KR930010714B1 - 금속 스트립의 전해처리장치 - Google Patents

금속 스트립의 전해처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR930010714B1
KR930010714B1 KR1019880002831A KR880002831A KR930010714B1 KR 930010714 B1 KR930010714 B1 KR 930010714B1 KR 1019880002831 A KR1019880002831 A KR 1019880002831A KR 880002831 A KR880002831 A KR 880002831A KR 930010714 B1 KR930010714 B1 KR 930010714B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal strip
electrolyte
electrolytic cell
seal
electrolytic
Prior art date
Application number
KR1019880002831A
Other languages
English (en)
Other versions
KR880011374A (ko
Inventor
신지로 무라까미
Original Assignee
가와사끼 세이데쯔 가부시끼가이샤
야기 야스히로
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가와사끼 세이데쯔 가부시끼가이샤, 야기 야스히로 filed Critical 가와사끼 세이데쯔 가부시끼가이샤
Publication of KR880011374A publication Critical patent/KR880011374A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930010714B1 publication Critical patent/KR930010714B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0685Spraying of electrolyte

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

내용 없음.

Description

금속 스트립의 전해처리장치
제1도는 본 발명에 따른 전해 처리장치의 바람직한 구체적 실시의 단면도.
제2도는 제1도의 전해 처리장치의 바람직한 구체적 실시의 정면도.
제3도는 전해질 통로의 끝부분의 시일구조를 나타내는 전해 처리장치의 바람직한 구체적 실시의 주요부분의 확대단면도.
제4도는 제1도-제3도의 전해 처리장치의 바람직한 구체적 실시에서 사용되는 시일 로울의 바람직한 구체적 실시의 사시도.
제5도는 전해질 배출 노즐 각도(°)와 전해질 누출속도(%)의 관계의 변화를 나타내는 그래프.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 전해 처리장치 2 : 금속 스트립
3 : 회전드럼 4 : 전극지지물
6 : 시일로울 7 : 전해질 배출노즐
8 : 배수구 9 : 전해질통로
11 : 미로형태의 시일 12: 시일부재
13 : 정압챔버 14 : 시일블록
16 : 작동유니트 41 : 옆벽
61 : 로울바디 62 : 전극구역
111 : 주름진표면 112 : 홈
113 : 도출부 121 : 베이스영역
122 : 시일부재영역
본 발명은 금속 스트립(metal strip)의 전기 아연도금, 전기 납도금, 전기 금도금, 화학변환처리, 전해세정 또는 탈지 등을 수행하기 위한 금속 스트립의 전해 표면처리를 하기 위한 장치에 관한 것이며, 특히 전해전지로부터 전해질 또는 전해액의 누출을 방지하기 위한 액체 누출방지 시일을 형성하는 전해 표면처리장치에 있어서의 전해전지를 위한 시일구조에 관한 것이다.
또한 본 발명은 방사형 및 역류타입의 전해 처리장치에 관한 것이다.
방사형 및 역류 타입의 전해 처리장치는 아키라 코모다(Akira Komoda)의 다수에게 1985년 2월 29일 허여된 미합중국 특허 제4,500,400호 및 신지로 무라까미(Shinjiro Murakami)에게 1986년 12월 30일 허여된 미합중국 특허 제4,623,744호에 기술되어 있고 상기 두 특허는 본 발명의 양수인에게 양도되었다.
이러한 역류 타입의 전해 처리장치, 특히 전기도금장치는 우수한 도금층을 형성하는 능력때문에 적합한 것으로 입증되었다.
반면에 금속 스트립의 공급방향과 반대방향의 전해질 또는 전해액의 역류를 만들기 위하여 전해질 또는 전해액에 실질적인 압력이 걸려야 한다.
전해질에서의 압력은 전해전지로부터 전해질의 누출을 야기시키는 경향이 있다.
전해질의 누출이 야기되면 저너해질이 금속 스트립의 뒷쪽 표면과 접촉하게 되어 국부 부식 또는 산화가 일어나게 된다.
전해전지를 시일링하는 것에 관하여는, 본 발명의 공동 양수인에게 역시 양도된 1985년 10월 29일 공개된 일본 특허공개공보 소화60-215800에 전해전지를 위한 시일구조가 기술되어있다.
상기 문헌에 기술된 시일구조는 전해질 또는 전해액의 누출방지에 효과적이다.
그러나 반면에 만족스럽게 액체를 완전 시일링하기 위하여는 시일단편이 탄성적으로 금속 스트립 표면상에 눌러져야 되는데 이는 스트립 표면에 먼지같은 것이 붙어있는 경우에는 금속 스트립 및/또는 도금된 층에 흠집이 생기게 된다.
