KR930000863Y1 - 전자 부품의 리이드 포밍장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

전자 부품의 리이드 포밍장치

제1도는 본 고안의 전자부품의 리이드 포밍장치를 도시한 정면도.

제2도는 본 고안의 전자부품의 리이드 포밍장치를 도시한 평면도

제3도는 제1도의 A-A부분을 절결하여 도시한 단면도.

제4도는 제1도의 B-B부분을 절결하여 도시한 단면도.

제5도는 본 고안에 적용되는 그리퍼수단이 전자부품을 척킹한 상태를 도시한 사시도.

제6도는 본 고안에 적용되는 전자부품이 포밍다이에 삽입되는 상태를 도시한 사시도.

제7도는 본 고안에 적용되는 전자부품의 리이드가 심하게 휘어져 포밍다이에 삽입되지 못하는 상태를 도시한 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 그리퍼수단 2 : 지지부재

3 : 로드 4 : 실린더수단

5 : 엘엠가이드 5' : 엘엠가이드

6 : 브라켓부재 7 : 캐리어수단

8 : 로드레스실린더수단 9 : 돌설부

10 : 프레임부재 11, 11' : 센서수단

12 : 포밍다이 13 : 실린더

13' : 로드 14 : 포밍구멍

20 : 전자부품 21 : 리이드

본 고안은 피. 씨기판(Printed Circuit Board)에 삽입되는 리이드가 돌설된 전자부품을 포밍(Forming)시키는 전자부품의 리이드 포밍장치에 관한 것으로, 특히 전자부품 공급장치로부터 공급되는 리이드가 돌설된 전자부품이 로보트 홈은 전용기에 의해서 피. 씨기판에 용이하게 삽입되도록 전자부품의 리이드를 정위치로 포밍시키는 전자부품의 리이드 포밍장치에 관한 것이다.

일반적으로, 리이드가 돌설된 전자부품을 피. 씨기판에 삽입한 경우에는, 전자부품 공급장치로부터 공급되는 전자부품이 재조공정이나 운반과정등에서 전자부품의 리이드가 변형된 상태(즉, 전자부품의 리이드가 정렬되지 않은 상태)에서 로보트 혹은 전용기가 전자부픔을 척킹하여서 피. 씨기판에 삽입하는 경우가 발생된다.

즉, 전자부품 공급장치로부터 공급되는 전자부품은 리이드가 정위치에 정렬되지 않은 상태에서 피. 씨기판에 삽입됨으로써, 전자부품에 돌설된 리이드와 피. 씨기판에 형성된 구멍이 일치되지 않아 전자부품의 삽입에러가 발생되어 기계가 정지됨으로써 생산성이 저하됨은 물론, 불량품의 증가로 인해 제고원가가 상승된다는 등의 여러가지 문제점이 있었다.

본 고안은 상술한 여러가지 문제점을 감안해서 이루어진 것으로써, 본 고안의 목적은 전자부품 공급장치로부터 공급되는 리이드가 돌설된 전자부품이 로보트 혹은 전용기에 의해 피. 씨기판에 삽입되기 전에, 전자부품에 돌설된 리이드가 피. 씨기판에 형성된 구멍과 일치되도록 포밍시켜서 로보트 혹은 전용기가 전자부품을 피. 씨기판에 용이하게 삽입할 수 있는 전자부품의 리이드 포밍장치를 제공하는데 있다.

이와 같은 목적은 달성하기 위하여 본 고안에 의한 전자부품의 리이드 포밍장치는, 프레임부재와, 상기 프레임부재의 상부에 위치되어 전자부품 공급장치로부터 공급되는 리이드가 돌설된 전자부품을 척킹하는 그리퍼수단과, 상기 그리퍼수단의 하부에 고착되어서 상기 그리퍼수단이 상하방향으로 이동되도록 지지하는 지지부재와, 상기 지지부재에 로드의 단부가 고착되어서 상기 지지부재를 상하방향으로 이동시키는 실린더수단과, 일면에 상기 실린린수단이 고착되고 타면에 상기 지지부재가 용이하게 상하방향으로 이동되도록 가이드하는 엘엠가이드가 부착된 브라켓부재와, 상기 브라켓부재의 대체로 하부에 볼트등에 의해 고정되고 돌설부가 돌설되어서 상기 브라켓부재를 좌우방향으로 왕복운동시키는 케리어수단과, 상기 프레임부재의 전면에 고착되어 상기 캐리어수단이 좌우방향으로 이동되도록 가이드하는 로드레스 실린더수단과, 상기 프레임부재의 후면에 배설되며 전자부품에 돌설된 리이드가 정위치로 포밍되도록 다수개의 포밍구멍이 형성된 포밍다이로 이루어진 것을 특징으로 한다.

이하, 본 고안의 일실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.

