KR101376585B1 - 도금롤 이물질 유입 방지 시스템 - Google Patents

도금롤 이물질 유입 방지 시스템 Download PDF

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Abstract

제철소 냉연 공정 중 셀 도금용액내 함유된 이물질이 도금롤에 고착되어 이 이물질이 강판에 전사되는 경우 강판의 형상불량이 발생하는바 이를 방지하기 위한 도금롤 이물질 유입 방지 시스템이 소개된다.
이를 위해 본 발명은, 강판의 상면과 저면에 각각 접하는 도금롤(110)과 백업롤(120)로 구성되어 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이로 강판을 이송시키는 도금롤부(100); 상기 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이에 충진된 이물질(3)이 함유된 셀 도금용액(4)이 상기 도금롤부(100)에 유입되는 것을 차단할 수 있도록 상기 도금롤(110)과 상기 상부 수평셀(1) 사이에 위치한 이물질 유입 방지롤(210)로 구성된 이물질 유입방지부(200); 상기 도금롤(110)과 상기 이물질 유입 방지롤(210) 사이에 설치되어 고청정도 도금용액(5)을 공급하는 고청정도 도금용액공급부(300); 및 상기 백업롤(120) 하부에 설치되어 상기 셀 도금용액(4) 및 고청정도 도금용액(5)이 배출되는 드립팬(500)과. 이 드립팬(500)으로부터 상기 셀 도금용액(4) 및 고청정도 도금용액(5)을 공급받아 저장하는 도금용액 순환탱크(600)와, 이 도금용액 순환탱크(600)에 연결되어 상기 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2)사이로 공급하는 도금용액 공급관(700)을 더 포함한다.

Description

도금롤 이물질 유입 방지 시스템{SYSTEM OF PREVENTING FOREIGN MATERIAL IN FLOWING ROLLER}
본 발명은 제철소 냉연 공정 중 셀 도금용액 내 이물질이 도금롤에 붙어 강판에 전사되는 경우 강판의 형상불량이 발생 되는 것을 방지하기 위해 이물질이 있는 셀 도금용액이 도금롤에 유입되는 것을 차단하기 위한 도금롤 이물질 유입 방지 시스템에 관한 것이다.
일반적으로 수평셀을 이용한 황산욕 도금에는 불용성 전극이 사용된다.
이와 같은 전극은 대개 1500 ~ 2000 mm 의 길이를 갖도록 형성되어 약 200A/dm 의 전류밀도와, 도금 셀당 50KA 의 전류로 작업이 이루어지게 함으로써 고전류밀도의 조업이 가능하여 합금 도금이 용이하다.
이러한 도금 설비가 도 1 에 도시되어 있다.
도 1 에 도시된 것처럼 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이의 공간을 통해 강판(S)이 진행하며, 강판(S)과 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이에는 대략 9mm 정도의 간격이 형성된다. 그리고 상부정압노즐하우징(8)과 하부정압노즐하우징(9)을 통해 상기 강판(S)과 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이의 간격을 통해 도금용액이 공급된다.
또한 경도가 큰 재질로 형성된 도금롤(12)이 강판(S)에 접촉하여 회전되게 함으로써 도금롤(12)을 통해 음극(-)이 인가될 수 있도록 하고, 이 도금롤(12)이 설치된 강판의 반대쪽에는 백업롤이 설치되어 강판(S)이 대략 4 ~ 5 kg/cm2 의 압하력으로 도금롤(12)에 밀착되게 하여, 표면이 미려하고 색상이 우수한 도금제품의 생산이 가능하게 한다.
그리고, 상기한 도금설비에는 정류기를 통해 도금롤(12)에 음(-)극을 인가하고, 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2)에 양(+)극을 인가하여 강판(S)에 전류가 통하게 함으로써 도금용액에 있던 아연이 강판(S)의 표면에 코팅되게 한다.
그러나, 이러한 구성에 의한다면 도금용액공급관(700), 스트레이너배관(7),
상부정압노즐하우징(8)과 하부정압노즐하우징(9), 상부 수평셀(1), 하부 수평셀(2)을 통과하면서 수평셀 및 기타 설비에서 혼입된 이물질이 도금용액 내에 침전되고, 이 이물질이 도금롤(12)에 붙게 되어 강판(S)에 전사되는 경우 강판의 형상불량이 발생 된다.