한편, 일본 특허공고공보 소화49-2264에 공급 전극으로 작용하는 회전드럼을 사용하는 전해 도금 장치에 대하여 기술되어있다.
이 장치에 회전드럼 위에 형성된 전극이 도금되지 않고 금속 스트립과 전기적으로 통할 수 있도록 접촉을 유지하도록 전해질로부터 시일링 되어져야 한다.
상기 목적으로, 좁게 원주방향으로 뻗어있는 스트립 형태의 전극이 회전드럼의 축 중심 부근에서 형성된다.
회전드럼 위에서 전극을 위한 도금 보호 시일을 형성하기 위하여 고무 또는 다른 탄성적으로 변형 가능한 물질의 시일층이 액체가 누출되지 않는 형태로 금속 스트립과 항상 접촉하기 위하여 전극의 양면에 형성된다.
이러한 구조에서는 금속 스트립이 회전 드럼상에 싸여지면 탄성의 시일층이 변형되어 전극 가장자리에서 계단이 형성된다.
탄성의 시일층과 전극 사이에서 계단이 있기 때문에 금속 스트립 위에 긁은 자국이 형성된다.
따라서 본 발명의 목적은 종전기술의 시일구조에 있어서의 문제점을 해결하기 위한 금속 스트립의 전해 처리장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 금속 스트립 및/또는 도금층에 긁은 자국이 없이 충분한 밀도의 전류를 공급하기 위한 전해 처리장치를 제공하는 것이다.
상기 목적들을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 전해 처리장치는 전해질 통로의 한쪽 단부에서 액체가 누출되지 않게 밀폐하기 위한 시일구조를 가지고 있다.
상기 시일구조는 회전드럼의 둘레쪽으로 탄성적으로 기울어져 있는 시일로울을 포함하고 있다.
이 시일로울은 완전한 액체밀폐를 위하여 탄성적으로 변형될 수 있는 시일링 부재와 상호 작동한다.
본 발명의 한 특징에 따르면 전해 처리장치는 다음과 같은 요소들로 구성되어 있다 : -연속적인 금속 스트립이 쌓여있는 외부둘레를 가지는 회전드럼; -금속 스트립이 공급되는 회전 드럼의 일부 둘레 사이에서, 금속 스트립이 전해 전지속으로 통해서 들어가는 주입구 구멍 및 금속 스트립이 전해전지로부터 나오게 되는 배출구멍을 가지는 전해전지를 구성하는 장치; -전해전지로 전해질을 조절된 압력에서 배출하기 위한, 금속 스트립의 공급 방향과 반대방향으로 전해질의 역류 흐름을 형성하도록 된 전해질 배출장치; -전해처리될 금속 스트립 표면과 마주보고 있고 밀폐상태의 접촉을 형성하기 위하여 기울어져 있는 시일로울; 시일로울과 상호 작용하여 액체가 누출되지 않도록 밀폐상태를 형성하기 위하여 금속 스트립 표면과 밀폐 상태로 접촉하는 시일로울과 상호작용하는 탄선시일 부재 및 전해질 흐름에 대하여 저항을 생성하기 위하여 전해질 배출장치와 시일로울 사이에 배치된 흐름 저항부재.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면 전해 처리장치는 다음과 같은 요소들로 구성되어 있다.
-연속적인 금속 스트립이 싸여있는 외부둘레를 가진 회전드럼; - 금속 스트립이 공급되는 회전 드럼의 외부 둘레 사이에서, 금속 스트립이 전해 전지속으로 통해서 들어가는 주입구 구멍 및 상기 금속 스트립이 전해전지로부터 나오게 되는 배출구 구멍을 가지는 전해전지를 구성하는 장치; 전해질을 조정된 압력에서 배출하기 위한, 금속 스트립의 공급방향과 반대방향으로 전해질의 역류흐름을 형성하도록 된 전해질 배출장치; 전해처리될 금속 스트립 표면과 마주보고 있고 밀폐상태의 접촉을 형성하기 위하여 기울어져 있는 탄성의 시일부재 및 전해질 흐름에 대하여 저항을 생성하기 위하여 상기 전해질 배출장치와 상기 시일로울 사이에 배치된 흐름 저항부재.
바람직한 구조에서는, 전해질 배출장치는 전해전지의 배출구멍의 부근에 위치하여 전해전지의 새로축에 경사진 배출축을 가지고 있다.
전해전지는 바람직하기로는 호 형태의 모양을 하고 있고 배출장치의 배출축은 회전드럼상의 한점에서 접하는 평면에 대하여 45°또는 그 이하의 각도로 되어있다.
