JP2001217530A - ハンダ付け装置 - Google Patents

ハンダ付け装置

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JP2001217530A
JP2001217530A JP2000027792A JP2000027792A JP2001217530A JP 2001217530 A JP2001217530 A JP 2001217530A JP 2000027792 A JP2000027792 A JP 2000027792A JP 2000027792 A JP2000027792 A JP 2000027792A JP 2001217530 A JP2001217530 A JP 2001217530A
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solder
hole
moving
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JP2000027792A
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Shinichiro Miyoshi
慎一郎 三好
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Mitsubishi Electric Corp
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハンダ付けに最適な量のハンダを供給する簡
易なハンダ付け装置を得ること。 【解決手段】 孔を有するハンダ15を一つずつ供
給する供給機構20と、供給機構20により供給された
ハンダ15の側面を把持すると共に、X,Y,Z軸方向
に移動できるグリッパ40と、ハンダ15の孔が挿入さ
れる、電子部品1のリード線1Lが上向きにプリント基
板3の孔に挿入された状態において、リード線1Lの先
端部を撮像するリード線用カメラ50と、このリード線
用カメラ50により撮像した情報に基いてリード線1L
の先端の座標値を求める画像処理部110と、この画像
処理部110が求めた座標値に基いてグリッパ40を動
作してリード線1Lにハンダ15の孔を挿入する制御部
100とを備えたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子部品のリー
ド線に孔を有する所定量のハンダを挿入してから、ハン
ダ付けするハンダ付け装置の改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ハンダ付け加工装置は、コンベア
の上にパレットなどを介して載せられたプリント基板が
順次水平移動するようにされており、電子部品のリード
線が該プリント基板のスルーホールに上向きに挿入され
た状態において、ハンダ鏝を有するロボットハンドを電
子部品のリード線に近ずけてから、ハンダ供給部から糸
ハンダを所定量供給して、ハンダ鏝によりハンダを溶融
して電子部品のリード線をハンダ付けしている。
【0003】かかるハンダ付け加工装置によれば、ハン
ダ供給量が比較的大きい場合、例えばプリント基板のパ
ッドの面積が比較的広く、且つ、電子部品のリード線の
位置がほぼ定位置になるものについては有効な技術であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ように構成されたハンダ付け加工装置では、ハンダ供給
部から糸ハンダを電子部品のリード線の付け根部に向け
て高精度に所定量を供給するための機構が複雑になると
いう問題点があった。
【0005】かかる課題を解決するのに、予め最適な量
が決められているリングハンダを電子部品のリード線先
端から挿入する手段が考えられる。しかしながら、金属
で細いリード線は柔軟性があって、曲がり易いために、
リード線の先端部におけるX,Y座標位置のずれも大き
くなり、予めハンダ付けする位置を教示しておいても、
教示位置と実際の位置とのずれが大きくなる。殊に、該
リード線が長くなると該ずれ量は拡大し、該リード線に
リングハンダの孔が挿入できなくなるという問題点があ
った。かと言って、リード線の先端部の位置がずれにく
いようにリード線を定められた長さになるように短く切
断すると、該切断作業が煩雑になるという問題点があっ