제1도는 본 고안의 전자부픔의 리이드 포밍장치를 도시한 정면도이고, 제2도는 본 고안의 전자부품의 리이드포밍장치를 도시한 평면도이며, 제3도는 제1도의 A-A부분을 절결하여 도시한 단면도이고, 제4도는 제1도의B-B부분을 절결하여 도시한 단면도이며, 제5도는 본 고안에 적용되는 그리퍼수단이 전자부품을 척킹한 상태를 도시한 사시도이고, 제6도는 본 고안에 적용되는 전자부품이 포밍다이에 삽입되는 상태를 도시한 사시도이며, 제7도는 본 고안에 적용되는 전자부품의 리이드가 심하게 휘어져 포밍다이에 삽입되지 못하는 상태를 도시한 단면도이다.

제1도 내지 제7도 있어서,(10)은 프레임부재로써, 이 프레임부재(10)의 상부에는 도시되지 않은 전자부품 공급장치로부터 공급되는 2개이상의 리이드(21)가 돌설된 전자부품(20)을 척킹하는 그리퍼수단(1)이 위치된다.

또, 상기 그리퍼수단(1)의 하부에는 대체로 "ㄱ"형상의 지지부재(2)가 고착되어서, 상기 그리퍼수단(1)이 후술하는 실린더수단(4)의 로드(3)가 상하방향으로 운동됨에 따라서 연동되어 상하방향으로 이동될 수 있도록 지지한다.

또한, 상기 지지부재(2)에는 실린더수단(4)의 로드(3)단부가 고착되어서 상기 지지부재(2) 및 그리퍼수단(1)을 상하방향으로 이동시킨다.

또, 상기 실린더수단(4)의 일면에는 제1도에 도시한 바와 같이 브라켓부재(6)의 일면이 고착되고, 이 브라켓부재(6)의 타면에는 상기 지지부재(2)가 좌우방향으로 유동됨이 없이 상하방향으로 이동되도록 가이드하는 엘엠가이드(5)가 고착되어 있다.

또한, 상기 프레임부재(10)의 대체로 상면에도 상기 엘엠가이도(5)기능과 동일한 엘엠가이드(5')가 고착되어서 상기 브라켓부재(6)가 후술하는 캐리어수단(7)에 의해 좌우방향으로 이동될 경우 상하방향으로 유동됨이 없이 이동되도록 가이드한다.

또, 상기 브라켓부재(6)의 대체로 하부에는, 볼트등에 의해서 캐리어수단(7)이 고정되며, 이 캐리어수단(7)의 하부에는 돌설부(9)가 돌설되어서 후술하는 센서수단(11)(11')과 접속하여 캐리어수단(7) 및 상기 실린더수단(4)이 이동될 수 있도록 한다.

한편, 그림에서 (8)은, 상기 프레임부재(10)의 전면에 고착되어 상기 캐리어수단(7)이 좌우방향으로 이동되도록 가이드하는 로드레스 실린더수단으로써, 이 로드레스 실린더수단(8)의 양단하부에는 상기 캐리어수단(7)의 돌설부(9)와 접촉하여서 캐리어수단(7) 및 실린더수단(4)의 위치를 감지하는 센서수단(11)(11')이 각각 고착되어 있다.

즉, 상기 로드레스실린더수단(8)의 좌측단부에 고착된 센서수단(11)에 캐리어수단(7)의 돌설부(9)가 접촉될 경우, 도시하지 않은 콘트롤수단이 상기 실린더수단(4)의 로드(3)가 상승된 후 캐리어수단(7)을 우측방향으로 이동되도록 하고, 상기 로드레스실린더수단(8)의 우측단부에 고착된 센서수단(11')에 캐리어수단(7)의 돌설부(9)가 접촉될 경우 상기 실린더수단(4)의 로드(3)가 하강되어 전자부품(20)의 리이드(21)를 포밍시키고 캐리어수단(7)이 좌측방향으로 이동되도록 한다.

한편, 그림에서 (13)은 상, 하방향으로 왕복운동하는 로드(13')가 배설된 실린더로써, 상기 그리퍼수단(1)에 척킹된 전자부품(20)의 리이드(21)가 제7도에 도시한 바와 같이 심하게 휘어져서 포밍다이(12)의 포밍구멍(14)에 삽입되지 못할 경우 상기 실린더수단(4)의 다운포스(DOWN FORCE)에 의해 작동되는 도시되지 않은 센서수단에 의해 상,하운동된다.