상기와 같은 배출각도를 선택함으로써, 전해전지의 배출구 구멍을 통한 전해질의 누출이 방질될 수 있다.
실제적으로 탄성의 시일링 부재는 전해전지의 배출구 구멍의 부근에서 정압실(static puessure chamber)를 구성하도록 배치된다.
흐름 저항부재가 전해전지의 배출구 구멍의 부근에 설치되어 정압실에서의 정압이 흐름 저항부재를 통하여 흐르는 전해질에 대해 배압(back pressure)의 역할을 한다.
본 발명의 또 다른 특징에 의하면 전해 처리장치는 다음과 같은 요소를 포함한다; -연속적인 금속 스트립이 싸여있는 외부둘레를 가진 회전드럼; -금속 스트립이 공급되는 회전드럼의 외부 둘레 사이에서, 금속 스트립이 전해 전지속으로 통해서 들어가는 주입구 구멍 및 금속 스트립이 전해전지로부터 나오게 되는 배출구 구멍을 가지는 전해전지를 구성하는 장치; -전해전지 속으로 전해질을 조절된 압력에서 배출하기 위한, 상기 금속 스트립의 공급 방향과 반대방향으로 전해질의 역류 흐름을 형성하도록 된 전해질 배출장치; -탄성의 로울바디를 가지는 시일로울 및 전기를 공급하기 위하여 금속 스트립의 표면과 접촉하는 표면을 가지는 전원 소스에 연결된 전기 전도구역.
제1도-제3도에 의하면, 본 발명에 따른 전해 처리장치(1)는 회전드럼(3)을 가지고 있다.
금속 스트립(2)은 회전드럼(3)의 둘레에 싸여있고 제1도-제3도의 화살표로 나타낸 방향으로 계속해서 공급된다.
처리될 금속 스트립(2)의 표면의 반대쪽에 양극(5)을 가진 전극 지지물(4)이 배열되어있다.
회전드럼(3)과 전극 지지물(4) 사이에 실질적으로 호 형태의 전해질 또는 전해액 통로(9)가 나있다.
전해질 배출 노즐(7) 및 전해질의 배수구(8)가 전해질 통로(9)의 서로 반대쪽의 양단부에 형성되어 있다.
전해질 배출노증(7)이 금속 스트립(2)의 공급방향에서 보면 하류면인 전해질 통로(9)의 상류단부의 부근에 나있다.
반면에 배수구(8)는 금속 스트립 공급 방향에서 보면 상류인 하류단부에 형성되어 있다.
이러한 배치의 전해질 배출노즐(7) 및 배수구(8)로, 금속 스트립(2)의 공급방향과 반대방향으로 흐르기 위한 전해질의 역류 흐름이 형성될 수 있다.
전해질의 배출압력은 충분한 고밀도의 전류를 얻기 위하여 전해질 통로(9)에서 전해질의 흐름속도를 조절할 수 있도록 선택된다.
고효율의 도금을 위한 전해질의 흐름속도 및 전류밀도는 상기 언급된 미합중국 특허 제4,500,400호에 기술되어 있다.
미합중국 특허 제4,500,400호의 기술내용은 본 명세서에서 참조로 인용된다.
전해질 통로(9)의 양쪽 끝부분(10)은 전해질의 누출방지를 위하여 하기에서 더 상세히 설명되는 시일구조로 밀폐되어 있다.
전해질은 점성의 액체이므로 상기 배출구쪽 끝부분(10)을 통하여 움직이는 금속 스트립에 묻어 옮겨지기 때문에 전해질통로(9)의 배출구쪽 끝부분(10)은 특히 중요하다.
그렇게 하여 옮겨진 전해질은 금속 스트립의 뒷면과 접촉하여 부식 또는 산화를 유발할 수 있다.
이러한 경향은 금속 스트립의 공급 속도가 증가할 수록 증가한다.
배출구쪽 끝부분(10)으로부터 누출되는 전해질의 양은 전해질 배출노즐(7)을 통한 전해질의 배출 각도에 따라서도 역시 변화한다.
즉, 누출양은 배출측이 금속 스트립의 표면을 가로지르는 점에서 접하는 평면에 대한 전해질의 배출각도 θ가 클수록 커진다.
배출각도 θ및 전해질 누출양 사이의 관계는 제5도에 나타나있다.
제5도에서 알수 있는 것처럼, 바람직한 배출각도 θ는45°보다 작거나 같은 것이다.
배출각도를 적절하게 선택함으로써 전해질 누출양이 현저히 감속될 수 있다. 그러나 전해질의 배출각도를 조심스럽게 선택한다 하더라도 전해질의 누출은 완전히 방지될 수는 없다.