이러한 강판의 형상불량은 종래의 셀 도금 용액 내의 이물질을 게거해 주는
스트레이너(6) 망의 메쉬가 너무 커서 이물질이 이 메쉬의 크기보다 작은 경우에는 이를 제거해 줄 수가 없는 문제가 있었고, 더군다나 이를 보완하기 위해 스트레이너(6) 망의 메쉬를 작게 하는 경우에는 도금용액의 유량 확보가 이루어지지 않아 그 크기를 제한할 수 없는 한계가 있었다.
또한, 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2)의 장기적인 사용에 따른 노후화로 피막의 탈락 등에 의한 이물질이 셀 도금 용액 내에 침전되고, 이물질이 있는 셀 도금 용액이 도금롤(12)에 유입되는 것을 방지하기 위한 장치가 종래에는 없었다.
도 2 및 도 4 는 도금롤(12)에 부착된 이물질(3)이 강판(S)에 전사되어 강판의 형상불량이 발생하는 상태를 보여주며, 종래에 단순히 전자석플레이트가 구비된 롤폴리셔장치(10)와 닥터 블레이드(11) 만으로는 도금롤(12)에 부착된 이물질을 제거하는 데에는 여전히 한계가 있었다.
등록된 수평셀의 도금용액의 유량을 증가시키는 이물질 여과용 스트레이너( 10-1059209) 의 경우 여전히 스트레이너에 형성된 다수의 보조 통입 구멍의 크기보다 작은 이물질이라면 이 이물질이 도금롤에 부착될 수 있는 문제점이 있으며,
공개실용신안공보(2001-0000178) 인 롤 표면의 이물질 제거장치 역시 도금롤에 이물질이 함유된 셀 도금용액이 유입되는 것을 막는 방법에 비하여 도금롤 이물질 고착 방지 측면에서는 효율적이지 못한 문제가 있었다.
공개특허공보 (10-2008-0057841)인 도금설비의 강판 이물질 제거장치 역시 강판의 표면에 부착된 이물질을 제거하는 것으로 이물질이 함유된 셀 도금용액이 도금롤에 유입되는 것을 막는 것보다 도금롤 이물질 고착 방지 측면에서는 효율적이지 못한 문제가 있었다.
본 발명은 이러한 강판의 표면에 이물질이 부착되는 것을 근본적으로 방지하기 위해 도금롤 전,후에 이물질 유입 방지롤을 설치하여 이를 해결하고자 한다.
등록특허공보 : 수평셀의 도금용액의 유량을 증가시키는 이물질 여과용 스트레이너(10-1059209) 공개특허공보 : 도금설비의 강판 이물질 제거장치(10-2008-0057841) 공개실용신안공보 : 롤표면의 이물질 제거장치(공개 번호 2001-0000178)
제철소 냉연 공정 중 셀 도금 용액 내 함유된 이물질이 도금롤에 유입되면서 이 이물질이 도금롤에 부착된 후 강판에 전사되는 경우 강판의 형상불량이 발생 되는바 이를 방지하기 위한 도금롤 이물질 유입 방지 시스템에 관한 것이다.
도금롤 이물질 유입 방지 시스템이 소개된다.
이를 위해 본 발명은, 강판의 상면과 저면에 각각 접하는 도금롤(110)과 백업롤(120)로 구성되어 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이로 강판을 이송시키는 도금롤부(100); 상기 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이에 충진된 이물질(3)이 함유된 셀 도금용액(4)이 상기 도금롤부(100)에 유입되는 것을 차단할 수 있도록 상기 도금롤(110)과 상기 상부 수평셀(1) 사이에 위치한 이물질 유입 방지롤(210)로 구성된 이물질 유입방지부(200); 상기 도금롤(110)과 상기 이물질 유입 방지롤(210) 사이에 설치되어 고청정도 도금용액(5)을 공급하는 고청정도 도금용액공급부(300); 및 상기 백업롤(120) 하부에 설치되어 상기 셀 도금용액(4) 및 고청정도 도금용액(5)이 배출되는 드립팬(500)과. 이 드립팬(500)으로부터 상기 셀 도금용액(4) 및 고청정도 도금용액(5)을 공급받아 저장하는 도금용액 순환탱크(600)와, 이 도금용액 순환탱크(600)에 연결되어 상기 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2)사이로 공급하는 도금용액 공급관(700)을 더 포함한다.
