KR930019081A - 여분의 소켓 장착형 프린트 기판 모듈 - Google Patents
여분의 소켓 장착형 프린트 기판 모듈 Download PDFInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 2
Abstract
본 발명은 전자제어시스템 모듈을 구성하는 프린트 기판에 관한 것으로, 시스템 메모리 용량의 확장이 가능하도록 형성된 여분의 시스템 선로 및 소켓이 정착된 것을 특징으로 한다. 따라서 상기한 본 발명의 시스템 모듈기판에 의하면 시스템 메모리 용량 확장을 위해서는 메모리 장치를 여분의 소켓에 추가로 끼우기만 하면 가능하게 되므로 종래의 시스템 모듈을 제거하지 않고 그대로 이용할 수 있으며 메모리 장치의 실장이 간편하므로 메로리 장치 및 시스템 모듈에 불량, 또는 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 반도체 메모리 장치가 실장되어 시스템 모듈이 구성된 프린트 기판의 평면도이다.
제2도는 본 발명의 일실시예로 여분의 소켓이 장착된 프린트 기판 모듈에 반도체 메모리 장치를 실장하여 메모리 용량을 확장시킨 시스템 모듈 기판의 사시 단면도이다.
제3도는 본 발명의 프린트 기판 모듈로서 여분의 소켓이 장착된 형상의 평면도이다.
Claims (3)
- 시스템 메모리 용량의 확장이 가능하도록 형성된 여분의 시스템 확장 선로 및 소켓이 장착된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 모듈.
- 제1항에 있어서, 상기 소켓은 반도체 메모리 장치의 리드프레임핀 실장이 가능한 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 프린트 기판 모듈.
- 제1항 및 제2항에 있어서, 상기 소켓이 1개이상 다수개 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 모듈.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2877993A JPH05291472A (ja) | 1992-02-19 | 1993-02-18 | モジュール基板及び半導体チップパッケージ並びにモジュールパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930019081A true KR930019081A (ko) | 1993-09-22 |
Family
ID=
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100666180B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈의 확장이 용이한 인쇄회로기판 및 이를포함하는 메모리 시스템 |
KR100821929B1 (ko) * | 1998-05-04 | 2008-04-14 | 몬테로 프랭크 제이 | 정보 배송 방법 및 시스템, 단말기 접속 방법 및 장치 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100821929B1 (ko) * | 1998-05-04 | 2008-04-14 | 몬테로 프랭크 제이 | 정보 배송 방법 및 시스템, 단말기 접속 방법 및 장치 |
KR100666180B1 (ko) * | 2005-11-18 | 2007-01-09 | 삼성전자주식회사 | 메모리 모듈의 확장이 용이한 인쇄회로기판 및 이를포함하는 메모리 시스템 |
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