전해질 누출을 완전히 방지하기 위하여는 금속 스트립(2)으로 액체가 누출되지 않게 완전힌 밀폐하여 전해질 통로(9)의 끝부분(10)을 효과적으로 밀폐할 수 있는 시일구조물을 설치해야 한다.
본 발명에 따를 시일 구조물의 바람직한 구체적 실시는 시일로울(seal roll)(6), 시일부재(12) 및 미로형태의 시일(labyrinth seal)(11)을 포함하고 있다.
시일로울(6)은 시일링 접촉을 형성하고 시일링 접촉을 풀어주기 위하여 시일로울을 금속 스트립(2)의 표면쪽으로 밀착되게 하고 금속 스트립(2)의 표면으로부터 떨어지게 하도록 설계된 작동 유니트(16)와 상호 작동하도록 되어 있다.
제4도에 나타낸 바와 같이, 바람직한 구체적 실시에서의 시일로울(6)은 비전도성의 탄력적으로 변경가능한 로울 바디(61)를 포함하고 있다.
상기 로울바디(61)는 예를들어 고무로 만들어진 탄성적으로 변형가능한 표면층을 가지고 있다.
상기 시일로울(6)은 또한 로울바디(61)위에 원주상으로 뻗어있는 전극 구역(62)도 가지고 있다.
바람직한 구조에서는 전극구역(62)은 전극의 어느쪽에 있는 로울바디의 탄성적인 부분이 스트립을 지지하도록 로울바디(61)의 중앙에 위치한다.
바람직하기로는 전극 구역(62)의 외부둘레표면은 로울바디의 외부 둘레와 같은 높이로 된다.
상기 구조로 되면 전극구역(62)은 금속 스트립과 시일로울 사이에 밀폐접촉이 이루어질때 금속 스트립(2)의 뒷면과 접촉하게 된다.
전기 공급 매체로써의 역할도 하는 시일로울(6)의 실제적 구조는 일본 특허공개공보 소화62-99495호에 기술되어 있다.
상기 공보 내용은 본 명세서에서 참고로 인용된다.
또한 금속 스트립 표면쪽으로 그리고 금속 스트립 표면으로부터 떨어지게 시일로울(6)을 구동시키는 작동 유니트(16)는 일본 특허공개공보 소화60-215800호에 기술된 것과 같은 유압식 또는 공압식 실린더로 구성될 수 있다.
상기 일본 특허공개공보의 기술내용은 본 명세서에서 참고로 인용된다.
또한 금속 스트립 표면쪽으로 그리고 금속 스트립 표면으로부터 떨어지게 시일로울(6)을 구동시키는 작동 유니트(16)는 일본 특허공개공보 소화 60-215800호에 기술된 것과 같은 유압식 또는 공압식 실린더로 구성될 수 있다.
상기 일본 특허공개공보의 기술내용은 본 명세서에서 참고로 인용된다.
전극구역(62)은 전기를 받기 위하여 전원 소스에 연결되면 전기 도금 같은 전해 도중에, 전기가 시일로울(6)을 통하여 금속 스트립(2)에 공급된다.
이 경우, 금속 스트립에서의 전류의 흐름 통로의 길이
Figure kpo00001
은 전기손실 및 금속 스트립에서의 가열을 최소로 하기 위하여 최소로 된다.
시일부재(12)은 전기적으로 전열체로 되고 탄성적으로 변형 가능한 물질로 되어 있다.
시일부재(12)을 형성하기 위한 물질은 예를들면 액체가 누설되지 않게 밀폐상태를 형성하기 위하여 충분한 탄성을 가진 고무, 합성수지 등 가운데서 선택될 수 있다.
또한 금속 스트립과 계속해서 접촉하는 시일부재(12)의 자유단부가 계속해서 공급되기 때문에 시일부재(12)의 금속은 적당한 높은 내피로성을 가지고 있는 것이 바람직하다.
이러한 견지에서 시일부재(12)을 형성하기 위한 바람직한 물질은 클로로프렌러버이다.
시일부재(12)를 형성하기 위한 물질은 일본 실용신항 공개공보 소화61-155372에 기술되어 있다.
상기 공보의 기술내용은 본 명세서에서 참고로 인용된다.
제3도로부터 알 수 있는 바와 같이 시일부재(12)는 미로 형태의 시일(11)의 상부끝 평면위에 견고히 고정되어 있는 베이스영역(121) 및 베이스 부분으로부터 뻗어있는 시일부재영역(122)을 가지고 있다.
시일부재 영역(122)의 끝부분은 시일로울(6)이 시일링을 위하여 금속 스트립과 시일링 접촉을 형성하는 위치에 놓여질때 시일로울(6)과 상호 작동하여 그 표면위에 압착된다.