た。
【0006】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたもので、ハンダ付けに最適な量のハンダを供給す
る簡易なハンダ付け装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】第1の発明に係るハンダ
付け装置は、孔を有する所定量のハンダを一つずつ供給
する供給機構と、この供給機構により供給された上記ハ
ンダの側面を把持すると共に、X,Y,Z軸方向に移動
できる把持手段と、上記ハンダの孔が挿入される、電子
部品のリード線が上向きにプリント基板の孔に挿入され
た状態において、上記リード線の先端部を撮像するリー
ド線撮像手段と、このリード線撮像手段により撮像した
情報に基いて上記リード線の先端の座標値を求める画像
処理手段と、この画像処理手段が求めた座標値に基いて
上記把持手段を動作して上記リード線に上記ハンダの孔
を挿入する制御手段と、を備えたことを特徴とするもの
である。
【0008】第2の発明に係るハンダ付け装置は、孔を
有するハンダを一つずつ供給する供給機構と、この供給
機構より供給された上記ハンダの側面を把持すると共
に、X,Y,Z軸方向に移動できる把持手段と、上記ハ
ンダの孔が挿入される、電子部品のリード線が上向きに
プリント基板の孔に挿入された状態において、上記リー
ド線の先端部を撮像するリード線撮像手段と、このリー
ド線撮像手段により撮像した情報に基いて上記リード線
の先端の座標値を求める第1の画像処理手段と、上記把
持手段により把持された上記ハンダを下方から撮像する
ハンダ撮像手段と、この第2の撮像手段により撮像した
上記ハンダの孔の座標値を求める第2の画像処理手段
と、上記第1及び第2の画像処理手段の値に基いて上記
把持手段を動作して上記リード線の先端部に上記ハンダ
の孔を挿入する制御手段と、を備えたことを特徴とする
ものである。
【0009】第3の発明に係るハンダ付け装置は、孔を
有するハンダを一つずつ供給する供給機構と、この供給
機構より供給された上記ハンダの側面を把持すると共
に、X,Y,Z軸方向に移動できる把持手段と、上記ハ
ンダの孔が挿入される、電子部品のリード線が上向きに
プリント基板の孔に挿入された状態において、上記リー
ド線下部又は中央部を挟持しながら所定の位置にほぼ水
平移動すると共に、上記リード線の上部にほぼ垂直移動
することにより上記リード線を所定の位置にさせるリー
ド線位置合せ手段と、を備えたことを特徴とするもので
ある。
【0010】第4の発明に係るハンダ付け装置のリード
線位置合せ手段は、電子部品のリード線の下部又は中央
部を所定の位置にほぼ水平移動させる案内部材と、リー
ド線を挟持しながら所定の位置にほぼ垂直移動させる挟
持機構とを備えたことを特徴とするものである。
【0011】
【実施の形態】実施の形態1.この発明の実施の形態を
図1によって説明する。図1はこの発明の一実施の形態
を示すハンダ付け加工装置の全体を示す正面図である。
図1において、ハンダ付け加工装置は、電子部品1のリ
ード線1Lを下から上向きにプリント基板3のスルホー
ルに通してハンダ付けするもので、該リード線1Lをス
ルーホールに挿入したプリント基板3が、基板受け5を
介してパレット7に載せられると共に、架台11の凹部
に収納されたコンベア9によりパレット7を搬送するプ
リント基板供給部10と、孔を有する最適な量の例えば
リング状などのハンダ15をストレートフィーダ22の
上に移動して、ピン24をハンダ15の孔に差し込んで
ハンダ15を押し上げることで、ハンダ15を一つずつ
ストレートフィーダ22の端に供給するハンダ供給機構
20と、ハンダ供給機構20から供給されたハンダ15
をハンド30hに固定したグリッパ40で把持すると共
に、X,Y,Z軸方向移動せしめる多関節のロボット3
0と、ハンド30hに固定されると共に、ハンダ15を
溶融させるスポットヒータ45と、ハンド30hに固定
されると共に、電子部品1のリード線1Lの先端を撮像
するためのリード線撮像手段としてのリード線用カメラ
50と、このリード線用カメラ50の映像を取り込ん
で、ロボット30を制御せしめる制御部100とを備え
ている。
【0012】制御部100は周知のキーボード、CP
U,ROMなどからなっており、数値情報などを入力で
きると共に、その情報を記憶するRAM107を有する
