KR930014825A - 반도체 절단방법 - Google Patents
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Abstract
반도체 제조 공정시 반도체 기판의 상측 또는 상측과 하측 모두의 소정부분에 미리 절단선을 그어 놓고 원하는 반도체 공정을 진행시킨후 상기 미리 그어놓은 절단선을 따라 절단선을 실시함으로 절단면의 균일성을 높일 수 있으며 절단된 완성 반도체끼리 연결하여 새로운 반도체를 만들수 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 영상소자 절단방법을 나타낸 단면도.
Claims (1)
- 기판 절단 도구를 사용하여 반도체 기판의 상측 또는 상,하측에 1차 절단선을 만들고 소정의 반도체 제조공정을 진행시킨후 상기 반도체 기판의 상측 또는 상,하측의 1차 절단선을 따라 완성된 반도체를 절단시킴을 특징으로하는 반도체 절단방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910025516A KR930014825A (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 반도체 절단방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019910025516A KR930014825A (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 반도체 절단방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR930014825A true KR930014825A (ko) | 1993-07-23 |
Family
ID=67346200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019910025516A KR930014825A (ko) | 1991-12-30 | 1991-12-30 | 반도체 절단방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR930014825A (ko) |
-
1991
- 1991-12-30 KR KR1019910025516A patent/KR930014825A/ko not_active Application Discontinuation
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