횐전드럼(3)의 축선 끝부분에서 전해질 통로를 밀폐하기 위하여, 시일블록(14)이 설치된다.
통상 아는 바와 같이 시일블록(14)은 러버, 합성수지등과 같은 탄성물질로 만들어진다.
시일블록(14)는 형성하기 위한 바람직한 물질은 높은 내피로성을 가지는 클로로프렌 고무이다.
시일블록(14)은 액체가 누설되지 않게 완전한 밀폐상태를 형성하기 위하여 회전드럼(3)의 표면과 밀폐 상태로 접촉한다.
시일블록(14)은 회전드럼(3)이 회전할 동안 밀폐상태의 접촉을 유지해야 하기 때문에 내피로성은 중요한 선택기준이 된다.
시일블록(14)의 실제적인 구조는 상기 언급된 실용신안공보에 기술되어 있다.
시일블록(14)은 전극 지지물(4)의 단부에 수직으로 뻗어있는 옆벽(41)의 내부 둘레에 견고히 고정되어있다.
회전드럼(3)으로부터 옆벽(41)을 전기적으로 절연하기 위하여 시일블록(14)은 전기절연물질로 되어야 한다.
나타낸 구체적 실시에서 사용된 미로 형태의 시일(11)은 금속 스트립(9)과 마주보는 주름진 표면(111)을 가지고 있고 배출구 옆단부(10)의 부근에 있는 전해질 통로(9)에 있는 전해질에 노출되어있다.
주름진 표면(111)은 여럿의 측면으로 뻗어있는 돌출부(113)에 의해 분리된 여럿의 새로로 뻗어있는 홈(112)을 가지고 있다.
주름진 표면(111)의 주름은 전해질 흐름에 대한 저항을 제공하는 역할을 한다.
시일로울(6), 시일부재(12) 및 금속 스트립(2)은 전해질 통로(9)의 스트립 배출 옆단부(10)의 부근에서 정압실(13)을 구성한다.
정압실(13)이 있기 때문에 여러점에서 전해질의 압력 사이의 바람직한 관계가 형성될 수 있다.
제3도의 각 점(a)(b)(c)(d)에서의 전해질 압력은 다음식으로 나타낼 수 있다.
a>b>c>d>대기압
전해질 통로(9)의 여러점에서의 압력들의 관계는 금속 스트립이 고속으로 주입되더라도 전해질 누출을 방지할 수 있게 해준다.
또한 상기 압력관계는 전해질 배출노즐(7)로부터 배수구(8)로의 전해질 흐름을 효과적으로 이루어질 수 있게 한다.
나타낸 구체적 실시는 전해질의 흐름속도를 감소시키기 위한 미로형태의 시일을 사용하고 있지만 꼭 미로 형태의 시일블록을 사용해야 하는 것은 아니고 전해질의 흐름에 대하여 저항이 생기게 할 수 있는 어떤 적합한 구조가 사용될 수도 있다.
예를들면, 칸막이 된 흐름 통로 등의 솔같은 요소가 흐름 저항요소 역할을 할 수도 있다.
본 발명에 따른 전해전지용의 시일구조물의 바람직한 구체적 실시의 효과를 확인하기 위하여 실험을 수행하였다.
실험에 사용하기 위하여 세개의 전지를 제공하였다.
1번 전지를 상기 언급한 바람직한 구체적 실시에 따른 구조로 하였다.
2번 전지는 바람직한 구체적 실시의 미로 형태의 시일이 없고 시일 구조물이 단지 시일로울과 시일부재만 포함하는 구조로 하였다.
3번 전지는 전해질 통로의 단부에 시일이 전혀 없는 구조로 하였다.
1번, 2번, 3번 전지샘플은 각각의 시일구조물만 제외하고 그 구조가 동일하였다.
전지의 치수와 전해질 및 금속 스트립의 흐름속도는 다음과 같았다:
전해질 통로길이 1.5mm
금속 스트립과 양극 사이의 거리 10mm
금속 스트립 폭 900mm
금속 스트립 두께 0.9mm
회전드럼 축선상의 길이 1200mm
회전드럼의 직경 2000mm
배출노즐각도(θ) 0°≤θ≤75°
금속 스트립 공급속도 100m/min
전해질 흐름속도 1m/sec
상기 언급한 세개의 전지를 이용하여 총 배출된 전해질의 양 대 전해질 누출속도를 여러 배출 노즐 각도에서 측정하였다.
1번, 2번 및 3번 전지에 대한 측정결과를 제5도에 나타내었다.