入力部105と、リード線用カメラ50が撮像した映像
を二値化の画像データに変換し、電子部品1の各リード
線1L先端のX,Y座標位置X1,Y1を求める画像処
理部110と、ハンド30hによりグリッパ40に把持
されたハンダ15を上記X1,Y1座標位置に移動せし
める指令部120とから成っている。なお、座標位置
は、ロボットの座標原点とパレットの基準点とを考慮し
て定められている。
【0013】上記のように構成されたハンダ付け加工装
置の動作を図1によって説明する。まず、操作者は入力
部105からリード線用カメラ50がリード線1Lを撮
像する点として座標値Xh,Yh,Zhを入力すると共
に、グリッパ40がハンダ15を挿入する高さ(Z軸方
向)としてリード線1Lの高さの座標値Znを入力し
て、この値をRAM107に記憶する。指令部120
は、ロボット30のハンド30hに固定されたグリッパ
40によりハンダ供給機構20からピン24に押し上げ
られたハンダ15の側面を把持し、グリッパ40をRA
M107に記憶された座標値Xh,Yh,Zhに移動し
てリード線用カメラ50にてリード線1Lの先端面を撮
像する。
【0014】画像処理部110は、該撮像した情報を二
値化して、リード線1Lの座標値X1,Y1を求め、指
令部120は、該座標値X1,Y1と、RAM107に
記憶された座標値Znとの位置にハンダ15の孔をロボ
ット30のハンド30hを動作してグリッパ40を移動
する。すなわち、グリッパ40に把持されたハンダ15
の孔がリード線1Lの真上に位置し、この状態におい
て、指令部120はグリッパ40を開放すると、ハンダ
15の孔をリード線1Lに挿入してハンダ15がリード
線1Lの根元部まで移動し、ハンド30hを動作してス
ポットヒータ45の先端を挿入されたハンダ15に接近
してハンダ15を溶融してから、スポットヒータ45を
退避する。
【0015】実施の形態2.この発明の他の実施の形態
を図2によって説明する。図2はこの発明の他の実施の
形態を示すハンダ付け加工装置の全体を示す正面図であ
る。図2中、図1と同一符号は同一又は相当部分を示
し、説明を省略する。この実施の形態は、グリッパ40
により把持されたハンダ15の位置ずれを補正しながら
リード線1Lにハンダ15の孔を挿入せしめるものであ
る。
【0016】図2おいて、ハンダ付け加工装置は、コン
ベア9の左隣に位置する架台11に固定されると共に、
グリッパ40により把持されたハンダ15を撮像するハ
ンダ撮像手段としてのハンダ用カメラ60が設けられて
いる。制御部200は、数値情報などを入力できると共
に、その情報を記憶するRAM207を有する入力部2
05と、リード線用カメラ50及びハンダ用カメラ60
が撮像した映像を二値化の画像データに変換し、電子部
品1の各リード線1L先端のX,Y座標位置X1,Y1
を求めると共に、ハンダ15の孔の中心位置X2,Y2
を求める第1及び第2の画像処理部210と、座標位置
X2,Y2と基準座標位置Xn,Ynの各軸の成分差X
Δ,YΔを求める補正部215と、補正部215の補正
座標位置に基いてグリッパ40を動作して電子部品1の
リード線1Lにハンダ15の孔を挿入するようにハンド
30hに指示する指令部220と、を備えている。
【0017】上記のように構成されたハンダ付け加工装
置の動作に図2によって説明する。まず、操作者は入力
部205からリード線用カメラ50がリード線1Lを撮
像する点として座標値Xh,Yh,Zhを入力すると共
に、グリッパ40がハンダ15を挿入する高さであるZ
軸方向の座標値Znを入力して、ハンダ用カメラ60が
ハンダ15を撮像するハンダ15の座標値Xs,Ys,
Zsを入力すると共に、ハンダの基準位置Xn,Ynを
入力して、この値をRAM207に記憶する。
【0018】指令部220は、ロボット30のハンド3
0hに固定されたグリッパ40によりハンダ供給機構2
0からハンダ15の側面を把持し、グリッパ40をRA
M207に記憶された座標値Xs,Ys,Zsに移動
し、ハンダ用カメラ60にてハンダ15の底面を撮像す
る。画像処理部210は、該撮像した情報を二値化し
て、ハンダ15の孔の中心の座標位置X2,Y2を求
め、補正部215は、RAM207に記憶されたハンダ
15の基準位置Xn,Ynから座標位置X2,Y2の各
軸の差XΔ、YΔを求めてRAM207に記憶する。
【0019】次に、実施の形態1に示すように、画像処