즉, 상기 실린더수단(4)의 로드(3)가 일정압 이상으로 작동될 경우는 전자부품(20)의 리이드(21)가 심하게 휘어진 불량부품이므로 그리퍼수단(1)이 전자부품(20)을 척킹한 채 좌측방향으로 이동되고 이때 상기 실린더수단(4)의 내부에 장착된 센서수단이 감지하여 실린더(13)의 로드(13')가 상승되도록 하고, 이 실린더수단(3)의 로드(13')가 캐리어수단(7)의 돌설부(9)와 접촉하여 캐리어수단(7)을 중간지점에 정지시켜 불량전자부품을 회수할 수 있도록 한다.

이와 같이 구성된 본 고안의 전자부품의 리이드 포밍장치에 의하면, 도시되지 않은 전자부품 공급장치로부터 공급되는 전자부품(20)을 제5도에 도시한 바와 같이 그리퍼수단(1)이 척킹할 경우 실린더수단(4)의 로드(3)가 상승되고 이와 연동되어서 지지부재(2) 및 전자부품(20)을 척킹한 그리퍼수단(1)이 상승된다.

이때, 지지부재(2)와 그리퍼수단(1)은 브라켓부재(6)에 고착된 엘엠가이드(5)에 가이드되어 좌우방향으로 유동됨이 없이 상승된다.

또, 상기 실린더수단(4)의 로드(3)가 상승된 후에는 캐리어수단(7)이 로드레스실린더 수단(8)에 가이드되어서 우측방향으로 이동된다.

즉, 상기 그리퍼수단(1)에 전자부품(20)이 척킹되고 센서수단(7)이 캐리어수단(11)이 로드레스 실린더수단(8)이 좌측단부에 위치됨을 감지할 경우, 실린더수단(4)의 로드(3)가 상승되고 캐리어수단(7)이 우측방향으로 이동된다.

또, 상기 캐리어수단(7)이 우측방향으로 이동되어서 로드레스 실린더수단(8)이 우측단부에 위치되어 센서수단(11')에 감지될 경우, 상승된 실린더수단(4)의 로드(3)는 하강되어서 그리퍼수단(1)에 척킹된 전자부품(20)의 리이드(21)를 제6도에 도시한 바와 같이 포밍다이(12)의 포밍구멍(14)에 삽입시켜서 전자부품(20)의 리이드(21)를 정위치 즉, 도시되지 않은 피.씨기판의 구멍에 일치되는 위치로 포밍시키는 것이다.

이때, 상기 전자부품(20)의 리이드(21)가 제7도에 도시한 바와 같이 심하게 휘어져 있을 경우에는, 실린더수단(4)의 다운포스에 의해 실린더(13)의 로드(13')가 상승되어 상기 캐리어수단(7)이 대체로 프레임부재(10)의 중간위치에 정지되어서 불량의 전자부품(20)을 회수할 수 있는 것이다.

앞에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 전자부품의 리이드 포밍장치에 의하면, 전자부품에 돌설된 리이드가 피. 씨기판에 형성된 구멍과 일치되도록 포밍시켜서 로보트 혹은 전용기가 전자부품을 피. 씨기판에 용이하게 삽입시킴으로써 생산성을 향상시킬 수 있음은 물론, 불량률의 감소로 제조원가를 다운시킬 수 있다는 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

1. 프레임부재(10)와, 상기 프레임부재(l0)의 상부에 위치되어 전자부품 공급장치로부터 공급되는 리이드(21)가 돌설된 전자부품(20)을 척킹하는 그리퍼수단(1)과, 상기 그리퍼수단(l)의 하부에 고착되어서 상기 그리퍼수단(1)의 상하방향으로 이동되도록 지지하는 지지부재(2)와, 상기 지지부재(2)에 로드(3)의 단부가 고착되어서 상기 지지부재(2)를 상하방향으로 이동시키는 실린더수단(4)과, 일면에 상기 실린더수단(4)이 고착되고 타면에 상기 지지부재(2)가 용이하게 상하방향으로 이동되도록 가이드하는 엘엠가이드(5)가 부착된 브라켓부재(6)와, 상기 브라켓부재(6)의 대체로 하부에 볼트등에 의해 고정되고 돌설부(9)가 돌설되어서 상기 브라켓부재(6)를 좌우방향으로 이동시키는 캐리어수단(7)과, 상기 프레임부재(10)의 전면에 고착되어 상기 캐리어수단(7) 이 좌우방향으로 이동되도록 가이드하는 로드레스 실린더수단(8)과 상기 프레임부재(10)의 후면에 배설되며 전자부품(20)에 돌설된 리이드(21)가 정위치로 포밍되도록 포밍구멍(14)이 형성된 포밍다이(12)로 이루어진 것을 특징으로 하는 전자부품의 리이드 포밍장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 전자부품(20)의 리이드(21)가 심하게 휘어져 있을 경우에는, 상기 본체(10)의 대체로 중앙에 배설된 실린더(13)의 로드(13')가 상승되어 불량전자부품을 회수할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자부품의 리이드 포밍장치.