제5도에서 알 수 있는 것과 같이 배출 노즐각도(θ)가 45°보다 작거나 같으면 전해질 노출속도가 실질적으로 더 작다.
따라서, 배출 노즐 각도가 전해 처리장치의 바람직한 구체적 실시에서 바람직하기로는 45°보다 작거나 같다.
금속 스트립 공급속동 관련된 전해질 누출속도를 결정하기 위하여 또다른 실험을 수행하였다.
그 실험에서는 금속 스트립 공급 속도를 50m/min-300m/min의 범위내에서 변화시켰다.
이 실험에서 전해질 흐름속도를 2m/sec로 고정하였다.
이 실험의 결과를 제6도에 나타내었다.
제6도로부터 알 수 있는 바와같이 1번 전지에서 전해질 누출속도가 3번 전지에서 보다 실질적으로 더 작았다.
이것은 본 발명의 시일구조물의 바람직한 구체적 실시의 효과를 확인해 주는 것이다.
또한 2번 전지를 이용하여 시일로울(6)의 전극구역(62)을 통하여 전기를 공급하여 전기 납 도금을 수행하였다.
공급된 전기를 100mm의 금속 스트립 폭당 2000A이었다.
금속 스트립에 형성된 납 도금층의 질은 우수하였다.
전극구역(62)상의 도금 금속의 두께를 측정한 결과 전극 구역이 성능에 현저한 감소없이 장기간 동안 사용될 수 있을 만큼 충분히 적은 0.05μm이었다.
따라서, 본 발명은 본 발명의 목적 및 추구하고자 하는 장점등을 충족시킨다는 것을 알 수 있다.
본 발명은 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 구체적 실시의 견지에서 기술되었지만 본 발명의 원리에 벗어나지 않고 여러가지 구체적 실시로 행하여질 수 있다는 것을 알아야 한다.
따라서 본 발명은 첨부된 특허청구의 범위에서 기술된 기본 원리로부터 벗어남이 없이 모든 가능한 구체적 실시 및 변형이 가능하다는 것을 알아야 한다.

Claims (15)

  1. 금속 스트립이 싸여있는 외부둘레를 가진 회전드럼; 상기 금속 스트립이 공급되는 상기 회전드럼의 상기 외부둘레의 부근에서, 상기 금속 스트립이 전해전지 속으로 통해서 들어가는 주입구 구멍 및 상기 금속 스트립이 상기 전해전지로부터 나오게 되는 배출구 구멍을 가지는 전해전지를 구성하는 장치; 상기 전해전지로 전해질을 조절된 압력에서 배출하기 위한, 상기 금속 스트립의 공급방향과 반대방향으로 전해질의 역류 흐름을 형성하도록 된 전해질 배출장치; 전해처리될 상기 금속 스트립 표면과 마주보고 있고 그것과 밀폐상태의 접촉을 형성하기 위하여 기울어져 있는 시일로울, 상기 시일로울과 상호 작용하여 액체가 누출되지 않도록 밀폐상태를 형성하기 위하여 상기 시일로울 표면과 밀폐 상태의 접촉을 하는 시일부재; 및 전해질 흐름에 대하여 저항을 생성하기 위하여 상기 전해질 배출장치와 상기 시일로울 사이에 배치된 흐름 저항 부재로 구성된 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전해질 배출장치가 상기 전해전지의 상기 배출구 구멍의 부근에 위치하고 상기 회전 드럼의 한점에서 둘레상의 표면을 가로지르는 배출축선을 가지고 있고 상기 점에서 회전드럼에 접하는 평면이 상기 배출축과 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 전해전지가 호 형태의 모양이고 상기 평면에 대한 각도가 45°보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 시일로울이 탄성의 로울바디 및, 전기를 공급하기 위하여 상기 금속 스트립의 표면과 접촉을 하기 위한 표면을 가지고 있는, 전원에 연결된 전기 전도구역을 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 시일로울 및 상기 시일부재가 상기 전해전지의 배출구 구멍 부근에서 정압실을 구성하도록 배치된 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 흐름 저항 부재가 전해전지에 노출된 울퉁불퉁한 미로형태의 시일로 된 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  7. 금속 스트립이 싸여있는 외부둘레를 가진 회전 드럼; 상기 금속 스트립이 공급되는 상기 회전 드럼의 상기 외부 둘레의 부근에서, 상기 금속 스트립이 전해 전지속으로 통해서 들어가는 주입구 구멍 및 상기 금속 스트립이 상기 전해전지로부터 나오게 되는 배출구 구멍을 가지는 전해전지를 구성하는 장치; 전해질을 조절된 압력에서 배출하기 위한 상기 금속 스트립의 공급방향과 반대방향으로 전해질의 역류 흐름을 형성하도록 된 전해질 배출장치; 전해 처리될 상기 금속 스트립 표면과 마주보고 있는 그것과 밀폐상태의 접촉을 형성하기 위하여 기울어져 있는 탄성의 시일부재 및 전해질 흐름에 대하여 저항을 생성하기 위하여 상기 전해질 배출장치와 상기 시일로울 사이에 배치될 흐름 저항부재로 구성된 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 