KR930019081A - 여분의 소켓 장착형 프린트 기판 모듈 - Google Patents

여분의 소켓 장착형 프린트 기판 모듈 Download PDF

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KR930019081A
KR930019081A KR1019920002440A KR920002440A KR930019081A KR 930019081 A KR930019081 A KR 930019081A KR 1019920002440 A KR1019920002440 A KR 1019920002440A KR 920002440 A KR920002440 A KR 920002440A KR 930019081 A KR930019081 A KR 930019081A
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KR
South Korea
Prior art keywords
board module
system module
memory device
printed board
socket
Prior art date
Application number
KR1019920002440A
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English (en)
Inventor
박기
이국상
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to JP2877993A priority Critical patent/JPH05291472A/ja
Publication of KR930019081A publication Critical patent/KR930019081A/ko

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Abstract

본 발명은 전자제어시스템 모듈을 구성하는 프린트 기판에 관한 것으로, 시스템 메모리 용량의 확장이 가능하도록 형성된 여분의 시스템 선로 및 소켓이 정착된 것을 특징으로 한다. 따라서 상기한 본 발명의 시스템 모듈기판에 의하면 시스템 메모리 용량 확장을 위해서는 메모리 장치를 여분의 소켓에 추가로 끼우기만 하면 가능하게 되므로 종래의 시스템 모듈을 제거하지 않고 그대로 이용할 수 있으며 메모리 장치의 실장이 간편하므로 메로리 장치 및 시스템 모듈에 불량, 또는 결함이 발생하는 것을 방지할 수 있는 이점이 있다.

Description

여분의 소켓 장착형 프린트 기판 모듈
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 반도체 메모리 장치가 실장되어 시스템 모듈이 구성된 프린트 기판의 평면도이다.
제2도는 본 발명의 일실시예로 여분의 소켓이 장착된 프린트 기판 모듈에 반도체 메모리 장치를 실장하여 메모리 용량을 확장시킨 시스템 모듈 기판의 사시 단면도이다.
제3도는 본 발명의 프린트 기판 모듈로서 여분의 소켓이 장착된 형상의 평면도이다.

Claims (3)

  1. 시스템 메모리 용량의 확장이 가능하도록 형성된 여분의 시스템 확장 선로 및 소켓이 장착된 것을 특징으로 하는 프린트 기판 모듈.
  2. 제1항에 있어서, 상기 소켓은 반도체 메모리 장치의 리드프레임핀 실장이 가능한 구조로 이루어진 것을 특징으로 하는 프린트 기판 모듈.
  3. 제1항 및 제2항에 있어서, 상기 소켓이 1개이상 다수개 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 프린트 기판 모듈.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920002440A 1992-02-19 1992-02-19 여분의 소켓 장착형 프린트 기판 모듈 KR930019081A (ko)

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JP2877993A JPH05291472A (ja) 1992-02-19 1993-02-18 モジュール基板及び半導体チップパッケージ並びにモジュールパッケージ

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KR930019081A true KR930019081A (ko) 1993-09-22

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100666180B1 (ko) * 2005-11-18 2007-01-09 삼성전자주식회사 메모리 모듈의 확장이 용이한 인쇄회로기판 및 이를포함하는 메모리 시스템
KR100821929B1 (ko) * 1998-05-04 2008-04-14 몬테로 프랭크 제이 정보 배송 방법 및 시스템, 단말기 접속 방법 및 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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