한편, 상기 고청정도 도금용액(5)이 도금될 수 있도록 상기 하부 수평셀(2)에 연결된 플레이트(400)를 더 포함한다.
또한, 상기 도금용액 순환탱크(600)에 저장된 폐도금용액을 필터링하여 상기 고청정도 도금용액 공급부(300)로 공급할 수 있도록 상기 도금용액 순환탱크(600)와 상기 고청정도 도금용액 공급부(300) 사이에 설치된 리사이클링부(800)와, 이물질(3)을 여과할 수 있도록 상기 도금용액 공급관(700) 내부에 설치된 스트레이너(900)를 더 포함한다.
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본 발명인 이물질이 함유된 셀 도금용액이 도금롤에 유입되지 않음으로 아래와 같은 다양한 이점이 있다.
첫째, 도금롤 전, 후에 이물질 유입 방지롤이 설치되어 도금롤에 이물질이 고착되는 현상이 미연에 방지되어 강판의 형상불량이 방지되는 이점이 있으며,
둘째, 종래에는 작업자가 이물질을 직접 제거하였으나, 본 발명에 의한다면 작업자의 안전사고 문제도 발생하지 않으며, 도금롤의 교체시기도 연장되어 도금롤 교체에 대한 비용절감의 경제적인 이점도 있으며,
셋째, 도금롤과 이물질 유입 방지롤 사이에 고청정도 도금용액공급부가 설치되어 도금용액 청정 및 도금용액의 유량확보가 이루어지고, 고청정도 도금용액이 강판에 도금되어 강판의 표면이 미려해 지는 이점도 있다.
도 1 은, 종래의 수평셀을 이용한 도금과정을 나타낸 도면,
도 2 및 도 4 는, 종래의 수평셀을 이용한 도금과정에서 도금롤에 이물질이 고착되는 상태의 확대도면,
도 3 은, 종래의 수평셀을 이용한 도금과정에서 셀도금용액이 순환되는 과정을 나타내는 도면,
도 5 는, 본 발명의 도금롤 이물질 유입 방지 시스템의 구성도면,
도 6 은, 본 발명에 의해 도금롤에 이물질이 함유된 셀 도금용액이 유입되지 않는 상태를 나타내는 도면,
도 7 은, 본 발명에 의한 셀 도금용액 및 고청정도 도금용액이 순환되는 과정을 나타내는 도면,
도 8 은, 본 발명에 의한 도금롤 이물질 유입 방지롤과 고청정도금용액공급부와 플레이트의 작동상태를 나타내는 도면,
도 9 는 본 발명에 의한 도금롤 이물질 유입 방시 시스템이 적용되는 전체 구성도를 나타내는 도면이다.
본 발명은 제철소 냉연공정 중 셀 도금용액(4)에 함유된 이물질(3)이 도금롤(12)에 고착되어 강판(S)에 전사됨으로써 강판(S)의 형상불량이 발생 되는 문제점을 해결하기 위한 것으로, 강판(S)을 이송시키는 도금롤부(100)와 이물질(3)이 함유된 셀 도금용액(4)이 도금롤(12)에 유입되는 것을 방지하기 위한 도금롤 이물질 유입 방지부(200)를 포함한다.
도 5 는, 본 발명의 도금롤 이물질 유입 방지 시스템의 구성도면이며 도금롤 이물질 유입 방지부(200)는 도금롤부(100)의 전, 후에 설치되어 이물질이 함유된 셀 도금용액이 도금롤(110)에 유입되는 것을 방지하는 기능을 수행한다.
도금롤부(100)는 강판(S)을 이송시키는 도금롤(110)과 이 도금롤(110)과 대응될 수 있도록 위치하되 강판(S)의 저면에 접하는 백업롤(120)을 포함하며, 도금롤 이물질 유입 방지부(200)는 도금롤(110)과 상부 수평셀(1) 사이에 위치한 이물질 유입 방지롤(210)을 포함한다.