전해질 배출장치가 상기 전해 전지의 상기 배출구 구멍의 부근에 위치하고 한점에서 상기 회전드럼의 표면을 가로지르는 배출축선을 가지고 있고 상기 점에서 회전드럼에 접하는 평면이 상기 배출축과 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 전해전지가 호 형태의 모양이고 상기 배출축이 45°보다 작거나 같은 각도로 상기 평면을 가로지르는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 탄성의 시일 부재가 상기 전해전지의 배출구 구멍의 부근에서 정압실을 형성하도록 배치된 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 흐름 저항부재가 상기 정압실의 정압이 상기 흐름 저항 부재를 통하여 흐르는 전해질에 배압(back pressure)으로 작용을 하도록 상기 전해전지의 상기 배출구 구멍의 부근에 설치되는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  12. 금속 스트립이 싸여있는 외부둘레를 가진 회전 드럼; 상기 금속 스트립이 공급되는 상기 회전드럼의 상기 외부둘레의 부근에서, 상기 금속 스트립이 전해전지 속으로 통해서 들어가는 주입구 구멍 및 상기 금속 스트립이 상기 전해전지로부터 나오게 되는 배출구 구멍을 가지는 전해전지를 구성하는 장치; 상기 전해전지 속으로 전해질을 조절된 압력에서 배출하기 위한, 상기 금속 스트립의 공급 방향과 반대방향으로 전해질의 흐름을 형성하도록 된 전해질 배출장치; 탄성의 로울바디를 가지는 시일로울 및 전기를 공급하기 위하여 상기 금속 스트립의 표면과 접촉하는 표면을 가지는 전원소스에 연결된 전기 전도구역으로 구성된 상기 전해전지 주입구 및 배출구 구멍을 시일링하는 장치로 구성된 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 전해질 배출장치가 상기 전해전지의 상기 배출구 구멍의 부근에 위치하고 상기 회전 드럼의 한점에서 표면을 가로지르는 배출축선을 가지고 있고 상기 점에서 회전드럼과 접하는 평면이 상기 배출축과 각도를 이루는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 전해 전지가 호 형태의 모양이고 상기 배출축이 45°보다 작거나 같은 각도로 상기 평면을 가로지르는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 시일링 장치가 상기 전해전지의 상기 배출구 구멍에서 전해질의 흐름 속도를 늦추기 위한 흐름 제한장치를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 금속 스트립의 전해 처리장치.
KR1019880002831A 1987-03-17 1988-03-17 금속 스트립의 전해처리장치 KR930010714B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP??62-61997 1987-03-17
JP?62-61997 1987-03-17
JP62061997A JPH08993B2 (ja) 1987-03-17 1987-03-17 金属ストリツプの電解処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880011374A KR880011374A (ko) 1988-10-28
KR930010714B1 true KR930010714B1 (ko) 1993-11-08

Family

ID=13187354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019880002831A KR930010714B1 (ko) 1987-03-17 1988-03-17 금속 스트립의 전해처리장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US4885071A (ko)
EP (1) EP0282980B1 (ko)
JP (1) JPH08993B2 (ko)
KR (1) KR930010714B1 (ko)
AU (1) AU612629B2 (ko)
CA (1) CA1308059C (ko)
DE (1) DE3874574D1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101376585B1 (ko) * 2012-05-07 2014-04-01 (주)포스코 도금롤 이물질 유입 방지 시스템

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8802353A (nl) * 1988-09-23 1990-04-17 Hoogovens Groep Bv Werkwijze voor het eenzijdig elektrolytisch bekleden van een bewegende metaalband.