理部210はリード線1Lの座標値X1,Y1を求めて
RAM207に記憶し、指令部220は、RAM207
に記憶された座標値X1,Y1、差XΔ、YΔを読み出
して、座標値X1,Y1、差XΔ、YΔに基づいてハン
ド30hを移動してグリッパ40をリード線1Lの直近
上に移動してグリッパ40を開放してハンダ15の孔を
リード線1Lに挿入する。実施の形態1に示すように、
ハンダ15を溶融せしめる。
【0020】実施の形態3.この発明の他の実施の形態
を図3乃至図6によって説明する。図3は他の実施の形
態を示すハンダ付け加工装置の全体を示す正面図、図4
は図3に示すハンダ付け加工装置におけるリード線の位
置合せ機構を示す斜視図、図5は図4に示すリード線の
位置修正機構におけるリード線挟持部の動作を示す斜視
図、図6はリード線挟持部の平面図である。図3中、図
1と同一符号は同一又は相当部分を示し、説明を省略す
る。
【0021】実施の形態1及び2では、電子部品1のリ
ード線1Lの位置ずれが生じることを前提に位置を補正
する補正手段としてリード線用カメラ50等を用いてリ
ード線1Lの座標位置を検出して、その座標位置にハン
ダ15の孔を挿入するようにしたが、この発明の実施の
形態では、リード線1Lの位置そのものを是正する位置
合わせ手段を用いるものである。
【0022】かかる位置合わせ手段としてのリード線の
位置合せ機構300は、二つの鋸状の鋸部302aを有
すると共に、水平移動可能な案内板302と、電子部品
1のリード線1Lの根元部(下部)又は中央部を挟持し
ながらリード線挟持部330を上昇してリード線1Lの
全長の位置を修正し、リード線挟持部330を元の位置
に復帰させる垂直移動部360とを備えている。
【0023】リード線挟持部330は、案内板302の
水平移動により案内板302の上面と鋸部310aの天
面とが摺動すると共に、鋸部310aから延設された鋸
部310aよりも厚い基部310cとを有する二段形状
の受け部材310と、この受け部材310の鋸部310
aを遊挿せしめる凹部320aを有する押圧部材320
と、受け部材310及び押圧部材320の端部を収納せ
しめると共に、受け部材310及び押圧部材320を開
放、閉成(把持)可能にした四角筒状の収納部材325
と、受け部材310及び押圧部材320の閉成を制限す
るストッパー327とから成っている。ここで、案内板
302を設けたのは、位置ずれの変動が比較的少ないリ
ード線1Lの根元部又は中央部を、案内板302の鋸部
302aにより移動して該鋸部302aと受け部材31
0の鋸部310aとを図6に示す仮想線のように噛み合
わせの最深部に移動することで、リード線1Lの根元部
又は中央部の位置を合わせるためである。
【0024】垂直移動部360は、略コ形状の架台30
3が設けられ、架台303には、リード線挟持部330
の側面の一方が上下方向に摺動自在に係合されており、
架台303の天面部下面にバネ340の一端が固定され
ると共に、バネ340の他端がリード挟持部330の天
面に固定され、ロボット30のハンド30hには、リー
ド線挟持部330の上面を押圧させて下降させる押圧棒
350を備えている。ここで、バネ340を用いたの
は、リード線挟持部330の上昇及び下降を簡易な構成
で実現するためのものである。すなわち、リード線挟持
部330はハンド30hの下降により押圧棒350の先
端が下降することによりバネ340に抗して下降し、ハ
ンド30hの上昇によりバネ340の反力によって上昇
して元の位置に復帰するものである。
【0025】制御部400は、リード線挟持部330に
与える指令位置を入力すると共に、その指令位置を記憶
するRAM407を有する入力部405と、位置合せ機
構300にリード線挟持部330の開閉指示等を出すリ
ード線挟持指令部410と、ロボット30のハンド30
hを動作せしめるロボット指令部420とから成ってい
る。
【0026】上記のように構成された上記位置合わせ機
構を有するハンダ付け加工装置の動作を図3乃至図6に
よって説明する。まず、操作者は入力部405により案
内板302の水平移動量、ハンド30hにより押圧棒3
50を下降させる下降量を入力しRAM407に記憶す
る。リード線挟持指令部410は、図5(a)に示すよ
うにリード線挟持部330の受け部材310と押圧部材
320とを開放し、ロボット指令部420は、ロボット
30のハンド30hに固定された押圧棒350を、 R