종래에는 이물질 유입 방지롤(210)이 존재하지 않아 이물질이 함유된 셀 도금용액(4)이 도금롤(110)에 유입되어 냉연 공정 과정 중 도금롤(110)에 이물질이 고착되는 문제점이 있었고, 이로 인해 이물질이 강판에 전사되는 경우 강판의 형상불량이 발생 되는 문제점이 있었으나, 본 발명에 의하면 이물질 유입 방지롤(210)에 의해 근본적으로 이물질이 함유된 셀도금용액(4)이 도금롤(110)에 유입되지 않는 효과가 있다.
이물질 유입 방지롤(210)은 강판 표면에 압착하여 회전하는 것으로 탄성력을 가지는 고무 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
다만 이에 한정되지 않고 이물질이 함유된 셀 도금용액(4)이 도금롤(110)에 유입되는 것을 방지하는 기능을 수행한다면 상기 이물질 유입 방지롤(210)은 고무 재질 외에 강판에 영향을 미치지 않는다면 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
바람직하게 본 발명은 도금롤(110)의 이물질을 제거하기 위해 전자석플레이트가 구비된 롤폴리셔장치(10)와 닥터 블레이드(11)를 포함하는 경우 도금롤(110)에 이물질이 고착되는 것을 방지하는 데에 효율적이다.
도 6 에 도시된 바와 같이 도금롤(110)에 부착된 이물질을 제거하기 위해 롤폴리셔장치(10)와 닥터 블레이드(11)가 도금롤(110) 외주면에 설치되며, 도금롤 이물질 유입 방지롤(210)에 의해 이물질이 함유된 셀 도금용액(4)이 도금롤(110)에 유입되는 것이 방지되며, 도금롤(110)에 있을 수 있는 이물질도 상기 롤폴리셔장치(10)와 닥터 블레이드(11)로 제거할 수 있는바 이물질에 의한 강판의 형상불량을 효율적으로 방지할 수 있게 된다.
본 발명은, 도금롤(110)과 이물질 유입 방지롤(210) 사이에 이물질이 존재하지 않는 고청정도 도금용액(5)을 공급하는 고청정도 도금용액공급부(300)를 포함한다.
고청정도 도금용액공급부(300)는 도금용액의 청정 기능과 도금용액의 유량 확보기능도 수행하며, 고청정도 도금용액(5)이 강판에 도금되는 경우 강판의 표면이 미려해지는 효과도 발생한다.
즉, 종래의 스트레이너(6)를 통과하여 셀 도금용액(4)이 강판에 도금되는 경우 스트레이너(6) 망 메쉬의 크기로 인해 공급되는 셀 도금용액(4)의 양이 제한되는 문제점이 있었으나, 본 발명의 고청정도 도금용액공급부(300)에 의해 셀 도금용액(4)의 유량 확보도 이루어지는 효과가 있다.
상기 고청정도 도금용액공급부(300)는 이물질을 여과하는 필터여과기를 포함한다.
이 때, 고청정도 도금용액(5)이 강판에 공급되는 경우 짧은 시간 강판에 머무를 수 있어 충분한 도금과정이 이루어지지 않는바, 이를 방지하기 위해 고청정도 도금용액(5)이 강판 주위에 충분히 머물러 도금이 될 수 있도록 하부 수평셀(2)에 연결된 플레이트(400)를 포함한다.
즉, 상기 플레이트(400)는 고청정도 도금용액공급부(300)에서 공급된 고청정도 도금용액(5)이 강판에 충분한 도금이 될 수 있도록 강판 주위에 머무르게 하는 기능을 수행한다.
도 4 및 도 6 에 도시된 바와 같이 플레이트(400)가 설치되어 셀 도금용액(4)에 의해 강판이 도금이 되고, 그 후 드립팬(500)으로 유입되어 다시 순환되며, 고청정도 도금용액(5) 역시 강판에 도금이 된 후 드립팬(500)으로 유입되어 다시 순환된다.
도 3 및 도 7 을 참조하여 셀 도금용액(4)과 고청정도 도금용액(5)이 순환되는 과정을 설명하면,
도 3 은 종래의 셀 도금용액(4)이 순환되는 과정을 도시한 것으로 강판을 도금한 셀 도금용액(4)이 도금용액 순환탱크(600)에 저장되고, 리사이클링부(800)에 유입되어 필터링 된 후 다시 도금용액 순환탱크(600)에 유입되며 계속적인 강판 도금을 위해 도금용액공급관(700)에 유입된다.
