KR930011298A - Mosfet 제조방법 및 그 구조 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 FOG(Funy Overlapped Source Drain by Gate) MOSFET에 관한 것으로 특히 핫 캐리어(Hot Carrier)를 억제시키고 GIDL (Gate Induced Drajin Leakage) 전류를 감소시키기에 적합하며, MOSFET 제조공정의 단순화 하는데 적당하도록 한 MOSFET 제조방법 및 구조에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에서는, 실리콘 기판에 필드 산화막, 제1게이트 산화막, 제1폴리게이트, 질화막, 산화막을 차례로 형성하고, 게이트 에치를한 후 n- (또는 p-) 소스/드레인 이온 주입을 실시하는 단계(a)와, 상기 산화막을 에치하고 제2게이트 산화막을 형성시키는 단계(b)와, 유동성물질을 이용하여 제1폴리게이트 위의 산화막 및 측면 상부의 산화막을 에치하는 단계(C)와, 제2폴리게이트를 데포지션 시킨 후, 사이드 월을 형성시키고 상기 제2폴리게이트를 에치하고 n+소스/드레인 이온주입을 실시하는 단계(d)와, SOG 또는 BPSG 등의 절연물질을 데포지션 한 후 소스, 드레인 및 게이트를 메탈로 상호 접속시키는 단계(E)를 포함하는 것을 특징으로 하는 MOSFET 제조방법.

Description

MOSFET 제조방법 및 그 구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 FOG MOSFET 제조공정도.

Claims (6)

  1. MOSFET의 제조방법에 있어서, 실리콘 기판에 필드 산화막, 제1게이트 산화막, 제1폴리게이트, 질화막, 산화막을 차례로 형성하고, 게이트 에치를 한 후 n-(또는 P-) 소스/드레인 이은 주입을 실시하는 단계(a)와, 상기 산화막을 에치하고 제2게이트 산화막을 형성시키는 단계(b)와, 유동성물질을 이용하여 제1폴리게이트 위의 산화막 및 측면 상부의 산화막을 에칭하는 단계(C)와, 제2폴리게이트를 데포지션 시킨 후, 사이드 월을 형성시키고 상기 제2폴리게이트를 에치하고 n+소스/드레인 이온주입을 실시하는 단계(d)와, SOG 또는 BPSG 등의 절연물질을 데포지션 한 후 소스, 드레인 및 게이트를 메탈로 상호 접속시키는 단계(e)를 포함하는 것을 특징으로하는 MOSFET 제조방법.
  2. MOSFET 구조에 있어서, 제1폴리 게이트는 제1게이트 산화막으로 실리콘 기판과 절연되고, 상기 제1폴리게이트의 측면에는 제2게이트 절연막이 형성되고, 상기 제2게이트 절연막 상부에는 제2폴리게이트가 형성되어 제1폴리 게이트와 전기적으로 접속되며, 상기 제2폴리 게이트는 제2게이트 산화막으로 실리콘 기판과 절연되는 구조로 형성된 MOSFET구조.
  3. 제1항에 있어서, 유동성물질은 제2게이트 절연막과 콘 선택비를 갖는 물질인 PR, SOG를 사용하는 것을 특징으로 하는 MOSFET 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 제2폴리게이트와 실리콘기판을 절연하는 제2게이트 절연막을 제외하고 측벽의 산화막을 에치하는 것을 특징으로 하는 MOSFET 제조방법.
  5. 제2항에 있어서, 제2게이트 절연막 "し"형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 MOSFET 구조.
  6. 제1항에 있어서, 제1폴리게이트 위에 에치 스토퍼로 사용되는 질화막 대신 폴리실리콘과 큰 선택비를 갖는 물질을 사용하는 것을 특징으로 하는 MOSFET 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019910020393A 1991-11-16 1991-11-16 전계효과 트랜지스터 및 그 제조방법 KR940010568B1 (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100226767B1 (ko) * 1996-10-04 1999-10-15 김영환 반도체 소자의 제조 방법

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