AM407に記憶された下降量に基づいて下降すると、
押圧棒350により押圧されたリード挟持部330がバ
ネ340に抗して、リード線挟持部330の案内板30
2がリード線1Lの根元部又は中央部の高さまで下降す
る。
【0027】リード線挟持指令部410は、 RAM4
07に記憶された水平移動量に基づいて案内板302を
水平移動して鋸部302aを、電子部品1の二つのリー
ド線1Lの根元部又は中央部に当接し、さらに、案内板
302を水平移動して鋸部302aと受け部材310の
鋸部310aとがほぼ噛み合うようになるまで移動す
る。かかる案内板302の移動過程において、図6に示
すようにリード線1Lは、最初に案内板302の鋸部3
02aの端に位置していたものが、仮想線のように移動
して鋸部302aの最深部に移動する。
【0028】かかる状態において、指令部410は図5
(b)に示すようにリード線挟持部330の受け部材3
10及び押圧部材320をスットパー327により制限
されるまで閉成し、リード線挟持部330がリード線1
Lを軽く挟持した状態を維持したまま、ロボット指令部
420はロボット30のハンド30hに固定された押圧
棒350を上昇させると、リード線挟持部330がバネ
305の引っ張り力によりリード線1Lを挟持したまま
ほぼ垂直に上昇して、リード線1L全体を所定の位置に
なるようにすることができる。従って、リード線1Lの
先端部の位置ずれが生じにくくなる。
【0029】なお、上記実施の形態では、ハンダ15を
把持するためにグリッパ40を用いて説明したが、グリ
ッパ40の代替として真空吸着パットによりハンダ15
を吸着しても良い。
【0030】また、ハンダ供給機構20には、ストレー
トフィーダ22を用いたが、ハンダ15を整列配置した
供給パレットをコンベアで搬送し、供給パレットを位置
決め停止した後、ハンダ15をグリッパ40で順次把持
して、電子部品1のリード線1Lにハンダ15の孔を挿
入しても良い。
【0031】また、リード線1Lの高さ位置(Z軸方
向)を撮像するZ軸用カメラを設けることにより、リー
ド線1Lの高さを教示することなく、リード線1Lにリ
ングハンダ15の孔を挿入することもできる。
【0032】
【発明の効果】第1の発明によれば、リード線の先端部
を撮像するリード線撮像手段と、このリード線撮像手段
により撮像した情報に基いてリード線の先端の座標値を
求める画像処理手段と、この画像処理手段の座標値に基
いて把持手段を動作してリード線にハンダの孔を挿入す
る制御手段とを備えたので、ハンダ付けに最適な量のハ
ンダによりリード線をハンダ付けすることができるとい
う効果がある。
【0033】第2の発明によれば、リード線の先端部を
撮像するリード線撮像手段と、このリード線撮像手段に
より撮像した情報に基いてリード線の先端の座標値を求
める第1の画像処理手段と、把持手段により把持された
ハンダを下方から撮像するハンダ撮像手段と、この第2
の撮像手段により撮像したハンダの孔の座標値を求める
第2の画像処理手段と、第1及び第2の画像処理手段の
値に基いて把持手段を動作してリード線の先端部に上記
ハンダの孔を挿入する制御手段とを備えたので、ハンダ
の孔の中心と電子部品のリード線とのズレを補正しなが
ら、リード線にハンダの孔を確実に挿入できるという効
果がある。
【0034】第3の発明によれば、リード線下部又は中
央部を挟持しながら所定の位置にほぼ水平移動すると共
に、リード線の上部にほぼ垂直移動することにより上記
リード線を所定の位置にさせるリード線位置合せ手段を
備えたので、リード線が曲っているものをほぼ真っ直ぐ
にして、該リード線の位置ずれを修正できるので、リー
ド線の位置を検出して補正することなく、ハンダの孔を
リード線に確実に挿入できるという効果がある。
【0035】第4の発明によれば、第3の発明の効果に
加え、リード線位置合せ手段は、電子部品のリード線の
下部又は中央部を所定の位置にほぼ水平移動させる案内
部材と、リード線を挟持しながら所定の位置にほぼ垂直
移動させる挟持機構とを備えたので、簡易な構成により
リード線そのものの位置ずれを修正できるという効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施の形態を示すハンダ付け加
工装置の全体を示す正面図である。
【図2】 この発明の他の実施の形態を示すハンダ付け