리사이클링부(800)는 셀 도금용액을 필터링하는 필터기와 도금관로로 구성된다.
이러한 이물질 유입 방지롤(210)이 없는 종래기술은 리사이클링부(800)만으로 이물질의 여과가 충분히 이루어지지 않으며, 강판 도금을 위한 지속적인 도금용액의 유량 확보도 어려운 점이 있다.
또한, 종래의 셀 도금용액(4)내의 이물질을 여과해 주는 스트레이너(6)의 메쉬가 너무 커서 이물질이 이 메쉬의 크기보다 작은 경우 여과해 주지 못하는 문제점이 있었다.
도 7 은 본 발명의 셀 도금용액(4)과 고청정도 도금용액(5)의 순환과정을 나타내는 도면으로,
종래 기술과 달리 본 발명의 이물질 유입 방지롤(210)에 의해 이물질이 함유된 셀 도금용액(4)이 도금롤(110)에 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 셀 도금용액(4)에 의해 강판이 도금된 후 이 셀 도금용액(4)이 도금용액 순환탱크(600)에 저장되며, 이 저장된 폐도금용액을 필터링하여 고청정도 도금용액 공급부로 공급할 수 있도록 도금용액 순환탱크(600)와 고청정도 도금용액 공급부(300)사이에 리사이클링부(800)가 설치된다.
이 때, 도금용액 순환탱크(600)로부터 공급된 폐도금용액이 고청정도 도금용액공급부(300)에 공급되기 전 1차적으로 도금용액을 필터링하는 필터기를 먼저 통과하고 다시 2차적으로 필터링 하는 고청정도 도금용액 공급부에 공급되는 바 도금용액이 종래에 비해 고청정도를 유지할 수 있으며, 강판의 표면이 미려해 지는 효과도 갖는다.
즉, 이물질이 함유된 셀 도금용액(4)은 이물질 유입 방지롤(210)에 의해 도금롤(110)에 고착되는 것을 방지할 수 있으며, 고청정도 도금용액(5)은 고청정도 도금용액공급부(300)에 의해 고청정이 유지되고, 이러한 고청정도 도금용액(5)으로 강판의 표면이 미려해 지는 효과를 갖게 되는 것이다.
또한, 셀 도금용액(4)이 공급되는 관 이외에 고청정도 도금용액공급관이 설치되어 종래 도금용액의 유량 확보가 이루어 지지 않는 문제점도 해결할 수 있다.
본 발명은 종래의 이물질을 여과해 주는 스트레이너(6)를 더 포함하여 도금롤(110)에 이물질이 고착되는 것을 방지할 수 있으며, 이 스트레이너(6)에 의해 스트레이너(6) 망의 메쉬보다 큰 이물질이 여과되고, 스트레이너(6) 망의 메쉬보다 작은 이물질이 스트레이너를 통과하여 셀 도금용액내에 함유되더라도 도금롤 이물질 유입 방지롤(210)에 의해 이물질이 도금롤(110)에 고착되는 것을 방지할 수 있는 것이다.
도 8 을 참조하면서 본 발명에 의한 도금롤 이물질 유입 방지롤 및 고청정도금용액공급부와 플레이트의 작동상태를 설명하면,
도금용액공급과(700)을 통해 셀 도금용액(4)이 공급되고 이 셀 도금용액내에 있는 이물질이 스트레이너(6)에 의해 스트레이너(6) 망 메쉬 보다 큰 이물질인 경우 먼저 여과된다.
셀 도금용액(4)은 강판에 도금이 되면서 이 강판을 이송시키는 도금롤(110) 쪽으로 유입된다. 이때, 도금롤 이물질 유입 방지롤(210)에 의해 이물질이 함유된 셀 도금용액(4)은 도금롤(110)에 유입되지 않아 이물질이 고착되는 문제점은 발생하지 않는다.
강판 표면이 미려해지고 도금용액의 유량 확보를 위해 고청정도 도금용액공급부(300)에서 고청정도 도금용액(5)이 강판에 공급되고, 강판 주위에 이 고청정도 도금용액(5)이 머무를 수 있게 하는 플레이트(400)가 구비된다.
