KR930014937A - 반도체장치에 사용되는 리드 프레임 - Google Patents

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KR930014937A
KR930014937A KR1019910025349A KR910025349A KR930014937A KR 930014937 A KR930014937 A KR 930014937A KR 1019910025349 A KR1019910025349 A KR 1019910025349A KR 910025349 A KR910025349 A KR 910025349A KR 930014937 A KR930014937 A KR 930014937A
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이용근
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4912Layout
    • H01L2224/49171Fan-out arrangements

Abstract

내용 없음

Description

반도체장치에 사용되는 리드 프레임
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1a 도는 종래의 일실시예에 의한 반도체장치의 내부평면도.
제 1b 도는 제 1a 도에 따른 반도체장치의 저 전위리드의 등가회로도.
제 2a 도는 종래의 또 다른 실시예에 의한 반도체장치의 내부평면도.
제 2b 도는 제 2a 도에 따른 반도체장치의 저 전위리드의 등가회로도.
제 3 도는 본 발명의 제1실시예에 의한 반도체장치의 내부평면도.
제 4a 도는 본 발명의 제2실시예에 의한 반도체장치의 저 전위리드의 단면도.
제 4b 도는 제 4a 도에 따른 저 전위리드의 등가회로도.
제 5a 도는 본 발명의 제3실시예에 의한 반도체장치의 저 전위리드의 단면도.
제 5b 도는 제 5a 도에 따른 저 전위리드의 등가회로도.
제 6 도는 본 발명의 제4실시예에 의한 반도체장치의 저 전위리드의 단면도.

Claims (2)

  1. 반도체장치에 사용되는 리드프레임에 있어서, 저 전위리드의 리드핑거 부분에 소정 형상의 홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 리드프레임.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 소정 형상의 홀이 단일 또는 복수개인 것을 특징으로 하는 리드프레임.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910025349A 1991-12-30 1991-12-30 반도체장치에 사용되는 리드 프레임 KR940009604B1 (ko)

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