KR920021741A - 산성 팔라듐 스트라이크 욕 - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 팔라듐 스트라이크를 가진 경우와 가지지 않은 경우의 팔라듐 도금의 두께 대 평방 센티미터당 기공의 수를 도시하는 그래프,
제2도는 침전시간 대 100평방 센티미터당 손실 ㎎으로 표시된 암모니아/암모니옴 염화물용액(pH=8)과 스트라이크 욕을 위한 구리 기판상의 부식효과를 도시하는 그래프.
Claims (27)
- 전기 도체 표면상에 팔라듐의 스트라이크 전착물을 발생하기 위한 수성 스트라이크 욕에 있어서, 0.1 내지 30g/ℓ의 팔라듐과 1 내지 250g/ℓ의 복합체를 포함하고, 2.0 내지 6.0의 범위의 pH값을 보이며, 상기 복합제는 인접 프라이머리, 세컨더리 또는 터셔리 아미노 그룹을 가진 1,2-디아미노부탄, 1,2-디아미노프로판, 1,2-디아미노-2-메틴프로판, 1,2-디아미노펜탄, 1,2-디아미노헥산, 2,3-디아미노부탄, 2,3-디아미노펜탄, 2,3-디아미노헥산, 3,4-디아미노헥산 및 더 높은 알리파틱 (aliphatic)디아민으로 부터 선택된 유기 디아민을 포함하는 것을 특징으로하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 10내지 200g/ℓ의 지지 전해질과, 20내지 350g/ℓ의 완충제와, 비이온 및 양이온 계면활성제로부터 선택된 0 내지 50ppm의 계면활성 첨가제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 상기 복합제는 1,2-디아미노프로판인 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 상기 팔라듐의 소스는, 팔라듐 디클로라이드, 팔라듐 디브로마이드, 팔라듐설페이트, 팔라듐 나이트레이트, 팔라듐 모녹사이드 하이드레이트, 디아민팔라듐(Ⅱ), 하이드록사이드, 디클로로아민팔라듐(Ⅱ), 디나이트라이토디아민-팔라듐(Ⅱ) , 테트라아민팔라듐 (Ⅱ) 클로라이드, 테트라아민 팔라듐테트라클로로 팔라데이트로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 상기 지지 전해질은 염화물, 취화물, 질소 칼륨 및 암모니아의 황산염 및 질산염으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제4항에 있어서, 상기 지지 전해질은 질소, 칼륨 및 암모니아의 염화물로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 상기 완충제는 초산, 시트로산, 타르타르산, 테트라보르산, 아세토아세트산, 클로로아세트산, 말산, 말레산, 이타콘산, 및 그들의 염으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 상기 완충제는 초산을 포함하는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 저속 도금에 사용될때 0.1 내지 5g/ℓ의 팔라듐과, 10 내지 100g/ℓ의 지지 전해질과, 1 내지 50g/ℓ의 복합체와, 20 내지 200g/ℓ의 완충제와, 0 내지 50ppm의 계면활성 첨가제 및 나머지는 필요한 부피를 채우기 위한 물을 포함하고, 3.7 내지 4.3의 범위의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제9항에 있어서, 3±1g/ℓ의 팔라듐과, 60g/ℓ의 지지 전해질과, 40g/ℓ의 복합제와, 150g/ℓ의 완충제와 1ppm의 양이온 계면활성 첨가제를 포함하고, 3.7내지 4.1의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 고속 도금에 사용될때 5 내지 30g/ℓ의 팔라듐과, 20 내지 200g/ℓ의 지지 전해질과, 50 내지 250g/ℓ의 복합제와, 200내지 350g/ℓ의 완충제와, 0 내지 50ppm의 계면활성 첨가제 및 나머지는 필요한 부피를 채우기 위한 물을 포함하고, 3.7 내지 4.3의 범위의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제11항에 있어서, 10±2g/ℓ의 팔라듐과, 60g/ℓ의 지지 전해질과, 65g/ℓ의 복잡제와, 250g/ℓ의 완충제와 1ppm로의 양이온 계면활성 첨가제를 포함하고, 3.7 내지 4.1의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 제1항에 있어서, 상기 패시베이트된 표면은 니켈, 크롬, 청동 및 강으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 수성 스트라이크 욕.
