KR930021824A - 도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법 - Google Patents

도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법 Download PDF

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KR930021824A
KR930021824A KR1019920006284A KR920006284A KR930021824A KR 930021824 A KR930021824 A KR 930021824A KR 1019920006284 A KR1019920006284 A KR 1019920006284A KR 920006284 A KR920006284 A KR 920006284A KR 930021824 A KR930021824 A KR 930021824A
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강춘호
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정명식
포항종합제철 주식회사
백덕현
재단법인 산업과학기술연구소
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D

Abstract

본 발명은 건자재 및 가전기기등의 내외판에 사용되는 도장강판의 제조방법에 관한 것으로서, Zn-Ni 합금전기 도금강판을 소지강판으로 하고 도장전처리로서 인산아연처리를 한 다음, 하도 및 상도처리를 하므로서 도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
본 발명은, 도장강판을 제조하는 방법에 있어서, 소지강판으로서 9-17wt%의 Ni함유 Zn-Ni합금전기도금강판을 사용하고; 상기 Zn-Ni 합금전기도금강판을 통상의 방법으로 탈지하고;상기와같이 탈지된 Zn-Ni합금전기 도금강판의 표면에 그 부착향이 0.5~4.0g/㎡인 인산아연 피막을 형성시키는 도장전 처리를 행하고; 다음에, 에폭시 수지계를 도막두께가 2-8mm가 되도록 코팅한후 180-220℃의 온도범위에서 소부처리하여 하부도장층을 형성하고; 다음에, 폴리에스테르 수지계를 도막두께가 10-25mm가 되도록 코팅한 후 190-250℃의 온도범위에서 소부처리 하거나 또는 불소수지게를 도막두께가 15-30mm가 되도록 코팅한 후 240-280℃의 온도범위에서 소부처리하여 상부 도장층을 형성하도록 구성되는 도장밀차겅, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법을 그 요지로 한다.

Description

도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 발명재 및 비교재에 대한 염수분무시간(일)변화에 따른 블리스터 폭의 변화를 나타내는 그래프.
제2도는 발명재 및 비교재에 대한 염수분무시간(일)변화에 따른 블리스터 폭의 변화를 나타내는 그래프.
제3도는 본발명재 및 비교재에 대한 내식성시험결과를 나타내는 사진.
제4도는 본발명재 및 비교재에 대한 내식성시험결과를 나타내는 사진.

Claims (3)

  1. 도장강판을 제조하는 방법에 있어서, 소지 강판으로서 9-17wt%의 Ni함유 Zn-Ni합금전기도금강판을 사용하고 ; 상기 Zn-Ni합금전기도금강판을 통상의 방법으로 탈지하고; 상기와같이 탈지된 Zn-Ni합금 전기도금강판의 표면에 그 부착량이 0.5-4.0g/㎡인 인산아연피막을 형성시키는 도장전처리를 행하고; 다음에, 에폭시 수지계를 도막두께가 2-8mm가 되도록 코팅한 후 180-220℃의 온도범위에서 소부처리하여 하부도장층을 형성하고; 다음에, 폴리 에스테르 수지게를 도막두께가 10-25μm가 되도록 코팅한후 190-250℃의 온도범위에서 소부처리하여 상부 도장층을 형성하도록 구성됨을 특징으로 하는 도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법.
  2. 도장강판을 제조하는 방법에 있어서, 소지강판으로서 9-17wt%의 Ni함유 Zn-Ni합금전기도금강판을 사용하고 ; 상기 Zn-Ni합금전기도금강판을 통상의 방법으로 탈지하고; 상기와같이 탈지된 Zn-Ni합금전기도금강판의 표면에 그 부착량이 0.5-4.0g/㎡인 인산아연피막을 형성시키는 도장전처리를 행하고; 다음에,에폭시 수지계를 도막 두께가 2-8mm가 되도록 코팅한 후 180-220℃의 온도범위에서 소부처리하여 하부도장층을 형성하고; 다음에, 불소수지계를 도막두께가 15-30μm가 되도록 코팅한 후 240-280℃의 온도범위에서 소부처리하여 상부도장층을 형성하도록 구성됨을 특징으로 하는 도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법.
  3. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920006284A 1992-04-15 1992-04-15 도장밀착성, 가공성 및 내식성이 우수한 도장강판의 제조방법 KR940005328B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100773603B1 (ko) * 2000-12-29 2007-11-08 주식회사 케이씨씨 강관피복용 복층 분체도막

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KR100773603B1 (ko) * 2000-12-29 2007-11-08 주식회사 케이씨씨 강관피복용 복층 분체도막

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