KR890016216A - 안정한 합금 조성물을 갖는 전기도금된 합금 피복물 및 그의 도금방법 - Google Patents

안정한 합금 조성물을 갖는 전기도금된 합금 피복물 및 그의 도금방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

안정한 합금 조성물을 갖는 전기도금된 합금 피복물 및 그의 도금방법.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 Pb-Ni합금 조성물의 안정성에 대한 전류밀도 변화의 영향을 예증해 주는 그래프이다.(여기에서 곡선 A는 실시예 1의 도금작업 V를 나타내고, 곡선 B는 실시예 4에 의해 예증된 바와 같이 본 발명에 따라 15ppm의 요오드화물 첨가의 이로운 효과를 증병해 주고있다.) 제2도는 실시예 5의 도금 작업에서 사용된 요오드화 농도의 함수로서 Pb-Ni합금의 안정성을 예증해 주는 그래프이다. 제3도 Pb-Ni합금 조성물에 미치는 항존 효과에 기여할 수 있는 전극 계면에서의 가능한 메카니즘을 예증해주고, 전기 도금된 합금의 표면에서 요오드화물의 존재를 보여주는 개요도이다.

Claims (22)

  1. 전기 전도성 기판 상의 전기 도금된 첫번째 합금 층(팔라듐-니켈 합금을 포함함) 및 상기 첫번째 합금 층의 표면에서의 두번째 표면 층(상기 팔라듐-니켈 합금 이외에 요오드화물을 포함함)을 포함하는, 전기 전도성 기판을 위한 전기도금된 합금 피복물.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 두번째 층이 약 20Å이하의 두께를 갖는 전기도금된 합금 피복물.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 두번째 층의 조성물 대 요오드화물 농도가 약 9-13원자%인 전기도금된 합금피복물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 두버째 층이 약 10원자%의 요오드화물을 함유하는 전기도금된 합금 피복물.
  5. 제 1 항에 있어서, 요오드화물이 상기 두번째 층의 표면 근처 또는 표면에서 주로 농축되는 전기도금된 합금 피복물.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 요오드화물이 전기도금 동안에 합금 피복물의 표면에 형성되고 남음으로써 합금 피복물의 도금 동안에 팔라듐-니켈 합금 조성물의 안정성을 유지시키는데 도움을 주는 전기도금된 합금 피복물.
  7. 제 6항에 있어서, 상기 요오드화물이 팔라듐에 대한 리간드 브릿지로서 제공되는 전기도금된 합금 피복물.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 피복물이 최소한 15ppm의 요오드화 이온, 요오드산염 이온, 또는 모두를 포함하는 조에서 전기도금되는, 전기도금된 합금 피복물.
  9. 제 1 항의 합금 피복물로 전기도금된 전기 접촉 면을 갖는전기단자.
  10. 제 1 항의 합금 피복물로 전기도금된 단자를 갖는 접속기 어셈블리.
  11. 제 1 항의 합금 피복물로 전기도금된 선택된 전기접촉면을 갖는 회로기판.
  12. 도금된 첫번째 합금 층이 팔라듐 함량을 본질적으로 일정하게 유지시킬 수 있고, 팔라듐 염, 니켈염 및 최소한 약 15ppm의 요오드산 염 이온을 포함하는, 전기도금된 합금 피복물을 도금시키기 위한 전기도금 조.
  13. 제 12 항에 있어서, 전도성염이 포함되고 7-9의 pH를 갖는조.
  14. 제 13 항에 있어서, 팔라듐염이 팔라듐(II)암민클로라이드이고, 니켈 염이 니켈 암닌 설페이트, 니켈 설페이트 및 니켈 클로라이드로 구성된 군으로부터 선택되고, 전도성 염이 황산암모늄인조.
  15. 제 14 항에 있어서, 유기 광택제가 포함되는 조.
  16. 제 15 항에 있어서, 유기 광택제가 나트륨 비닐 설포네이트인 조.
  17. 제 12 항에 있어서, 요오드화 이온이 포함되는 조.
  18. (a) 팔라듐 염, 니켈염 및 최소한 15ppm의 요오드산 염 이온을 포함하는 전기도금 조 내에 전기 전도성 기판을 침지시키는 단계; (b)전도성 기판상의 전류 밀도가 약 10amps/ft2-약 150amps/ft2인 도금용전류를 조에 적용시키는 단계; (c) 적용된 전류 밀도 범위에 대해 10중량%이하의 팔라듐 함량을 갖는 상기기판상에 팔라듐-니켈합금의 피복물을 부착시키는 단계를 포함하는 것으로서 첫번째 합금 층의 팔라듐 함량이 본질적으로 일정하게 남아있는, 제 1 항의 전기도금된 합금 피복물을 도금시키는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 전도성 기판 상의 전류 밀도가 약 25amps/ft2-약 100amps/ft2인 방법.
  20. 제 19 항에 있어서, 전도성 기판의 전류밀도가 4배정도 많이 변할 수 있는 방법.
  21. 제 18 항에 있어서, 조가 유기 광택제를 함유하는 방법.
  22. 제 18 항에 있어서, 조 내에 요오드화 이온이 존재하는 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019890004360A 1988-04-01 1989-03-31 안정한 합금 조성물을 갖는 전기도금된 합금 피복물 및 그의 도금 방법 KR960015548B1 (ko)

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU602558B2 (en) * 1988-03-01 1990-10-18 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electroplating bath and process for maintaining plating alloy composition stable
TWI403004B (en) * 2009-09-04 2013-07-21 Led package structure for increasing heat-dissipating effect and light-emitting efficiency and method for making the same
CN102409374A (zh) * 2011-11-28 2012-04-11 上海应用技术学院 一种镍-钼镀层的制备方法
KR101953970B1 (ko) * 2016-06-29 2019-03-05 동국대학교 경주캠퍼스 산학협력단 미세분무용 다공성 필터의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 다공성 필터
JP6766282B1 (ja) * 2020-02-26 2020-10-07 松田産業株式会社 パラジウム−ニッケル合金めっき膜及びその製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3206383A (en) * 1964-03-26 1965-09-14 Kappel Mario Electrolyte for use in the galvanic deposition of bright leveling nickel coatings
US3467584A (en) * 1966-10-24 1969-09-16 Ernest H Lyons Jr Plating platinum metals on chromium
US3726768A (en) * 1971-04-23 1973-04-10 Atomic Energy Commission Nickel plating baths containing aromatic sulfonic acids
US4358352A (en) * 1981-06-22 1982-11-09 Mpd Technology Corporation Electrodeposition of platinum from a cis-diamminedihaloplatinum (II) electrolyte
US4463060A (en) * 1983-11-15 1984-07-31 E. I. Du Pont De Nemours And Company Solderable palladium-nickel coatings and method of making said coatings
US4743346A (en) * 1986-07-01 1988-05-10 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electroplating bath and process for maintaining plated alloy composition stable
DE3881022T2 (de) * 1988-02-25 1993-10-07 Du Pont Elektroplattierungsbad und Verfahren zum Stabilhalten der Zusammensetzung der plattierten Legierung.

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