177358A patent/JPH05343682A/ja active Pending
-
1993
- 1993-05-26 KR KR1019930009127A patent/KR940001437A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH05343682A (ja) | 1993-12-24 |
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