도 9 는 본 발명인 도금롤 이물질 유입 방지 시스템의 전체 구성도이며, 작업자의 필요에 따라 상기 도금롤 이물질 유입 방시 시스템은 다수개가 설치될 수 있다.
S : 강판 1 : 상부 수평셀
2 : 하부 수평셀 3 : 이물질
4 : 셀 도금용액 5 : 고청정도 도금용액
6 : 스트레이너 7 : 스트레이너 배관
8 : 상부정압노즐하우징 9 : 하부정압노즐하우징
10 : 롤폴리셔장치 11 : 닥터블레이드
12 : 도금롤 100 : 도금롤부
110 : 도금롤 120 : 백업롤
200 : 이물질 유입 방지부 210 : 이물질 유입 방지롤
300 : 고청정도 도금용액 공급부 310 : 필터여과기
400 : 플레이트 500 : 드립팬
600 : 도금용액 순환탱크 700 : 도금용액공급관
800 : 리사이클링부 900 : 스트레이너

Claims (6)

  1. 강판의 상면과 저면에 각각 접하는 도금롤(110)과 백업롤(120)로 구성되어 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이로 강판을 이송시키는 도금롤부(100);
    상기 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2) 사이에 충진된 이물질(3)이 함유된 셀 도금용액(4)이 상기 도금롤부(100)에 유입되는 것을 차단할 수 있도록 상기 도금롤(110)과 상기 상부 수평셀(1) 사이에 위치한 이물질 유입 방지롤(210)로 구성된 이물질 유입방지부(200);
    상기 도금롤(110)과 상기 이물질 유입 방지롤(210) 사이에 설치되어 고청정도 도금용액(5)을 공급하는 고청정도 도금용액공급부(300); 및
    상기 백업롤(120) 하부에 설치되어 상기 셀 도금용액(4) 및 고청정도 도금용액(5)이 배출되는 드립팬(500)과. 이 드립팬(500)으로부터 상기 셀 도금용액(4) 및 고청정도 도금용액(5)을 공급받아 저장하는 도금용액 순환탱크(600)와, 이 도금용액 순환탱크(600)에 연결되어 상기 상부 수평셀(1)과 하부 수평셀(2)사이로 공급하는 도금용액 공급관(700)을 더 포함하는 도금롤 이물질 유입 방지 시스템.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고청정도 도금용액(5)이 도금될 수 있도록 상기 하부 수평셀(2)에 연결된 플레이트(400)를 더 포함하는, 도금롤 이물질 유입 방지 시스템.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 도금용액 순환탱크(600)에 저장된 폐도금용액을 필터링하여 상기 고청정도 도금용액 공급부(300)로 공급할 수 있도록 상기 도금용액 순환탱크(600)와 상기 고청정도 도금용액 공급부(300) 사이에 설치된 리사이클링부(800)와,
    이물질(3)을 여과할 수 있도록 상기 도금용액 공급관(700) 내부에 설치된 스트레이너(900)를 더 포함하는, 도금롤 이물질 유입 방지 시스템.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930010714B1 (ko) * 1987-03-17 1993-11-08 가와사끼 세이데쯔 가부시끼가이샤 금속 스트립의 전해처리장치
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KR100758439B1 (ko) * 2001-05-15 2007-09-14 주식회사 포스코 도금용액회수 및 용액분사 기능을 갖는 강판 도금용텃치롤장치
KR101059209B1 (ko) * 2008-11-03 2011-08-24 주식회사 포스코 수평셀의 도금용액의 유량을 증가시키는 이물질 여과용 스트레이너

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR930010714B1 (ko) * 1987-03-17 1993-11-08 가와사끼 세이데쯔 가부시끼가이샤 금속 스트립의 전해처리장치
KR100758439B1 (ko) * 2001-05-15 2007-09-14 주식회사 포스코 도금용액회수 및 용액분사 기능을 갖는 강판 도금용텃치롤장치
JP2005272999A (ja) 2004-02-27 2005-10-06 Jfe Steel Kk 電気めっき鋼板の製造方法及び電気めっき装置
KR101059209B1 (ko) * 2008-11-03 2011-08-24 주식회사 포스코 수평셀의 도금용액의 유량을 증가시키는 이물질 여과용 스트레이너

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