US4885072A (en) * 1988-10-04 1989-12-05 Harry John O Container for corrosive electrolyte
JPH036395A (ja) * 1989-05-31 1991-01-11 Kawasaki Steel Corp 水平型めっき槽
US5079050A (en) * 1989-11-29 1992-01-07 Corrosion Technology, Inc. Container for corrosive material
US5066379A (en) * 1990-06-14 1991-11-19 Corrosion Technology, Inc. Container for corrosive material
US5228965A (en) * 1990-10-30 1993-07-20 Gould Inc. Method and apparatus for applying surface treatment to metal foil
US5069762A (en) * 1991-01-18 1991-12-03 Usx Corporation Appartaus for improved current transfer in radial cell electroplating
US5483973A (en) * 1992-10-30 1996-01-16 Becton, Dickinson And Company Needle stopper and needle removal device
US5755935A (en) * 1996-03-07 1998-05-26 Jackson; Dale Processing system
US6176985B1 (en) 1998-10-23 2001-01-23 International Business Machines Corporation Laminated electroplating rack and connection system for optimized plating
DE10212436B4 (de) * 2002-03-21 2005-03-03 Sms Demag Ag Vorrichtung zur Behandlung von strangförmigem metallischen Gut und ihre Verwendung

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2918069A (en) * 1958-01-15 1959-12-22 Hanson Van Winkle Munning Co Sealing rolls for tanks
JPS54110142A (en) * 1978-02-16 1979-08-29 Sumitomo Electric Ind Ltd High-speed plating equipment
JPS6082700A (ja) * 1983-10-07 1985-05-10 Kawasaki Steel Corp ラジアルセル型めつき槽におけるカウンタ−フロ−装置
JPS60215800A (ja) * 1984-04-06 1985-10-29 Kawasaki Steel Corp ストリツプの表面処理設備におけるシ−ル装置
JPS6164896A (ja) * 1984-09-06 1986-04-03 Kawasaki Steel Corp 金属ストリップの電解処理装置
ES8601148A1 (es) * 1984-12-10 1985-11-16 Ferrer Int Procedimiento de obtencion de nuevos derivados imidazoliletoxiindanicos.
IT1182818B (it) * 1985-08-12 1987-10-05 Centro Speriment Metallurg Dispositivo a cella radiale per elettrodeposizione
CA2092955C (en) * 1992-04-06 1999-01-12 Sunil P. Dasgupta Stable blend of ketene dimer size and colloidal silica
JPH0682700A (ja) * 1992-09-03 1994-03-25 Sharp Corp 光学機器の倍率切換装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101376585B1 (ko) * 2012-05-07 2014-04-01 (주)포스코 도금롤 이물질 유입 방지 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JPS63227798A (ja) 1988-09-22
JPH08993B2 (ja) 1996-01-10
EP0282980A1 (en) 1988-09-21
AU1320388A (en) 1988-09-15
EP0282980B1 (en) 1992-09-16
US4885071A (en) 1989-12-05
KR880011374A (ko) 1988-10-28
CA1308059C (en) 1992-09-29
AU612629B2 (en) 1991-07-18
DE3874574D1 (de) 1992-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR930010714B1 (ko) 금속 스트립의 전해처리장치
EP0848765B1 (en) Method and apparatus for electrochemical surface treatment
US5571389A (en) Device for the electrochemical treatment especially the local electrochemical treatment, of conductive substrate
KR100249115B1 (ko) 전해셀
KR910008177A (ko) 금속 스트립의 전해 도금용 장치 및 방법
US4747923A (en) Device for performing continuous electrolytic treatment on a metal web
EP0484023A2 (en) Apparatus for electrodepositing metal
US9863056B2 (en) Device for electrochemical treatment, locally in particular, of a conductor substrate
IE48872B1 (en) Device for continuously electrodepositing with high current density,a coating metal on a metal sheet
SU1722236A3 (ru) Токоподвод щий ролик дл гальванического нанесени покрыти на металлическую полосу
US6217725B1 (en) Method and apparatus for anodizing
US4441975A (en) Electrotreating apparatus with electrode roll
US4952296A (en) Device for selective galvanic coating
KR890701804A (ko) 전도성 금속부분의 전기화학적 표면다듬질 장치및 방법
JPS59177390A (ja) 動いている金属ストリツプを片側電気メツキする方法及び装置
KR0136155B1 (ko) 강판의 전기도금공정에 사용되는 통전롤
KR100302171B1 (ko) 금속스트립의한측면을전해코팅하기위한장치
JPS57101693A (en) Vicinal electrolytic apparatus for strip
EP0364013B1 (en) Method and apparatus for the electrolytic coating of one side of a moving metal strip
JP2785618B2 (ja) 連続電気めっき用エッジマスク
CN215366049U (zh) 便携式电化学表面防腐处理装置
CN217165121U (zh) 涂布垫片、涂布模头及涂布机
JPS607034B2 (ja) メツキ方法及びその装置
KR950018685A (ko) 레이디얼형 전기도금장치 및 그 도금방법
SU776817A1 (ru) Электродный узел дл шовной электроконтактной сварки

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20031023

Year of fee payment: 11

LAPS Lapse due to unpaid annual fee