- 전기 도체 표면을 도금하는 방법에 있어서, 상기 표면상의 팔라듐 스트라이크 층과, 팔라듐 니켈 합금, 팔라듐, 금, 로듐, 루테늄, 백금, 은 및 그들의 합금으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 금속을 포함하는 덮개층을 포함하여 적어도 2개의 층을 연속으로 상기 표면상에 전기 도금하는 단계를 포함하며, 상기 팔라듐 스트라시크층은, 0.1 내지 30g/ℓ의 팔라듐과 1 내지 250g/ℓ의 복합제를 포함하고, 2.0내지 6.0의 범위의 pH값을 보이며, 상기 복합제는 인접 프라이머리, 세컨더리 또는 터셔리 아미노 그룹을 가진 1,2-디아미노부탄, 1,2-디아미노프로판, 1,2-디아미노-2-메틸프로판, 1,2-디아미노펜탄, 1,2-디아미노헥산, 2,3-디아미노부탄, 2,-디아미노펜탄, 2,3-디아미노헥산, 3,4-디아미노헥산 및 더 높은 알리파틱 (aliphatic) 디아민으로부터 선택된 유기디아민을 포함하는, 수성 욕으로부터 침착된 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 욕은 10 내지 200g/ℓ의 지지 전해질과, 50 내지 350g/ℓ의 완충제와, 비이온 및 양이온 계면활성제로부터 선택된 0 내지 50ppm의 계면활성 첨가제를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 전기도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 복합제는 1,2-디아미노프로판인 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 팔라듐의 소스는, 팔라듐 디클로라이드, 팔라듐 디브로마이드, 파라듐설페이트,팔라듐나이트레이트, 팔라듐 모녹사이드, 하이드레이트, 디아민팔라듐(Ⅱ) 하이드록사이드, 디클로로아민팔라듐(Ⅱ), 디나이트라이토디아민-팔라듐 (Ⅱ). 테트라아민팔라듐 (Ⅱ) 클로라이드, 테트라아민 팔라듐테트라클로로팔라데이트로 구성된 그룹으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 지지 전해질은 염화물, 취화물, 질소 칼륨 및 암모니아의 황산염 및 질산염으로 구성된 그룹으로부허 선택되는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제18항에 있어서, 상기 지지 전해질은 질소, 칼륨 및 암모니아의 염화물로 구성된 그륩으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 완충제는 초산, 시트르산, 타르타르산, 테트라보르산, 아세토아세트산, 클로로아세트산, 말산, 말레산, 이타콘산, 및 그들의 염으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 전기 도체표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 완충제는 초산을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 스트라이크 욕은 저속 도금에 사용될때 0. 1내지 5g/ℓ의 팔라듐과, 10내지 100g/ℓ의 지지 전해질과, 1 내지 50g/ℓ의 복합제와, 20 내지 200g/ℓ의 완충제와, 0 내지 50ppm의 계면활성 첨가제 및 나머지는 필요한 부피를 채우기 위한 물을 포함하고, 3.7 내 지 4.3의 범위의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제22항에 있어서, 상기 스트라이크 욕은 3±1g/ℓ의 팔라듐과, 60g/ℓ의 지지 전해질과, 40g/ℓ의 복합제와, 150g/ℓ완충제와 1ppm의 양이온 계면활성 첨가제를 포함하고, 3.7 내지 4.1의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 스트라이크 욕은 고속 도금에 사용될때 5내지 30g/ℓ의 팔라듐과, 20내지 200g/ℓ의 지지 전해질과, 50내지 250/ℓ의 복합제와, 200 내지 350g/ℓ의 완충제와, 0내지 50ppm의 계면활성 첨가제 및 나머지는 필요한 부피를 채우기 위한 물을 포함하고, 3.7 내지 4.3의 범위의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제24항에 있어서, 상기 스트라이크 욕은 10±2g/ℓ의 팔라듐과, 60g/ℓ의 지지 진해질과, 65g/ℓ의 복합제와, 250g/ℓ의 완충제와 1ppm의 양이온 계면활성 첨가제를 포함하고 3.7 내지 4.1의 pH값을 갖는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 패시베이트된 표면은 니켈, 크롬, 청동 및 강으로 구성된 그룹으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.
- 물품의 전기 도체 표면상의 팔라듐 스트라이크를 도금하는 방법에 있어서, 음극으로서 작용하는 물품과, 수성 스트라이크 욕과 양극을 통해 전류를 통과시키는 단계를 포함하며, 상기 스트라이크 욕의 pH는 2 내지 6의 범위에 있고, 상기 스트라이크는 0.1 내지 30g/ℓ의 팔라듐과 1 내지 250g/ℓ의 복합제를 포함하며, 상기 복합제는 인접 프라이머리, 세컨더리 또는 터셔리 아미노그룹을 가진 1,2-디아민노부탄, 1,2-디아미노프로판, 1,2-디아미노-2-메틸프로판, 1,2-디아미노펜탄, 1,2-디아미노헥산, 2,3-디아미노부탄, 2,3-디아미노펜탄, 2,3-디아미노헥산, 3,7-디아미노헥산 및 더 높은 알리파틱 (aliphatic) 디아민으로부터 선택된 유기 디아민을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 도체 표면을 도금하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US07/695,159 US5178745A (en) | 1991-05-03 | 1991-05-03 | Acidic palladium strike bath |
US695,159 | 1991-05-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR920021741A true KR920021741A (ko) | 1992-12-18 |
KR0184889B1 KR0184889B1 (ko) | 1999-04-01 |
Family
ID=24791859
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019920007214A KR0184889B1 (ko) | 1991-05-03 | 1992-04-29 | 산성 팔라듐 스트라이크욕 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5178745A (ko) |
EP (1) | EP0512724B1 (ko) |
JP (1) | JPH0776436B2 (ko) |
KR (1) | KR0184889B1 (ko) |
DE (1) | DE69203287T2 (ko) |
HK (1) | HK102396A (ko) |
TW (1) | TW211588B (ko) |
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---|---|---|---|---|
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- 1992-02-17 TW TW081101123A patent/TW211588B/zh active
- 1992-03-25 JP JP4097421A patent/JPH0776436B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-27 DE DE69203287T patent/DE69203287T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1992-04-27 EP EP92303778A patent/EP0512724B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-04-29 KR KR1019920007214A patent/KR0184889B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-06-13 HK HK102396A patent/HK102396A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0776436B2 (ja) | 1995-08-16 |
TW211588B (ko) | 1993-08-21 |
HK102396A (en) | 1996-06-21 |
US5178745A (en) | 1993-01-12 |
DE69203287D1 (de) | 1995-08-10 |
EP0512724B1 (en) | 1995-07-05 |
KR0184889B1 (ko) | 1999-04-01 |
EP0512724A2 (en) | 1992-11-11 |
DE69203287T2 (de) | 1996-02-29 |
EP0512724A3 (en) | 1993-04-07 |
JPH05112888A (ja) | 1993-05-07 |
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