加工装置の全体を示す正面図である。
【図3】 この発明の他の実施の形態を示すハンダ付け
加工装置の全体を示す正面図である。
【図4】 図3に示すハンダ付け加工装置におけるリー
ド線の位置合せ機構を示す斜視図である。
【図5】 図4に示すリード線の位置合せ機構における
リード線把持部の動作を示す斜視図である。
【図6】 図4に示すリード線の位置合せ機構における
リード線把持部の動作を示しす平面図である。
【符号の説明】
1 電子部品、1L リード線、3 プリント基板、1
5 ハンダ、40 把持手段(グリッパ)、50 リー
ド線用カメラ(リード線撮像手段)、60 ハンダ用カ
メラ、110 第1の画像処理部、210 第1及び第
2の画像処理部、300 リード線位置合せ手段(リー
ド線位置合せ機構)、302 案内部材(案内板)、3
30 リード線挟持機構。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B23K 3/06 B23K 3/06 J G01B 11/00 G01B 11/00 H 21/00 21/00 L Fターム(参考) 2F065 AA04 AA17 CC26 CC27 JJ03 JJ26 MM03 PP11 QQ04 QQ23 QQ31 TT02 2F069 AA04 AA13 BB38 DD16 GG07 JJ14 MM02 MM13 5E319 AA02 BB03 CD04 CD26 CD36 CD51

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 孔を有する所定量のハンダを一つずつ供
    給する供給機構と、 この供給機構により供給された上記ハンダの側面を把持
    すると共に、X,Y,Z軸方向に移動できる把持手段
    と、 上記ハンダの孔に挿入される、電子部品のリード線がプ
    リント基板の孔に挿入された状態において、上記リード
    線の先端部を撮像するリード線撮像手段と、 このリード線撮像手段により撮像した情報に基いて上記
    リード線の先端の座標値を求める画像処理手段と、 この画像処理手段が求めた座標値に基いて上記把持手段
    を動作して上記リード線に上記ハンダの孔を挿入する制
    御手段と、を備えたことを特徴とするハンダ付け装置。
  2. 【請求項2】 孔を有する所定量のハンダを一つずつ供
    給する供給機構と、 この供給機構より供給された上記ハンダの側面を把持す
    ると共に、X,Y,Z軸方向に移動できる把持手段と、 上記ハンダの孔が挿入される、電子部品のリード線がプ
    リント基板の孔に挿入された状態において、上記リード
    線の先端部を撮像するリード線撮像手段と、 このリード線撮像手段により撮像した情報に基いて上記
    リード線の先端の座標値を求める第1の画像処理手段
    と、 上記把持手段により把持された上記ハンダを撮像するハ
    ンダ撮像手段と、 この第2の撮像手段により撮像した上記ハンダの孔の座
    標値を求める第2の画像処理手段と、 上記第1及び第2の画像処理手段の値に基いて上記把持
    手段を動作して上記リード線の先端部に上記ハンダの孔
    を挿入する制御手段と、を備えたことを特徴とするハン
    ダ付け装置。
  3. 【請求項3】 孔を有する所定量のハンダを一つずつ供
    給する供給機構と、 この供給機構より供給された上記ハンダの側面を把持す
    ると共に、X,Y,Z軸方向に移動できる把持手段と、 上記ハンダの孔が挿入される、電子部品のリード線が上
    向きにプリント基板の孔に挿入された状態において、 上記リード線下部又は中央部を挟持しながら所定の位置
    にほぼ水平移動すると共に、上記リード線の上部にほぼ
    垂直移動することにより上記リード線を所定の位置にさ
    せるリード線位置合せ手段と、 を備えたことを特徴とするハンダ付け装置。
  4. 【請求項4】 上記リード線位置合せ手段は、上記電子
    部品のリード線の下部又は中央部を所定の位置にほぼ水
    平移動させる案内部材と、 上記リード線を挟持しながら所定の位置にほぼ垂直移動
    させる挟持機構と、 を備えたことを特徴とする請求項3に記載のハンダ付け
    装置。
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